本發(fā)明涉及電子元器件領(lǐng)域，具體而言，涉及一種晶體諧振器。

背景技術(shù)：

晶體諧振器就是指用石英材料做成的晶體諧振器，俗稱晶振，起產(chǎn)生頻率的作用，具有穩(wěn)定，抗干擾性能良好的特點，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。目前，晶體諧振器已經(jīng)成為當前數(shù)碼信息社會的重要部件，廣泛用于通信領(lǐng)域、電子設(shè)備領(lǐng)域，具體地，廣泛應(yīng)用于需要穩(wěn)頻和選頻的各類設(shè)備、儀器以及電子產(chǎn)品中，為當今電子產(chǎn)品中不可缺少的關(guān)鍵元件，因此石英諧振器的市場需求量很高。

現(xiàn)有技術(shù)中的晶體諧振器在對基座進行封裝或者晶體諧振器使用的工程中，該晶體諧振器具體以下缺點：1、引線腳與絕緣層之間的結(jié)合度不夠緊密，容易漏氣，從而直接導致晶體諧振器的可靠性差、精確度低甚至不能用；2、引線腳與絕緣層之間連接不夠牢靠，容易松動，并且在晶體諧振器的基座在生產(chǎn)打扁過程、焊片焊接過程、石英晶體生產(chǎn)壓封過程由于外力影響而產(chǎn)生的玻璃子易損傷而產(chǎn)生的漏氣過程中，由于基片和引線腳均會受到外力的作用，從而也可能會導致引線腳與絕緣層之間連接處容易“受傷”，從而間接導致晶體諧振器的可靠性差、精確度低；3、進一步地，批量生產(chǎn)上述結(jié)構(gòu)的晶體諧振器時，晶體諧振器的合格率低，對于不合格的產(chǎn)品也不能重復利用，造成生產(chǎn)材料的浪費。

技術(shù)實現(xiàn)要素：

有鑒于此，本發(fā)明實施例的目的在于提供一種晶體諧振器，以改善上述的問題。

本發(fā)明實施例提供的一種晶體諧振器，所述晶體諧振器包括基片、石英晶片、兩個簧片以及兩根引線腳，所述基片設(shè)置有兩個通孔，且所述兩個通孔間隔設(shè)置，每根所述引線腳分別穿過一個所述通孔，且每根所述引線腳穿過所述通孔的部分與一個所述通孔的四周形成間隙，且每根所述引線腳穿過所述通孔的部分設(shè)置有花紋，每個所述間隙內(nèi)均燒結(jié)填充有絕緣層，每個所述引線腳穿過所述通孔的一端設(shè)置有一個所述簧片，所述石英晶片位于所述基片的一側(cè)，所述石英晶片的兩端分別與一個所述簧片連接。

進一步地，所述花紋的形狀為螺旋形或直線形或環(huán)形。

進一步地，所述基片相對石英晶片的另一側(cè)設(shè)置有支撐件，所述支撐件位于兩根引線腳之間。

進一步地，所述支撐件為兩個金屬塊或兩個玻璃紙塊，所述兩個玻璃紙塊或兩個金屬塊分別位于所述基片在寬度方向上的兩側(cè)。

進一步地，每個所述支撐件的高度為0.3mm～0.5mm，且每個所述支撐件的長度不超過所述基片的寬度的二分之一。

進一步地，所述兩根引線腳之間的間距為2.40mm～2.60mm。

進一步地，每根所述引線腳的直徑為0.2mm～1.0mm，每根所述引線腳的長度為3.0mm～13.2mm。

進一步地，兩個所述簧片的外側(cè)間距為3.5mm～4.5mm，兩個所述簧片的內(nèi)側(cè)間距為0.5mm～1mm。

進一步地，所述基片長、寬、高的尺寸分別為6.3mm～7.2mm、3.2mm～3.8mm以及0.5mm～0.9mm。

進一步地，所述晶體諧振器還包括外殼，所述外殼蓋設(shè)于所述基片的一側(cè)、所述石英晶片以及兩個所述簧片外，所述外殼的長、寬、高的尺寸分別為6.3mm～7.2mm、0.8mm～1.5mm以及0.12mm～0.18mm。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明提供的一種晶體諧振器，在將絕緣層燒結(jié)填充于每根引線腳與一個通孔之間的間隙之間時，由于在每根所述引線腳穿過通孔的部分設(shè)置有花紋，因此絕緣層與引線腳之間的結(jié)合度更加緊密，不會漏氣，從而使得封裝而成的晶體諧振器的可靠性高、精確度高；并且絕緣層與引線腳之間的連接更加牢靠，不易松動，減小了晶體諧振器的基座在生產(chǎn)打扁過程、焊片焊接過程、石英晶體生產(chǎn)壓封過程由于外力影響而產(chǎn)生的玻璃子易損傷而產(chǎn)生的漏氣，從而間接提高了晶體諧振器的可靠性與精確度；進一步地，批量生產(chǎn)上述結(jié)構(gòu)的晶體諧振器時，晶體諧振器的合格率高，節(jié)省了生產(chǎn)成本。

為使本發(fā)明的上述目的、特征和優(yōu)點能更明顯易懂，下文特舉較佳實施例，并配合所附附圖，作詳細說明如下。

附圖說明

為使本發(fā)明實施例的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。因此，以下對在附圖中提供的本發(fā)明的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有作出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

圖1為本發(fā)明較佳實施例提供的晶體諧振器的外觀示意圖；

圖2為本發(fā)明較佳實施例提供的晶體諧振器處于第一視角的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明較佳實施例提供的晶體諧振器處于第一視角的剖面圖；

圖4為圖3中A部的局部放大示意圖。

圖5為本發(fā)明較佳實施例提供的引線腳的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明較佳實施例提供的晶體諧振器(不含外殼、石英晶片)處于第二視角的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為本發(fā)明較佳實施例提供的晶體諧振器(不含外殼、石英晶片)處于第三視角的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明較佳實施例提供的晶體諧振器的引線腳處于彎曲狀態(tài)時的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖標：101-基片；102-石英晶片；103-簧片；104-引線腳；105-絕緣層；106-支撐件；107-外殼；108-花紋。

具體實施方式

下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分實施例，而不是全部的實施例。通常在此處附圖中描述和示出的本發(fā)明實施例的組件可以以各種不同的配置來布置和設(shè)計。因此，以下對在附圖中提供的本發(fā)明的實施例的詳細描述并非旨在限制要求保護的本發(fā)明的范圍，而是僅僅表示本發(fā)明的選定實施例。基于本發(fā)明的實施例，本領(lǐng)域技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發(fā)明保護的范圍。

應(yīng)注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。同時，在本發(fā)明的描述中，術(shù)語“第一”、“第二”等僅用于區(qū)分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

晶體諧振器就是指用石英材料做成的晶體諧振器，俗稱晶振，起產(chǎn)生頻率的作用，具有穩(wěn)定，抗干擾性能良好的特點，廣泛應(yīng)用于各種電子產(chǎn)品中。目前，晶體諧振器已經(jīng)成為當前數(shù)碼信息社會的重要部件，廣泛用于通信領(lǐng)域、電子設(shè)備領(lǐng)域，具體地，廣泛應(yīng)用于需要穩(wěn)頻和選頻的各類設(shè)備、儀器以及電子產(chǎn)品中，為當今電子產(chǎn)品中不可缺少的關(guān)鍵元件，因此石英諧振器的市場需求量很高。

現(xiàn)有技術(shù)中的晶體諧振器在對基座進行封裝或者晶體諧振器使用的工程中，該晶體諧振器具體以下缺點：1、引線腳與絕緣層之間的結(jié)合度不夠緊密，容易漏氣，從而直接導致晶體諧振器的可靠性差、精確度低甚至不能用；2、引線腳與絕緣層之間連接不夠牢靠，容易松動，并且晶體諧振器的基座在生產(chǎn)打扁過程、焊片焊接過程、石英晶體生產(chǎn)壓封過程由于外力影響而產(chǎn)生的玻璃子易損傷而產(chǎn)生的漏氣，從而間接導致晶體諧振器的可靠性差、精確度低；3、進一步地，批量生產(chǎn)上述結(jié)構(gòu)的晶體諧振器時，晶體諧振器的合格率低，對于不合格的產(chǎn)品也不能重復利用，造成生產(chǎn)材料的浪費。

有鑒于此，發(fā)明人經(jīng)過長期觀察和研究發(fā)現(xiàn)，提供了一種晶體諧振器，所述晶體諧振器包括基片、石英晶片、兩個簧片以及兩根引線腳，基片設(shè)置有兩個通孔，且兩個通孔間隔設(shè)置，每根引線腳分別穿過一個通孔，且每根引線腳穿過通孔的部分與一個通孔的四周形成間隙，且每根引線腳穿過通孔的部分設(shè)置有花紋。該晶體諧振器的可靠性高、精確度高的合格率高，節(jié)省了生產(chǎn)成本。

下面通過具體的實施例子并結(jié)合附圖對本發(fā)明做進一步的詳細描述。

請參閱圖1、圖2，本發(fā)明實施例提供的一種晶體諧振器，該晶體諧振器包括外殼107、基片101、石英晶片102、兩個簧片103以及兩根引線腳104。本實施例中，基片101的長、寬、高的尺寸分別為6.3mm～7.2mm、3.2mm～3.8mm以及0.5mm～0.9mm。在具體實施時，基片101的尺寸的長度、寬、高可依據(jù)實際需求而定，例如，基片101的長、寬、高的尺寸分別為6.3mm、3.8mm、0.5mm；或者，基片101的長、寬、高的尺寸分別為7.3mm、3.2mm、0.9mm；再例如，基片101的長、寬、高的尺寸還可以分別為6.7mm、3.7mm、0.7mm，在本實施例中，優(yōu)選采用6.7mm、3.7mm、0.7mm的尺寸。

如圖3所示，基片101設(shè)置有兩個通孔，且兩個通孔間隔設(shè)置，每根引線腳104分別穿過一個通孔。其中，兩根引線腳104之間的間距為2.40mm～2.60mm；在具體實施時，兩根引線腳104之間的間距可依據(jù)實際需求而定，例如，可以為2.40mm、2.55mm、2.60mm等等，只要在2.40mm～2.60mm范圍內(nèi)均可。進一步地，每根引線腳104的直徑為0.2mm～1.0mm，每根引線腳104的長度為3.0mm～13.2mm。在具體實施時，每根引線腳104的直徑可依據(jù)實際需求而定，例如，可以為0.2mm、0.5mm、1.0mm等等，只要在0.2mm～1.0mm范圍內(nèi)均可；每根引線腳104的長度可依據(jù)實際需求而定，例如，可以為3.0mm、8.0mm、13.2mm等等，只要在3.0mm～13.2mm范圍內(nèi)均可。需要說明的是，將基片101的高度設(shè)置為0.5mm～0.9mm，晶體諧振器的頻率、電阻特性仍然受控，頻率散差小于10ppm。

如圖3所示，每根引線腳104穿過通孔的部分與一個通孔的四周形成間隙，每個間隙內(nèi)均燒結(jié)填充有絕緣層105。本實施例中，每個間隙內(nèi)均燒結(jié)填充的絕緣層105為玻璃紙層，當然地，每個間隙內(nèi)均燒結(jié)填充的絕緣層105不僅僅可以為玻璃紙層，也可以采用其他的絕緣層105在此不做限制。本實施例中，每個通孔均為圓孔，每個絕緣層105的直徑均為1.1mm，每個絕緣層105的高度均為0.5mm。當然地，本實施例中，通孔的形狀也可以為正方形、正六邊形、正八邊形等形狀，在此并不多做限制，當然，通孔的形狀采用圓形最佳。

如圖4、圖5所示，需要強調(diào)的是，且每根引線腳104穿過通孔的部分設(shè)置有花紋108，花紋108的形狀可以采用螺旋形或直線形或環(huán)形甚至不規(guī)則的形狀，在此不做限制。當絕緣層105燒結(jié)于引線腳104與通孔之間的間隙時，絕緣層105與引線腳104的結(jié)合部的形狀和引線腳104位于穿過通孔的部分的形狀互相匹配，由于引線腳104穿過通孔的部分設(shè)置有花紋108，因此絕緣層105與引線腳104之間的結(jié)合度更加緊密，不會漏氣，絕緣層105與引線腳104之間的連接也更加牢固，不易松動。

如圖3所示，每個引線腳104靠近通孔的一端設(shè)置有一個簧片103，其中，每個引線腳104靠近通孔的一端與一個簧片103采用點焊的方式連接，每個簧片103用于與石英晶片102連接的臺階與水平面的夾角為6～8度。例如，在具體實施時，每個簧片103用于與石英晶片102連接的臺階與水平面的夾角為6～8度。為6度、7度、8度均可。進一步地，兩個簧片103的外側(cè)間距為3.5mm～4.5mm，兩個簧片103的內(nèi)側(cè)間距為0.5mm～1mm。在具體實施時，兩個簧片103的外側(cè)間距可依據(jù)實際需求而定，例如，可以為3.5mm、4mm、4.5mm等等，只要在3.5mm～4.5mm范圍內(nèi)均可。在具體實施時，兩個簧片103的內(nèi)側(cè)間距也可依據(jù)實際需求而定，例如，可以為0.5mm、0.8mm、1mm，只要在0.5mm～1mm范圍內(nèi)均可。

進一步地，如圖3、圖6所示，每個簧片103均為扁平形并曲折成臺階狀，每個簧片103的寬度為0.4mm～1.2mm，其中，每個簧片103包括的臺階數(shù)為1～6個，每個臺階的寬度為0.3mm～20mm，每個臺階的高度為0.2mm～1.5mm。在具體實施時，每個簧片103的寬度可依據(jù)實際需求而定，例如，可以為0.4mm、0.8mm、1.2mm等等，只要在0.4mm～1.2mm范圍內(nèi)均可。在具體實施時，每個簧片103包括的臺階數(shù)也可依據(jù)實際需求而定，例如，可以為1個、3個、6個，只要在1～6個范圍內(nèi)均可。在具體實施時，每個臺階的寬度可依據(jù)實際需求而定，例如，可以為0.3mm、10mm、20mm等等，只要在0.3mm～20mm范圍內(nèi)均可。在具體實施時，每個臺階的高度可依據(jù)實際需求而定，例如，可以為0.2mm、1mm、1.5mm等等，只要在0.2mm～1.5mm范圍內(nèi)均可。

外殼107蓋設(shè)于基片101的一側(cè)、石英晶片102以及兩個簧片103外，外殼107與基片101采用電阻焊壓封方式封裝。本實施例中，外殼107的長、寬、高的尺寸分別為6.3mm～7.2mm、0.8mm～1.5mm以及0.12mm～0.18mm。在具體實施時，外殼107的尺寸的長度、寬、高可依據(jù)實際需求而定，例如，外殼107的尺寸的長、寬、高的尺寸分別為6.3mm、0.8mm、0.12mm；或者，外殼107的尺寸的長、寬、高的尺寸分別為7.2mm、1.5mm、0.18mm；再例如，外殼107的尺寸的長、寬、高的尺寸還可以分別為6.7mm、1mm、0.16mm，在本實施例中，優(yōu)選采用6.7mm、1mm、0.16mm的外殼107的尺寸。

石英晶片102位于基片的一側(cè)，石英晶片102的兩端分別與一個簧片103連接，且石英晶片102的兩端分別置放于一個簧片103上?；?01相對石英晶片102的一側(cè)設(shè)置有支撐件106。每個支撐件106的高度為0.3mm～0.5mm。具體地，支撐件106的高度為0.3mm～0.5mm，在具體實施時，支撐件106的高度可依據(jù)實際需求而定，例如，可以為0.3mm、0.45mm、0.5mm，只要在0.3mm～0.5mm范圍內(nèi)均可。

本實施例中，支撐件106可采用當兩個玻璃紙塊或兩個金屬塊或金屬線或絕緣板。支撐件106采用兩個玻璃紙塊或兩個金屬塊時，如圖1、圖7所示，支撐件106位于兩根引線腳104之間，且兩個兩個玻璃紙塊或兩個金屬塊分別位于基片101在寬度方向上的兩側(cè)，且每個玻璃紙塊或兩個金屬塊的長度不超過基片101的寬度的二分之一。本實施例中，兩個玻璃紙塊或兩個金屬塊的連線與基片101的寬度方向平行，這樣設(shè)置不僅可以使得該晶體諧振器的內(nèi)部結(jié)構(gòu)規(guī)整，在晶體諧振器的穩(wěn)定性為不變量時，兩個玻璃紙塊或兩個金屬塊的連線與基片101的寬度方向平行最省材料。

本實施例中，當支撐件106采用金屬線時，金屬線106的直徑為0.3mm～0.5mm，且金屬線106的長度不超過基片101的寬度。在具體實施時，金屬線106的直徑可依據(jù)實際需求而定，例如，可以為0.3mm、0.45mm、0.5mm，只要在0.3mm～0.5mm范圍內(nèi)均可。當支撐件106采用絕緣板時，絕緣板套設(shè)于兩個引線腳104外，并與基片101相對石英晶片102的一側(cè)貼合。

其中，石英晶片102的兩端分別通過導電膠與簧片103連接。石英晶片102通常由石英熔煉并切割磨制而成，其二氧化硅含量可達99.99％以上，硬度為莫氏七級，具有耐高溫、熱膨脹系數(shù)低、耐熱震性和電絕緣性能良好等特點。通過石英晶片102的兩端分別與一個簧片103連接，從而將兩個引線腳104電連接。石英晶片102選擇4×1.8mm石英晶片102，頻率范圍從10MHZ～50MHZ；泛音頻率范圍從30MHZ～125MHZ。

本實施例中，該晶體諧振器的加工工藝為：

第一步，利用不同的模具制作出基片101以及帶花紋108的引線腳104；

第二步，將兩根引線腳104、絕緣層105以及基片101燒結(jié)成型，并做鍍鎳氫錫處理；

第三步，在每個引線腳104的每個引線腳104靠近通孔的一端點焊簧片103；

第四步，將支撐件106焊接于基片101位于兩根引線腳104之間的部分；

第五步，將石英晶片102用導電膠連接于簧片103；

第六步，進行頻率調(diào)整；

第七步，用于電阻焊的方式將外殼107與基片101封裝，從而制成石英晶體諧振器。

綜上所述，在將絕緣層105燒結(jié)填充于每根引線腳104與一個通孔之間的間隙之間時，由于在每根引線腳104穿過通孔的部分設(shè)置有花紋108，因此絕緣層105與引線腳104之間的結(jié)合度更加緊密，不會漏氣，從而使得封裝而成的晶體諧振器的可靠性高、精確度高；并且絕緣層105與引線腳104之間的連接更加牢靠，不易松動，并且減小了晶體諧振器的基座在生產(chǎn)打扁過程、焊片焊接過程、石英晶體生產(chǎn)壓封過程由于外力影響而產(chǎn)生的玻璃子易損傷而產(chǎn)生的漏氣，從而間接提高了晶體諧振器的可靠性與精確度；進一步地，批量生產(chǎn)上述結(jié)構(gòu)的晶體諧振器時，晶體諧振器的合格率高，節(jié)省了生產(chǎn)成本。

再者，在晶體諧振器的基片101位于兩根引線腳104之間的部分焊接有支撐件106。如圖8所示，當需要將該晶體諧振器安裝于線路板時，將兩根引線腳104分別向兩側(cè)折彎，且每根引線腳104折彎部分的高度與支撐件106的高度相等，又由于每根引線腳104折彎部分的高度與支撐件106的高度相等，因此當晶體諧振器安裝于線路板時，支撐件106即可對基片101起到支撐的作用，從而也可以使得該晶體諧振器安裝穩(wěn)定，不易晃動，保證晶體諧振器的穩(wěn)定性以及頻率的精確性，無需安裝絕緣板，節(jié)省材料，進一步降低了生產(chǎn)成本。

經(jīng)發(fā)明人試驗，該晶體諧振器相對于現(xiàn)有技術(shù)，晶體諧振器的生成合格率提高了25％，若進行大規(guī)模的批量生產(chǎn)，其節(jié)省的材料以及經(jīng)濟效益非?？捎^，再者，將晶體諧振器的各個元件的按照上述的尺寸設(shè)定，縮短了兩個簧片103之間的間距，以及兩個引線腳104之間的間距，從而使得基片101的長度縮短，提高了基片101的強度，從而避免了晶體諧振器在基片101高度降低后，頻率和電阻在電阻焊后受應(yīng)力影響變化大，無法保證電氣參數(shù)的問題，同時實現(xiàn)了晶體諧振器的小型化，從而進一步地節(jié)省了材料與生產(chǎn)成本，本發(fā)明構(gòu)思巧妙、易于實施與推廣，實用性很強。

在本發(fā)明的描述中，還需要說明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語“設(shè)置”、“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內(nèi)部的連通。對于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語在本發(fā)明中的具體含義。

應(yīng)注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。

在本發(fā)明的描述中，需要說明的是，術(shù)語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，或者是該發(fā)明產(chǎn)品使用時慣常擺放的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語“第一”、“第二”、“第三”等僅用于區(qū)分描述，而不能理解為指示或暗示相對重要性。

以上所述僅為本發(fā)明的優(yōu)選實施例而已，并不用于限制本發(fā)明，對于本領(lǐng)域的技術(shù)人員來說，本發(fā)明可以有各種更改和變化。凡在本發(fā)明的精神和原則之內(nèi)，所作的任何修改、等同替換、改進等，均應(yīng)包含在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。應(yīng)注意到：相似的標號和字母在下面的附圖中表示類似項，因此，一旦某一項在一個附圖中被定義，則在隨后的附圖中不需要對其進行進一步定義和解釋。

以上所述，僅為本發(fā)明的具體實施方式，但本發(fā)明的保護范圍并不局限于此，任何熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的技術(shù)人員在本發(fā)明揭露的技術(shù)范圍內(nèi)，可輕易想到變化或替換，都應(yīng)涵蓋在本發(fā)明的保護范圍之內(nèi)。因此，本發(fā)明的保護范圍應(yīng)所述以權(quán)利要求的保護范圍為準。