本發(fā)明用于電氣線路板的加工方法，特別涉及一種印制線路板鉆孔切片孔等加工中去除錳離子的方法。
背景技術：
印制電路板制作過程中，孔金屬化一般是先用化學沉銅打底，再用電鍍銅的方法加厚。化學沉銅工藝一般采取膨松-二級水洗-除膠渣-回收洗-預中和-二級水洗-中和-二級水洗-整孔-二級水洗-微蝕-二級水洗—預浸-活化-二級水洗-速化-二級水洗-化學沉銅-二級水洗的流程生產，多層板和部分雙面板要用高錳酸鉀和氫氧化鈉混合溶液除去孔壁樹脂殘渣和鉆孔殘渣，粗化孔壁表面，增加孔壁化學銅層的結合力，這就是我們通常所說的除膠渣工藝，除膠渣缸的化學反應如下：（1）4KMnO4+4NaOH＝4K2MnO4+2H2O+O2；（2）2K2MnO4+2H2O＝2MnO2+4NaOH+O2；（3）2KMnO4＝K2MnO4+MnO2+O2，總反應如下：OCH2CHCH2O+6K
MnO4＝3K2MnO4+3MnO2+3CO2+3H2O, 由以上化學反應方程式可以看出，除膠渣缸內反應的副產物為錳酸鉀(大部分Mn+6再生器的電解作用下轉化為Mn+7：2Mn+6-2e-＝2 Mn+7 )和二氧化錳；印制電路板經過除膠渣后，再用化學方法除去殘留在孔壁的錳酸鉀和二氧化錳以及未參與反應的高錳酸鉀；目前我們一般是通過預中和、中和兩道工序來清除殘留在孔壁的高錳酸鉀、錳酸鉀和二氧化錳，預中和一般由硫酸和雙氧水（都按1%-3%的比例）混合配制，（1）硫酸、雙氧水混合溶液和高錳酸鉀反應如下：2KMnO4+3H2SO4+5H2O2＝ 2MnSO4+K2SO4+5O2+8H2O；（2）錳酸鉀只有在強堿環(huán)境中才能穩(wěn)定存在（PH>14.3）,在水中就會分解，所以錳酸鉀很容易去除干凈，反應如下：3K2MnO4+2H2O＝2KMnO4+MnO2 +4KOH （3）在預中和中MnO2會在有H2O2參與的情況下進一步和硫酸反應，反應如下：MnO2+H2O2+2H2SO4＝MnSO4+2H2O+O2；中和一般由硫酸和其他化合物配制，其目的也是為了進一步去除孔壁殘留的高錳酸鉀、錳酸鉀、二氧化錳，以利于后工序孔壁電荷的調整和鈀離子的吸附，進而使化學銅覆蓋更加完整。
上述這種常規(guī)做法存在以下缺陷是，由于孔壁粗糙度的不同，再加上生產過程中預中和、中和藥水濃度難以實現常態(tài)數字化監(jiān)控；所以在孔壁粗糙度較大、藥水沒有按時補加以及震動效果不佳的情況下極易出現孔壁上的高錳酸鉀、錳酸鉀和二氧化錳與預中和、中和化學反應不徹底(由于硫酸的還原性沒有鹽酸還原性強，但單獨加入鹽酸會出現刺鼻氣味)，而且反應后的殘留物在孔壁上極易洗不干凈，從而造成背光不良，電鍍后孔內形成空洞。
技術實現要素：
本發(fā)明的目的在于克服上述技術不足，提供一種在預中和槽中的溶液中，投入鹽酸、在中和水洗槽二的底部加裝超聲波，對反應后孔壁殘留的副產物進行徹底清洗的印制線路板鉆孔切片孔等加工中去除錳離子的方法。
本發(fā)明解決技術問題所采用的技術方案是：一種印制線路板鉆孔切片孔等加工中去除錳離子的方法，包括a、在預中和槽中加入水94～98份，濃硫酸1～3份，雙氧水1～3份，混合均勻后放入印制線路板浸泡60～180s；b、浸泡后放入預水洗槽一水中浸泡60～120s；c、在預水洗槽二水中浸泡60～120s；d、浸泡后再放入到中和槽中，中和槽中加入水94～98份、濃硫酸1～3份，雙氧水1～3份，混合后將印制線路板第二次浸泡在中和槽的溶液中240～360s；e、浸泡后放入中和水洗槽一的水中浸泡60～120s；f、之后再將浸泡后的印制線路板放入中和水洗槽二中的水里浸泡120～180s；其特征在于在第一次浸泡預中和槽中的原溶液中再加入1～3份的鹽酸，其化學反應如下：①2KMnO4+8HCl＝2KCl+4H2O+MnO2+3C1；②K2MnO4+4HCl＝MnO2+2 KCl+2H2O+C12 ；③MnO+H2O2 +2HCl＝MnC12+2H2O+O2；在中和水洗槽二的底部放一臺超聲波，把反應后印制線路板孔壁殘留的副產物通過物理方法進一步地清洗干凈。
本發(fā)明的有益效果是：該發(fā)明進一步采用化學方法和超聲波的物理方法清洗高錳酸鉀、錳酸鉀和二氧化錳在孔壁上的殘留，解決由此引起的背光不良和電鍍后孔內形成空洞，產品質量高。
附圖說明
以下結合附圖，以實施例具體說明。
圖1是印制線路板鉆孔切片孔等加工中去除錳離子的方法的流程方框圖。
圖中：1-預中和槽；2-預水洗槽一；3-預水洗槽二；4-中和槽；5-中和水洗槽一；6-中和水洗槽二；6-1-超聲波。
具體實施例
實施例，參照附圖，一種印制線路板鉆孔切片孔等加工中去除錳離子的方法，包括a、在預中和槽1中加入水96份，濃硫酸2份，雙氧水2份，混合均勻后放入印制線路板浸泡170s；b、浸泡后放入預水洗槽一2水中浸泡60～120s；c、在預水洗槽二3水中浸泡90s；d、浸泡后再放入到中和槽4中，中和槽4中加入水96份、濃硫酸2份，雙氧水2份，混合后將印制線路板第二次浸泡在中和槽4的溶液中300s；e、浸泡后放入中和水洗槽一5的水中浸泡90s；f、之后再將浸泡后的印制線路板放入中和水洗槽二6中的水里浸泡150s；其特征在于在第一次浸泡預中和槽1中的原溶液中再加入2份的鹽酸，其化學反應如下：①2KMnO4+8HCl＝2KCl+4H2O+MnO2+3C1；②K2MnO4+4HCl＝MnO2+2 KCl+2 H2O+ C12 ；③MnO+ H2O2 +2HCl＝MnC12+2H2O+ O2；在中和水洗槽二6的底部放一臺超聲波6-1，把反應后印制線路板孔壁殘留的副產物通過物理方法進一步地清洗干凈。更有利于后續(xù)電荷的調整以及鈀離子的吸附，使化學銅覆蓋完整。