本發(fā)明涉及散熱裝置，尤其涉及一種車載多媒體導(dǎo)航模塊化獨(dú)立散熱裝置。

背景技術(shù)：

車載多媒體導(dǎo)航產(chǎn)品的工作需要在高溫下運(yùn)行，主機(jī)內(nèi)具有兩個(gè)核心模塊，即中央處理器CPU及功放IC，中央處理器CPU像人體大腦負(fù)責(zé)整個(gè)系統(tǒng)數(shù)據(jù)處理，功放IC把多媒體音源弱信號(hào)放大，推動(dòng)車載喇叭發(fā)出聲音，該兩個(gè)核心模塊為兩個(gè)主要發(fā)熱源。它們需要在舒適的環(huán)境下才能穩(wěn)定工作，因此，解決它們的散熱問題非常重要。傳統(tǒng)的中央處理器CPU及功放IC的散熱方式，均是將中央處理器CPU及功放IC上的熱量在主機(jī)內(nèi)部進(jìn)行散熱，熱量無法發(fā)散到外部空氣中，且兩個(gè)模塊之間會(huì)有熱量的傳遞，相互之間的散熱功能受到很大影響，導(dǎo)致中央處理器CPU及功放IC上的溫度很能降下來，散熱效果不佳，影響中央處理器CPU及功放IC的正常穩(wěn)定工作。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

針對(duì)上述不足，本發(fā)明的目的在于提供一種車載多媒體導(dǎo)航模塊化獨(dú)立散熱裝置，CPU與功放IC兩個(gè)模塊的散熱，采用模塊化獨(dú)立散熱的方式，各自獨(dú)立與外部大氣接觸散熱，保證CPU與功放IC各自在舒服環(huán)境下，獨(dú)立穩(wěn)定工作，使相應(yīng)車載多媒體導(dǎo)航主機(jī)穩(wěn)定工作，散熱性能好，可靠性強(qiáng)，穩(wěn)定性高。

本發(fā)明為達(dá)到上述目的所采用的技術(shù)方案是：

一種車載多媒體導(dǎo)航模塊化獨(dú)立散熱裝置，包括核心電路板、及分別設(shè)置于核心電路板上的CPU與功放IC，其特征在于，還包括罩設(shè)于核心電路板上的功放IC散熱罩、及設(shè)置于CPU上的CPU散熱結(jié)構(gòu)，其中，在該功放IC散熱罩上且位于CPU上方開設(shè)有一開口，該CPU散熱結(jié)構(gòu)下端位于CPU上，上端位于開口中；該開口中設(shè)置有連接于CPU散熱結(jié)構(gòu)與功放IC散熱罩之間的塑膠固定支架。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述CPU散熱結(jié)構(gòu)底部設(shè)置有導(dǎo)熱膠層，該導(dǎo)熱膠層直接與CPU接觸。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述塑膠固定支架包括一塑膠板、設(shè)置于塑膠板上表面的卡圈、及卡設(shè)于卡圈上的若干插塊，其中，該塑膠板上開設(shè)有供CPU散熱結(jié)構(gòu)的上端插入的插孔，該卡圈設(shè)置于插孔周圍；該塑膠板上開設(shè)有一內(nèi)卡孔、一外卡孔、及若干螺絲孔；在該塑膠板下表面設(shè)置有一內(nèi)卡塊與一外卡塊，且該內(nèi)卡塊位于內(nèi)卡孔一側(cè)邊，該外卡塊位于外卡孔一側(cè)邊。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)卡塊向內(nèi)卡孔方向傾斜設(shè)置，該外卡塊向外卡孔方向傾斜設(shè)置。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述內(nèi)卡孔位于卡圈內(nèi)側(cè)，該外卡孔位于卡圈外側(cè)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述螺絲孔的數(shù)量為兩個(gè)，分別為內(nèi)螺絲孔與外螺絲孔，其中，該內(nèi)螺絲孔位于卡圈內(nèi)側(cè)，該外螺絲孔位于卡圈外側(cè)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述CPU散熱結(jié)構(gòu)包括一CPU散熱板、設(shè)置于CPU散熱板下表面的CPU散熱座、及設(shè)置于CPU散熱板上表面的若干CPU散熱片，其中，該CPU散熱片兩端分別開設(shè)有供插塊內(nèi)側(cè)邊插入的內(nèi)插槽；在該CPU散熱板下表面且位于CPU散熱座一側(cè)設(shè)置有一下螺絲孔，該下螺絲孔與內(nèi)螺絲孔位于同一豎直線上，并通過一內(nèi)螺絲結(jié)合下螺絲孔與內(nèi)螺絲孔，將塑膠板與CPU散熱板固定連接；在該CPU散熱板下表面且位于CPU散熱座另一側(cè)設(shè)置有與內(nèi)卡塊相匹配的內(nèi)卡鉤，該內(nèi)卡鉤插入內(nèi)卡孔中，且該內(nèi)卡塊卡設(shè)于內(nèi)卡鉤中。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述功放IC散熱罩內(nèi)側(cè)且位于開口一側(cè)邊設(shè)置有一上螺絲孔，該上螺絲孔與外螺絲孔位于同一豎直線上，通過一外螺絲結(jié)合上螺絲孔與外螺絲孔，將塑膠板與功放IC散熱罩固定連接；在該功放IC散熱罩內(nèi)側(cè)且位于開口另一側(cè)邊設(shè)置有與外卡塊相匹配的外卡鉤，該外卡鉤插入外卡孔中，且該外卡塊卡設(shè)于外卡鉤中；所述開口內(nèi)壁上開設(shè)有供插塊外側(cè)邊插入的外插槽。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述功放IC散熱罩外側(cè)邊周圍設(shè)置有若干功放IC散熱孔，該功放IC散熱罩上設(shè)置有若干功放IC散熱片，且該若干功放IC散熱片與若干CPU散熱片結(jié)合形成整體排列的散熱片結(jié)構(gòu)。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，所述功放IC散熱罩與CPU散熱結(jié)構(gòu)均由鋁材質(zhì)制成。

本發(fā)明的有益效果為：CPU 采用獨(dú)立的CPU散熱結(jié)構(gòu)進(jìn)行散熱，功放IC 采用獨(dú)立的功放IC散熱罩進(jìn)行散熱，并通過塑膠固定支架將CPU散熱結(jié)構(gòu)與功放IC散熱罩連接于一個(gè)整體，且將CPU散熱結(jié)構(gòu)與功放IC散熱罩分隔開，阻止兩者互相傳熱，各自具有獨(dú)立散熱系統(tǒng)，分別將熱量直接散熱到大氣中，保證CPU與功放IC各自在舒服環(huán)境下，獨(dú)立穩(wěn)定工作，使相應(yīng)車載多媒體導(dǎo)航主機(jī)穩(wěn)定工作，散熱性能好，可靠性強(qiáng)，穩(wěn)定性高。

上述是發(fā)明技術(shù)方案的概述，以下結(jié)合附圖與具體實(shí)施方式，對(duì)本發(fā)明做進(jìn)一步說明。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的整體裝配圖；

圖2為本發(fā)明的俯視圖；

圖3為本發(fā)明的部分裝配圖；

圖4為本發(fā)明塑膠固定支架的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為本發(fā)明塑膠固定支架的背面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為本發(fā)明CPU散熱結(jié)構(gòu)的正面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明CPU散熱結(jié)構(gòu)的背面結(jié)構(gòu)示意圖。

具體實(shí)施方式

為更進(jìn)一步闡述本發(fā)明為達(dá)到預(yù)定目的所采取的技術(shù)手段及功效，以下結(jié)合附圖及較佳實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明的具體實(shí)施方式詳細(xì)說明。

請(qǐng)參照?qǐng)D1至圖7，本發(fā)明實(shí)施例提供一種車載多媒體導(dǎo)航模塊化獨(dú)立散熱裝置，包括核心電路板1、及分別設(shè)置于核心電路板1上的CPU 2與功放IC 3，還包括罩設(shè)于核心電路板1上的功放IC散熱罩4、及設(shè)置于CPU 2上的CPU散熱結(jié)構(gòu)5，其中，在該功放IC散熱罩4上且位于CPU 2上方開設(shè)有一開口41，該CPU散熱結(jié)構(gòu)5下端位于CPU 2上，上端位于開口41中；該開口41中設(shè)置有連接于CPU散熱結(jié)構(gòu)5與功放IC散熱罩4之間的塑膠固定支架6。

在本實(shí)施例中，所述CPU散熱結(jié)構(gòu)5底部設(shè)置有導(dǎo)熱膠層，該導(dǎo)熱膠層直接與CPU 2接觸，將CPU 2上的熱量傳導(dǎo)至CPU散熱結(jié)構(gòu)5上，利于CPU散熱結(jié)構(gòu)5將CPU 2上的熱量全部傳遞至空氣中。

如圖4與圖5所示，所述塑膠固定支架6包括一塑膠板61、設(shè)置于塑膠板61上表面的卡圈62、及卡設(shè)于卡圈62上的若干插塊63，其中，該塑膠板61上開設(shè)有供CPU散熱結(jié)構(gòu)5的上端插入的插孔611，該卡圈62設(shè)置于插孔611周圍；該塑膠板61上開設(shè)有一內(nèi)卡孔612、一外卡孔613、及若干螺絲孔614，該螺絲孔614的數(shù)量為兩個(gè)，分別為內(nèi)螺絲孔6141與外螺絲孔6142，其中，該內(nèi)螺絲孔6141位于卡圈62內(nèi)側(cè)，該外螺絲孔6142位于卡圈62外側(cè)；在該塑膠板61下表面設(shè)置有一內(nèi)卡塊615與一外卡塊616，且該內(nèi)卡塊615位于內(nèi)卡孔612一側(cè)邊，該外卡塊616位于外卡孔613一側(cè)邊。

如圖5所示，所述內(nèi)卡塊615向內(nèi)卡孔612方向傾斜設(shè)置，該外卡塊616向外卡孔613方向傾斜設(shè)置。

如圖4所示，所述內(nèi)卡孔612位于卡圈62內(nèi)側(cè)，該外卡孔613位于卡圈62外側(cè)。

如圖6與圖7所示，所述CPU散熱結(jié)構(gòu)5包括一CPU散熱板51、設(shè)置于CPU散熱板51下表面的CPU散熱座52、及設(shè)置于CPU散熱板51上表面的若干CPU散熱片53，其中，該CPU散熱片53兩端分別開設(shè)有供插塊63內(nèi)側(cè)邊插入的內(nèi)插槽531；在該CPU散熱板51下表面且位于CPU散熱座52一側(cè)設(shè)置有一下螺絲孔511，該下螺絲孔511與內(nèi)螺絲孔6141位于同一豎直線上，并通過一內(nèi)螺絲8結(jié)合下螺絲孔511與內(nèi)螺絲孔6141，將塑膠板61與CPU散熱板51固定連接；在該CPU散熱板51下表面且位于CPU散熱座52另一側(cè)設(shè)置有與內(nèi)卡塊615相匹配的內(nèi)卡鉤512，該內(nèi)卡鉤512插入內(nèi)卡孔612中，且該內(nèi)卡塊615卡設(shè)于內(nèi)卡鉤512中。

如圖3所示，在所述功放IC散熱罩4內(nèi)側(cè)且位于開口41一側(cè)邊設(shè)置有一上螺絲孔42，該上螺絲孔42與外螺絲孔6142位于同一豎直線上，通過一外螺絲9結(jié)合上螺絲孔42與外螺絲孔6142，將塑膠板61與功放IC散熱罩4固定連接；在該功放IC散熱罩4內(nèi)側(cè)且位于開口41另一側(cè)邊設(shè)置有與外卡塊616相匹配的外卡鉤43，該外卡鉤43插入外卡孔613中，且該外卡塊616卡設(shè)于外卡鉤43中；所述開口41內(nèi)壁上開設(shè)有供插塊63外側(cè)邊插入的外插槽411。

如圖3所示，所述功放IC散熱罩4外側(cè)邊周圍設(shè)置有若干功放IC散熱孔44，該功放IC散熱罩4上設(shè)置有若干功放IC散熱片45，且該若干功放IC散熱片45與若干CPU散熱片53結(jié)合形成整體排列的散熱片結(jié)構(gòu)。

同時(shí)，所述功放IC散熱罩4與CPU散熱結(jié)構(gòu)5均由鋁材質(zhì)制成。

在本實(shí)施例中，CPU 2采用獨(dú)立的CPU散熱結(jié)構(gòu)5進(jìn)行散熱，功放IC 3采用獨(dú)立的功放IC散熱罩4進(jìn)行散熱，并通過塑膠固定支架6將CPU散熱結(jié)構(gòu)5與功放IC散熱罩4連接于一個(gè)整體，且將CPU散熱結(jié)構(gòu)5與功放IC散熱罩4分隔開，阻止兩者互相傳熱，各自具有獨(dú)立散熱系統(tǒng)，分別將熱量直接散熱到大氣中。

本發(fā)明的重點(diǎn)主要在于，CPU與功放IC兩個(gè)模塊的散熱，采用模塊化獨(dú)立散熱的方式，各自獨(dú)立與外部大氣接觸散熱，保證CPU與功放IC各自在舒服環(huán)境下，獨(dú)立穩(wěn)定工作，使相應(yīng)車載多媒體導(dǎo)航主機(jī)穩(wěn)定工作，散熱性能好，可靠性強(qiáng)，穩(wěn)定性高。

以上所述，僅是本發(fā)明的較佳實(shí)施例而已，并非對(duì)本發(fā)明的技術(shù)范圍作任何限制，故采用與本發(fā)明上述實(shí)施例相同或近似的技術(shù)特征，而得到的其他結(jié)構(gòu)，均在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。