專利名稱：恒溫型的石英振蕩器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及使用了表面安裝用的石英振子(以下，稱為表面安裝振子)的恒溫型的石英振蕩器(以下，稱為恒溫型振蕩器)，特別涉及對(duì)溫度變化的響應(yīng)性優(yōu)異的恒溫型振蕩器。
背景技術(shù)：
恒溫型振蕩器一般使用恒溫槽，由于將石英振子的工作溫度維持恒定，所以頻率穩(wěn)定度高(頻率偏差大約為小于等于0.05ppm)，例如用于作為光通信用的基站等的通信設(shè)備。近年來(lái)，在這些通信設(shè)備中也推進(jìn)小型化，作為其連帶效應(yīng)，正在應(yīng)用表面安裝振子。作為這樣的技術(shù)之一，有本申請(qǐng)人提出的技術(shù)(日本特愿2004-157072號(hào))。
圖1A、圖1B、圖2A以及圖2B是說(shuō)明一個(gè)現(xiàn)有例的圖，圖1A是恒溫型振蕩器的剖面圖，該圖1B是第一基板的平面圖，圖2A是表面安裝振子的剖面圖，該圖2B是底面圖。
恒溫型振蕩器是將表面安裝振子1A、以及與其一起形成振蕩電路的振蕩電路元件1、使表面安裝振子1A的工作溫度恒定的溫度控制元件2配設(shè)在電路基板3上、將這些密閉封入金屬容器4內(nèi)而形成。表面安裝振子1A通過(guò)導(dǎo)電性粘接劑6來(lái)將石英片7固定在由陶瓷構(gòu)成的凹狀的容器主體5的內(nèi)底面上，并罩上金屬蓋8而將其密閉封入。
在容器主體5的外底面(背面)的4個(gè)角部具有作為對(duì)于無(wú)線設(shè)備等的固定基板的安裝端子的石英端子9a以及虛設(shè)端子9b。石英端子9a(2個(gè))設(shè)置在一組對(duì)角部上，與石英片的未圖示的激勵(lì)電極連接。虛設(shè)端子9b(2個(gè))設(shè)置在另一組對(duì)角部上，通常通過(guò)未圖示的通孔等與金屬蓋8連接，成為例如與基板的未圖示的接地圖形連接的接地端子。
溫度控制元件2使表面安裝振子1A的工作溫度為恒定，至少具有發(fā)熱用的貼片電阻2a(例如2個(gè))、對(duì)其供電的功率晶體管2b、以及檢測(cè)表面安裝振子1A的工作溫度的溫度感應(yīng)電阻2c。此處的溫度感應(yīng)電阻2c假設(shè)是電阻值隨溫度上升而降低的熱敏電阻。并且，功率晶體管2b將根據(jù)基于溫度感應(yīng)電阻2c的溫度的電阻值控制后的電力提供給發(fā)熱用的貼片電阻2a。由此，使表面安裝振子1A的工作溫度恒定。
電路基板3由第一基板3a和第二基板3b構(gòu)成，第二基板3b通過(guò)金屬銷10a保持在第一基板3a上。第一基板3a為環(huán)氧玻璃材料，在其下面配設(shè)了除表面安裝振子1A以外的振蕩電路元件1。第二基板3b為陶瓷材料，在其上面配設(shè)了石英振子1A，在其下面配設(shè)了溫度控制元件2中的除功率晶體管2b以外的貼片電阻2a以及溫度感應(yīng)電阻2c。
并且，在第一基板3a和第二基板3b之間涂布了覆蓋貼片電阻2a和溫度感應(yīng)電阻2c的硅類熱傳導(dǎo)性樹脂11。另外，由于功率晶體管2b的高度高，所以配設(shè)在第一基板3a的端部側(cè)。金屬容器4由金屬基座4a和蓋4b構(gòu)成。金屬基座4a的氣密端子10b保持第一基板3a，蓋4b通過(guò)電阻焊來(lái)進(jìn)行氣密密封。另外，作為石英振子1A的接地端子的虛設(shè)端子9b經(jīng)由未圖示的導(dǎo)電通路(接地圖形)和金屬銷10a與接地用的氣密端子10b連接。
此處，通過(guò)例如圖3A所示的公知的溫度控制電路，向發(fā)熱用的貼片電阻2a供電。即，在運(yùn)算放大器12的一個(gè)輸入端上施加通過(guò)溫度感應(yīng)電阻2c和電阻Ra產(chǎn)生的溫度感應(yīng)電壓，在另一個(gè)輸入端上施加通過(guò)電阻Rb、Rc產(chǎn)生的基準(zhǔn)電壓。并且，將與基準(zhǔn)電壓之間的基準(zhǔn)溫度差電壓施加給功率晶體管2b的基極，由施加到發(fā)熱用貼片電阻2a上的直流電壓DC供電。由此，可以根據(jù)取決于溫度感應(yīng)電阻2c的溫度的電阻值來(lái)控制施加到發(fā)熱用的貼片電阻2a上的電力。
通常，在金屬基座4a上設(shè)置第一基板3a和第二基板3b而接合金屬蓋4b之前，分別測(cè)量例如為AT切的表面安裝振子1A的圖3B所示的呈3次曲線的頻率溫度特性。并且，在作為表面安裝振子1A的工作溫度的高溫側(cè)的極小值的溫度為例如80℃的情況下，例如調(diào)節(jié)溫度控制電路的電阻Ra，將表面安裝振子1A的溫度設(shè)定為80℃。并且，通過(guò)振蕩電路的未圖示的調(diào)節(jié)電容，來(lái)使振蕩頻率f與額定頻率一致。由此，將電阻Ra以及調(diào)節(jié)電容等的需要更換的調(diào)節(jié)元件13配設(shè)在從第二基板3b水平地突出的第一基板3a的外周上(上述圖1)。
在這樣的結(jié)構(gòu)中，不使用現(xiàn)有的未圖示的恒溫槽，而以貼片電阻2a作為熱源，所以基本上可以促進(jìn)小型化。并且，配設(shè)有表面安裝振子1A、貼片電阻2a、以及溫度感應(yīng)電阻2c的第二基板3b為熱傳導(dǎo)性良好的陶瓷材料。并且，利用熱傳導(dǎo)性樹脂將它們覆蓋。因此，可以通過(guò)溫度感應(yīng)電阻2c直接檢測(cè)表面安裝振子1A的工作溫度，使得對(duì)于溫度變化的響應(yīng)性良好。
但是，在上述結(jié)構(gòu)的恒溫型振蕩器中，雖然表面安裝振子1A和溫度感應(yīng)電阻2c配置于作為熱傳導(dǎo)性良好的陶瓷材料的第二基板3b的兩主面?zhèn)?，但與例如作為配線圖形的銅(Cu)或金(Au)等相比，熱傳導(dǎo)性小(熱傳導(dǎo)性差)。因此，溫度感應(yīng)電阻的電阻值不與表面安裝振子的工作溫度連動(dòng)地立即發(fā)生變化，不能實(shí)時(shí)地檢測(cè)工作溫度，所以存在對(duì)于周圍溫度的變化的響應(yīng)性欠缺的問(wèn)題。
并且，通過(guò)金屬銷10a將第一基板3a和第二基板3b上下配置，所以制造工序增多，高度尺寸增大。并且，由于第二基板3b為陶瓷材料，所以與環(huán)氧玻璃材料相比價(jià)格高。并且，溫度控制元件2的功率晶體管2b的高度高，所以與配設(shè)了貼片電阻2a的第二基板3b分開地配置在另外的第一基板3a上。因此，存在妨礙功率晶體管2b的發(fā)熱的有效利用等的問(wèn)題。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是提供恒溫型振蕩器，其實(shí)現(xiàn)以下三個(gè)目的第一、使對(duì)于溫度變化的響應(yīng)性良好；第二、減小高度尺寸而提高生產(chǎn)性；第三、有效利用熱源。
本發(fā)明的第一方面的恒溫型石英振蕩器在電路基板上配設(shè)表面安裝用的石英振子，其設(shè)置了作為安裝端子的2個(gè)石英端子和虛設(shè)端子、且具有金屬蓋；振蕩電路元件，其與所述石英振子一起形成振蕩電路；以及溫度控制元件，其使所述石英振子的工作溫度恒定，所述溫度控制元件至少具有發(fā)熱用的貼片電阻；向所述貼片電阻供電的功率晶體管；以及檢測(cè)所述石英振子的工作溫度的溫度感應(yīng)電阻，其中，與所述石英振子的虛設(shè)端子連接的所述電路基板的基板側(cè)虛設(shè)端子、以及所述溫度感應(yīng)電阻所連接的基板側(cè)電阻端子是通過(guò)導(dǎo)電通路而連接的結(jié)構(gòu)(對(duì)應(yīng)于第一～第三實(shí)施方式)。
根據(jù)上述結(jié)構(gòu)，由于表面安裝振子的虛設(shè)端子和溫度感應(yīng)電阻是通過(guò)導(dǎo)電通路來(lái)連接的，所以表面安裝振子的溫度直接傳遞到溫度感應(yīng)電阻。因此，可以實(shí)時(shí)地響應(yīng)于表面安裝振子的溫度變化、控制從功率晶體管提供給發(fā)熱用的貼片電阻的電力。由此，良好地維持對(duì)溫度變化的響應(yīng)性。
本發(fā)明的第二方面，在第一方面中，所述虛設(shè)端子與所述石英振子的金屬蓋電連接。由此，到達(dá)金屬蓋的外來(lái)噪聲經(jīng)過(guò)基板側(cè)虛設(shè)端子而被發(fā)熱用的貼片電阻所消耗，同時(shí)連接到(流入)電源中，所以使金屬蓋維持恒定電壓，防止EM工(電磁波干擾)。在該情況下，不像現(xiàn)有例那樣將虛設(shè)端子與電路基板的接地圖形連接，所以防止了經(jīng)由接地圖形的放熱(對(duì)應(yīng)于第一～第三實(shí)施方式)。
第三方面，在第一方面中，所述石英振子的所述虛設(shè)端子為2個(gè)，在底面的4個(gè)角部具有所述虛設(shè)端子和所述2個(gè)石英端子，在所述電路基板上具有所述基板側(cè)虛設(shè)端子和所述2個(gè)石英端子所連接的基板側(cè)石英端子，通過(guò)導(dǎo)電通路與所述基板側(cè)電阻端子連接的所述基板側(cè)虛設(shè)端子中的至少一方延伸到與所述石英振子的底面相對(duì)的至少中央部區(qū)域，使得比所述石英端子的面積大(對(duì)應(yīng)于第二實(shí)施方式)。
據(jù)此，與基板側(cè)電阻端子連接的基板側(cè)虛設(shè)端子與石英振子的底面相對(duì)而較大地形成，所以還吸收來(lái)自石英振子的輻射熱。因此，可以通過(guò)溫度感應(yīng)電阻進(jìn)一步實(shí)時(shí)地檢測(cè)石英振子的工作溫度。
第四方面，在第三方面中，所述2個(gè)基板側(cè)虛設(shè)端子通過(guò)所述導(dǎo)電通路而連接在一起(對(duì)應(yīng)于第二實(shí)施方式)。由此，進(jìn)一步增大基板側(cè)虛設(shè)端子的面積來(lái)吸收輻射熱，所以可以進(jìn)一步實(shí)時(shí)地檢測(cè)石英振子的工作溫度。
第五方面，在第一方面中，所述石英振子配置在所述功率晶體管和所述貼片電阻之間，所述溫度感應(yīng)電阻與所述石英振子相鄰地配置(對(duì)應(yīng)于第一～第三實(shí)施方式)。由此，可以有效地利用功率晶體管的發(fā)熱。在該情況下，與現(xiàn)有例相比可以減少一個(gè)發(fā)熱用的貼片電阻，增強(qiáng)經(jīng)濟(jì)性。
第六方面，在第五方面中，將所述功率晶體管和所述貼片電阻電連接的導(dǎo)電通路形成為橫穿所述石英振子的外底面下側(cè)(對(duì)應(yīng)于第三實(shí)施方式)。在該情況下，來(lái)自將所述功率晶體管和所述貼片電阻電連接的導(dǎo)電通路的輻射熱施加在石英振子的底面上，所以可以進(jìn)一步有效地利用熱源。
第七方面，在第六方面中，所述導(dǎo)電通路在所述石英振子的4個(gè)角部設(shè)置的安裝端子之間成為十字狀(對(duì)應(yīng)于第三實(shí)施方式)。由此，可以在石英振子的底面的整個(gè)面上施加輻射熱，可以更進(jìn)一步有效地利用熱源。
第八方面，在第一方面中，所述電路基板為單板，由環(huán)氧玻璃材料形成(對(duì)應(yīng)于第一～第三實(shí)施方式)。由此，因?yàn)榕湓O(shè)了包括表面安裝振子在內(nèi)的振蕩電路元件和溫度控制元件的電路基板為單板，所以能夠減小恒溫型振蕩器的高度尺寸。并且，無(wú)需像現(xiàn)有例那樣，通過(guò)金屬銷上下地配置第一基板和第二基板。并且，環(huán)氧樹脂材料也比現(xiàn)有例的陶瓷材料廉價(jià)。因此，可提高生產(chǎn)性。
第九方面，在第一方面中，所述石英振子、所述功率晶體管、所述發(fā)熱用的貼片電阻以及所述溫度感應(yīng)電阻被熱傳導(dǎo)性的樹脂所覆蓋(對(duì)應(yīng)于第一～第三實(shí)施方式)。由此，使石英振子、功率晶體管、貼片電阻以及溫度感應(yīng)電阻之間的熱傳導(dǎo)性良好，特別是使表面安裝振子和溫度感應(yīng)電阻之間的溫度進(jìn)一步相同。并且，由于來(lái)自功率晶體管以及發(fā)熱用貼片電阻的熱傳遞到表面安裝振子，所以進(jìn)一步使對(duì)溫度變化的響應(yīng)性良好。
第十方面，在第一方面中，在金屬基座的氣密端子上保持所述電路基板，所述石英振子、所述發(fā)熱用的貼片電阻、所述功率晶體管、以及所述溫度感應(yīng)電阻配設(shè)在與所述金屬基座相對(duì)的所述電路基板的下面，所述振蕩電路元件和所述溫度控制元件中的調(diào)節(jié)元件配設(shè)于所述電路基板的上面(對(duì)應(yīng)于第一～第三實(shí)施方式)。由此，使例如在金屬基座上蓋住蓋之前的調(diào)節(jié)元件的調(diào)節(jié)操作變得容易。


圖1是說(shuō)明現(xiàn)有例的圖，圖1A是恒溫型振蕩器的剖面圖、圖1B是第二基板的平面圖。
圖2是說(shuō)明現(xiàn)有例的表面安裝振子的圖，圖2A是剖面圖、圖2B是底面圖。
圖3是說(shuō)明現(xiàn)有例的圖，圖3A是恒溫型振蕩器的溫度控制電路圖、圖3B是表面安裝振子的頻率溫度特性圖。
圖4是說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施方式的圖，圖4A是恒溫型振蕩器的剖面圖、圖4B是電路基板的平面圖。
圖5是說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的圖，圖5A和圖5B是恒溫型振蕩器中的電路基板的平面圖。
圖6是說(shuō)明本發(fā)明的第三實(shí)施方式的圖，是恒溫型振蕩器中的電路基板的平面圖。
具體實(shí)施例方式
(第一實(shí)施方式)圖4是說(shuō)明本發(fā)明的第一實(shí)施方式的圖，該圖4A是恒溫型振蕩器的剖面圖、該圖4B是電路基板的平面圖。另外，簡(jiǎn)化或省略與上述現(xiàn)有例相同部分的說(shuō)明。
恒溫型振蕩器是將上述的現(xiàn)有的表面安裝振子1A、與其一起形成振蕩電路的振蕩電路元件1以及用于使工作溫度恒定的溫度控制元件2配設(shè)在電路基板3上，該溫度控制元件2至少具有發(fā)熱用的貼片電阻2a、功率晶體管2b以及溫度感應(yīng)電阻2c。然后，將這些密閉封入金屬容器4內(nèi)。在此處，電路基板3為由環(huán)氧玻璃材料形成的單板(一個(gè)基板)，使電路基板3的下面與金屬基座4a相對(duì)。另外，電路基板雖為單板，但在此處也包括層疊基板。
在電路基板3的上面配設(shè)除表面安裝振子1A以外的振蕩電路元件1，在下面配設(shè)表面安裝振子1A和溫度控制元件2。將表面安裝振子1A作為電路基板3的中央部，將溫度控制元件2中的發(fā)熱用的貼片電阻2a和功率晶體管2b配置于表面安裝振子1A的兩側(cè)。并且，由熱敏電阻構(gòu)成的平面外形最小的溫度感應(yīng)電阻2c與表面安裝振子1A相鄰地、例如配置在其與功率晶體管2b之間。表面安裝振子1A和溫度控制元件2被熱傳導(dǎo)性樹脂11覆蓋。另外，熱傳導(dǎo)性樹脂11如前所述為硅類，例如相對(duì)于空氣具有100倍左右的熱傳導(dǎo)性。
并且，通過(guò)焊錫等固定了表面安裝振子1A和溫度控制元件2(貼片電阻2a、功率晶體管2b以及溫度感應(yīng)電阻2c)的電路基板3的各基板側(cè)端子14中、與表面安裝振子1A的前述虛設(shè)端子9b中的一個(gè)連接的基板側(cè)虛設(shè)端子14x和與溫度感應(yīng)電阻2c的未圖示的安裝端子中的一個(gè)連接的基板側(cè)電阻端子14y通過(guò)導(dǎo)電通路14z連接在一起。從而，成為與溫度感應(yīng)電阻2c的一個(gè)安裝端子14y相同的電位(分壓電源電壓)。
包括這些基板側(cè)虛設(shè)端子14x、電阻端子14y以及導(dǎo)電通路14z的未圖示的配線圖形由熱傳導(dǎo)性比陶瓷材料更好的例如Au或Cu構(gòu)成。并且，此處的基板側(cè)虛設(shè)端子14x中的另一個(gè)不與固定基板的接地圖形連接而終結(jié)(電開放端)。
此處，和上述一樣，將電路基板3設(shè)置在金屬基座4a上之后，分別測(cè)量表面安裝振子1A的頻率溫度特性。然后，根據(jù)頻率溫度特性的極小值，調(diào)節(jié)溫度控制電路的電阻Ra，將表面安裝振子1A設(shè)定為極小值的溫度例如80℃。然后，通過(guò)調(diào)節(jié)電容使振蕩頻率f和額定頻率一致。在此情況下，這些電阻Ra和調(diào)節(jié)電容等的調(diào)節(jié)元件13配設(shè)在電路基板3的上面。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，如發(fā)明內(nèi)容中所說(shuō)明的那樣，表面安裝振子1A的虛設(shè)端子9b和溫度感應(yīng)電阻2c的安裝端子通過(guò)導(dǎo)電通路14z而連接，所以表面安裝振子1A的溫度(熱)直接傳遞給溫度感應(yīng)電阻2c。因此，溫度感應(yīng)電阻2c能夠?qū)崟r(shí)地響應(yīng)表面安裝振子1A的溫度變化，控制從功率晶體管2b提供給發(fā)熱用的貼片電阻2a的電力。由此，使對(duì)溫度變化的響應(yīng)性維持良好狀態(tài)。
并且，電路基板3為單板，配設(shè)有包括表面安裝振子1A在內(nèi)的振蕩電路元件以及溫度控制元件2，所以易于制造，能夠減小恒溫型振蕩器的高度尺寸。并且，由于電路基板3僅由環(huán)氧玻璃材料的單板構(gòu)成，所以與并用陶瓷材料的情況相比更廉價(jià)，提高了生產(chǎn)性。
并且，表面安裝振子1A配置在發(fā)熱用的貼片電阻2a和功率晶體管2b之間，溫度感應(yīng)電阻2c與表面安裝振子1A相鄰地配置。由此，可以有效利用來(lái)自功率晶體管2b的放出熱。在此情況下，與現(xiàn)有例相比，可以減少一個(gè)發(fā)熱用的貼片電阻2a，所以很經(jīng)濟(jì)。
并且，用熱傳導(dǎo)性樹脂11覆蓋表面安裝振子1A和溫度控制元件2(貼片電阻2a、功率晶體管2b、以及溫度感應(yīng)電阻2c)。由此，使表面安裝振子1A和溫度控制元件2之間的熱傳導(dǎo)性良好，特別是使表面安裝振子1A和溫度感應(yīng)電阻2c之間的溫度進(jìn)一步相同。并且，來(lái)自功率晶體管2b以及發(fā)熱用的貼片電阻2a的熱通過(guò)熱傳導(dǎo)性樹脂11傳遞給表面安裝振子1A，所以對(duì)溫度變化的響應(yīng)性更加良好。
并且，此處電路基板3為單板，溫度控制電路的電阻Ra以及振蕩電路的調(diào)節(jié)電容等的調(diào)節(jié)元件13配設(shè)在電路基板3的上面，所以易于進(jìn)行它們的調(diào)節(jié)操作(更換等)。并且，可以配置在上面的任意部位，所以不受限制、可自由進(jìn)行配置布局。
而且，基板側(cè)虛設(shè)端子14x的另一個(gè)不與接地圖形連接而終結(jié)。因此，防止經(jīng)由接地圖形以及氣密端子10b的放熱，所以可提高熱效率。在此情況下，與表面安裝振子1A的金屬蓋4b電連接的基板側(cè)虛設(shè)端子14x經(jīng)由溫度感應(yīng)電阻2c與電源電壓連接。因此，即使外部噪聲到達(dá)金屬蓋4b，外部噪聲也被溫度感應(yīng)電阻2c消耗，同時(shí)被電源電壓吸收，基板側(cè)虛設(shè)端子14x與另一個(gè)端子維持相同電位(直流電壓)的恒定電壓。由此，可以防止EMI等。
(第二實(shí)施方式)圖5A和圖5B是說(shuō)明本發(fā)明的第二實(shí)施方式的圖，該圖5A和該圖5B均是恒溫型振蕩器中的電路基板的平面圖。另外，對(duì)于與上述現(xiàn)有例相同的部分標(biāo)以相同標(biāo)號(hào)，并簡(jiǎn)化或省略其說(shuō)明。
在第二實(shí)施方式中，例如圖5A所示，與表面安裝振子1A的虛設(shè)端子9b中的一個(gè)連接的基板側(cè)虛設(shè)端子14x延伸到與表面安裝振子1A的底面相對(duì)的至少中央部區(qū)域。例如，還延伸到一組對(duì)角部的基板側(cè)石英端子14和另一組對(duì)角部的基板側(cè)虛設(shè)端子14x之間。并且，在圖5B中，另一組對(duì)角部中的一個(gè)和另一個(gè)基板側(cè)虛設(shè)端子14x連接在一起。由此，基板側(cè)虛設(shè)端子14x的一個(gè)比基板側(cè)石英端子的面積大。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，包括與虛設(shè)端子14x連接在一起的情況在內(nèi)、基板側(cè)虛設(shè)端子14x中的一個(gè)與表面安裝振子1A的底面整面地相對(duì)。因此，整面地吸收表面安裝振子1A的放出熱，傳遞給溫度感應(yīng)電阻2c的基板側(cè)電阻端子14y。由此，能夠進(jìn)一步實(shí)時(shí)地檢測(cè)表面安裝振子的工作溫度，可提高對(duì)表面安裝振子的溫度的響應(yīng)性。
(第三實(shí)施方式)圖6是說(shuō)明本發(fā)明的第三實(shí)施方式的、恒溫型振蕩器中的電路基板的平面圖。另外，對(duì)于與上述現(xiàn)有例相同的部分標(biāo)以相同標(biāo)號(hào)，并簡(jiǎn)化或省略其說(shuō)明。
在第三實(shí)施方式中，表面安裝振子1A的基板側(cè)虛設(shè)端子14x與第一實(shí)施方式相同地，通過(guò)導(dǎo)電通路14z與溫度感應(yīng)電阻2c的基板側(cè)電阻端子14y連接。此處，配置于表面安裝振子1A的兩側(cè)的發(fā)熱用的貼片電阻2a與功率晶體管2b熱連接。即，發(fā)熱用的貼片電阻2a和功率晶體管2b電連接(參照上述圖3A)。
此處，固定了貼片電阻2a和功率晶體管2b的各基板側(cè)端子14通過(guò)導(dǎo)電通路14m連接，該導(dǎo)電通路14m橫穿表面安裝振子1A的外底面。例如，表面安裝振子1A的外底面下的導(dǎo)電通路為十字狀。并且，溫度感應(yīng)電阻的安裝端子中的另一個(gè)通過(guò)例如通孔15與電路基板3的另一主面或?qū)盈B面的導(dǎo)電通路連接。這些當(dāng)然也可應(yīng)用于第一和第二實(shí)施方式。
根據(jù)這樣的結(jié)構(gòu)，與第一實(shí)施方式相同地，通過(guò)導(dǎo)電通路14z實(shí)時(shí)地檢測(cè)表面安裝振子1A的工作溫度，提高了對(duì)表面安裝振子的溫度(熱)控制的響應(yīng)性。并且，在此處將發(fā)熱用的貼片電阻2a和功率晶體管2b電連接的導(dǎo)電通路14m橫穿表面安裝振子1A的外底面下側(cè)、整個(gè)面地相對(duì)。因此，使來(lái)自導(dǎo)電通路14m的輻射熱從表面安裝振子1A的外底面施加。由此，可以進(jìn)一步有效利用熱源。
在上述實(shí)施例中，表面安裝振子1A在一組對(duì)角部設(shè)置石英端子9a、在另一組對(duì)角部設(shè)置虛設(shè)端子9b，但這些配置可以是任意的，至少一個(gè)虛設(shè)端子9b與溫度感應(yīng)電阻2c連接即可。并且，將虛設(shè)端子9b設(shè)為與金屬蓋8連接的接地端子，但也可以電氣地獨(dú)立，在本發(fā)明中包括這些在內(nèi)而設(shè)為虛設(shè)端子9b。
并且，表面安裝振子1A中的另一組對(duì)角部的虛設(shè)端子14x均與金屬蓋4b連接、將虛設(shè)端子14x的另一個(gè)作為終端，但也可以僅將虛設(shè)端子14x的另一個(gè)與金屬蓋4b連接而與接地圖形連接。但是，在這些情況下，要開發(fā)新的表面安裝振子1A，所以能夠應(yīng)用現(xiàn)有品的各實(shí)施方式的做法比較現(xiàn)實(shí)。而且，金屬容器4為電阻焊接，但也可以是除此之外的其它方法。但是，在電阻焊接的情況下，為密閉結(jié)構(gòu)，所以可以使例如老化特性良好。
權(quán)利要求
1.一種恒溫型的石英振蕩器，在電路基板上配設(shè)有表面安裝用的石英振子，其在底面設(shè)置了作為安裝端子的2個(gè)石英端子和虛設(shè)端子、且具有金屬蓋；振蕩電路元件，其與所述石英振子一起形成振蕩電路；以及溫度控制元件，其使所述石英振子的工作溫度恒定，所述溫度控制元件至少具有發(fā)熱用的貼片電阻；向所述貼片電阻供電的功率晶體管；以及檢測(cè)所述石英振子的工作溫度的溫度感應(yīng)電阻，其特征在于，與所述石英振子的虛設(shè)端子連接的所述電路基板的基板側(cè)虛設(shè)端子、以及所述溫度感應(yīng)電阻所連接的基板側(cè)電阻端子通過(guò)導(dǎo)電通路而連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的恒溫型的石英振蕩器，其中，所述虛設(shè)端子與所述石英振子的金屬蓋電連接。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的恒溫型的石英振蕩器，其中，所述石英振子的所述虛設(shè)端子為2個(gè)，在底面的4個(gè)角部具有所述虛設(shè)端子和所述2個(gè)石英端子，在所述電路基板上具有所述基板側(cè)虛設(shè)端子和所述2個(gè)石英端子所連接的基板側(cè)石英端子，通過(guò)導(dǎo)電通路與所述基板側(cè)電阻端子連接的所述基板側(cè)虛設(shè)端子中的至少一方延伸到與所述石英振子的底面相對(duì)的至少中央部區(qū)域，使得比所述石英端子的面積大。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的恒溫型的石英振蕩器，其中，所述2個(gè)基板側(cè)虛設(shè)端子通過(guò)所述導(dǎo)電通路連接在一起。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的恒溫型的石英振蕩器，其中，所述石英振子配置在所述功率晶體管和所述貼片電阻之間，所述溫度感應(yīng)電阻與所述石英振子相鄰地配置。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的恒溫型的石英振蕩器，其中，將所述功率晶體管和所述貼片電阻電連接的導(dǎo)電通路形成為橫穿所述石英振子的外底面下側(cè)。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的恒溫型的石英振蕩器，其中，所述導(dǎo)電通路在所述石英振子的4個(gè)角部設(shè)置的安裝端子之間成為十字狀。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的恒溫型的石英振蕩器，其中，所述電路基板為單板，由環(huán)氧玻璃材料形成。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的恒溫型的石英振蕩器，其中，所述石英振子、所述功率晶體管、所述發(fā)熱用的貼片電阻以及所述溫度感應(yīng)電阻被熱傳導(dǎo)性的樹脂所覆蓋。
10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的恒溫型的石英振蕩器，其中，所述電路基板保持在金屬基座的氣密端子上，所述石英振子、所述發(fā)熱用的貼片電阻、所述功率晶體管、以及所述溫度感應(yīng)電阻配設(shè)在與所述金屬基座相對(duì)的所述電路基板的下面，所述振蕩電路元件和所述溫度控制元件中的調(diào)節(jié)元件配設(shè)于所述電路基板的上面。
全文摘要
本發(fā)明的恒溫型的石英振蕩器，在電路基板上配設(shè)表面安裝用的石英振子，其在底面設(shè)置了作為安裝端子的2個(gè)石英端子和虛設(shè)端子、且具有金屬蓋；振蕩電路元件，其與所述石英振子一起形成振蕩電路；以及溫度控制元件，其使所述石英振子的工作溫度恒定，所述溫度控制元件至少具有發(fā)熱用的貼片電阻；向所述貼片電阻供電的功率晶體管；以及檢測(cè)所述石英振子的工作溫度的溫度感應(yīng)電阻，其特征在于，與所述石英振子的虛設(shè)端子連接的所述電路基板的基板側(cè)虛設(shè)端子、以及所述溫度感應(yīng)電阻所連接的基板側(cè)電阻端子通過(guò)導(dǎo)電通路而連接。
文檔編號(hào)H03H9/02GK1841920SQ200610066098
公開日2006年10月4日 申請(qǐng)日期2006年3月28日 優(yōu)先權(quán)日2005年3月28日
發(fā)明者新井淳一, 關(guān)根尚基 申請(qǐng)人:日本電波工業(yè)株式會(huì)社