本發(fā)明涉及線路板制造領(lǐng)域，尤其是指一種多層N+N疊構(gòu)線路板壓合定位方法。

背景技術(shù)：

線路板又名印刷電路板，是電子元器件電氣連接的載體，屬于重要的電子部件。線路板一般分為單層板或者多層板，也有因?yàn)樘厥獾囊?，需要將兩個(gè)多層線路板子板壓合為一塊母板，這種二次壓合的對(duì)位精度要求非常高，稍有不慎就會(huì)出現(xiàn)對(duì)位偏差，微小的偏差也會(huì)導(dǎo)致線路板需要返修，甚至報(bào)廢，增加企業(yè)成本。

現(xiàn)有技術(shù)手段是在線路板子板的板邊設(shè)置內(nèi)層靶位PAD，在完成子板外層線路后，采用打靶方式制作出定位孔，再采用鉆孔方式鉆出壓合PIN孔，作為線路板第二次壓合定位用，但是這種方法對(duì)位精度差，容易出現(xiàn)線路板偏位的情況。

另外多層的子板在壓合退PIN后，孔口周圍的銅面會(huì)起皺，孔口也會(huì)產(chǎn)生毛刺，而子板在制作外層線路時(shí)需要經(jīng)歷電鍍流程，PIN孔內(nèi)壁會(huì)生成銅層，影響定位的準(zhǔn)確性，最終導(dǎo)致壓合失敗，造成產(chǎn)品報(bào)廢。此外，二次壓合定位往往需要增加額外的開孔流程，不利于提高生產(chǎn)效率。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題是：提供一種不易偏位的線路板壓合定位方法，提高多層N+N疊構(gòu)線路板壓合的合格率。

為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的技術(shù)方案為：一種多層N+N疊構(gòu)線路板壓合定位方法，依次包括以下步驟：

S1、將干膜覆蓋在線路板的PIN孔上；

S2、對(duì)線路板進(jìn)行外層圖形處理；

S3、對(duì)線路板進(jìn)行蝕刻處理；

S4、對(duì)線路板的PIN孔進(jìn)行擴(kuò)孔處理。

進(jìn)一步的，所述干膜的面積大于所述PIN孔的面積。

進(jìn)一步的，所述干膜邊緣到PIN孔邊緣的距離大于0.2mm。

進(jìn)一步的，步驟S4中，對(duì)PIN孔進(jìn)行鑼槽處理。

進(jìn)一步的，鑼槽深度為板厚的18％-22％。

進(jìn)一步的，步驟S3和S4之間還依次包括洗板、烘干的步驟。

進(jìn)一步的，步驟S1之前還依次包括開料、內(nèi)層圖形、內(nèi)層AOI、棕化、壓合、鉆孔、沉銅的步驟。

進(jìn)一步的，步驟S4之后還依次包括二次壓合、電測(cè)、終檢、包裝的步驟。

本發(fā)明的有益效果在于：將第一次壓合采用的PIN孔經(jīng)過干膜保護(hù)、蝕銅和對(duì)PIN孔周圍鑼槽的步驟后，可以在第二次壓合時(shí)再次利用，節(jié)省了生產(chǎn)工藝步驟，提高了生產(chǎn)效率，提高了N+N疊構(gòu)線路板壓合的成功率。

附圖說明

下面結(jié)合附圖詳述本發(fā)明的具體流程：

圖1為本發(fā)明的流程示意圖。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。

請(qǐng)參閱圖1，一種多層N+N疊構(gòu)線路板壓合定位方法，依次包括以下步驟：

S1、將干膜覆蓋在線路板的PIN孔上；

S2、對(duì)線路板進(jìn)行外層圖形處理；

S3、對(duì)線路板進(jìn)行蝕刻處理；

S4、對(duì)線路板的PIN孔進(jìn)行擴(kuò)孔處理。

從上述描述可知，本發(fā)明的有益效果在于：將第一次壓合采用的PIN孔經(jīng)過干膜保護(hù)、蝕銅和對(duì)PIN孔周圍鑼槽的步驟后，可以在第二次壓合時(shí)再次利用，節(jié)省了生產(chǎn)工藝步驟，提高了生產(chǎn)效率，提高了N+N疊構(gòu)線路板壓合的成功率。

實(shí)施示例

子板1和子板2的壓合均采用PIN-LAM制作，4個(gè)PIN孔分別位于4條板邊的中心位置，子板在壓合完畢退PIN后，孔口周圍的銅面往往會(huì)起皺，而孔口邊緣往往會(huì)有毛刺，孔內(nèi)則無異常。然而子板在后續(xù)制作外層線路時(shí)會(huì)經(jīng)歷電鍍流程，PIN孔內(nèi)壁會(huì)鍍上銅，為了能繼續(xù)利用該孔進(jìn)行線路板的二次壓合定位，在制作外層圖形時(shí)，采用干膜將PIN孔覆蓋，且干膜外緣距孔邊的距離大于0.2mm，以免因?yàn)楦赡どw孔不良，電鍍液滲入孔內(nèi)，在圖形電路時(shí)孔內(nèi)被鍍錫，在后續(xù)的蝕刻流程中，不能將PIN空內(nèi)壁的銅層蝕刻干凈。完成外層線路后，用鑼刀將PIN孔周圍鑼出成型槽，槽深為板厚的20％，線路板兩邊的均需鑼開，這樣可以去除PIN孔邊的毛刺，保證第二次壓合時(shí)，兩塊子板不會(huì)因?yàn)镻IN孔邊有毛刺導(dǎo)致不能完全疊合，造成上PIN困難的情況。

實(shí)施例1

步驟S1中，將干膜覆蓋在線路板的PIN孔上，所述干膜的面積大于所述PIN孔的面積。

保證干膜蓋孔良好，防止電鍍也滲入孔內(nèi)，造成孔壁在圖形電鍍過程中被鍍上錫層。

實(shí)施例2

步驟S1中，將干膜覆蓋在線路板的PIN孔上，所述干膜的面積大于所述PIN孔的面積，其中所述干膜邊緣到PIN孔邊緣的距離大于0.2mm。

保證干膜能蓋孔良好，防止電鍍也滲入孔內(nèi)，造成孔壁在圖形電鍍過程中被鍍上錫層。

實(shí)施例3

步驟S4中，對(duì)線路板的PIN孔進(jìn)行擴(kuò)孔處理是以鑼槽的方式對(duì)PIN孔進(jìn)行處理。

用鑼刀將PIN孔周圍鑼出成型槽，去除孔口周圍的起皺銅面及孔口的毛刺，保證壓合時(shí)線路板的貼合度。

實(shí)施例4

步驟S4中，對(duì)線路板的PIN孔進(jìn)行擴(kuò)孔處理是以鑼槽的方式對(duì)PIN孔進(jìn)行處理，其中鑼槽深度為板厚的18％-22％。

不影響PIN孔定位功能的情況下，保證有效去除孔口周圍的起皺銅面及孔口的毛刺。

實(shí)施例5

對(duì)線路板進(jìn)行蝕刻處理步驟S3和對(duì)線路板的PIN孔進(jìn)行擴(kuò)孔處理步驟S4之間，還依次包括洗板、烘干的步驟。

將線路板上的藥水洗凈、烘干，便于后面工序的進(jìn)行，也有利于觀察PIN孔周圍是否處理干凈。

實(shí)施例6

將干膜覆蓋在線路板的PIN孔上的步驟S1之前，還依次包括開料、內(nèi)層圖形、內(nèi)層AOI、棕化、壓合、鉆孔、沉銅的步驟。

以此工藝流程處理線路板，能保證生產(chǎn)效率最大化。

實(shí)施例7

對(duì)線路板的PIN孔進(jìn)行擴(kuò)孔處理的步驟S4之后還依次包括二次壓合、電測(cè)、終檢、包裝的步驟。

以此工藝流程處理線路板，能保證生產(chǎn)效率最大化。

以上所述僅為本發(fā)明的實(shí)施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護(hù)范圍內(nèi)。