本發(fā)明涉及表面貼裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種結(jié)構(gòu)元件置件的方法。
背景技術(shù):
在貼裝技術(shù)中,貼片機(jī)將電路板等基板與機(jī)械、電子等不同種類的結(jié)構(gòu)元件裝配在一起。貼片過(guò)程中,待裝配的結(jié)構(gòu)元件通過(guò)貼片機(jī)側(cè)面的傳送裝置送遞至設(shè)定的拾取位置。然后,貼片機(jī)的貼裝頭在定位系統(tǒng)操控下,在拾取位置將結(jié)構(gòu)元件拾取起來(lái),將其送遞至貼片機(jī)的貼裝區(qū)域,并將該結(jié)構(gòu)元件貼裝在已放置好的、待安裝的基板的相應(yīng)位置上。
但是因?yàn)榻Y(jié)構(gòu)元件的管腳分布的特殊性,目前貼片機(jī)設(shè)備針對(duì)結(jié)構(gòu)件元件采用泛用機(jī)進(jìn)行貼裝,往往設(shè)備精度只能保證結(jié)構(gòu)元件貼裝進(jìn)去,無(wú)法保證元件貼裝到位,無(wú)法避免浮高、空焊等一系列制程問(wèn)題的發(fā)生,而且爐前也需要安排人力特別去按壓結(jié)構(gòu)元件,耗費(fèi)了人力,而且大大降低了生產(chǎn)效率。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素:
為了解決上述現(xiàn)有技術(shù)的不足,本發(fā)明提供一種結(jié)構(gòu)元件置件的方法,實(shí)現(xiàn)貼片機(jī)對(duì)結(jié)構(gòu)元件的貼裝和按壓。
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題通過(guò)以下技術(shù)方案予以實(shí)現(xiàn):
一種結(jié)構(gòu)元件置件的方法,包括如下步驟;
步驟1:提供至少一個(gè)基板,將結(jié)構(gòu)元件貼裝于基板上;
步驟2:創(chuàng)建一虛擬元件庫(kù),所述虛擬元件庫(kù)中預(yù)存有虛擬元件資料;
步驟3:通過(guò)影像定位裝置確定上述結(jié)構(gòu)元件的中心位置;
步驟4:選取與上述結(jié)構(gòu)元件相適應(yīng)的吸嘴,所述吸嘴與氣壓系統(tǒng)連接,并通過(guò)吸嘴進(jìn)行拾取虛擬元件的動(dòng)作;
步驟5:通過(guò)識(shí)別裝置識(shí)別吸嘴的吸嘴頭,校正吸嘴頭的角度,移動(dòng)吸嘴頭到結(jié)構(gòu)元件的中心位置上方,調(diào)節(jié)氣壓系統(tǒng),使吸嘴中的氣壓大于環(huán)境大氣壓,通過(guò)氣壓負(fù)荷實(shí)現(xiàn)對(duì)結(jié)構(gòu)元件的按壓;
其中,步驟1-步驟5均通過(guò)貼片機(jī)實(shí)現(xiàn)。
進(jìn)一步地,所述虛擬元件資料包括虛擬元件的屬性信息、封裝信息、圖形信息。
進(jìn)一步地,所述結(jié)構(gòu)元件周圍有向外伸出、規(guī)則排列的多個(gè)管腳;
進(jìn)一步地,所述結(jié)構(gòu)元件為四側(cè)引腳扁平封裝元件(qfp)、小外形晶體管(sot)、小型封裝元件(sop)、usb或屏蔽框。
進(jìn)一步地,所述結(jié)構(gòu)元件的中心位置為結(jié)構(gòu)元件多個(gè)管腳的對(duì)稱中心。
進(jìn)一步地,步驟4中拾取虛擬元件時(shí),調(diào)節(jié)氣壓系統(tǒng),使吸嘴中的氣壓與環(huán)境大氣壓一致。
進(jìn)一步地,所述貼片機(jī)為多功能貼片機(jī)。
進(jìn)一步地,所述多功能貼片機(jī)包括:基板傳送裝置、元器件供料裝置、貼裝頭、貼裝頭驅(qū)動(dòng)裝置、識(shí)別裝置、影像定位裝置、控制裝置;其中,
所述基板傳送裝置向所述多功能貼片機(jī)傳送需要貼裝結(jié)構(gòu)元件的基板;
所述元器件供料裝置向所述貼裝頭提供結(jié)構(gòu)元件;
所述貼裝頭,可由所述貼裝頭驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)至任意角度;
在所述貼裝頭的表面上排列有可旋轉(zhuǎn)的多個(gè)吸嘴;
所述識(shí)別裝置,用于識(shí)別吸嘴上所吸附的各個(gè)結(jié)構(gòu)元件的形狀、尺寸和位置狀態(tài),還識(shí)別吸嘴的吸嘴頭;
所述影像定位裝置,用于定位結(jié)構(gòu)元件的中心位置;
所述控制裝置,對(duì)所述多功能貼片機(jī)的各個(gè)部分的運(yùn)行進(jìn)行控制。
本發(fā)明具有如下有益效果:
本發(fā)明僅需要貼片機(jī)即可實(shí)現(xiàn)對(duì)結(jié)構(gòu)元件的貼裝和按壓,改變了傳統(tǒng)的先通過(guò)貼片機(jī)貼裝結(jié)構(gòu)元件,在基板進(jìn)入回流焊爐前,再通過(guò)人工對(duì)結(jié)構(gòu)元件進(jìn)行按壓的現(xiàn)狀,設(shè)備投入少,按壓結(jié)構(gòu)元件的自動(dòng)化程度和精度高,結(jié)構(gòu)元件不存在空焊不良的現(xiàn)象。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合實(shí)施例對(duì)本發(fā)明進(jìn)行詳細(xì)的說(shuō)明。
實(shí)施例1
一種結(jié)構(gòu)元件置件的方法,包括如下步驟;
步驟1:提供至少一個(gè)基板,采用貼片機(jī)將結(jié)構(gòu)元件貼裝于基板上,所述結(jié)構(gòu)元件周圍有向外伸出、規(guī)則排列的多個(gè)管腳;優(yōu)選但不限定于所述結(jié)構(gòu)元件為四側(cè)引腳扁平封裝元件(qfp)、小外形晶體管(sot)、小型封裝元件(sop)、usb或屏蔽框。
步驟2:利用貼片機(jī)創(chuàng)建一虛擬元件庫(kù),所述虛擬元件庫(kù)中預(yù)存有虛擬元件資料,所述虛擬元件資料包括虛擬元件的屬性信息、封裝信息、圖形信息。
步驟3:通過(guò)貼片機(jī)的影像定位裝置確定結(jié)構(gòu)元件的中心位置,所述結(jié)構(gòu)元件的中心位置為結(jié)構(gòu)元件多個(gè)管腳的對(duì)稱中心。
步驟4:選取與結(jié)構(gòu)元件相適應(yīng)的吸嘴,所述吸嘴與氣壓系統(tǒng)連接,調(diào)節(jié)氣壓系統(tǒng),使吸嘴中的氣壓與環(huán)境大氣壓一致,通過(guò)吸嘴進(jìn)行拾取虛擬元件的動(dòng)作;其中,吸嘴的選取是根據(jù)結(jié)構(gòu)元件的尺寸大小來(lái)確定。
步驟5:通過(guò)貼片機(jī)的識(shí)別裝置識(shí)別吸嘴的吸嘴頭,校正吸嘴頭的角度,移動(dòng)吸嘴到結(jié)構(gòu)元件的中心位置上方,調(diào)節(jié)氣壓系統(tǒng),使吸嘴中的氣壓大于環(huán)境大氣壓,通過(guò)氣壓負(fù)荷實(shí)現(xiàn)對(duì)結(jié)構(gòu)元件的按壓。
步驟1-步驟5均通過(guò)貼片機(jī)實(shí)現(xiàn),實(shí)現(xiàn)上述方法的貼片機(jī)優(yōu)選為多功能貼片機(jī),所述多功能貼片機(jī)包括:基板傳送裝置、元器件供料裝置、貼裝頭、貼裝頭驅(qū)動(dòng)裝置、識(shí)別裝置、影像定位裝置、控制裝置,其中,
所述基板傳送裝置向所述多功能貼片機(jī)傳送需要貼裝結(jié)構(gòu)元件的基板,
所述元器件供料裝置向所述貼裝頭提供結(jié)構(gòu)元件,
所述貼裝頭,可由所述貼裝頭驅(qū)動(dòng)裝置驅(qū)動(dòng)而旋轉(zhuǎn)至任意角度,
在所述貼裝頭的表面上排列有可旋轉(zhuǎn)的多個(gè)吸嘴,在步驟4中,將結(jié)構(gòu)元件貼裝于基板上時(shí),吸嘴通過(guò)氣壓系統(tǒng)對(duì)吸嘴內(nèi)部空間吸氣,制造吸嘴內(nèi)部的真空環(huán)境,減小氣體壓強(qiáng),進(jìn)而把結(jié)構(gòu)元件吸起來(lái);而在步驟5中,吸嘴通過(guò)氣壓系統(tǒng)對(duì)吸嘴內(nèi)部空間充氣,制造吸嘴內(nèi)部的高壓環(huán)境,增大氣體壓強(qiáng),結(jié)構(gòu)元件在氣壓的作用下受到向下的壓力,實(shí)現(xiàn)對(duì)結(jié)構(gòu)元件的按壓,需要根據(jù)結(jié)構(gòu)元件的體積、重量等外形特征改變氣壓。
所述識(shí)別裝置,用于識(shí)別吸嘴上所吸附的各個(gè)結(jié)構(gòu)元件的形狀、尺寸和位置狀態(tài),還識(shí)別吸嘴的吸嘴頭;所述識(shí)別裝置包含三大核心部分:樣本圖像數(shù)據(jù)庫(kù)的建立、待識(shí)別圖像的規(guī)格化處理和匹配處理;建立樣本圖像數(shù)據(jù)庫(kù)主要是特征提取,將待識(shí)別的圖像變換成與樣本圖像相匹配的規(guī)格;匹配處理是比較樣本圖像與待識(shí)別圖像之間的特征相似度、完成匹配算法的過(guò)程。
所述影像定位裝置,用于定位結(jié)構(gòu)元件的中心位置;
所述控制裝置,對(duì)所述多功能貼片機(jī)的各個(gè)部分的運(yùn)行進(jìn)行控制。
本發(fā)明工作時(shí),由所述吸嘴吸附結(jié)構(gòu)元件,利用所述貼裝頭和/或所述吸嘴的旋轉(zhuǎn)將該結(jié)構(gòu)元件的位置狀態(tài)調(diào)整為與所述基板上的與該結(jié)構(gòu)元件相對(duì)應(yīng)的貼裝位置的貼裝要求相一致,并將該結(jié)構(gòu)元件貼裝在所述基板上的與該結(jié)構(gòu)元件相對(duì)應(yīng)的貼裝位置上,從而實(shí)現(xiàn)將結(jié)構(gòu)元件貼裝于基板上;利用貼片機(jī)創(chuàng)建一虛擬元件庫(kù),所述虛擬元件庫(kù)中預(yù)存有虛擬元件資料;選取與結(jié)構(gòu)元件相適應(yīng)的吸嘴,所述吸嘴與氣壓系統(tǒng)連接,并通過(guò)吸嘴進(jìn)行拾取虛擬元件的動(dòng)作;由于吸嘴上沒(méi)有吸附元件,貼片機(jī)的識(shí)別裝置只能對(duì)吸嘴的吸嘴頭進(jìn)行識(shí)別,識(shí)別后校正吸嘴頭的貼裝位置和角度,將吸嘴移動(dòng)到結(jié)構(gòu)元件的中心位置上方,調(diào)節(jié)氣壓系統(tǒng),通過(guò)氣壓系統(tǒng)對(duì)吸嘴內(nèi)部空間充氣,制造吸嘴內(nèi)部的高壓環(huán)境,增大氣體壓強(qiáng),結(jié)構(gòu)元件在氣壓的作用下受到向下的壓力,實(shí)現(xiàn)對(duì)結(jié)構(gòu)元件的按壓。
多功能貼片機(jī)的貼裝是通過(guò)x、y、z、r多軸運(yùn)動(dòng)完成整個(gè)元件的吸取、圖像識(shí)別、貼裝過(guò)程。本發(fā)明利用多功能貼片機(jī)先將結(jié)構(gòu)元件貼裝在基板上,再通過(guò)構(gòu)建虛擬元件,模擬貼片機(jī)的貼裝過(guò)程,使吸嘴準(zhǔn)確定位至結(jié)構(gòu)元件的中心位置上方,調(diào)整與吸嘴相連的氣壓系統(tǒng)中的氣壓,使吸嘴中的氣壓大于環(huán)境大氣壓,通過(guò)氣壓負(fù)荷實(shí)現(xiàn)對(duì)結(jié)構(gòu)元件的按壓。本發(fā)明僅需要多功能貼片機(jī)即可實(shí)現(xiàn)對(duì)結(jié)構(gòu)元件的貼裝和按壓,改變了傳統(tǒng)的先通過(guò)貼片機(jī)貼裝結(jié)構(gòu)元件,在基板進(jìn)入回流焊爐前,再通過(guò)人工對(duì)結(jié)構(gòu)元件進(jìn)行按壓的現(xiàn)狀,設(shè)備投入少,按壓結(jié)構(gòu)元件的自動(dòng)化程度和精度高,結(jié)構(gòu)元件不存在空焊不良的現(xiàn)象。
以上所述實(shí)施例僅表達(dá)了本發(fā)明的實(shí)施方式,其描述較為具體和詳細(xì),但并不能因此而理解為對(duì)本發(fā)明專利范圍的限制,但凡采用等同替換或等效變換的形式所獲得的技術(shù)方案,均應(yīng)落在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。