本發(fā)明涉及PCB板生產(chǎn)流程中使用的夾具，特別是一種棕化銅塊的線路板加工治具。

背景技術：

目前，在PCB內(nèi)埋入導熱性好的金屬銅塊是一種提高散熱性能的散熱方式。在埋銅塊PCB板壓合之前，需對埋入的金屬銅塊進行棕化處理，以清潔和粗化銅塊表面，提高金屬銅塊和樹脂的結合力。目前PCB廠內(nèi)棕化生產(chǎn)線多為水平線滾輪傳動設計，最小加工尺寸200mm×200mm，對于尺寸較小超出了棕化生產(chǎn)線設備能力的銅塊，若直接進行棕化，極易卡線、掉缸，甚至棕化失敗。當前廠內(nèi)常用的做法是在一塊環(huán)氧基板上貼耐高溫膠帶，將小尺寸銅塊貼覆在膠帶上進行棕化。上述小銅塊固定方式有如下缺點：金屬銅塊受滾輪傳動擠壓、藥水沖擊、水洗壓力、風吹壓力等作用，極易與膠帶脫離丟失；棕化時裸露的高溫膠帶上的膠會粘在滾輪上，給其他生產(chǎn)板制作帶來隱患；此方法不可重復利用，人工投入較大，生產(chǎn)效率較低。

技術實現(xiàn)要素：

本發(fā)明旨在至少在一定程度上解決相關技術中的上述技術問題之一。為此，本發(fā)明提出一種棕化銅塊的線路板加工治具。

本發(fā)明解決其技術問題所采用的技術方案是：

一種棕化銅塊的線路板加工治具，包括托板，所述托板上間隔開設有多個容納銅塊的容納腔，所述容納腔底部分別開設有多個通孔，容納腔側壁開設有凹槽。

進一步，所述容納腔底部中心的通孔為條形孔，四角的通孔為圓孔。

進一步，所述凹槽為多個，在容納腔側壁均勻布置。

進一步，所述托板采用樹脂材料制作。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明的棕化銅塊的線路板加工治具，可針對所需棕化的銅塊尺寸，設計出不同規(guī)格的容納腔，以滿足不同尺寸大小的銅塊的棕化需求，可按正常PCB板棕化方式過水平棕化線，且不會對其它PCB板棕化制作產(chǎn)生影響，結構簡單，成本低，并且可以多次重復使用，操作方便，耐用性好。

附圖說明

下面結合附圖和實施例對本發(fā)明進一步說明。

圖1是本發(fā)明實施例的棕化銅塊的線路板加工治具的俯視圖。

具體實施方式

參照圖1，本發(fā)明的一種棕化銅塊的線路板加工治具，包括托板1，所述托板1上間隔開設有多個容納銅塊的容納腔2，容納腔2的尺寸可根據(jù)實際待棕化銅塊的尺寸設計成不同規(guī)格，以適應不同尺寸的銅塊的棕化需求，所述容納腔2底部分別開設有多個通孔3，優(yōu)選的，所述容納腔2底部中心的通孔3為條形孔，四角的通孔3為圓孔，底部的通孔3是為了方便棕化藥水交換以及流出，提高棕化質(zhì)量以及避免影響后續(xù)工序的操作，底部中心采用條形孔，四角采用圓孔可極大程度增大容納腔2底部的孔面積，加快棕化藥水交換及流出的速度，容納腔2側壁開設有凹槽4，所述凹槽4優(yōu)選為多個，在容納腔2側壁均勻布置，凹槽4可防止銅塊側壁緊貼容納腔2的側壁導致此處無法充足浸染藥水而出現(xiàn)棕化不良。本發(fā)明的棕化銅塊的線路板加工治具，可針對所需棕化的銅塊尺寸，設計出不同規(guī)格的容納腔，以滿足不同尺寸大小的銅塊的棕化需求，可按正常PCB板棕化方式過水平棕化線，且不會對其它PCB板棕化制作產(chǎn)生影響。

托板1優(yōu)選可采用樹脂材料制作，樹脂材料具有優(yōu)良的耐堿性、耐酸性和耐溶劑性，并且還有突出的尺寸穩(wěn)定性和耐久性，采用此材料制作托板1，成本低，制作方便，經(jīng)久耐用，環(huán)保性能好。

本發(fā)明的棕化銅塊的線路板加工治具具有結構簡單，成本低的優(yōu)點，并且可以多次重復使用，操作方便，耐用性好。

以上具體結構和尺寸數(shù)據(jù)是對本發(fā)明的較佳實施例進行了具體說明，但本發(fā)明創(chuàng)造并不限于所述實施例，熟悉本領域的技術人員在不違背本發(fā)明精神的前提下還可做出種種的等同變形或替換，這些等同的變形或替換均包含在本申請權利要求所限定的范圍內(nèi)。