振蕩器的制造方法
【專利摘要】本發(fā)明提供一種振蕩器。在晶體振子單元的一對晶體端子與IC芯片之間設(shè)置防接著劑流動膜。在收納著晶體振子單元的容器的與IC芯片接著的一個面大致為同一面、具備引線框架，該引線框架配置在所述一對晶體端子與所述IC芯片的周圍。引線框架在與IC芯片的IC端子之間通過焊線而連接。引線框架包括：配線部分，埋設(shè)在樹脂模具中；及安裝端子形成部分，從該配線部分延伸出且沿著樹脂模具的外周折入晶體振子單元的、與IC芯片的接著面相反的背面即另一個面?zhèn)?，而形成安裝端子。
【專利說明】振蕩器

【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種晶體振蕩器，尤其是涉及一種使用音叉型晶體振子的振蕩器。

【背景技術(shù)】
[0002]在以晶體振子作為振動源的振蕩器中，使用音叉型晶體振子(下面也稱為音叉型振子)的振蕩器(音叉型晶體振蕩器)在攜帶電話或多功能攜帶電話(所謂的移動(mobile)終端)、或者導(dǎo)航(navigat1n)裝置等個人數(shù)字助理(personal digitalassistant)中，多被用作系統(tǒng)(system)整合用基準(zhǔn)時鐘(clock)(例如，將時鐘頻率設(shè)為32.768kHz、或其二分之一的 16.384kHz)。
[0003]在大部分這種個人數(shù)字助理(下面也稱為移動終端)中，作為多功能化的一環(huán)，多組入了相機(jī)(camera)功能。在被組入到輕量的移動終端的相機(jī)中，尤其要求防止在快門(shutter)操作時引起的手振。作為滿足該要求的一個方法，已知有利用角速度傳感器(sensor)的相機(jī)，該角速度傳感器使用音叉型晶體振蕩器。
[0004]構(gòu)成音叉型晶體振蕩器的音叉型晶體振子的振動頻率，是依存于音叉臂的長度與寬度的邊長比。構(gòu)成音叉型晶體振蕩器的音叉振子的長度方向尺寸(size)相對較長，該音叉型晶體振蕩器多被用作移動終端的時鐘信號源，且振蕩所述32.768kHz，收納著音叉振子的振子單元(unit)在俯視時呈長方形且具有扁平容器的外形。進(jìn)而，所述振子單元大于集成電路(Integrated Circuit, IC)芯片(chip)的俯視尺寸,該IC芯片是集成基于音叉振子的振動信號生成所需的振蕩頻率信號的振蕩電路或輸出緩沖(buffer)電路、溫度補(bǔ)償電路等而成。
[0005]這種使用音叉振子的振蕩器是利用接著劑將IC芯片接著在音叉振子單元。而且，為了連接IC芯片的端子(IC端子)與外部輸出端子(安裝端子)而使用引線框架(leadframe)。在使用引線框架將端子間連接后，進(jìn)行樹脂模塑(mold)而作為單個的電子零件提供。在樹脂模塑后將引線框架的不需要部分切下(cut)，并向振蕩器單元的背面彎折而制成安裝端子。
[0006]此外，在組入了相機(jī)的移動終端中，必須對通信機(jī)構(gòu)部及相機(jī)機(jī)構(gòu)部分別供給基準(zhǔn)時鐘信號。以往，在這些通信機(jī)構(gòu)部與相機(jī)機(jī)構(gòu)部分別具備用來供給基準(zhǔn)時鐘信號的振蕩器。各振蕩器的時鐘振動輸出的頻率是使用相同頻率。還提出了使這樣的兩個振蕩器共用化而提高安裝效率。作為揭示這種現(xiàn)有技術(shù)的文獻(xiàn)，可列舉專利文獻(xiàn)I。
[0007][【背景技術(shù)】文獻(xiàn)]
[0008][專利文獻(xiàn)]
[0009][專利文獻(xiàn)I]日本專利特開2007-57272號公報


【發(fā)明內(nèi)容】

[0010][發(fā)明欲解決的課題]
[0011]當(dāng)將IC芯片與音叉型振子單元一體化時，對IC芯片的與集成電路形成面為相反面、即音叉振蕩器單元的端子形成面涂布接著劑，而接著IC芯片。在涂布該接著劑與搭載IC芯片時，有時所涂布的接著劑的一部分會流動到音叉型振子單元的端子(晶體端子)上。如果接著劑流到晶體端子上，那么作為絕緣材料的接著劑的膜會妨礙與IC芯片的端子(IC端子)的電連接，而成為形成不良品的原因之一。
[0012]另外，如果使用引線框架，利用導(dǎo)線(wire)連接IC芯片的IC端子，且在樹脂模塑后向IC安裝面?zhèn)葟澱鄱瞥砂惭b端子，那么有:在安裝到應(yīng)用設(shè)備的基板后，輸出頻率產(chǎn)生變動的擔(dān)憂。具體來說，有如下?lián)鷳n:因振蕩器內(nèi)的晶體端子及IC焊墊(pad)靠近應(yīng)用設(shè)備的基板而使雜散電容(stray capacitance)變大,從而導(dǎo)致輸出頻率下降。
[0013]本發(fā)明的目的在于提供一種音叉型振蕩器，該音叉型振蕩器限制當(dāng)將IC芯片接著在音叉振子單元時接著劑的流動，而防止產(chǎn)生不良品，并且防止安裝到設(shè)備的基板后的輸出頻率變動。
[0014][解決課題的手段]
[0015]為了達(dá)成所述目的，本發(fā)明包括:
[0016](I)晶體振子單元，在密封著音叉型晶體振子且俯視時呈長方形的扁平容器的一個面形成著一對晶體端子；以及IC芯片，在所述晶體振子單元的所述容器的形成著所述晶體端子的所述一個面的、所述一對晶體端子之間，利用接著劑接著了與集成電路形成面相反的面。
[0017](2)利用樹脂模具被覆所述晶體振子單元與所述IC芯片而成為單個零件。
[0018](3)在所述一對晶體端子的各個與所述IC芯片之間，設(shè)置:防止所述接著劑流到所述一對晶體端子側(cè)的防接著劑流動膜。
[0019](4)在所述晶體振子單元的與所述扁平容器的所述一個面為同一面，具備:配置在所述一對晶體端子與所述IC芯片的周圍的引線框架,通過焊線(bonding wire)連接該引線框架與所述IC芯片的IC端子之間。
[0020](5)將所述引線框架的連接著焊線的部分，設(shè)為埋設(shè)在所述樹脂模具的配線部分；將使從該配線部分延伸出的部分沿著所述樹脂模具的外周折入所述晶體振子單元的與所述一個面相反的背面、即另一個面?zhèn)鹊牟糠?，設(shè)為安裝端子形成部分。安裝端子形成部分的前端部直接設(shè)為安裝端子。安裝端子形成部分的所述折入是在切下不需要部分并實施樹脂模塑之后進(jìn)行的。
[0021](6)在所述IC芯片集成了振蕩電路，該振蕩電路使用所述音叉型晶體振子的振動信號振蕩規(guī)定的頻率。另外，在所述IC芯片集成了溫度補(bǔ)償電路，該溫度補(bǔ)償電路抑制因周圍溫度的變化而弓I起的所述振蕩電路的振蕩頻率的輸出變動。
[0022](7)在所述IC芯片，視需要還集成了角速度檢測傳感器電路等。
[0023][發(fā)明效果]
[0024]根據(jù)所述構(gòu)成，當(dāng)使用接著劑將IC芯片接著在音叉型晶體振子單元時，防接著劑流動膜會阻止因?qū)C芯片搭載于所涂布的接著劑而導(dǎo)致接著劑流到晶體端子上，從而保障正常的焊線接合(wire bonding)的達(dá)成。
[0025]另外，通過預(yù)先將引線框架彎折到振蕩器的背面，可避免寄生電容的增加，從而能夠抑制振蕩輸出頻率的變動。

【專利附圖】

【附圖說明】
[0026]圖1A、圖1B是說明本發(fā)明的振蕩器的實施例1的俯視圖及短邊側(cè)的側(cè)視圖。
[0027]圖2A、圖2B是說明本發(fā)明的振蕩器的實施例1的長邊側(cè)的側(cè)視圖及仰視圖。
[0028]圖3A、圖3B是說明本發(fā)明的振蕩器的實施例2的俯視圖及短邊側(cè)的側(cè)視圖。
[0029]圖4A、圖4B是說明本發(fā)明的振蕩器的實施例2的長邊側(cè)的側(cè)視圖及仰視圖。
[0030]圖5A、圖5B是說明本發(fā)明的振蕩器的實施例3的短邊側(cè)的側(cè)視圖及仰視圖。
[0031]圖6A、圖6B、圖6C是構(gòu)成本發(fā)明的振蕩器的音叉型振子單元的構(gòu)成例的說明圖。
[0032]圖7是作為本發(fā)明的振蕩器的一應(yīng)用例的包括用來防止帶相機(jī)的移動終端的手振的角速度檢測機(jī)構(gòu)的音叉型晶體振蕩器的概略框圖(block diagram)。
[0033][符號的說明]
[0034]1:振蕩器
[0035]2:音叉型振子單元
[0036]2a:音叉狀晶體片(音叉振子)
[0037]2b:容器主體
[0038]2c:金屬蓋
[0039]2d:基座
[0040]2e:晶體保持端子
[0041]2f:導(dǎo)電性接著劑
[0042]3:1C 芯片
[0043]4:引線框架
[0044]4a:配線部分
[0045]4b:安裝端子部分
[0046]5a、5b:晶體端子(振動信號端子)
[0047]6:1C 端子
[0048]7:防接著劑流動膜
[0049]8:樹脂模具(模具)
[0050]9:安裝端子
[0051]21a、21b:音叉臂
[0052]21c:音叉基部
[0053]22:驅(qū)動電極
[0054]23:角速度檢測傳感器電極(傳感器電極)
[0055]24:振蕩電路
[0056]25:溫度補(bǔ)償電路
[0057]26:檢測電路
[0058]A、B、C:箭頭
[0059]Four:振蕩輸出
[0060]Sour:輸出角速度信號
[0061]ST:等待信號

【具體實施方式】
[0062]下面，使用實施例的附圖，對本發(fā)明的振蕩器的實施方式進(jìn)行詳細(xì)說明。
[0063][實施例1]
[0064]圖1A、圖1B是本發(fā)明的振蕩器的實施例1的說明圖，圖1A是振蕩器的俯視圖，圖1B是該振蕩器的短邊側(cè)的側(cè)視圖。另外，圖2A、圖2B是與圖1A、圖1B同樣的本發(fā)明的振蕩器的實施例1的說明圖，圖2A是從箭頭A方向觀察圖1A的長邊側(cè)的側(cè)視圖，圖2B是從箭頭B方向觀察圖2A的仰視圖。
[0065]在圖1A、圖1B與圖2A、圖2B中，符號I表示振蕩器，2表示音叉型振子單元，3表示IC芯片。音叉型振子單元2包含在內(nèi)部收容著音叉型振子(音叉型晶體振子)的凹狀的陶瓷(ceramic)容器,收容音叉型振子后的開口部被由金屬板形成的金屬蓋(cover)密封。關(guān)于音叉型振子單元2的詳細(xì)情況，將在下文中利用圖6A、圖6B、圖6C進(jìn)行敘述。
[0066]音叉型振子單元2在俯視時呈長方形，在一個面(上表面)的長度方向兩端面形成著一對晶體端子5a、晶體端子5b。該晶體端子5a、晶體端子5b是音叉型振子的振蕩信號輸出端子，由金(Au)等高導(dǎo)電性金屬材料的薄金屬膜形成。在所述上表面的晶體端子5a、晶體端子5b之間，通過使用接著劑的接著，而搭載著IC芯片3。IC芯片3是所謂的裸芯片(bare chip),在IC芯片3的集成電路形成面設(shè)置著端子(IC端子)6。
[0067]另外，沿著音叉型振子單元2的上表面的長邊配置著引線框架4。引線框架4的內(nèi)側(cè)(與IC芯片鄰接的部分)為配線部分4a，在遠(yuǎn)離IC芯片3 —側(cè)成為安裝端子形成部分(或安裝端子連接部分)4b。以虛線表示安裝端子形成部分4b。此外，在引線框架4的配線后，被切斷(cutoff)的部分并未圖示。
[0068]在音叉型振子單元2的表面，在所述晶體端子5a、晶體端子5b與所述IC芯片3之間，形成著防接著劑流動膜(adhesive agent flow prevent1n film) 7。防接著劑流動膜7是在涂布接著IC芯片3的接著劑之前形成。通常利用液體定量噴出裝置等裝置進(jìn)行涂布。該防接著劑流動膜7防止:為了接著IC芯片3而涂布的接著劑在其涂布步驟中、或在搭載IC芯片3時溢出的剩余的接著劑流到晶體端子5a、晶體端子5b上。這是因為，如果接著劑附著到晶體端子5a、晶體端子5b上，那么會妨礙其后的利用導(dǎo)線配線的導(dǎo)電連接。
[0069]在表面接著有IC芯片3的音叉型振子單元2被置于:配置在規(guī)定的夾具上的引線框架4的中央部。在該狀態(tài)下,利用焊線(bonding wire)將IC端子6與引線框架4的配線部分4a之間、及與晶體端子5a、晶體端子5b之間電連接。
[0070]在利用焊線將引線框架4的配線部分4a與規(guī)定的端子間電連接后，利用樹脂模具8包覆音叉型振子單元2與IC芯片3、及引線框架4的配線部分4a而成形(模塑)。
[0071]在所述模塑后，將引線框架4的不需要部分進(jìn)行切斷。與該不需要部分的切斷加工同時、或在切斷加工之后，沿著音叉型振子單元2的背面(與所述一個面為相反側(cè)的面:另一個面)平行地彎折安裝端子形成部分4b。如圖2A、圖2B所示，在本實施例中，安裝端子形成部分4b在其可動端形成著安裝端子9。安裝端子9配置在樹脂模具8上，且面安裝在應(yīng)用設(shè)備的基板。在該狀態(tài)下，視需要檢查(check)輸出頻率等產(chǎn)品的特性。
[0072]根據(jù)本實施例，用于接著IC芯片的接著劑不會流到音叉型振子單元2的晶體端子上而妨礙導(dǎo)線配線。另外，由于預(yù)先將引線框架4作為安裝端子彎折后置于音叉型振子單元2的背面，因此，當(dāng)安裝到應(yīng)用設(shè)備的配線基板時，可避免引起頻率變動。
[0073][實施例2]
[0074]圖3A、圖3B是本發(fā)明的振蕩器的實施例2的說明圖，圖3A是振蕩器的俯視圖，圖3B是該振蕩器的短邊側(cè)的側(cè)視圖。另外，圖4A、圖4B是與圖3A、圖3B同樣的本發(fā)明的振蕩器的實施例2的說明圖，圖4A是從箭頭A方向觀察圖3A的長邊側(cè)的側(cè)視圖，圖4B是從箭頭B方向觀察圖4A的振蕩器的仰視圖。
[0075]在圖3A、圖3B及圖4A、圖4B中，對與所述實施例1相同功能的部分標(biāo)注相同符號。實施例2的振蕩器與所述實施例1的不同點在于:設(shè)置在晶體端子5a、晶體端子5b與IC芯片3之間的防接著劑流動膜7的構(gòu)成。其他構(gòu)成與實施例1相同，所以省略說明。
[0076]本實施例中的防接著劑流動膜7，是環(huán)繞涂布在搭載于音叉型振子單元2的表面的IC芯片3的外側(cè)。涂布方法也與實施例1的情況相同。
[0077]通過將防接著劑流動膜7設(shè)置在IC芯片3的周圍，而與實施例1同樣地防止所涂布的接著劑流到晶體端子上，并且接著劑會流到音叉型振子單元2的側(cè)壁而使音叉型振子單元2的側(cè)壁的厚度增加,從而使模具的厚度不定形(irregular)。
[0078]其結(jié)果，存在如下問題:經(jīng)模塑的樹脂包層產(chǎn)生強(qiáng)度不均，因安裝時的應(yīng)力或環(huán)境溫度變化的反復(fù)而使模具產(chǎn)生龜裂。通過以實施例2的方式形成防接著劑流動膜7，可避免所述問題。
[0079]這樣一來，根據(jù)本實施例，用于接著IC芯片的接著劑不會流到音叉型振子單元2的晶體端子上而妨礙導(dǎo)線配線。另外，可避免因經(jīng)模塑的樹脂包層產(chǎn)生強(qiáng)度不均而產(chǎn)生的模具的龜裂。進(jìn)而，由于預(yù)先將引線框架4作為安裝端子彎折后置于音叉型振子單元2的背面，因此，當(dāng)安裝到應(yīng)用設(shè)備的配線基板時，可避免引起頻率變動。
[0080][實施例3]
[0081]圖5A、圖5B是說明本發(fā)明的振蕩器的實施例3的短邊側(cè)的側(cè)視圖及仰視圖。圖5A是實施例3的振蕩器的短邊側(cè)側(cè)視圖，圖5B是從箭頭C方向觀察圖5A的振蕩器的仰視圖。實施例3的振蕩器具有與利用所述圖1A、圖1B所說明的實施例1或利用所述圖3A、圖3B所說明的實施例2中的任一個音叉振子單元同等的構(gòu)造。
[0082]實施例3與實施例1及實施例2不同的特征點在于:其安裝端子的構(gòu)造。在實施例I及實施例2中，例如像圖1A、圖1B所示那樣，設(shè)為如下構(gòu)成:在對引線框架4的不需要部分進(jìn)行切斷加工后，沿著音叉型振子單元2的背面平行地彎折安裝端子形成部分4b，將形成于安裝端子形成部分4b的可動端的安裝端子9接合于設(shè)置在應(yīng)用設(shè)備的基板的配線端子，從而面安裝該振蕩器。
[0083]相對于此，在實施例3中，如圖5A所示，使安裝端子形成部分4b以相對于音叉型振子單元2的背面(樹脂模具表面)的內(nèi)側(cè)描畫圓弧的方式(側(cè)視時呈J字樣形狀)彎曲，以與該背面的樹脂模具表面接觸、或大致接觸的方式，而配置形成在安裝端子形成部分4b的端緣的安裝端子9的部分。
[0084]實施例3的安裝端子9的端子面，是在圖5B的仰視圖中呈寬度比從安裝端子形成部分4b沿著該底面彎折的部分窄的形狀。然而，該形狀只是一例。安裝端子9的端子面也可以設(shè)為像圖2A、圖2B或圖3A、圖3B所示那樣，在俯視時寬度比從安裝端子形成部分4b沿著該底面彎折的部分寬的形狀。
[0085]通過設(shè)為這種實施例3的端子形狀，當(dāng)將多個該安裝端子接合于設(shè)置在應(yīng)用設(shè)備的基板的多個配線端子時，即便在兩者之間的接合面略微存在不平行，也能夠確保良好的接合性。
[0086]圖6A、圖6B、圖6C是構(gòu)成本發(fā)明的振蕩器的音叉型振子單元的構(gòu)成例的說明圖。圖6A是去除金屬蓋而表不容器的表面?zhèn)劝疾康膬?nèi)部的俯視圖，圖6B表不沿圖6A的VIB-VIB線的截面，圖6C表示沿圖6A的VIC-VIC線的截面。
[0087]該音叉型振子單元2是以如下方式構(gòu)成:在由多層陶瓷片材(ceramics sheet)(生坯片材(green sheet))形成凹部的容器主體2b收容音叉狀晶體片(音叉振子)2a，并利用金屬蓋2c密封該容器主體2b的凹部開口。音叉振子2a包含從基部(音叉基部)21c平行地延伸的音叉臂21a、音叉臂21b，在音叉臂21a、音叉臂21b形成驅(qū)動電極(激振電極)、及用來賦予所需功能的其他電極。圖6A、圖6B、圖6C表示在各音叉臂21a、音叉臂21b只形成著激振電極的時鐘信號產(chǎn)生用音叉型晶體振子。
[0088]形成到基部21c的各個激振電極是通過導(dǎo)電性接著劑2f，而電性且機(jī)械地固著在晶體保持端子2e，該晶體保持端子2e設(shè)置在容器主體2b的凹部內(nèi)壁上所形成的基座2d。在容器主體2b的底面，形成著電連接于所述晶體保持端子2e的振動信號端子(晶體端子)5a、振動信號端子(晶體端子)5b。
[0089]圖7是作為本發(fā)明的振蕩器的一應(yīng)用例的、具有用來防止帶相機(jī)的移動終端的手振的角速度檢測機(jī)構(gòu)的音叉型晶體振蕩器(下面稱為帶角速度的音叉型振蕩器)的概略框圖。此外，簡化或省略與所述現(xiàn)有例相同的部分的說明。
[0090]該帶角速度的音叉型振蕩器是:在音叉型振子單元2本身具有角速度傳感器的功能。角速度傳感器是在音叉振子2a的一個音叉臂21a具有驅(qū)動電極22，在另一個音叉臂21b具有傳感器電極23。在驅(qū)動電極22連接激發(fā)音叉振動的振蕩電路24。而且，獲得振蕩輸出fout。音叉振子2a的振蕩頻率設(shè)為作為時鐘源的32.768kHz或16.384kHz。
[0091]在傳感器電極23連接檢測電路26，輸出角速度信號Sout。此處，檢測電路26根據(jù)來自外部的等待信號(standby signal) ST進(jìn)行動作。也就是說，即便始終輸出因音叉振動而引起的來自振蕩電路24的時鐘頻率，角速度信號也只在輸入等待信號ST時才產(chǎn)生。振蕩電路24、溫度補(bǔ)償電路25及檢測電路26 —體地集成化于以一點鏈線框表示的IC芯片3。
[0092]該帶角速度的音叉型振蕩器的動作的詳細(xì)情況如下所述。也就是，驅(qū)動電極22設(shè)置在一個音叉臂21a，傳感器電極23設(shè)置在另一個音叉臂21b。設(shè)置在一個音叉臂21a的驅(qū)動電極22，是設(shè)置在分別設(shè)為相同電位的該音叉臂21a的兩主面及兩側(cè)面，且在兩主面與兩側(cè)面之間設(shè)為不同符號。由此，使一個音叉臂21a彎曲振動而使另一個音叉臂21b共振，從而使一對音叉臂21a、音叉臂21b進(jìn)行音叉振動。
[0093]設(shè)置在另一個音叉臂21b的傳感器電極23，是在該音叉臂的內(nèi)側(cè)面與外側(cè)面的左右兩側(cè)(在圖7中為朝向紙面上下的區(qū)域)各對向設(shè)置兩個。在這種音叉型振蕩器中，如果在音叉振動中產(chǎn)生以Y軸(音叉臂的延伸方向)為中心的旋轉(zhuǎn)角，那么科里奧利力(Cor1lis force)發(fā)揮作用，在各音叉臂21a與音叉臂21b之間產(chǎn)生相對于主面相互為反方向的垂直方向(與Y軸各成直角)的振動(XZ彎曲振動)。
[0094]由此，在另一個音叉臂21b，在音叉振子2a產(chǎn)生像箭頭所示那樣，在上下區(qū)域相互為反方向的X軸方向的電場而產(chǎn)生土電荷。而且，通過傳感器電極23檢測該電荷。此外，雖然在一個音叉臂21a也產(chǎn)生電場，但由于未設(shè)置傳感器電極，所以未能檢測。另外，產(chǎn)生于兩側(cè)面的驅(qū)動電極22的電荷分別相抵消。
[0095]檢測電路26是由將電荷放大的電荷放大器(charge amplifier)、或與音叉振動同步地進(jìn)行信號處理的同步檢波電路等形成，且一體地集成于IC芯片3。
[0096]以此方式構(gòu)成的音叉型振子單元2與IC芯片3是如上所述般進(jìn)行接著、并一體地模塑。收容晶體振子的容器主體設(shè)為包含積層陶瓷片材的凹狀，但并不限于此，也可以為晶體材料或玻璃材料。在此情況下，可將蓋本身也設(shè)為與容器主體相同的材料。
[0097]在上文中，對將本發(fā)明應(yīng)用于移動終端的時鐘信號生成用的溫度補(bǔ)償振蕩器的實施例進(jìn)行了說明，但并不限于此，當(dāng)然也能應(yīng)用于將各種振子單元與構(gòu)成振蕩電路的IC芯片一體化而成的振蕩器及其應(yīng)用零件。
[0098]此外，圖7所說明的帶角速度的音叉型振蕩器等附加了應(yīng)用功能的振蕩器，是對所述圖1A、圖1B至圖6A、圖6B、圖6C所說明的安裝端子追加用來執(zhí)行該功能的端子。
【權(quán)利要求】
1.一種振蕩器，其特征在于包括: 晶體振子單元，在密封著音叉型晶體振子且俯視時呈長方形的扁平容器的一個面，形成著一對晶體端子；以及 集成電路芯片，在所述晶體振子單元的所述容器的形成著所述晶體端子的所述一個面的、所述一對晶體端子之間，利用接著劑接著了與集成電路形成面相反的面；且利用樹脂模具被覆所述晶體振子單元與所述集成電路芯片而成為單個零件； 在所述振湯器中: 在所述一對晶體端子的各個與所述集成電路芯片之間，具有:防接著劑流動膜，防止所述接著劑流到所述一對晶體端子側(cè)； 在所述晶體振子單元的與所述扁平容器的所述一個面為同一面，具備:引線框架，配置在所述一對晶體端子與所述集成電路芯片的周圍； 所述引線框架包括:配線部分，在與所述集成電路芯片的集成電路端子之間通過焊線連接，且埋設(shè)在所述樹脂模具中；及安裝端子形成部分，從該配線部分延伸出且沿著所述樹脂模具的外周折入所述晶體振子單元的與所述一個面相反的背面、即另一個面?zhèn)?，而形成安裝端子。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的振蕩器，其特征在于: 所述集成電路芯片包括:振蕩電路與溫度補(bǔ)償電路作為所述集成電路， 所述振蕩電路是使用所述音叉型晶體振子的振動信號而振蕩規(guī)定的頻率， 所述溫度補(bǔ)償電路抑制因周圍溫度的變化而引起的、所述振蕩電路的振蕩頻率的輸出變動。
【文檔編號】H03B5/04GK104467672SQ201410468503
【公開日】2015年3月25日 申請日期:2014年9月15日 優(yōu)先權(quán)日:2013年9月24日
【發(fā)明者】淺村文雄 申請人:日本電波工業(yè)株式會社