本發(fā)明涉及一種線路板加工方法，更具體地說，尤其涉及一種線路板生產(chǎn)用高精度激光孔疊孔對接方法。

背景技術(shù)：

在印制電路板行業(yè)制作過程中，任意層互連板中激光孔疊孔對接生產(chǎn)是未來發(fā)展趨勢，既任意層互連板生產(chǎn)技術(shù)，在任意層互連板生產(chǎn)技術(shù)中，激光孔疊孔對接總是會出現(xiàn)對接不良，造成生產(chǎn)效率低、良率低、操作困難，通常采用內(nèi)層芯板設(shè)計(jì)X-RAY靶標(biāo)，在壓合后使用X-RAY打靶機(jī)，根據(jù)內(nèi)層靶標(biāo)打出通孔進(jìn)行激光孔定位生產(chǎn)，或在此基礎(chǔ)上縮小工作板尺寸來提高激光孔疊孔對準(zhǔn)精度，使用X-RAY機(jī)打出通孔定位累加了精度誤差，在此基礎(chǔ)上縮小工作板尺寸雖能提高激光孔疊孔對準(zhǔn)精度，但生產(chǎn)效率低、激光孔對接精度不理想，帶來極大的生產(chǎn)困擾，是行業(yè)內(nèi)普遍存在的技術(shù)難題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明的目的在于針對上述現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種加工效率高、成本低且操作簡便的線路板生產(chǎn)用高精度激光孔疊孔對接方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案是這樣實(shí)現(xiàn)的：一種線路板生產(chǎn)用高精度激光孔疊孔對接方法，該方法包括下述步驟：(1)內(nèi)層芯板在制作線路時，在兩側(cè)板面的四板角分別設(shè)置激光機(jī)可識別的線路靶標(biāo)；(2)在內(nèi)層芯板兩側(cè)板面分別依序壓合半固化片和銅箔，采用X-RAY打靶機(jī)打出第一通孔，然后依序進(jìn)行減銅和棕化處理；(3)以X-RAY打靶機(jī)打出的第一通孔作為定位坐標(biāo)，在半固化片和銅箔上采用激光燒出與內(nèi)層芯板上的線路靶標(biāo)相對應(yīng)的第二通孔；(4)以內(nèi)層芯板上的線路靶標(biāo)作為激光打孔時的參考坐標(biāo)在單面板上制作激光孔；(5)重復(fù)步驟(2)至(4)，根據(jù)設(shè)計(jì)需要，始終以內(nèi)層芯板上的線路靶標(biāo)為參考坐標(biāo)逐層制作激光孔，最終制作出激光孔精準(zhǔn)對接的多階任意層互連板。

上述的一種線路板生產(chǎn)用高精度激光孔疊孔對接方法中，步驟(1)中，線路靶標(biāo)位于四板角的邊緣，位于內(nèi)層芯板其中一板面的各角上的線路靶標(biāo)的數(shù)量與依序壓合在該板面上的半固化片和銅箔的次數(shù)相同，位于各角上的線路靶標(biāo)沿內(nèi)層芯板的長度方向間隔均布。

上述的一種線路板生產(chǎn)用高精度激光孔疊孔對接方法中，相鄰兩個線路靶標(biāo)之間的間距為3-15mm。

上述的一種線路板生產(chǎn)用高精度激光孔疊孔對接方法中，步驟(3)中，所述第二通孔為方孔；所述線路靶標(biāo)由兩個同心圓構(gòu)成，第二通孔在內(nèi)層芯板上的垂直投影位于兩個同心圓之間。

上述的一種線路板生產(chǎn)用高精度激光孔疊孔對接方法中，所述第二通孔與線路靶標(biāo)一一對應(yīng)。

上述的一種線路板生產(chǎn)用高精度激光孔疊孔對接方法中，所述第二通孔的邊長為1-3mm；所述線路靶標(biāo)的內(nèi)圓直徑為0.4-0.8mm，外圓直徑為2-5mm。

本發(fā)明采用上述方法后，通過在內(nèi)層芯板上制作激光機(jī)可識別的線路靶標(biāo)，然后通過X-RAY打靶機(jī)打出第一通孔作為第一定位坐標(biāo)，再由第一定位坐標(biāo)燒出與線路靶標(biāo)相對的第二通孔，使得每次進(jìn)行壓合操作時，均參考內(nèi)層芯板上的線路靶標(biāo)，而不是參考最上面剛壓合板材上制作的通孔，既不存在累加誤差的問題，也不會因?yàn)樗谱魍状嬖诿叾绊懢?。本發(fā)明的這種方法，與現(xiàn)有方法相比，具有下述的優(yōu)點(diǎn)：

(1)有效解決了激光孔與激光孔對接不良問題。

(2)有效解決了任意層互連板激光孔與外層通孔不匹配問題。

(3)避免了縮小工作板尺寸帶來的生產(chǎn)效率不高問題。

(4)避免了X-RAY沖孔披鋒導(dǎo)致的識別誤差。

(5)避免了多次壓合后X-RAY識別內(nèi)靶不清導(dǎo)致的沖孔誤差。

(6)操作方便，生產(chǎn)品質(zhì)大幅提高。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步的詳細(xì)說明，但并不構(gòu)成對本發(fā)明的任何限制。

本發(fā)明的一種線路板生產(chǎn)用高精度激光孔疊孔對接方法，該方法包括下述步驟：

(1)內(nèi)層芯板在制作線路時，在兩側(cè)板面的四板角分別設(shè)置激光機(jī)可識別的線路靶標(biāo)；線路靶標(biāo)位于四板角的邊緣，位于內(nèi)層芯板其中一板面的各角上的線路靶標(biāo)的數(shù)量與依序壓合在該板面上的半固化片和銅箔的次數(shù)相同，位于各角上的線路靶標(biāo)沿內(nèi)層芯板的長度方向間隔均布。并且，優(yōu)選地，相鄰兩個線路靶標(biāo)之間的間距為3-15mm。

(2)在內(nèi)層芯板兩側(cè)板面分別依序壓合半固化片和銅箔，采用X-RAY打靶機(jī)打出第一通孔，然后依序進(jìn)行減銅和棕化處理；

(3)以X-RAY打靶機(jī)打出的第一通孔作為定位坐標(biāo)，在半固化片和銅箔上采用激光燒出與內(nèi)層芯板上的線路靶標(biāo)相對應(yīng)的第二通孔；優(yōu)選地，第二通孔與線路靶標(biāo)一一對應(yīng)。這樣，每次壓合時均參考新的線路靶標(biāo)，方便設(shè)備工作，而且，由于線路靶標(biāo)均制作在內(nèi)層芯板上，不影響后期孔加工時的精度。同時，所述第二通孔為方孔；所述線路靶標(biāo)由兩個同心圓構(gòu)成，第二通孔在內(nèi)層芯板上的垂直投影位于兩個同心圓之間。在本實(shí)施例中，所述第二通孔的邊長為1-3mm；所述線路靶標(biāo)的內(nèi)圓直徑為0.4-0.8mm，外圓直徑為2-5mm。這樣，在加工第二通孔時，就不會出現(xiàn)各層上的第二通孔部分重疊的問題。

(4)以內(nèi)層芯板上的線路靶標(biāo)作為激光打孔時的參考坐標(biāo)在單面板上制作激光孔；

(5)重復(fù)步驟(2)至(4)，根據(jù)設(shè)計(jì)需要，始終以內(nèi)層芯板上的線路靶標(biāo)為參考坐標(biāo)逐層制作激光孔，最終制作出激光孔精準(zhǔn)對接的多階任意層互連板。

實(shí)施例1

首先電路板完成常規(guī)鉆定位孔、減銅棕化、激光鉆孔、內(nèi)層芯板填孔電鍍，以10層4階任意層互連板為例，具體實(shí)現(xiàn)方法為：

(1)在L56層線路層四板角設(shè)計(jì)四組線路靶標(biāo)，線路靶標(biāo)的內(nèi)圓直徑為0.4mm，外圓直徑為2mm。第一組線路靶標(biāo)距離短邊70mm，距離長邊10mm，第二組線路靶標(biāo)距離第一組靶標(biāo)3mm，同理第三組線路靶標(biāo)距離第二組靶標(biāo)3mm，依次做出4組線路靶標(biāo)。

(2)完成L47層壓合，采用X-RAY打靶機(jī)打出第一通孔，然后依序進(jìn)行鑼邊、減銅和棕化處理。

(3)使用X-RAY打靶機(jī)打出的第一通孔做粗定位，使用Laser機(jī)燒出與L56層上的第一組Laser靶標(biāo)相對應(yīng)的第二通孔。

(4)以第一組線路靶標(biāo)做精定位進(jìn)行激光孔生產(chǎn)。

(5)同理完成第二、三次激光孔生產(chǎn)。

(6)同理完成第四次激光孔(外層)生產(chǎn)后，以第四次激光孔漲縮系數(shù)出外層通孔鉆帶，進(jìn)行鉆通孔生產(chǎn)。

(7)四次激光孔及外層通孔生產(chǎn)均以L56層上的線路靶標(biāo)漲縮生產(chǎn)，確保了激光孔疊孔對接精度，同時激光孔與通孔的漲縮系數(shù)一致，保證了外層線路生產(chǎn)順暢。

實(shí)施例2

首先電路板完成常規(guī)鉆定位孔、減銅棕化、激光鉆孔、內(nèi)層芯板填孔電鍍，以8層3階任意層互連板為例，具體實(shí)現(xiàn)方法為：

(1)在L45層線路層四板角設(shè)計(jì)四組線路靶標(biāo)，線路靶標(biāo)的內(nèi)圓直徑為0.8mm，外圓直徑為5mm。第一組線路靶標(biāo)距離短邊60mm，距離長邊8mm，第二組線路靶標(biāo)距離第一組靶標(biāo)15mm，同理第三組線路靶標(biāo)距離第二組靶標(biāo)15mm，依次做出4組線路靶標(biāo)。

(2)完成L36層壓合，采用X-RAY打靶機(jī)打出第一通孔，然后依序進(jìn)行鑼邊、減銅和棕化處理。

(3)使用X-RAY打靶機(jī)打出的第一通孔做粗定位，使用Laser機(jī)燒出與L45層上的第一組Laser靶標(biāo)相對應(yīng)的第二通孔。

(4)以第一組線路靶標(biāo)做精定位進(jìn)行激光孔生產(chǎn)。

(5)同理完成第二次激光孔生產(chǎn)。

(6)同理完成第三次激光孔(外層)生產(chǎn)后，以第三次激光孔漲縮系數(shù)出外層通孔鉆帶，進(jìn)行鉆通孔生產(chǎn)。

(7)三次激光孔及外層通孔生產(chǎn)均以L45層上的線路靶標(biāo)漲縮生產(chǎn)，確保了激光孔疊孔對接精度，同時激光孔與通孔的漲縮系數(shù)一致，保證了外層線路生產(chǎn)順暢。

實(shí)施例3

首先電路板完成常規(guī)鉆定位孔、減銅棕化、激光鉆孔、內(nèi)層芯板填孔電鍍，以10層4階任意層互連板為例，具體實(shí)現(xiàn)方法為：

(1)在L56層線路層四板角設(shè)計(jì)四組線路靶標(biāo)，線路靶標(biāo)的內(nèi)圓直徑為0.6mm，外圓直徑為3mm。第一組線路靶標(biāo)距離短邊70mm，距離長邊10mm，第二組線路靶標(biāo)距離第一組靶標(biāo)10mm，同理第三組線路靶標(biāo)距離第二組靶標(biāo)10mm，依次做出4組線路靶標(biāo)。

(2)完成L47層壓合，采用X-RAY打靶機(jī)打出第一通孔，然后依序進(jìn)行鑼邊、減銅和棕化處理。

(3)使用X-RAY打靶機(jī)打出的第一通孔做粗定位，使用Laser機(jī)燒出與L56層上的第一組Laser靶標(biāo)相對應(yīng)的第二通孔。

(4)以第一組線路靶標(biāo)做精定位進(jìn)行激光孔生產(chǎn)；

(5)同理完成第二、三次激光孔生產(chǎn)；

(6)同理完成第四次激光孔(外層)生產(chǎn)后，以第四次激光孔漲縮系數(shù)出外層通孔鉆帶，進(jìn)行鉆通孔生產(chǎn)。

四次激光孔及外層通孔生產(chǎn)均以L56層上的線路靶標(biāo)漲縮生產(chǎn)，確保了激光孔疊孔對接精度，同時激光孔與通孔的漲縮系數(shù)一致，保證了外層線路生產(chǎn)順暢。

采用本發(fā)明的方法進(jìn)行任意層互連板激光孔疊孔對接生產(chǎn)，操作簡單方便，與原有方法相比，激光孔疊孔生產(chǎn)不會出現(xiàn)對接不良、激光孔與通孔不會出現(xiàn)不匹配等問題，生產(chǎn)品質(zhì)更加穩(wěn)定。

以上所舉實(shí)施例為本發(fā)明的較佳實(shí)施方式，僅用來方便說明本發(fā)明，并非對本發(fā)明作任何形式上的限制，任何所屬技術(shù)領(lǐng)域中具有通常知識者，若在不脫離本發(fā)明所提技術(shù)特征的范圍內(nèi)，利用本發(fā)明所揭示技術(shù)內(nèi)容所作出局部更動或修飾的等效實(shí)施例，并且未脫離本發(fā)明的技術(shù)特征內(nèi)容，均仍屬于本發(fā)明技術(shù)特征的范圍內(nèi)。