已經(jīng)熟知不同的用于將部件(有源和無源)嵌入電路板的方法。該技術(shù)已經(jīng)被稱作嵌入(Embedding)。通過不斷增長的微型化，部件之間的連接越來越小、越來越精細(xì)。通過縮短該接線通路的長度，損耗以及能量消耗總和也同樣地越來越小。通過短的接線通路以及由此引起的較小的距離，電路板的電容和電感的影響同樣越來越小，這允許所嵌入的部件的極限頻率越來越高。

傳統(tǒng)地，在電路板技術(shù)中通常通過焊盤實(shí)現(xiàn)線路(或?qū)w線路，或?qū)w跡線，Leiterbahn)到過孔的過渡區(qū)，這就是說，通過相對于線路和過孔局部加寬的導(dǎo)電元件實(shí)現(xiàn)。通常強(qiáng)制性地預(yù)先確定此類焊盤，以便攔截生產(chǎn)容差。

當(dāng)前發(fā)明的目的在于，提供一種能夠以較低的費(fèi)用制造的電子裝置，該電子裝置自身能夠低損耗地操縱高頻信號。

該目的通過具有根據(jù)獨(dú)立權(quán)利要求的特征的主題得以實(shí)現(xiàn)。其它實(shí)施例在從屬權(quán)利要求中示出。

根據(jù)當(dāng)前發(fā)明的一種實(shí)施例，完成了一種電子裝置，該電子裝置具有電絕緣的承載結(jié)構(gòu)、位于承載結(jié)構(gòu)的表面上的導(dǎo)電的線路以及導(dǎo)電的接觸結(jié)構(gòu)，該接觸結(jié)構(gòu)從該表面出發(fā)延伸至承載結(jié)構(gòu)內(nèi)并且在連接點(diǎn)處電連接至線路，由此形成共同的導(dǎo)體串列(Leiterzug)，其中線路和接觸結(jié)構(gòu)在連接點(diǎn)處無加寬地過渡至彼此之中。

根據(jù)當(dāng)前發(fā)明的另一種實(shí)施例，提供了一種用于制造電子裝置的方法，其中對于該方法，提供一種電絕緣的承載結(jié)構(gòu)，在該承載結(jié)構(gòu)的表面上形成導(dǎo)電的線路，并且形成導(dǎo)電的接觸結(jié)構(gòu)，該接觸結(jié)構(gòu)從該表面出發(fā)延伸至承載結(jié)構(gòu)內(nèi)并且在連接點(diǎn)處電連接至線路，由此形成共同的導(dǎo)體串列，其中線路和接觸結(jié)構(gòu)在連接點(diǎn)處無加寬地過渡至彼此之中。

根據(jù)當(dāng)前發(fā)明的另外一種實(shí)施例，具有上文中描述的特征的裝置用于傳送(特別地用于耦合入)高頻信號，特別是具有至少大約10GHz的頻率的高頻信號，用于(特別是諧波強(qiáng)度很弱地，進(jìn)一步特別是無諧波地)特別地在基于波導(dǎo)管的波傳播的路徑中傳輸通過由線路和接觸結(jié)構(gòu)組成的導(dǎo)體串列。

根據(jù)當(dāng)前發(fā)明的另外一種實(shí)施例，具有上文中描述的特征的裝置用于導(dǎo)體串列的阻抗匹配。

根據(jù)當(dāng)前發(fā)明的另外一種實(shí)施例，具有上文中描述的特征的裝置用于通過連接點(diǎn)，在線路和接觸結(jié)構(gòu)之間無熱障地傳遞熱能(特別地用于例如借助于燒結(jié)連接，將熱傳遞最大化)。

根據(jù)當(dāng)前發(fā)明的另外一種實(shí)施例，具有上文中描述的特征的裝置用于通過連接點(diǎn)，在線路和接觸結(jié)構(gòu)之間低損耗地傳遞電流(特別地用于通過最小化電過渡電阻，將電流通過能力最大化)。

根據(jù)當(dāng)前發(fā)明的一種實(shí)施例，完成了一種電子裝置，其中實(shí)現(xiàn)了位于電絕緣的承載結(jié)構(gòu)上的線路與位于電絕緣的承載結(jié)構(gòu)內(nèi)部的接觸結(jié)構(gòu)之間的直通導(dǎo)電連接，而無需布置在其間的(例如根據(jù)本發(fā)明省去的加寬的焊盤形式的)加寬結(jié)構(gòu)。此類電子裝置有利地能夠以較低的費(fèi)用制造，因?yàn)閱为?dú)的用于定義地設(shè)計(jì)加寬結(jié)構(gòu)的程序不再必要。此外，此類電子裝置能夠節(jié)能地在運(yùn)行中使用，因?yàn)樘貏e是在將高頻的信號傳輸通過由線路和接觸結(jié)構(gòu)組成的導(dǎo)體串列時(shí)，由于均質(zhì)的導(dǎo)電過渡區(qū)以及較小的接觸電阻，強(qiáng)烈地抑制損耗。電過渡區(qū)的無加寬也阻礙了寄生模式的形成并且抑制其它會(huì)由于線路和接觸結(jié)構(gòu)之間的連接處的異質(zhì)性觸發(fā)或者促進(jìn)的寄生效應(yīng)(Effekte)。另外，省去連接點(diǎn)和線路之間的加寬部分允許持續(xù)的微型化。因此，例如當(dāng)電子裝置設(shè)計(jì)為電路板時(shí)，可以達(dá)到部件和電聯(lián)接的較高的集成度。特別地通過促使越來越高的頻率的高頻技術(shù)，能夠以根據(jù)本發(fā)明的裝置實(shí)現(xiàn)高頻信號的優(yōu)化的可加工性，因?yàn)閷τ诰€路和接觸結(jié)構(gòu)之間的無加寬地過渡區(qū)，由于出現(xiàn)的與在波導(dǎo)管中表觀上類似的表面效應(yīng)，能夠極低損耗地傳遞高頻信號。

接下來描述該裝置、方法和應(yīng)用的附加示例性實(shí)施例。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，連接點(diǎn)可以設(shè)計(jì)為無焊盤的。通過在線路和接觸結(jié)構(gòu)之間不預(yù)設(shè)任何焊盤，不僅僅能夠通過節(jié)省過程步驟實(shí)現(xiàn)簡化的可制造性，還能夠?qū)崿F(xiàn)關(guān)于所使用的材料和結(jié)構(gòu)的更高的均質(zhì)性，并且材料過渡的數(shù)量也降低。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，線路和接觸結(jié)構(gòu)可以至少在連接點(diǎn)范圍內(nèi)，優(yōu)選地沿著線路和接觸結(jié)構(gòu)的整個(gè)延伸部，具有恒定的截面(特別是恒定的截面面積和/或恒定的截面形狀)。如果將高頻的信號傳輸通過線路以及接下來的接觸結(jié)構(gòu)(或者以相反的方向)，則高頻的信號在連接點(diǎn)并且優(yōu)選地沿著其穿過導(dǎo)體串列的整個(gè)路徑上不經(jīng)受任何干擾，而干擾例如會(huì)由于不持續(xù)性出現(xiàn)，并且會(huì)妨礙高頻信號的不受抑制的傳播。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，至少在連接點(diǎn)的范圍內(nèi)，線路和接觸結(jié)構(gòu)可以由均質(zhì)的材料形成和/或二者無接縫地過渡至彼此之中。當(dāng)在共同的方法(例如借助于共同、同步地將導(dǎo)電材料沉淀至表面凹槽以及與該凹槽相關(guān)聯(lián)的、位于電絕緣的承載結(jié)構(gòu)的深孔)中制造線路和接觸結(jié)構(gòu)時(shí)，根據(jù)所描述的實(shí)施例，可以避免由于兩個(gè)不同的用于沉淀導(dǎo)電材料用于形成線路和接觸結(jié)構(gòu)的過程而產(chǎn)生的連接接縫。所造成的無接縫的連接對于所傳遞的電信號來說是較不易受損的，并且由此允許電子裝置以更低的能量消耗運(yùn)行。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，接觸結(jié)構(gòu)(優(yōu)選地還有線路)具有矩形的截面。通過此類矩形的截面，當(dāng)基于所使用的頻率傳達(dá)的表面效應(yīng)信號引起信號基本上僅沿著導(dǎo)體串列的外部套管(或外殼，Hülle)傳輸時(shí)，可以實(shí)現(xiàn)有效的波傳播，這引起損耗功率特別強(qiáng)的減量。直觀地，類似于電磁波在空腔或者說空腔諧振器中的傳播，由此可以在導(dǎo)體串列中實(shí)現(xiàn)電高頻信號的傳播?？梢酝ㄟ^對應(yīng)地預(yù)先確定矩形導(dǎo)體串列的長寬比(例如2:3的比例)，滿足關(guān)于有效的波傳播的對應(yīng)條件(例如諧振條件)。對應(yīng)地，導(dǎo)體串列的尺寸也可以適應(yīng)于傳輸?shù)男盘柕念l率，而該頻率可以由驅(qū)動(dòng)器電路預(yù)先確定。

可替換地，接觸結(jié)構(gòu)(優(yōu)選地還有線路)具有倒圓的矩形截面，或者圓形或者說橢圓形截面。也可能有其它多邊形的形狀，例如(必要時(shí)具有倒圓的角的)八面體形狀。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，接觸結(jié)構(gòu)可以基本上垂直于線路的延伸部，延伸至承載結(jié)構(gòu)內(nèi)，特別地設(shè)計(jì)為過孔。接觸結(jié)構(gòu)因此可以設(shè)計(jì)為填充有導(dǎo)電的材料的、位于承載結(jié)構(gòu)內(nèi)的盲孔或者通孔。對于過孔，可以理解為電子裝置的(特別是電絕緣的)不同層面之間的通片連接，特別是承載結(jié)構(gòu)的兩個(gè)相對的主表面之間的完全金屬化通孔。具有低于150μm至200μm的直徑的微過孔是可能的。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，承載結(jié)構(gòu)從下列組中選出，該組由含有樹脂的薄板(特別是樹脂玻璃纖維薄板)、陶瓷基板、玻璃基板和有機(jī)基板構(gòu)成。根據(jù)電子裝置設(shè)計(jì)為印刷電路板(Printed Circuit Board，PCB)的設(shè)計(jì)方案，承載結(jié)構(gòu)可以具有例如環(huán)氧樹脂和玻璃纖維(例如片狀模塑料)的混合物，特別是FR4。同樣地也可能是環(huán)氧樹脂和紙張顆粒的混合物(例如FR1)。根據(jù)另一種設(shè)計(jì)方案，可以使用由陶瓷、玻璃或者碳化合物制成的基板，以便在其上以及在其中設(shè)計(jì)在線路和接觸結(jié)構(gòu)之間具有無加寬的過渡區(qū)的一個(gè)或多個(gè)導(dǎo)體串列。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，線路和接觸結(jié)構(gòu)可以具有銅(特別是借助于電鍍方法形成的銅)或者由其制成?？商鎿Q地或者補(bǔ)充性地，可以使用其它金屬，例如銀、鋁或者鎳。也可能為此使用導(dǎo)電的聚合物(特別是智能聚合物)。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，該裝置可以具有電子部件(嵌入式部件)，其嵌入至承載結(jié)構(gòu)中并且與接觸結(jié)構(gòu)和/或線路導(dǎo)電地聯(lián)接。至少一個(gè)電子部件可以具有有源電子部件和/或無源電子部件。舉例而言，可能的是(特別地在空心波式信號傳導(dǎo)框架內(nèi))，電絕緣的承載結(jié)構(gòu)內(nèi)的高頻組件(例如無線通信芯片、晶體管芯片或者天線模塊)實(shí)施為電子部件。在阻抗匹配框架內(nèi)，特別是濾波器、存儲(chǔ)器(例如DRAM)或者傳感器可以實(shí)施為電子部件。在未被干擾的熱傳送框架內(nèi)，特別是歐姆電阻、傳感器、MOSFET、IGBT、功率二極管、晶閘管或者熱敏電阻可以實(shí)施為電子部件。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，在裝置的另一連接點(diǎn)處，一方面電子部件的電觸點(diǎn)以及另一方面接觸結(jié)構(gòu)或者線路可以無加寬地過渡至彼此之中。因此，無加寬的(特別地?zé)o焊盤的)電聯(lián)接不僅可以在線路和接觸結(jié)構(gòu)之間實(shí)現(xiàn)，還可以在接觸結(jié)構(gòu)和電子部件之間實(shí)現(xiàn)，這進(jìn)一步優(yōu)化電子裝置的能量效率。同樣地，在接觸結(jié)構(gòu)和電子部件之間的電接口和機(jī)械接口處，因此可以無屏障地或者說連續(xù)地實(shí)現(xiàn)高頻信號的傳遞。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，裝置可以具有另一線路，該另一線路位于承載結(jié)構(gòu)上和/或內(nèi)，特別地位于承載結(jié)構(gòu)的、與具有線路的表面相對的另一表面上，其中該另一線路和接觸結(jié)構(gòu)在另外的連接點(diǎn)處無加寬地過渡至彼此之中。借助于與此正交走向的接觸結(jié)構(gòu)的、裝置的(例如印刷電路板的)兩個(gè)相對的主表面上的線路之間的導(dǎo)電連接可以因此穿過承載結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)，并且在兩個(gè)相對的主表面上無加寬地實(shí)現(xiàn)。

根據(jù)一種實(shí)施例，可以設(shè)計(jì)線路和接觸結(jié)構(gòu)之間的連接點(diǎn)，使得耦合入導(dǎo)體串列中的電高頻信號能夠特別地?zé)o反射地傳輸通過連接點(diǎn)。特別地，可以設(shè)計(jì)線路和接觸結(jié)構(gòu)之間的連接的幾何形狀，使得信號在線路和接觸結(jié)構(gòu)之間持續(xù)和無干擾的過渡成為可能。換句話說，對于線路和接觸結(jié)構(gòu)的合適的配置，特別地在其極限范圍內(nèi)，連接點(diǎn)處的電高頻信號的重要部分的意外反射是可避免的，并且因此可能無衰減地或者至少衰減小地傳達(dá)電高頻信號。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，裝置可以具有驅(qū)動(dòng)器設(shè)備(例如驅(qū)動(dòng)器電流回路或者驅(qū)動(dòng)器部件)，其設(shè)計(jì)為用于生成高頻信號并將其耦合入導(dǎo)體串列，特別地用于將至少大約10GHz，特別地至少大約5THz的頻率范圍內(nèi)的高頻信號耦合入。驅(qū)動(dòng)器設(shè)備可以設(shè)計(jì)為例如電子部件，并且布置為用于產(chǎn)生耦合入導(dǎo)體串列的高頻信號。得益于線路和接觸結(jié)構(gòu)之間無加寬的過渡，可以特別地諧振地穿過整個(gè)導(dǎo)體串列傳輸高頻的信號。根據(jù)一種示例性實(shí)施例，高頻信號的邊緣陡度可以為大于大約每50ps大約200V，即大于40V/ps。對于此類具有較高邊緣陡度的信號，無加寬的過渡區(qū)特別地具有有利的效果。

然而，根據(jù)示例性實(shí)施例的待耦合入的高頻信號也可以具有較低的頻率，例如大約100kHz。特別地，此類高頻信號可以具有至少10kHz，進(jìn)一步特別地位于10kHz和1MHz之間的頻率。舉例而言，對于無加寬的過渡區(qū)，可能的是耦合入、傳送并且處理以典型的100kHz的頻率以及50V/ps的數(shù)量級的邊緣陡度產(chǎn)生的矩形信號。這對于例如應(yīng)該通過無加寬的過渡區(qū)提供阻抗匹配的應(yīng)用是至關(guān)重要的。然而，應(yīng)該強(qiáng)調(diào)的是，可以在完全不一樣的頻率范圍內(nèi)實(shí)現(xiàn)本發(fā)明的其它實(shí)施例。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，該裝置可以設(shè)計(jì)為印刷電路板。電路板(電路卡、板坯或者印刷電路；印刷電路板，PCB)可以被稱為電子元件的載體。電路板有利于機(jī)械固定和電連接。電路板具有用作承載結(jié)構(gòu)的電絕緣的材料，還有粘附在承載結(jié)構(gòu)上的、傳導(dǎo)的連接，即線路和接觸結(jié)構(gòu)。纖維增強(qiáng)的塑料可能作為絕緣的材料。線路可以由一薄層銅蝕刻而成。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，接觸結(jié)構(gòu)和/或線路的直徑可以位于大約1μm至大約100μm的范圍內(nèi)，特別地位于大約10μm至大約30μm的范圍內(nèi)。而恰巧在對于電路板來說極其低的尺寸下，接觸結(jié)構(gòu)和線路之間的無加寬的過渡點(diǎn)尤其有利，而對于該尺寸，高頻信號的波屬性尤為重要。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，承載結(jié)構(gòu)可以由多個(gè)相疊布置的層形成，其中裝置還在各層之間具有至少一個(gè)另外的(例如至少一個(gè)另外的線路形式的)導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)。該電子布置因此可以設(shè)計(jì)為多層結(jié)構(gòu)，在該多層結(jié)構(gòu)中，在水平和/或豎直方向上，在不同層之間傳遞電信號。由此也能夠以根據(jù)本發(fā)明的裝置實(shí)現(xiàn)復(fù)雜的配電技術(shù)的目的。

根據(jù)一種優(yōu)選的示例性實(shí)施例，可以在共同的，特別是同步或者不間斷的程序中形成線路和接觸結(jié)構(gòu)。同時(shí)地形成線路和接觸結(jié)構(gòu)在此確保可以均質(zhì)并且無加寬地設(shè)計(jì)過渡區(qū)。對于在傳統(tǒng)方式下，單獨(dú)制造線路以及單獨(dú)制造接觸結(jié)構(gòu)時(shí)合計(jì)的單個(gè)容差導(dǎo)致預(yù)設(shè)焊盤形式的橋接式連接結(jié)構(gòu)的必要性，以便不管容差，可靠地實(shí)現(xiàn)線路與接觸結(jié)構(gòu)的電聯(lián)接。這可以在共同程序中同步定義線路和接觸結(jié)構(gòu)的位置時(shí)(特別地在承載結(jié)構(gòu)中共同形成的空腔中)得以避免，因?yàn)椴粫?huì)出現(xiàn)彼此獨(dú)立的合計(jì)的容差。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，在承載結(jié)構(gòu)中可以形成延伸至其中的接觸間隙，該接觸間隙接下來由導(dǎo)電的材料填充，以便由此形成接觸結(jié)構(gòu)。接觸間隙可以是穿透承載結(jié)構(gòu)的豎直盲孔或者通孔。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，在該方法中，可以借助于材料削減，在承載結(jié)構(gòu)的表面上形成凹槽(特別是在承載結(jié)構(gòu)中的細(xì)長的凹進(jìn)部分)，并且該凹槽接下來由導(dǎo)電的材料填充，以便由此形成線路。對應(yīng)地，在該裝置中，線路可以形成為在承載結(jié)構(gòu)的表面中的、由導(dǎo)電材料填充的凹槽。凹槽和接觸間隙可以設(shè)計(jì)為相關(guān)聯(lián)的并且彼此直接相關(guān)聯(lián)。凹槽和接觸間隙直觀地形成相對于線路和接觸結(jié)構(gòu)的負(fù)片或者反向結(jié)構(gòu)。

替換隨即填滿導(dǎo)電材料的凹槽的設(shè)計(jì)地，導(dǎo)電材料也可以沉淀在承載結(jié)構(gòu)的平面上，以便形成線路。不過，凹槽的設(shè)計(jì)具有優(yōu)點(diǎn)，即由此同步地也可以制造接觸間隙(特別地作為位于承載結(jié)構(gòu)中的盲孔或者穿透承載結(jié)構(gòu)的通孔)，用于稍后形成接觸結(jié)構(gòu)，對此有利地(優(yōu)選地在共同的承載結(jié)構(gòu)材料削減的方法中)實(shí)現(xiàn)接觸結(jié)構(gòu)和線路的空間位置的共同定義，使得通過以導(dǎo)電材料填充所形成的空心結(jié)構(gòu)，可以完成接觸結(jié)構(gòu)和線路，其中連接焊盤不是必要的。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，可以借助于激光刻槽形成凹槽和接觸間隙中的至少一個(gè)，優(yōu)選地形成這二者。通過激光束，可以掃描承載結(jié)構(gòu)的二維表面，由此通過沿在表面中的共同軌跡運(yùn)動(dòng)，成形凹槽或者說接觸孔，其中激光器在特定位置的停留時(shí)間定義凹槽或者說接觸孔的深度。特別地，在要形成(具有相對小的深度的)凹槽的表面區(qū)域內(nèi)的停留時(shí)間短于要形成(具有相對大的深度的)接觸孔的表面區(qū)域內(nèi)的停留時(shí)間。由此在共同的流程中，既可以定義線路，還可以定義與其相關(guān)聯(lián)的接觸結(jié)構(gòu)，而這二者在即便沒有焊盤或者其它加寬結(jié)構(gòu)的情況下，也能夠可靠地彼此導(dǎo)電的連接。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，可以借助于平版印刷方法和蝕刻方法，形成凹槽和接觸間隙中的至少一個(gè)，優(yōu)選地形成這二者。為此，可以首先將光致抗蝕劑(或者其它抗蝕劑)沉淀在承載結(jié)構(gòu)的表面上。借助于曝光并且接下來移除光致抗蝕劑的部分，可以隨即將承載結(jié)構(gòu)的表面的一個(gè)區(qū)域暴露出來。隨即可以借助于蝕刻處理，加工暴露出來的表面區(qū)域，由此根據(jù)蝕刻流程的持續(xù)時(shí)間或者說根據(jù)承載結(jié)構(gòu)相應(yīng)材料部段的蝕刻率，可以產(chǎn)生具有可定義的深度的凹槽(相對短的蝕刻或者說具有相對較低的蝕刻率的承載結(jié)構(gòu)的材料部段的蝕刻)或者說接觸間隙(相對長的蝕刻或者說具有相對較高的蝕刻率的承載結(jié)構(gòu)的材料部段的蝕刻)。有利地，實(shí)施平版印刷方法(以及可選地還有蝕刻方法)，其至少分段地在時(shí)間上與在共同的程序中凹槽和接觸孔的定義同步。

根據(jù)另一示例性實(shí)施例，可以借助于沖壓，在承載結(jié)構(gòu)中的設(shè)計(jì)凹槽和接觸間隙中的至少一個(gè)，優(yōu)選地形成這二者。在承載結(jié)構(gòu)的表面上產(chǎn)生作用的沖壓?；蛘哒f類似物可以同樣地在共同的程序中定義凹槽并且定義接觸間隙，其中凹槽用作產(chǎn)生線路的基礎(chǔ)，而接觸間隙用作產(chǎn)生接觸結(jié)構(gòu)的基礎(chǔ)，而無需在過渡點(diǎn)上預(yù)設(shè)焊盤或者慣常的加寬部。

根據(jù)一種示例性實(shí)施例，定義線路的形態(tài)的程序以及定義接觸結(jié)構(gòu)的形態(tài)的程序可以彼此不間斷地彼此相接或者(時(shí)間上疊合的或者至少時(shí)間上疊加的)彼此同步地進(jìn)行。由此可以避免在單獨(dú)的流程中合計(jì)的容差導(dǎo)致在線路和接觸結(jié)構(gòu)之間預(yù)設(shè)焊盤的必要性。對于水平以及豎直地在共同的同時(shí)流程中定義的尺寸，線路和接觸結(jié)構(gòu)之間的傳統(tǒng)的對版問題(Registraturprobleme)可以得以避免，并且由此焊盤變得不再必要。

根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施例，完成了一種電路板金屬化通孔，其中所屬的電路板可以在其內(nèi)部集成有其它部件。此類電路板的金屬化通孔可以僅穿過一個(gè)分層或者穿過所有分層，并且配置為使得引來的或者引走的線路無加寬地直通地引入金屬化通孔。當(dāng)鉆孔大小低于100微米，優(yōu)選地低于30微米時(shí)，可達(dá)到的能量節(jié)約特別地高。發(fā)射的信號的邊緣陡度可以有利地每50微微秒高于200V。根據(jù)一種示例性實(shí)施例的電路板的基礎(chǔ)材料可以是FR 4、玻璃和/或玻璃型的基材。對于所屬的金屬化通孔，嵌入的電子部件可以集成在電路板中。

專業(yè)人員可以理解，如果在技術(shù)上(特別是制造引起的)不可避免的容差的框架下，在連接點(diǎn)處出現(xiàn)輕微的加寬，而該加寬沒有超過此類容差，也可以在連接點(diǎn)處實(shí)現(xiàn)線路和接觸結(jié)構(gòu)之間的無加寬的過渡區(qū)。如果加寬僅僅是輕微的，使得在信號傳播過程中沒有出現(xiàn)任何干擾，則特別地以在要求保護(hù)的發(fā)明的意義中的無加寬為出發(fā)點(diǎn)。當(dāng)平版印刷的額定條件出現(xiàn)輕微偏差時(shí)，上述的容差會(huì)例如在平版印刷方法中產(chǎn)生。由此會(huì)出現(xiàn)完全無加寬的輕微偏差。然而，在本發(fā)明的實(shí)施例中，可能低的剩余加寬在每種情況下都低于傳統(tǒng)地在線路和接觸結(jié)構(gòu)之間在中間布置焊盤的情況。在對應(yīng)的方式下，在導(dǎo)線截面的每個(gè)點(diǎn)處都會(huì)出現(xiàn)技術(shù)容差，而越過導(dǎo)線截面，技術(shù)容差會(huì)導(dǎo)致不規(guī)則的寬度、厚度或者說直徑。

接下來，參考下列附圖，詳細(xì)地描述當(dāng)前發(fā)明的示例性實(shí)施例。

圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施例的電子裝置的立體視圖。

圖2示出根據(jù)圖1的電子裝置的截面圖，連同示意性顯示的、穿過裝置的導(dǎo)體串列傳輸?shù)母哳l信號。

圖3示出在線路和過孔之間具有焊盤的傳統(tǒng)電子裝置的俯視圖以及根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施例的電子裝置的俯視圖，其中線路和過孔之間的過渡區(qū)設(shè)計(jì)為無焊盤和無加寬的。

圖4示出根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施例的電子裝置的截面圖，其中具有嵌入型電子部件。

圖5和圖6示出在用于制造根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施例的電子裝置的方法期間的一種布置，其中借助于平版印刷方法和蝕刻方法，在電絕緣的承載結(jié)構(gòu)中形成凹槽和接觸間隙。

圖7示出稍后的時(shí)刻下的根據(jù)圖5和圖6的布置，其中凹槽和接觸間隙填充有導(dǎo)電的材料。

圖8示出在用于制造根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施例的電子裝置的方法期間的一種布置，其中借助于壓花(沖壓)，在電絕緣的承載結(jié)構(gòu)中形成凹槽和接觸間隙，而在該承載結(jié)構(gòu)中已經(jīng)嵌入有待電接觸的電子部件。

圖9示出在用于制造根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施例的電子裝置的方法期間的一種布置，其中借助于激光刻槽，在電絕緣的承載結(jié)構(gòu)中形成凹槽和接觸間隙。

圖10示出稍后的時(shí)刻下的根據(jù)圖9的布置，其中凹槽和接觸間隙填充有導(dǎo)電的材料。

在不同附圖中相同或者相似的部件由相同的參考符號表示。

在參考附圖描述本發(fā)明的示例性實(shí)施例之前，還應(yīng)闡述本發(fā)明的幾個(gè)通用方面：

根據(jù)示例性實(shí)施例，可以達(dá)到嵌入在電路板中的部件的能量消耗的降低。

在用于將電子部件嵌入電路板的嵌入方法的框架內(nèi)，確定了實(shí)際的能量消耗通常高于所計(jì)算的能量消耗。經(jīng)過研究，可以確定首先通過在金屬化通孔點(diǎn)周圍預(yù)先確定焊盤，目前由制造流程引起的、適用于電路板設(shè)計(jì)和HDI電路板設(shè)計(jì)的設(shè)計(jì)規(guī)則產(chǎn)生相當(dāng)大部分的寄生效應(yīng)，并且由此以不斷增長的頻率造成干擾的過量增長。另外，還發(fā)現(xiàn)了自一定高的頻率起，通過該焊盤也要求設(shè)計(jì)寄生模式。

現(xiàn)在通過當(dāng)前的發(fā)明人，令人驚奇地發(fā)現(xiàn)了通過省去用于過孔的該焊盤并且使用在此特別有利的超精確的鉆孔(為了將機(jī)械的錯(cuò)誤定位降低到最小限度)，可以使能量消耗值大致地與理論值一致。同樣令人驚奇的是，省去焊盤也有助于抑制寄生模式，因?yàn)橥ㄟ^將過孔和微過孔直通地耦合至線路，可以更少干擾(并且由此更少模式)地耦合至過渡區(qū)。

進(jìn)一步發(fā)現(xiàn)了，無附加焊盤地將過孔直通地嵌入至線路內(nèi)也顯示了適用于波導(dǎo)管的優(yōu)選的耦合方式。

在極高的頻率下，每個(gè)過孔也都連接至波導(dǎo)管，并且確切地說，對該波導(dǎo)管的耦合以明顯更小的寄生效應(yīng)、無焊盤地實(shí)現(xiàn)。在此也確定了，該波導(dǎo)管功能在頻率更深的情況下已經(jīng)設(shè)定為諧振器空間的λ/4或者說λ/2，其中λ是傳輸?shù)母哳l信號的波長。

進(jìn)一步發(fā)現(xiàn)了，從特定的頻率起，金屬填充的過孔通過表面效應(yīng)變成波導(dǎo)管，并且這時(shí)也可以設(shè)定最優(yōu)化的效應(yīng)。而對于高頻率，這些寄生效應(yīng)顯示為特別強(qiáng)并且可以通過省去焊盤特別高效地得以降低。

圖1示出根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施例的、設(shè)計(jì)為電路板的電子裝置100的立體視圖。

電子裝置100具有電絕緣的承載結(jié)構(gòu)102，該承載結(jié)構(gòu)由玻璃纖維和環(huán)氧樹脂的混合物形成。由銅制成的、導(dǎo)電的線路104形成在承載結(jié)構(gòu)102的表面上，更確切地說是在承載結(jié)構(gòu)102的表面中的凹槽內(nèi)?？商鎿Q地，電路板104也可以突出于電絕緣的承載結(jié)構(gòu)102的平的表面而伸出。更進(jìn)一步地，預(yù)設(shè)由銅制成的、導(dǎo)電的接觸結(jié)構(gòu)106，該接觸結(jié)構(gòu)作為過孔，從承載結(jié)構(gòu)102的表面出發(fā)，豎直地延伸至承載結(jié)構(gòu)102中，并且穿透整個(gè)承載結(jié)構(gòu)102，延伸至承載結(jié)構(gòu)102的相對表面。接觸結(jié)構(gòu)106在連接點(diǎn)108處直接或者說直通地電連接至線路104，由此形成共同的導(dǎo)體串列110。因此，線路104和接觸結(jié)構(gòu)106在連接點(diǎn)108處無加寬地過渡至彼此之中。

線路104在連接點(diǎn)108的一側(cè)處的寬度或者說厚度等于接觸結(jié)構(gòu)106在連接點(diǎn)108的另一側(cè)處的寬度或者說厚度。在所示出的實(shí)施例中，接觸結(jié)構(gòu)106和線路104的直徑d為30μm。連接點(diǎn)108設(shè)計(jì)為無焊盤的，這就是說接觸結(jié)構(gòu)106直接地與線路104聯(lián)接，而沒有布置在其中的焊盤。在連接點(diǎn)108的范圍內(nèi)以及沿著線路104和接觸結(jié)構(gòu)106的整個(gè)延伸部，線路104和接觸結(jié)構(gòu)106具有關(guān)于截面面積和截面形狀方面恒定的矩形截面。在連接點(diǎn)108的范圍內(nèi)，線路104和接觸結(jié)構(gòu)106也均質(zhì)地由銅材料形成，而銅材料在共同的方法中涂覆至承載結(jié)構(gòu)102上或者被引入其中。線路104和接觸結(jié)構(gòu)106由此無接縫地過渡至彼此之中。該連接也可以被稱為“無孔”。

圖2示出根據(jù)圖1的電子裝置100的截面圖，連同示意性顯示的、穿過裝置100的導(dǎo)體串列110傳輸?shù)母哳l信號。從圖2中可見，連接點(diǎn)108基于其均質(zhì)性對于示意性顯示的高頻信號200實(shí)際上沒有顯示任何屏障，使得在該點(diǎn)處不會(huì)形成意外的模式或者其它寄生效應(yīng)。

通過線路104和接觸結(jié)構(gòu)106之間的過渡區(qū)設(shè)計(jì)為無加寬的并且無焊盤的，為電信號，并且以特別的方式為高頻信號200，提供穿過整個(gè)導(dǎo)體串列110的、均質(zhì)的并且無干擾的傳輸路徑，使得特別地在連接點(diǎn)108處沒有任何值得一提的信號衰減。電子裝置100的節(jié)能運(yùn)行由此成為可能。通過在連接點(diǎn)108處不再需要焊盤或者導(dǎo)電的結(jié)構(gòu)的加寬，高頻信號可以在100GHz的最高頻率下并且更高頻率下幾乎無損耗地穿過導(dǎo)體串列110運(yùn)動(dòng)。基于表面效應(yīng)，此類高頻信號基本上在導(dǎo)體串列110的表面的套管范圍內(nèi)傳輸，并且由此產(chǎn)生表觀上理想地傳播的空心波。由此，配置根據(jù)圖1和圖2的“無孔”架構(gòu)，使得其特別有利地適合于高頻信號的傳送。

圖3示出在線路304和過孔306之間具有焊盤302的傳統(tǒng)電子裝置300的俯視圖。基于穿過寬的焊盤302的、在線路304和過孔306之間的過渡區(qū)范圍內(nèi)的機(jī)械異質(zhì)性，在該范圍內(nèi)通常會(huì)出現(xiàn)傳輸?shù)碾娦盘柕哪芰繐p耗機(jī)制，特別是高頻的信號的能量損耗機(jī)制。與此相對，在同樣顯示在圖3中的根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施例的電子裝置100的俯視圖示出在線路104和過孔106之間的連接點(diǎn)108處無焊盤并且無加寬的過渡區(qū)。

圖4示出根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施例的、設(shè)計(jì)為多層線路的電子裝置100的截面圖，其中具有嵌入型電子部件400。

承載結(jié)構(gòu)102由多個(gè)相疊布置的介電層404形成，這些介電層例如可以由樹脂浸漬的玻璃纖維氈(片狀模塑料)形成并且可以壓入彼此。裝置100還包含位于層404之間的、結(jié)構(gòu)化的導(dǎo)電層形式的、另外的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)402，其例如同樣地能夠壓入層404之間。

裝置100具有位于承載結(jié)構(gòu)102上的多個(gè)線路104，這些線路位于承載結(jié)構(gòu)102的兩個(gè)相對主表面410，412上。

此外，裝置100具有電子部件400，這些電子部件嵌入至承載結(jié)構(gòu)102內(nèi)(“embedded components”)，并且分別導(dǎo)電地聯(lián)接至多個(gè)豎直接觸結(jié)構(gòu)106中的一個(gè)和/或一個(gè)或多個(gè)水平線路104。接觸結(jié)構(gòu)106和線路104在相應(yīng)的連接點(diǎn)108處無焊盤地、導(dǎo)電地彼此聯(lián)接，以便形成相應(yīng)的導(dǎo)體串列110。在另一連接點(diǎn)108處，電子部件400的電觸點(diǎn)406與接觸結(jié)構(gòu)106無加寬地過渡至彼此之中。在另外的連接點(diǎn)108處，電子部件400的電觸點(diǎn)406與相應(yīng)的線路104無加寬地過渡至彼此之中。

電子部件400中的一個(gè)配置為驅(qū)動(dòng)器設(shè)備，其設(shè)計(jì)為將高頻信號(參見圖2中的參考標(biāo)號200)耦合入連接的導(dǎo)體串列110，其中高頻信號具有例如500GHz的頻率。高頻信號的邊緣陡度優(yōu)選地大于每50ps 200V。

如圖4中可見，線路104/接觸結(jié)構(gòu)106/電子部件400的電觸點(diǎn)406之間的過渡區(qū)108中的每一個(gè)都設(shè)計(jì)為無焊盤和無加寬的。多層裝置100由此在其操作方式中是極為節(jié)能的、緊湊的并且簡單易生產(chǎn)的，以及在幾乎任意電子復(fù)雜性中是可配置的。

舉例而言，嵌入至中間層404的電子部件400可以作為驅(qū)動(dòng)器設(shè)備，用于產(chǎn)生高頻的信號，而該信號可以通過形成在電子部件400的下側(cè)的電子觸點(diǎn)406、豎直的接觸結(jié)構(gòu)108、布置在裝置100的下側(cè)的線路104、豎直的接觸結(jié)構(gòu)106、布置在裝置100的上側(cè)的線路104、另外的電觸點(diǎn)406，直至傳導(dǎo)至暴露在裝置100的上表面的電子部件400(例如設(shè)計(jì)為傳感器)。由于所有過渡區(qū)108都設(shè)計(jì)為無加寬的，由此信號可以無障礙地并且由此無能量和質(zhì)量損耗地穿過裝置100進(jìn)行傳輸。

圖5和圖6示出一種布置700，該布置可以被用在用于制造根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施例的電子裝置100的方法期間。對于該制造方法，借助于共同的平版印刷方法(參見圖5)和蝕刻方法(參見圖6)，形成凹槽500和接觸間隙502。在實(shí)施平版印刷方法和蝕刻方法期間，承載結(jié)構(gòu)102可以布置在臨時(shí)的載體706上。

對于在圖5中示意性顯示的平版印刷方法，在承載結(jié)構(gòu)102的主表面524上涂覆有抗蝕劑702，并且借助于使用掩膜進(jìn)行的曝光對其進(jìn)行結(jié)構(gòu)化。由此定義進(jìn)入孔704，在該進(jìn)入孔上，后續(xù)的蝕刻方法可以侵蝕電絕緣承載結(jié)構(gòu)102的材料。

根據(jù)在圖6中顯示的蝕刻方法，實(shí)現(xiàn)由參考標(biāo)號800顯示的蝕刻作用，其借助于蝕刻選擇性地移除承載結(jié)構(gòu)102的材料，該材料暴露在進(jìn)入孔704處并且沒有被殘留的抗蝕劑702覆蓋。蝕刻可以借助于例如等離子蝕刻、化學(xué)蝕刻、濕蝕刻或者干蝕刻實(shí)現(xiàn)。圖6還示出，在所示出的實(shí)施例中，承載結(jié)構(gòu)102具有蝕刻停止結(jié)構(gòu)708，其由在蝕刻程序中保持受保護(hù)不被蝕刻移除的材料形成。與此相反，在蝕刻方法期間，可以借助于蝕刻移除電絕緣的承載結(jié)構(gòu)102的可蝕刻的材料710。如果已知蝕刻停止結(jié)構(gòu)708的位置，則可以通過唯一的蝕刻方法，同時(shí)位置精確地產(chǎn)生凹槽50和接觸間隙502，并且不出現(xiàn)對版問題，因此沒有要求預(yù)設(shè)用于補(bǔ)償相對位置容差的焊盤。

圖7示出稍后的時(shí)刻下的根據(jù)圖5和圖6的布置700，其中凹槽500和接觸間隙502填充有導(dǎo)電的材料?？梢愿鶕?jù)圖6所示實(shí)施用于沉淀導(dǎo)電的材料(參見參考標(biāo)號600)的沉淀方法。

圖8示出一種布置1000，該布置可以用在用于制造根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施例的電子裝置100的另一方法期間，其中借助于壓花(沖壓)，在電絕緣的承載結(jié)構(gòu)102中形成凹槽500和接觸間隙502，而在該承載結(jié)構(gòu)中已經(jīng)嵌入有待電接觸的電子部件400。

根據(jù)圖8，沖壓模1002被壓緊至承載結(jié)構(gòu)102的主表面524上(參見參考標(biāo)號1020)。通過在沖壓模1002的表面上配備負(fù)型面1004，可以通過對負(fù)型面1004進(jìn)行定型，預(yù)先確定承載結(jié)構(gòu)102中的沖壓孔1006的形狀。負(fù)型面1004具有用于形成凹槽500的凹槽成形部段1008以及用于形成接觸間隙502的接觸間隙成形部段1010。

可選地，可以在承載結(jié)構(gòu)102上預(yù)設(shè)對準(zhǔn)標(biāo)記1030(例如表面缺口)，以便例如視覺上(參見探測器1040)確保沖壓模1002相對于承載體102的正確定位。

后續(xù)的用于沉淀導(dǎo)電的材料的沉淀方法可以借助于例如濺射、化學(xué)氣相沉淀等實(shí)現(xiàn)。

圖9示出一種布置510，該布置可以用于實(shí)施用于制造根據(jù)本發(fā)明的一種示例性實(shí)施例的電子裝置100的方法。對于該方法，可以借助于激光刻槽，形成在電絕緣的承載結(jié)構(gòu)102的主表面524上水平延伸的凹槽500和豎直地穿過電絕緣的承載結(jié)構(gòu)102延伸的接觸間隙502。

激光器520是借助于控制設(shè)備522可控的并且可以沿著所有三個(gè)彼此正交的空間方向(x、y和z)，以在相應(yīng)位置處可調(diào)節(jié)的停留時(shí)間，沿著順著電絕緣的承載結(jié)構(gòu)102的主表面524的、可預(yù)先確定的軌跡移動(dòng)，而激光器設(shè)計(jì)為用于借助于激光刻槽形成電絕緣結(jié)構(gòu)102的主表面524中的凹進(jìn)部分。控制設(shè)備522執(zhí)行對應(yīng)的控制程序，通過該控制程序，激光器520沿著預(yù)先確定的軌跡并且由此以可設(shè)定的運(yùn)動(dòng)型面在xy層面中移動(dòng)，并且在此在預(yù)先確定的停留持續(xù)時(shí)間內(nèi)停留在每個(gè)位置。由此可以產(chǎn)生可定義的深度分布的表面型面，并且由此也可以形成對應(yīng)于導(dǎo)體串列110的空隙或者說與其反向的空隙。該空隙形成凹槽500及與其直接連接并且由此與其相關(guān)聯(lián)的接觸間隙502。因?yàn)榧す馐膶挾萻(例如8μm)基本上小于凹槽500或者說接觸間隙502的待設(shè)定的厚度d(例如50μm)，所以有可能在共同的程序中精確地定義凹槽500以及接觸間隙502的形狀。

因此，圖5圖解了用于制造電子裝置100的方法的第一部分的實(shí)施，其中對于該方法，首先提供一種電絕緣的承載結(jié)構(gòu)102作為原始結(jié)構(gòu)。對于該方法，借助于材料削減，在承載結(jié)構(gòu)102的表面形成凹槽500。進(jìn)一步地，在與凹槽成形共同的程序中，在承載結(jié)構(gòu)102中形成在其中延伸的接觸間隙502。因此，基于不間斷地進(jìn)行的激光刻槽方法，在共同、同步并且不間斷的程序中形成凹槽500和接觸間隙502。

如在圖10中所示，接下來用導(dǎo)電的材料填充凹槽500和接觸間隙502，以便由此形成接觸結(jié)構(gòu)106。

對于根據(jù)圖9的方法，定義接觸結(jié)構(gòu)106(作為接觸孔502的反向)的形態(tài)的程序不間斷地緊隨定義線路104(作為凹槽500的反向)的形態(tài)的程序。這有利地使得焊盤形式的觸橋的形成不再重要，而這就如傳統(tǒng)上對于分別具有不同容差的、用于均衡對版問題的兩個(gè)彼此隔開的程序所要求的。

圖10示出稍后的時(shí)刻下的根據(jù)圖9的布置510，其中凹槽50和接觸間隙502填充有導(dǎo)電的材料，以便由此形成線路104和接觸結(jié)構(gòu)106。

通過由參考標(biāo)號600表示的材料的沉淀，同步地實(shí)現(xiàn)在承載結(jié)構(gòu)102的表面上形成導(dǎo)電的線路104并且形成導(dǎo)電的接觸結(jié)構(gòu)106，而接觸結(jié)構(gòu)從該表面出發(fā)延伸至承載結(jié)構(gòu)102中，并且在連接點(diǎn)108處電連接至線路104，由此形成共同的導(dǎo)體串列110。在連接點(diǎn)108處，線路104和接觸結(jié)構(gòu)106由此無加寬地過渡至彼此之中，并且在連接點(diǎn)108處也具有持續(xù)的或者說均質(zhì)的材料組成。因此，基于共同的沉淀方法，在共同、同步以及不間斷的程序中形成線路104和接觸結(jié)構(gòu)106。

材料的沉淀(參見參考標(biāo)號600)可以借助于例如濺射、化學(xué)氣相沉淀等實(shí)現(xiàn)。

補(bǔ)充性地，還要指出，“具有”沒有排除任何其它元件或者步驟，并且“一個(gè)”或者“一種”沒有排除復(fù)數(shù)。進(jìn)一步地，還要指出，參考上文中的實(shí)施例中的一個(gè)描述的特征或者步驟也可以與其它在上文中描述的實(shí)施例的其它特征或者步驟組合使用。權(quán)利要求中的參考標(biāo)號不視為限制。