本發(fā)明屬于PCB加工技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種多層柔性線路板的制備方法。
背景技術(shù)：
隨著集成電路發(fā)展，對(duì)集成電路封裝的要求也隨之提高，其中對(duì)封裝使用的印制電路板的要求也是向更高布線密度、更好的電性能和熱性能方向發(fā)展。為達(dá)到上述要求，開(kāi)發(fā)高可靠性導(dǎo)通孔技術(shù)是關(guān)鍵，它對(duì)布線的密度和封裝后的電、熱性能都有著很大的影響。
傳統(tǒng)PCB上導(dǎo)電線路制造采用的是光刻腐蝕法，其具體過(guò)程是：將基板單面或雙面熱壓上銅箔，制成單、雙面覆銅板；在覆銅板上涂覆光刻膠，在掩膜覆蓋下進(jìn)行選擇性曝光，并洗掉未交聯(lián)的光刻膠，暴露出線路圖形；使用刻蝕液刻蝕掉下層的銅，再除掉剩下的光刻膠，就得到所需電路圖形。但光刻腐蝕法存在工藝復(fù)雜、材料浪費(fèi)、工序復(fù)雜、環(huán)境污染、成本高昂等諸多缺點(diǎn)。而傳統(tǒng)工藝制備雙面印制電路板則是在雙面覆銅板兩面均使用光刻腐蝕工藝制備線路圖形，然后在需要的部位打孔，并浸附催化劑，使用化學(xué)鍍的方式使孔金屬化。多層板則在雙面板的基礎(chǔ)上，將多個(gè)雙面板熱壓在一起，并鉆孔金屬化。雙面、多層板制備的重點(diǎn)是通孔的金屬化，傳統(tǒng)工藝將通孔金屬化與線路制備分開(kāi)來(lái)，工序復(fù)雜，成本較高。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
有鑒于此，本發(fā)明提供一種多層柔性線路板的制備方法，以解決現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處。
本發(fā)明的技術(shù)方案為：一種多層柔性線路板的制備方法，其包括如下步驟：
S1.在已預(yù)先采用激光鉆孔的方式設(shè)有通孔的雙面柔性線路板的基層，需要導(dǎo)通連接的基層上下上下表面涂抹感光薄膜，在感光薄膜上對(duì)應(yīng)于過(guò)孔的位置處形成用來(lái)限定電鍍金屬區(qū)域的薄膜開(kāi)孔；
S2.在基層的第一面，利用貼膜步驟中形成的限定電鍍金屬區(qū)域的薄膜開(kāi)孔，通過(guò)磁控濺射金屬工藝將該過(guò)孔的靠基層第一面的孔口端閉合；
S3.采用磁控濺射工藝，將通孔完全填充滿稀有金屬，并使填充稀有金屬與基層第二面的電鍍金屬面層相連，從而利用填充稀有金屬即實(shí)現(xiàn)基層上下相鄰線路層圖形之間的實(shí)心導(dǎo)通孔連接；
S4.對(duì)基層第一面、第二面置于催化離子溶液中25℃，45秒，使催化離子吸附在基板暴露在外的部位與第一通孔內(nèi)壁的表面，取出后清洗干燥，置于有機(jī)溶劑中，以溶解除去感光膜，取出后用清水清洗，烘干，的雙面柔性線路板；
S5. 將得到的兩個(gè)雙面柔性線路板中間夾一層半固化片，對(duì)其導(dǎo)通孔的孔位，使用熱壓的方式，將兩個(gè)雙面板壓制在一起，得到四層柔性線路板，以此類推，獲得多層柔性線路板；
所述磁控濺射采用的稀有金屬為鎢,鉬,鉭,鉿,鈮中的任一種；所述電鍍金屬為銀、鉑、金中的任一種金屬。
本發(fā)明的加工工藝中，在步驟S2的電鍍方式能夠?qū)㈦婂兊慕饘倬_控制在電鍍區(qū)域內(nèi)，基層第二面的薄膜開(kāi)孔中無(wú)電鍍金屬面層暴露出來(lái)，添加去除工藝，節(jié)省了工序。并且導(dǎo)通孔中的電鍍的稀有金屬能夠做到精確控制鍍層的厚度以及電鍍的面積，填充金屬的可控制在基層電鍍金屬面層以下，節(jié)省了現(xiàn)有技術(shù)需要去除高出基層電鍍金屬面層的電鍍金屬的工序。同時(shí)，也有有效降低了生產(chǎn)成本。同時(shí)，在制備雙面板時(shí)，將通孔與線路在一個(gè)流程內(nèi)制備，保證了通孔內(nèi)導(dǎo)線與板表面導(dǎo)線電性能的一致性，而且大大降低了工藝復(fù)雜性，從而降低了整體制造成本。
步驟S1中，采用感光薄膜材料貼附在基層電鍍金屬面層表面上時(shí)，利用掩膜、曝光、顯影為特征的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在感光薄膜上對(duì)應(yīng)于過(guò)孔的位置處形成用來(lái)限定電鍍金屬區(qū)域的薄膜開(kāi)孔。
步驟S3中的磁控濺射工藝為：濺射的靶材金屬的直徑為 20mm、厚度為3mm；靶材和絕緣基體之間的距離為6cm，工作氣體為純度大于或等于99. 99wt% 的高純度氮?dú)夂图兌却笥诨虻扔?9. 99wt% 的高純度氬氣，分別使用質(zhì)量流量計(jì)控制；絕緣基體在放入真空室之前，分別用丙酮、酒精、去離子水超聲清洗，濺射前將真空室氣壓抽到1.25×10-3-4.48×10-3Pa，并充入氬氣預(yù)濺射30s以清洗靶面；隨后通入氮?dú)?，控制總濺射氣壓在3-4Pa，控制氮?dú)馀c氬氣的體積比例為2:1，濺射功率控制在0.8-1.1Kw，濺射時(shí)間為5-10min。采用本發(fā)明的磁控濺射方法，極大地縮短了加工的時(shí)間，提高了加工的效率。
所述感光薄膜由以下重量份計(jì)成分組成：聚乙烯基吡咯烷酮 37.4、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯 2.7、單烯丙基馬來(lái)酸酯 1.8、亞甲基藍(lán) 5.2、得克薩卟啉 12.4、BeO 2.9，Al2O3 4.2、磷酸三丁酯 5.4、二乙二醇二醋酸酯 3.5、月桂酰胺丙基甜菜堿 12.5、巴巴蘇油酰胺丙基胺氧化物3.2、間-四羥基苯基二氫卟酚 4.7、初卟啉錫2.1。通過(guò)感光薄膜各組分的協(xié)同增效作用，極大的提高了感光薄膜的靈敏度，為進(jìn)一步的制作出高精度的圖像提供保障。
本發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明方法不需要銅的腐蝕，避免了材料浪費(fèi)的同時(shí)，防止了大量有毒腐蝕液的產(chǎn)生，減少了對(duì)環(huán)境的污染。在制備雙面板時(shí)，將通孔與線路在一個(gè)流程內(nèi)制備，保證了通孔內(nèi)導(dǎo)線與板表面導(dǎo)線電性能的一致性，而且大大降低了工藝復(fù)雜性，從而降低了整體制造成本。不僅能夠?qū)崿F(xiàn)集成電路封裝基板導(dǎo)線層間的實(shí)心導(dǎo)通孔連接，而且本方法與傳統(tǒng)機(jī)械成孔技術(shù)形成的貫通空心導(dǎo)通孔連接方式相比，面積占用更小，且孔上下對(duì)應(yīng)線路層保留完整，未被過(guò)孔破壞，相應(yīng)的電氣性能表現(xiàn)也更為優(yōu)良，并且有高度可靠性，可直接在導(dǎo)通孔上進(jìn)行引線鍵合操作。本發(fā)明簡(jiǎn)化了生產(chǎn)工序，節(jié)省了生產(chǎn)成本，提高了加工效率，能夠?yàn)楹罄m(xù)制作出高精度的圖像提供保障。
具體實(shí)施方式
下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。
實(shí)施例
一種多層柔性線路板的制備方法，其包括如下步驟：
S1.在已預(yù)先采用激光鉆孔的方式設(shè)有通孔的雙面柔性線路板的基層，需要導(dǎo)通連接的基層上下上下表面涂抹感光薄膜，在感光薄膜上對(duì)應(yīng)于過(guò)孔的位置處形成用來(lái)限定電鍍金屬區(qū)域的薄膜開(kāi)孔；
S2.在基層的第一面，利用貼膜步驟中形成的限定電鍍金屬區(qū)域的薄膜開(kāi)孔，通過(guò)磁控濺射金屬工藝將該過(guò)孔的靠基層第一面的孔口端閉合；
S3.采用磁控濺射工藝，將通孔完全填充滿稀有金屬，并使填充稀有金屬與基層第二面的電鍍金屬面層相連，從而利用填充稀有金屬即實(shí)現(xiàn)基層上下相鄰線路層圖形之間的實(shí)心導(dǎo)通孔連接；
S4.對(duì)基層第一面、第二面置于催化離子溶液中25℃，45秒，使催化離子吸附在基板暴露在外的部位與第一通孔內(nèi)壁的表面，取出后清洗干燥，置于有機(jī)溶劑中，以溶解除去感光膜，取出后用清水清洗，烘干，的雙面柔性線路板；
S5. 將得到的兩個(gè)雙面柔性線路板中間夾一層半固化片，對(duì)其導(dǎo)通孔的孔位，使用熱壓的方式，將兩個(gè)雙面板壓制在一起，得到四層柔性線路板，以此類推，獲得多層柔性線路板；
所述磁控濺射采用的稀有金屬為鎢,鉬,鉭,鉿,鈮中的任一種；所述電鍍金屬為銀、鉑、金中的任一種金屬。
本發(fā)明的加工工藝中，在步驟S2的電鍍方式能夠?qū)㈦婂兊慕饘倬_控制在電鍍區(qū)域內(nèi)，基層第二面的薄膜開(kāi)孔中無(wú)電鍍金屬面層暴露出來(lái)，添加去除工藝，節(jié)省了工序。并且導(dǎo)通孔中的電鍍的稀有金屬能夠做到精確控制鍍層的厚度以及電鍍的面積，填充金屬的可控制在基層電鍍金屬面層以下，節(jié)省了現(xiàn)有技術(shù)需要去除高出基層電鍍金屬面層的電鍍金屬的工序。同時(shí)，也有有效降低了生產(chǎn)成本。同時(shí)，在制備雙面板時(shí)，將通孔與線路在一個(gè)流程內(nèi)制備，保證了通孔內(nèi)導(dǎo)線與板表面導(dǎo)線電性能的一致性，而且大大降低了工藝復(fù)雜性，從而降低了整體制造成本。
步驟S1中，采用感光薄膜材料貼附在基層電鍍金屬面層表面上時(shí)，利用掩膜、曝光、顯影為特征的圖形轉(zhuǎn)移技術(shù)在感光薄膜上對(duì)應(yīng)于過(guò)孔的位置處形成用來(lái)限定電鍍金屬區(qū)域的薄膜開(kāi)孔。
步驟S3中的磁控濺射工藝為：濺射的靶材金屬的直徑為 20mm、厚度為3mm；靶材和絕緣基體之間的距離為6cm，工作氣體為純度大于或等于99. 99wt% 的高純度氮?dú)夂图兌却笥诨虻扔?9. 99wt% 的高純度氬氣，分別使用質(zhì)量流量計(jì)控制；絕緣基體在放入真空室之前，分別用丙酮、酒精、去離子水超聲清洗，濺射前將真空室氣壓抽到1.25×10-3-4.48×10-3Pa，并充入氬氣預(yù)濺射30s以清洗靶面；隨后通入氮?dú)?，控制總濺射氣壓在3-4Pa，控制氮?dú)馀c氬氣的體積比例為2:1，濺射功率控制在0.8-1.1Kw，濺射時(shí)間為5-10min。采用本發(fā)明的磁控濺射方法，極大地縮短了加工的時(shí)間，提高了加工的效率。
所述感光薄膜由以下重量份計(jì)成分組成：聚乙烯基吡咯烷酮 37.4、二甲基丙烯酸二縮乙二醇酯 2.7、單烯丙基馬來(lái)酸酯 1.8、亞甲基藍(lán) 5.2、得克薩卟啉 12.4、BeO 2.9，Al2O3 4.2、磷酸三丁酯 5.4、二乙二醇二醋酸酯 3.5、月桂酰胺丙基甜菜堿 12.5、巴巴蘇油酰胺丙基胺氧化物3.2、間-四羥基苯基二氫卟酚 4.7、初卟啉錫2.1。通過(guò)感光薄膜各組分的協(xié)同增效作用，極大的提高了感光薄膜的靈敏度，為進(jìn)一步的制作出高精度的圖像提供保障。
對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言，顯然本發(fā)明不限于上述示范性實(shí)施例的細(xì)節(jié)，而且在不背離本發(fā)明的精神或基本特征的情況下，能夠以其他的具體形式實(shí)現(xiàn)本發(fā)明。因此，無(wú)論從哪一點(diǎn)來(lái)看，均應(yīng)將實(shí)施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本發(fā)明的范圍由所附權(quán)利要求而不是上述說(shuō)明限定，因此旨在將落在權(quán)利要求的等同要件的含義和范圍內(nèi)的所有變化囊括在本發(fā)明內(nèi)。
此外，應(yīng)當(dāng)理解，雖然本說(shuō)明書(shū)按照實(shí)施方式加以描述，但并非每個(gè)實(shí)施方式僅包含一個(gè)獨(dú)立的技術(shù)方案，說(shuō)明書(shū)的這種敘述方式僅僅是為清楚起見(jiàn)，本領(lǐng)域技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)將說(shuō)明書(shū)作為一個(gè)整體，各實(shí)施例中的技術(shù)方案也可以經(jīng)適當(dāng)組合，形成本領(lǐng)域技術(shù)人員可以理解的其他實(shí)施方式。本發(fā)明中所未詳細(xì)描述的技術(shù)細(xì)節(jié)，均可通過(guò)本領(lǐng)域中的任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。特別的，本發(fā)明中所有未詳細(xì)描述的技術(shù)特點(diǎn)均可通過(guò)任一現(xiàn)有技術(shù)實(shí)現(xiàn)。