本發(fā)明設(shè)計HDI板電鍍加工領(lǐng)域，尤其涉及對HDI板上的通孔和盲孔進(jìn)行電鍍的方法。

背景技術(shù)：

在HDI（高密度互聯(lián)板）制造行業(yè)中，通盲共鍍?yōu)橹圃飙h(huán)節(jié)的重要工序之一，因通孔的孔銅（＞0.5mil）及盲孔填平的要求，加上受電鍍的制程能力及藥水的填孔特性，導(dǎo)致電鍍后經(jīng)常出現(xiàn)通孔孔銅不足或盲孔凹陷過大異常，嚴(yán)重影響到電鍍品質(zhì)及生產(chǎn)效率。雖然可以通過電鍍參數(shù)、噴流、線速控制等方法得到一定的改善，但HDI面銅厚度受外層的制程能力及板件本身的線寬/線距、阻抗等的制約，如面銅厚度過大會導(dǎo)致蝕刻不凈、阻抗不良居高不下，嚴(yán)重影響到外層AOI一次良率及報廢率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對上述問題,本發(fā)明提供一種HDI通盲孔電鍍方法，包括步驟：

A .在HDI板上鉆盲孔；

B .第一次沉銅，在盲孔孔壁以及HDI板表面鍍一層薄銅；

C .第一次電鍍，對HDI板進(jìn)行填孔電鍍；

D .減銅，將PCB板表面的銅層厚度控制在0.64~0.66mil內(nèi)；

E .在HDI板上鉆通孔；

F.第二次沉銅, 在通孔孔壁以及PCB板表面上鍍上一層薄銅；

G.第二次電鍍，對HDI板進(jìn)行VCP電鍍。

優(yōu)選的，步驟A中，采用鐳射鉆孔方式鉆盲孔。

優(yōu)選的，步驟C中，先進(jìn)行閃鍍，再采用噴流方式進(jìn)行電鍍。

進(jìn)一步的，閃鍍的銅層厚度為1~3μm；采用噴流方式進(jìn)行電鍍的銅層厚度為22~26μm；噴流頻率為30 HZ。

優(yōu)選的，步驟D中采用化學(xué)減銅。

優(yōu)選的，所述步驟E中，采用機(jī)械鉆孔方式鉆通孔。

優(yōu)選的，所述步驟G中，VCP電鍍的銅層厚度為24～26μm。

本發(fā)明通過先進(jìn)行盲孔電鍍，再進(jìn)行通孔電鍍的方式，解決了傳統(tǒng)通盲共鍍后盲孔凹陷過大的問題，同時在加工盲孔之后進(jìn)行減銅，避免二次電鍍后HDI板的面銅厚度過大影響產(chǎn)品質(zhì)量。

具體實(shí)施方式

為便于本領(lǐng)域技術(shù)人員更好的理解本發(fā)明，下面結(jié)合實(shí)施例進(jìn)行進(jìn)一步的說明。

一種HDI通盲孔電鍍方法實(shí)施例1，包括步驟：

A .采用鐳射鉆孔方式在HDI板上鉆盲孔；

B .第一次沉銅，在盲孔孔壁以及HDI板表面鍍一層薄銅；

C .第一次電鍍，對HDI板進(jìn)行填孔電鍍，具體是先對HDI板進(jìn)行閃鍍，閃鍍的銅層厚度為2μm，然后采用噴流方式進(jìn)行電鍍，將盲孔充分填充，采用噴流方式進(jìn)行電鍍的銅層厚度為24μm，噴流頻率為30 HZ；

D .減銅，采用化學(xué)減銅方法將PCB板表面的銅層厚度控制在0.64~0.66mil內(nèi)，避免HDI銅面厚度過大影響后續(xù)外層工藝的加工質(zhì)量；

E .采用機(jī)械鉆孔方式在HDI板上鉆通孔；

F.第二次沉銅, 在通孔孔壁以及PCB板表面上鍍上一層薄銅；

G.第二次電鍍，對HDI板進(jìn)行VCP電鍍，VCP電鍍的銅層厚度為24～26μm。

上述實(shí)施例僅為本發(fā)明的具體實(shí)施例，其描述較為具體和詳細(xì)，但并不能因此而理解為對本發(fā)明專利范圍的限制。應(yīng)當(dāng)指出的是，對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明構(gòu)思的前提下，還可以做出若干變形和改進(jìn)，這些顯而易見的替換形式均屬于本發(fā)明的保護(hù)范圍。