本發(fā)明涉及一種具有根據(jù)本發(fā)明的特征的、尤其用于傳動機(jī)構(gòu)控制模塊的電子的結(jié)構(gòu)組件。

背景技術(shù)：

在機(jī)動車技術(shù)中，使用在傳動機(jī)構(gòu)上安裝的電子的控制模塊以用于進(jìn)行傳動機(jī)構(gòu)操控?？刂颇K的電路板能夠具有執(zhí)行器、傳感器、插頭、至少一個封裝的控制器（TCU，Transmission Control Unit）和其他的組件。在此，將電容器作為在電路板上的組件得到了特別的意義。電容器在電路板上的常用的連接布置方式在于：電容器的接頭與電路板的導(dǎo)體線路的接頭釬焊。由此，電容器導(dǎo)電地并且機(jī)械地與電路板相連。電容器與其它的電容器或其它的電的或電子的組件的連接經(jīng)過電路板的導(dǎo)體線路來進(jìn)行。通過電路板的溫度改變或振動運動，能夠通過所述釬焊部位（所述電容器經(jīng)過所述釬焊部位與電路板釬焊）將拉力、壓力和剪力從電路板傳輸?shù)诫娙萜?。在功率電子裝置中，因此通常采用具有相對于這樣的負(fù)載很高的穩(wěn)定性的電容器，例如電解電容器（Eikos）。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

根據(jù)本發(fā)明建議了一種尤其用于傳動機(jī)構(gòu)控制模塊的電子的結(jié)構(gòu)組件。該結(jié)構(gòu)組件包括至少一個承載電路板、至少兩個機(jī)械地緊固在所述承載電路板的裝配側(cè)部上的帶有至少兩個接頭（導(dǎo)電地與承載電路板相連的第一接頭和第二接頭）的陶瓷電容器。根據(jù)本發(fā)明，第一陶瓷電容器的接頭中的至少一個經(jīng)過至少一個具有導(dǎo)體線路的觸接電路板與第二陶瓷電容器的兩個接頭之一以及與所述承載電路板導(dǎo)電地相連。

發(fā)明優(yōu)勢

相對于現(xiàn)有技術(shù)，根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件具有的優(yōu)點是，通過所述電容器至承載電路板的借助觸接電路板進(jìn)行的電的連接，不再需要電容器的每個接頭的通過在承載電路板處的硬的釬焊部位進(jìn)行的直接的連接。從而，能夠在承載電路板中通過觸接電路板有利地平衡例如通過溫度改變或振動運動所產(chǎn)生的拉力、壓力和剪力。由此，所述力不傳輸?shù)诫娙萜鞑⑶宜鲭娙萜饔纱瞬唤?jīng)受特別的機(jī)械負(fù)載。由此，作為在根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件中的電容器有利地也能夠采用這樣的電容器，該電容器的特征不在于相對于機(jī)械負(fù)載的尤其高的穩(wěn)定性。由此，能夠有利地也在熱負(fù)載的環(huán)境中采用陶瓷電容器，例如相對于機(jī)械負(fù)載敏感并且易碎的陶瓷的多層電容器（MLCC）。這樣的陶瓷電容器相對于其它的電容器的特征在于，該陶瓷電容器有利地需要小的結(jié)構(gòu)空間。從而，陶瓷電容器在電路板上的使用能夠有利地減小整個對于電路板所需的結(jié)構(gòu)空間。

本發(fā)明的另外的有利的設(shè)計方案和改型方案通過在優(yōu)選實施例和其它實施例中給出的特征來實現(xiàn)。

尤其有利地，至少兩個陶瓷電容器分別具有帶有兩個彼此背離的端面和一個或多個將所述端面相連的側(cè)面的本體，其中，第一接頭和第二接頭構(gòu)造為在陶瓷電容器的彼此背離的端面處的面觸頭，并且陶瓷電容器的縱軸線通過垂直地走向通過所述端面的直線來定義。尤其有利地，至少一個觸接電路板垂直于所述直線指向。這具有的優(yōu)點在于，電子的結(jié)構(gòu)組件由此能夠尤其簡單地、緊湊地和清楚地造型并且能夠在花費上有利地和簡單地通過標(biāo)準(zhǔn)方法來生產(chǎn)。

尤其有利地，承載電路板的材料和觸接電路板的材料具有彼此匹配的熱膨脹系數(shù)。如果熱膨脹系數(shù)彼此匹配，則有利地能夠?qū)崿F(xiàn)的是，承載電路板和觸接電路板在溫度改變時彼此相對地如此地延展，使得沒有額外的機(jī)械負(fù)載通過在承載電路板和觸接電路板之間產(chǎn)生的拉力、壓力或剪力傳輸?shù)教沾呻娙萜魃稀＿@具有的優(yōu)點在于，至陶瓷電容器上的機(jī)械負(fù)載被減少。

尤其有利地簡單地，通過以下方式能夠?qū)崿F(xiàn)承載電路板的觸接電路板的熱膨脹系數(shù)的匹配，即承載電路板和觸接電路板部分地或完全地由相同的材料制成并且由此具有相同的熱膨脹系數(shù)。在溫度改變時，由此有利地承載電路板和觸接電路板的空間的延展也以相同的尺度改變，從而通過所述溫度改變不將額外的機(jī)械負(fù)載施加至陶瓷電容器。

能夠進(jìn)一步通過以下方式減小施加在陶瓷電容器上的機(jī)械負(fù)載，即承載電路板和/或觸接電路板構(gòu)造為柔性電路板。所述電路板由此有利地能夠運動、能夠彎曲并且在某種限度中能夠稍微延展并且由此能夠有利地用作緩沖部并且平衡在承載電路板或觸接電路板中例如通過溫度改變或振動運動所產(chǎn)生的拉力、壓力和剪力，從而這些力不傳輸?shù)教沾呻娙萜?，并且這些陶瓷電容器由此有利地免受額外的負(fù)載。

尤其有利地，至少兩個陶瓷電容器彼此并聯(lián)，并且構(gòu)造在陶瓷電容器處的第一接頭彼此地和/或構(gòu)造在陶瓷電容器處的第二接頭彼此地通過至少一個觸接電路板的導(dǎo)體線路彼此導(dǎo)電地相連。從而能夠通過并聯(lián)的電容器實現(xiàn)有利地高的總電容量并且同時避免：在承載電路板中例如通過溫度改變或振動運動所產(chǎn)生的拉力、壓力或剪力傳輸?shù)剿鲭娙萜鳌?/p>

尤其有利地，至少一個觸接電路板具有至少一個觸接部位，在該觸接部位處，觸接電路板與連接元件導(dǎo)電地接觸，其中，所述連接元件與承載電路板導(dǎo)電地相連并且優(yōu)選地布置在所述承載電路板上。由此，觸接電路板能夠經(jīng)過連接元件有利地簡單地與承載電路板導(dǎo)電地相連。連接元件能夠就此例如也有利地橋接在承載電路板和觸接電路板之間的間距并且實現(xiàn)了陶瓷電容器在承載電路板上的幾何布置的高的自由度。

至陶瓷電容器的機(jī)械負(fù)載能夠有利地進(jìn)一步通過以下方式減小，即連接元件彈簧彈性地構(gòu)造。所述連接元件由此是柔性的并且由此能夠有利地用作緩沖部并且平衡在承載電路板中例如通過溫度改變或振動運動所產(chǎn)生的拉力、壓力和剪力，從而這些力有利地不傳輸?shù)教沾呻娙萜鳎⑶疫@些陶瓷電容器由此有利地免受額外的機(jī)械負(fù)載。

在尤其有利的實施例中，觸接電路板包括多個導(dǎo)體線路，在所述導(dǎo)體線路處，陶瓷電容器的各一個接頭在接頭部位處與導(dǎo)體線路導(dǎo)電地相連，其中，導(dǎo)體線路在共同的觸接部位處聯(lián)合地與所述連接元件共同地電地接觸，并且其中，從觸接部位至相應(yīng)的接頭部位的觸接電路板的至少兩個任意的導(dǎo)體線路具有相同的長度。

從而，從觸接部位至相應(yīng)的接頭部位的帶有相同的長度的導(dǎo)體線路也具有相同的歐姆電阻和相同的交流電阻，這例如在緩沖電容器或抗干擾電容器中能夠證實為大的優(yōu)點。在相同長度尤其由此相同電阻的導(dǎo)體線路中，經(jīng)連接的電容器也能夠相同強(qiáng)度地負(fù)載并且相應(yīng)于此地相同速度地老化，這能夠?qū)е驴傁到y(tǒng)的壽命的最大化。

尤其有利地，至少兩個陶瓷電容器借助粘合涂層與承載電路板機(jī)械地相連。所述粘合涂層用作有利地在花費上有利的和簡單的介質(zhì)，以用于將陶瓷電容器與承載電路板機(jī)械地相連。

附圖說明

本發(fā)明的實施例被展示在附圖中并且在下文的說明書中被具體地闡釋。圖示：

圖1示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第一實施例的頂視圖，

圖2示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第一實施例的正視圖，

圖3示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第一實施例的側(cè)視圖，

圖4示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第二實施例的頂視圖，

圖5示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第三實施例的頂視圖，

圖6示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第二和第三實施例的正視圖，

圖7示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第二和第三實施例的側(cè)視圖，

圖8示出了在根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第二和第三實施例中的陶瓷電容器的連接的示意性展示，

圖9示出了在根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第二實施例中和在根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第三實施例中使用的觸接電路板的示意性展示，

圖10示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第四實施例的頂視圖，

圖11示出了在根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第四實施例中的陶瓷電容器的連接的示意性展示，

圖12示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第五實施例的頂視圖，

圖13示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第六實施例的頂視圖，

圖14示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第七實施例的頂視圖，

圖15示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第七實施例的正視圖，

圖16示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第七實施例的側(cè)視圖，

圖17示出了在根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第七實施例中的陶瓷電容器的連接的示意性展示。

具體實施方式

圖1示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件1的第一實施例的頂視圖。在該實施例中，兩個陶瓷電容器5與各兩個接頭6、7也即各一個第一接頭6和第二接頭7布置在承載電路板2上。兩個陶瓷電容器5的第一接頭6和兩個陶瓷電容器5的第二接頭7經(jīng)過各一個觸接電路板10彼此導(dǎo)電地相連。

陶瓷電容器5至少部分地由陶瓷制成并且能夠例如構(gòu)造為陶瓷的多層電容器（MLCC）。所述陶瓷電容器例如相對于機(jī)械負(fù)載是敏感的，該機(jī)械負(fù)載例如通過在承載電路板2中的通過溫度改變或振動運動所產(chǎn)生的拉力、壓力和剪力能夠產(chǎn)生。陶瓷電容器5例如具有各一個帶有兩個彼此背離的端面14的本體9。端面14在該實施例中經(jīng)過四個側(cè)面16彼此相連，從而在該實施例中，陶瓷電容器5具有帶有矩形的端面14的方形的形狀。陶瓷電容器5當(dāng)然也能夠具有其它的形狀并且例如柱筒狀地構(gòu)造，從而兩個圓面作為端面14通過管狀的側(cè)面16彼此相連。在該實施例中，陶瓷電容器5的端面14彼此背離。第一接頭6和第二接頭7在該實施例中構(gòu)造為在陶瓷電容器5的端面14處的面觸頭。

陶瓷電容器5例如布置在承載電路板2上并且在圖1中通過兩個觸接電路板10彼此導(dǎo)電地相連。觸接電路板10與承載電路板2的電連接在第一實施例中未示出。承載電路板2和觸接電路板10就此是兩個電路板，其中，在本發(fā)明的框架中，將電路板理解為板狀的元件，該元件能夠用作電子的結(jié)構(gòu)、例如導(dǎo)體線路、連接觸頭等的載體。在此實施例中，所述電路板例如指的是在FR4實施方案或更高級的實施方案中的電路板，也即例如指的是由玻璃纖維強(qiáng)化的環(huán)氧樹脂形成的電路板。所述電路板當(dāng)然也能夠例如是HDI電路板（High Density Interconnect高密度互連電路板）、LTCC（低溫共燒陶瓷）、柔性電路板（FPC=柔性印刷電路板）或其它合適的電路板。尤其有利地，觸接電路板10能夠構(gòu)造為柔性電路板。構(gòu)造為柔性電路板的觸接電路板10能夠就此例如也由與承載電路板2相同的材料制成。從而，能夠例如將非柔性和剛性的在FR4實施方案中的承載電路板2與柔性的觸接電路板10組合，該觸接電路板的核心由例如二十微米至二百微米的厚的FR4材料制成。在這樣的柔性的觸接電路板10中，能夠?qū)⒗玢~導(dǎo)體線路安設(shè)到例如二十微米至二百微米的厚的核心上。不被接觸的銅區(qū)域能夠例如被阻焊劑覆蓋。原則上，也能夠使用設(shè)有導(dǎo)體線路的聚酰亞胺膜、聚酰胺膜或纜線作為柔性的觸接電路板10。

在第一實施例中，陶瓷電容器5的接頭6、7通過兩個觸接電路板10彼此導(dǎo)電地相連。觸接電路板10在第一實施例中垂直于陶瓷電容器5的縱軸線指向。在此，縱軸線被定義為直線G，該直線垂直地走向通過相應(yīng)的陶瓷電容器5的端面14。陶瓷電容器5的接頭6、7在該實施例中構(gòu)造為面觸頭并且利用觸接電路板10的導(dǎo)體線路11的各一個接頭部位15與導(dǎo)體線路11導(dǎo)電地相連。所述導(dǎo)電的連接部就此例如是釬焊連接部。

圖2示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件1的第一實施例的正視圖。觸接電路板10和承載電路板2在該實施例中由帶有匹配的熱膨脹系數(shù)的材料制成。在本申請的情景中，將彼此匹配的熱膨脹系數(shù)理解為這樣的熱膨脹系數(shù)，該熱膨脹系數(shù)彼此以至多百分之十不同，尤其以至多百分之五不同，優(yōu)選地尤其以至多百分之一不同。觸接電路板10和承載電路板2能夠就此例如也部分地或完全地由相同的材料制成，以便具有彼此匹配的膨脹系數(shù)。由此，觸接電路板10和承載電路板2在此實施例中在溫度改變時具有彼此匹配的熱膨脹，并且由此沒有通過觸接電路板10和承載電路板2的不同的熱膨脹進(jìn)行的機(jī)械負(fù)載施加至陶瓷電容器5。

圖3示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件1的第一實施例的側(cè)視圖。陶瓷電容器5在該實施例中經(jīng)過各一個粘合涂層8緊固在承載電路板2上。粘合涂層8就此能夠在經(jīng)硬化的狀態(tài)中例如材料配合地附著在承載電路板2處以及陶瓷電容器5的本體9處。粘合涂層8在這里例如如此地構(gòu)造，使得通過陶瓷電容器5的和承載電路板2的不同的熱膨脹也不能夠?qū)е绿沾呻娙萜?的張緊并且由此不導(dǎo)致陶瓷電容器5的額外的機(jī)械負(fù)載。在該實施例中，這通過以下方式實現(xiàn)，即例如至少部分地布置在陶瓷電容器5和承載電路板2之間的粘合涂層8例如盡可能小面積地構(gòu)造。由此，在該實施例中，陶瓷電容器5機(jī)械地緊固在承載電路板2處，但是不全表面地與該承載電路板相連，從而在承載電路板2中例如通過溫度改變或振動運動所產(chǎn)生的拉力、壓力或剪力不被傳輸?shù)教沾呻娙萜?上。粘合涂層8能夠例如有利地也不處于與在該實施例中構(gòu)造為面觸頭的接頭6、7的直接的接觸中。陶瓷電容器5能夠當(dāng)然也通過其它的緊固件緊固在承載電路板2處。此外，在該實施例中，正如在圖3中所示的那樣，觸接電路板10如此地與承載電路板2間隔，使得在承載電路板2中產(chǎn)生的拉力、壓力和剪力不能夠傳輸?shù)接|接電路板10并且由此不能夠傳輸?shù)教沾呻娙萜?上。

圖4示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件1的第二實施例的頂視圖。不同于第一實施例，第二實施例的電子的結(jié)構(gòu)組件1包括四個陶瓷電容器5，該陶瓷電容器機(jī)械地緊固在承載電路板2上并且經(jīng)過觸接電路板10彼此間地并且與承載電路板2導(dǎo)電地相連。陶瓷電容器5例如經(jīng)過在圖4中未示出的觸接電路板10的導(dǎo)體線路11的連接部位15導(dǎo)電地相連。觸接電路板10在該實施例中具有觸接部位12，該觸接電路板在該觸接部位處與布置在承載電路板2上的并且與承載電路板2導(dǎo)電地相連的連接元件13導(dǎo)電地相連。連接元件13在該實施例中構(gòu)造為銷釘。為了減小從在承載電路板2中產(chǎn)生的拉力、壓力和剪力到陶瓷電容器5上的傳輸，連接元件13能夠例如也彈簧彈性地構(gòu)造。正如在圖5中借助根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第三實施例所展示的那樣，在不同的連接元件13之間能夠布置將連接元件13彼此絕緣的連接塊19。在在圖4中和在圖5中展示的實施例中，四個陶瓷電容器5例如彼此平行地并且彼此間隔地布置在承載電路板2上。觸接電路板10在該實施例中垂直于直線G指向，該直線垂直地走向通過陶瓷電容器5的端面14并且定義了陶瓷電容器5的縱軸線。陶瓷電容器5的接頭6、7在此實施例中再者構(gòu)造為面觸頭并且與導(dǎo)體線路11的各一個接頭部位15導(dǎo)電地相連。在觸接電路板10和陶瓷電容器5之間的并且在觸接電路板10和連接元件13之間的導(dǎo)電的連接部能夠就此例如是釬焊連接部。四個陶瓷電容器5在第二和第三實施例中（正如在圖8中在示意的電路圖中所示那樣）例如并聯(lián)。它們能夠分別按照相應(yīng)的用途的要求當(dāng)然也以任意的其它的方式彼此相連。陶瓷電容器5在第二和第三實施例中（正如在圖6中所示那樣）布置在承載電路板2的裝配側(cè)部3上并且機(jī)械地例如通過各一個粘合涂層8緊固在該裝配側(cè)部上。粘合涂層8就此例如正如在圖7中所示那樣在承載電路板2的裝配側(cè)部3處并且在相應(yīng)的陶瓷電容器5的本體9處材料配合地附著。在此，粘合涂層8例如如此地構(gòu)造，使得該粘合涂層例如不與陶瓷電容器5的接頭6、7處于直接的接觸中并且由此在承載電路板2中例如通過溫度改變或振動運動所產(chǎn)生的拉力、壓力或剪力僅最小地被傳輸?shù)教沾呻娙萜?上。為了進(jìn)一步減小從承載電路板2至陶瓷電容器5施加的負(fù)載，粘合涂層8能夠例如也盡可能小面積地構(gòu)造。

觸接電路板10和承載電路板2例如由帶有彼此匹配的熱膨脹系數(shù)的材料制成，從而它們在溫度改變時經(jīng)受彼此匹配的熱膨脹，并且由此沒有額外的負(fù)載通過張緊而施加至陶瓷電容器5。

在圖9中示意展示了用于在第二實施例中或在第三實施例中使用的觸接電路板的示例。觸接電路板10包括例如四個導(dǎo)體線路11，在該導(dǎo)體線路處，陶瓷電容器5的各一個接頭6、7在接頭部位15處能夠與導(dǎo)體線路11之一導(dǎo)電地相連。在此，四個導(dǎo)體線路11能夠例如在共同的觸接部位12處聯(lián)合地與連接元件13共同地電接觸。觸接電路板10的所述四個導(dǎo)體線路11就此具有例如從觸接部位12至相應(yīng)的連接部位15的相同的長度。由此，能夠通過使用用于陶瓷電容器5的導(dǎo)電的觸接的觸接電路板10，在陶瓷電容器5在承載電路板2上的任意的空間的布置方式中，通過導(dǎo)體線路11在觸接電路板10上的針對性的導(dǎo)引來實現(xiàn)導(dǎo)體線路11彼此間的期望的長度比例。例如，能夠從而實現(xiàn)導(dǎo)體線路11的相同的長度并且由此相同的電感。

圖10示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件1的第四實施例的頂視圖。圖11示出了從屬于此的示意的電路圖。在第四實施例中，陶瓷電容器5經(jīng)過觸接電路板10彼此并聯(lián)。觸接電路板10經(jīng)過例如構(gòu)造為針的四個連接元件13與承載電路板2導(dǎo)電地相連。在該實施例中，實現(xiàn)了陶瓷電容器5在承載電路板2上的尤其緊湊的布置方式，在該布置方式中，陶瓷電容器5彼此平行布置并且部分地彼此地在陶瓷電容器5的側(cè)面16處處于直接的接觸中。從而能夠例如實現(xiàn)電子的結(jié)構(gòu)組件1的尤其高的穩(wěn)定性和緊湊的結(jié)構(gòu)形式。

為了將陶瓷電容器5和釬焊部位相對于包圍的侵蝕的介質(zhì)和機(jī)械負(fù)載進(jìn)行保護(hù)，能夠使用填料17填滿在陶瓷電容器5之間的中間室。這在圖13中借助根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件的第六實施例來展示。這種填料能夠正如借助根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件在圖12中所示那樣的第五實施例將電容器也例如在所有的方向上除了相應(yīng)的電的和機(jī)械的連接部位之外進(jìn)行包圍。

圖14示出了對電子的結(jié)構(gòu)組件的第七實施例的頂視圖。圖15示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件1的第七實施例的正視圖。圖16示出了對根據(jù)本發(fā)明的電子的結(jié)構(gòu)組件1的第七實施例的側(cè)視圖。正如在先前的實施例中那樣，陶瓷電容器5在第七實施例中也具有各一個帶有兩個彼此背離的端面14和四個將端面14相連的側(cè)面16的本體9。第一接頭6和第二接頭7在第七實施例中也構(gòu)造為在陶瓷電容器5的彼此背離的端面14處的面觸頭。不同于先前的實施例，陶瓷電容器5在此實施例中相對于承載電路板2如此地布置，使得陶瓷電容器5的縱軸線（該縱軸線被垂直地走向通過端面14的直線G定義）垂直于承載電路板2定向。在此，例如構(gòu)造為在陶瓷電容器5的端面14處的面觸頭的接頭6、7例如經(jīng)過釬焊連接部直接地在釬焊部位18處導(dǎo)電地與承載電路板2接觸并且同時機(jī)械地與該承載電路板相連。通過接頭6、7與所述承載電路板2的這種直接的連接，在該實施例中，能夠例如通過粘合涂層8省去額外的機(jī)械連接。此外，能夠僅例如每個電容器的接頭6、7導(dǎo)電地例如經(jīng)過釬焊連接部在另外的釬焊部位18處與僅一個觸接電路板10相連。在此，這種觸接電路板10能夠例如平行于承載電路板2布置并且對置于該承載電路板。在第七實施例中，連接元件13構(gòu)造為導(dǎo)電的塊，該塊與承載電路板2并且與觸接電路板10例如釬焊。在該實施例中，觸接電路板10例如構(gòu)造為柔性電路板，從而例如在承載電路板2中產(chǎn)生的力和應(yīng)力能夠通過所述柔性的觸接電路板10平衡。

當(dāng)然，另外的實施例和所表明的這些實施例的混合形式也是有可能的。