本發(fā)明屬于電裝工藝學(xué)科領(lǐng)域，涉及一種軸向引線元器件成型裝置。
背景技術(shù)：
現(xiàn)階段軸向引線元器件成型是采用一通用水平方向成型器，對任何引線直徑均采用同一成型弧度，這樣的通用成型方法在折彎引線直徑較大的元器件時易造成引線的疲勞損傷。
現(xiàn)無元器件厚度方向成型方法，采用焊接完成后再剪切引線，然后對焊點進行目視或放大鏡檢查，看焊點是否存在剪切受力后裂紋或重新進行熔焊。這種方法增加的焊點人工目檢環(huán)節(jié)造成了焊接效率降低，而由于重新熔焊使焊接溫度和時間增加，影響了焊接界面形成的金屬化合物的成分和厚度，使焊點強度降低。
在武器裝備振動、高溫、高濕的工作環(huán)境下，易造成元器件引線斷裂和腐蝕，造成焊點開裂事件的發(fā)生，造成裝備可靠性下降，影響裝備戰(zhàn)斗力。
為保證焊接質(zhì)量和焊點可靠性，提高焊接生產(chǎn)效率，亟待解決元器件安裝成型問題。
技術(shù)實現(xiàn)要素：
(一)發(fā)明目的
本發(fā)明的目的是：提供一種軸向引線元器件成型裝置，根據(jù)通孔元器件在電路板上的安裝要求，實現(xiàn)元器件水平成型符合pcb設(shè)計間距，彎處成型弧度符合標(biāo)準(zhǔn)要求，焊接面元器件引腳露出長度在1-1.5mm之間。
(二)技術(shù)方案
為了解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明提供一種軸向引線元器件成型裝置，其包括：支架、設(shè)置在支架頂部的水平成型槽4和設(shè)置在支架中部的厚度成型板5，水平成型槽4用于對不同引線直徑的元器件進行水平成型，厚度成型板5用于對元器件管腳插裝厚度進行成型。
其中，所述支架包括水平底板1和垂直于水平底板1設(shè)置的立支板2，立支板2頂部設(shè)置水平成型槽4，中部設(shè)置厚度成型板5。
其中，所述立支板2中部兩側(cè)分別設(shè)置夾持槽3，夾持槽3內(nèi)安裝厚度成型板5。
其中，所述兩側(cè)的厚度成型板5中部設(shè)置貫穿的定位孔6，通過定位軸穿過厚度成型板5，實現(xiàn)對厚度成型板5的固定。
其中，所述夾持槽3的厚度分別設(shè)置為2.6mm、3mm，以適應(yīng)兩種厚度的電路板。
其中，所述水平成型槽4沿長度方向設(shè)置為聯(lián)通的多個寬度槽，寬度分別為7mm、10.5mm、13mm、16mm，深度為2.3mm。
其中，所述水平成型槽4厚度根據(jù)引線直徑和成型位置設(shè)計，對應(yīng)功率0.25w和0.5w電阻，水平成型槽4厚度為1.6mm，對應(yīng)功率為1w電阻，水平成型槽4厚度為1.8mm。
其中，所述水平成型槽4兩側(cè)的擋沿頂部外側(cè)倒圓角，對0.6mm引線直徑，邊緣弧度半徑為0.6mm，對0.8mm引線直徑，邊緣弧度半徑為0.8mm。
其中，所述厚度成型板5上，一側(cè)開一排間隔的固定引線孔7，固定引線孔7內(nèi)嵌套絕緣彈性套，以緊固插入的元器件一端的引線；孔一側(cè)開一排矩形可調(diào)引線孔8，用于插入元器件另一端的引線。
其中，所述固定引線孔7與可調(diào)引線孔8邊緣之間的距離為9mm，可調(diào)引線孔8寬0.9mm長7mm。
(三)有益效果
上述技術(shù)方案所提供的軸向引線元器件成型裝置，使電路板裝聯(lián)方法符合了國軍標(biāo)對電子裝聯(lián)的工藝要求，降低了先焊接后剪切引腳帶來的焊點質(zhì)量風(fēng)險，免去了先焊接后剪切再對焊點重焊和進一步的檢查環(huán)節(jié)，提高了電裝效率。
附圖說明
圖1為本發(fā)明實施例軸向引線元器件成型裝置結(jié)構(gòu)示意圖。
圖中，1-水平底板；2-立支板；3-夾持槽；4-水平成型槽；5-厚度成型板；6-定位孔；7-可調(diào)引線孔；8-固定引線孔。
具體實施方式
為使本發(fā)明的目的、內(nèi)容和優(yōu)點更加清楚，下面結(jié)合附圖和實施例，對本發(fā)明的具體實施方式作進一步詳細描述。
參照圖1所示，本實施例軸向引線元器件成型裝置包括支架、設(shè)置在支架頂部的水平成型槽4和設(shè)置在支架中部的厚度成型板5，水平成型槽4用于對不同引線直徑的元器件進行水平成型，厚度成型板5用于對元器件管腳插裝厚度進行成型。
其中，支架包括水平底板1和垂直于水平底板1設(shè)置的立支板2，立支板2頂部設(shè)置水平成型槽4，中部設(shè)置厚度成型板5。
具體地，在立支板2中部兩側(cè)分別設(shè)置夾持槽3，夾持槽3內(nèi)安裝厚度成型板5。
為了保證厚度成型板5的穩(wěn)定性以及便利的可拆裝性，在兩側(cè)的厚度成型板5中部設(shè)置貫穿的定位孔6，通過定位軸穿過厚度成型板5，實現(xiàn)對厚度成型板5的固定，并且拆裝方便，便于后續(xù)定型操作。
厚度成型時，插裝完成后把厚度成型板5從夾持槽3拉出，通過轉(zhuǎn)動定位軸實現(xiàn)厚度成型板5翻轉(zhuǎn)后再次固定以便剪切。
為了實現(xiàn)對不同規(guī)格厚度的元器件成型，夾持槽3的厚度分別設(shè)置為2.6mm、3mm，以適應(yīng)兩種厚度的電路板。
為了適應(yīng)不同元器件水平成型，水平成型槽4沿長度方向設(shè)置為聯(lián)通的多個寬度槽，寬度分別為7mm、10.5mm、13mm、16mm，深度為2.3mm。
根據(jù)引線直徑和成型位置設(shè)計水平成型槽4厚度，功率0.25w和0.5w電阻水平成型槽4厚度為1.6mm，功率為1w電阻水平成型槽4厚度為1.8mm，
水平成型槽4兩側(cè)的擋沿頂部外側(cè)倒圓角，對0.6mm引線直徑的，形成邊緣為半徑為0.6mm的弧度，引線直徑0.8mm的，邊緣弧度半徑為0.8mm
據(jù)統(tǒng)計，普通電路板厚度一般為1.6mm和2.0mm，電子裝聯(lián)工藝要求焊接面元器件露出的管腳長度為1-2.5mm，額定值1mm，按額定值設(shè)計。
據(jù)以上數(shù)據(jù)元器件成型器厚度設(shè)計為2.6mm和3mm兩種標(biāo)準(zhǔn)厚度；元器件插接后進行管腳剪切，剪切后管腳長度即為2.6mm和3mm。
厚度成型板5上，一側(cè)開一排間隔的固定引線孔7，固定引線孔7內(nèi)嵌套絕緣彈性套，以緊固插入的元器件一端的引線；孔一側(cè)開一排矩形可調(diào)引線孔8，用于插入元器件另一端的引線，可調(diào)引線孔8能夠適用于水平寬度不一樣的元器件引線的布置。
具體地，固定引線孔7與可調(diào)引線孔8邊緣之間的距離為9mm，可調(diào)引線孔8寬0.9mm長7mm。
元器件插接在成型器上后，轉(zhuǎn)動成型器，使管腳向上，以便剪切操作，保留預(yù)設(shè)長度。
以上所述僅是本發(fā)明的優(yōu)選實施方式，應(yīng)當(dāng)指出，對于本技術(shù)領(lǐng)域的普通技術(shù)人員來說，在不脫離本發(fā)明技術(shù)原理的前提下，還可以做出若干改進和變形，這些改進和變形也應(yīng)視為本發(fā)明的保護范圍。