簡易晶體諧振器的制造方法
【專利摘要】本實(shí)用新型公開了一種簡易晶體諧振器，其包括外殼體以及由兩個(gè)引腳、兩個(gè)絕緣子和水平設(shè)置的基板組成的基座，每個(gè)引腳上方均設(shè)有彈片，彈片上方支撐有石英晶片，所述基板包括水平壁，所述水平壁的兩側(cè)設(shè)有相互對稱豎直壁，所述豎直壁的上表面高于水平壁的上表面，所述引腳上端暴露于基板水平壁的上表面，同時(shí)，所述外殼體具有與基板共同圍成密封腔的上殼，該上殼與基板相平行，自上殼兩外端均向下豎直延伸有與基板兩豎直壁相配合的下夾側(cè)殼，所述下夾側(cè)殼與基板的豎直壁的外表面之間通過鍍錫連接。另外，所述每個(gè)下夾側(cè)殼向內(nèi)延伸有用于支撐基板的托殼，該托殼平行于基板，所述托殼與基板豎直壁的下表面之間通過鍍錫連接。
【專利說明】簡易晶體諧振器
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本實(shí)用新型涉及一種電子元器件，尤其涉及一種體積小、結(jié)構(gòu)簡單的石英晶體諧振器。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，晶體諧振器的生產(chǎn)研發(fā)，日趨超薄化、小型化，但現(xiàn)有的晶體諧振器，都需要將基板上方延伸設(shè)置有凸起部，并借助該凸起部與外殼體卡裝連接，以使外殼體與晶體諧振器基座之間連接牢固。但基板上設(shè)有的基板凸起部，大大加大了晶體諧振器的整體尺寸、生產(chǎn)成本。
實(shí)用新型內(nèi)容
[0003]本實(shí)用新型所要解決的技術(shù)問題在于:提供一種結(jié)構(gòu)更加簡單的晶體諧振器，進(jìn)而縮小晶體諧振器的體積，并降低晶體諧振器的生產(chǎn)成本。
[0004]為解決上述問題，本實(shí)用新型的技術(shù)方案是:一種簡易晶體諧振器，其包括外殼體以及由兩個(gè)引腳、兩個(gè)絕緣子和水平設(shè)置的基板組成的基座，每個(gè)引腳上方均設(shè)有彈片，彈片上方支撐有石英晶片，所述基板包括水平壁，所述水平壁的兩側(cè)設(shè)有相互對稱豎直壁，所述豎直壁的上表面高于水平壁的上表面，所述豎直壁用于與外殼體之間連接，所述引腳上端暴露于基板水平壁的上表面；所述外殼體具有與基板共同圍成密封腔的上殼，該上殼與基板相平行，自上殼兩外端均向下豎直延伸有與基板兩豎直壁相配合的下夾側(cè)殼。所述每個(gè)下夾側(cè)殼向內(nèi)延伸有用于支撐基板的托殼，該托殼平行于基板。
[0005]所述下夾側(cè)殼與基板的豎直壁的外表面之間通過鍍錫連接；所述托殼與基板豎直壁的下表面之間也通過鍍錫連接。
[0006]采用了上述技術(shù)方案，本實(shí)用新型有益效果為:本實(shí)用新型中諧振器基座和外殼體之間借助基板兩端豎直壁與外殼體中的下夾側(cè)殼、托殼連接，從而解決了現(xiàn)有晶體諧振器中基座與外殼體連接時(shí)，對基板凸起部的依賴，同時(shí)基板上水平壁高度低于兩端豎直壁的設(shè)計(jì)，可以使得引腳、彈片、石英晶片、外殼體的高度都相應(yīng)降低，減小了晶體諧振器的整體體積，同時(shí)基板凸起部的取消，也使晶體諧振器整體結(jié)構(gòu)更為簡單，生產(chǎn)成本更低。
[0007]【專利附圖】

【附圖說明】
[0008]圖1、現(xiàn)有諧振器之示意圖；
[0009]圖2、本實(shí)用新型所公布的晶體諧振器的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0010]【具體實(shí)施方式】
[0011]下面結(jié)合附圖對本實(shí)用新型做進(jìn)一步說明。
[0012]如圖1所示，現(xiàn)有晶體諧振器的結(jié)構(gòu)中，包括外殼體6以及由兩個(gè)引腳2、兩個(gè)絕緣子3和水平設(shè)置的基板I組成的基座，基板I上方延伸有基板凸起部7，每個(gè)引腳2上方均設(shè)有彈片4，彈片4上方支撐有石英晶片5，這種結(jié)構(gòu)的晶體諧振器，其基座與外殼體6之間的連接，依賴基板凸起部7與外殼體6卡裝實(shí)現(xiàn)。所以，現(xiàn)有晶體諧振器因?yàn)榛逋蛊鸩?的存在，不僅僅使得晶體諧振器整體體積較大，較高，而且結(jié)構(gòu)復(fù)雜、生產(chǎn)成本高。
[0013]如圖2所示，本實(shí)用新型所公布的簡易晶體諧振器，其包括外殼體6以及由兩個(gè)引腳2、兩個(gè)絕緣子3和水平設(shè)置的基板I組成的基座，每個(gè)引腳2上方均設(shè)有彈片4，彈片4上方支撐有石英晶片5，所述基板I包括水平壁12，所述水平壁12的兩側(cè)設(shè)有相互對稱豎直壁13，所述豎直壁13用于與外殼體6之間連接，所述豎直壁13的上表面高于水平壁12的上表面，所述引腳2上端暴露于基板I水平壁12的上表面，這樣就可以使得引腳2、彈片
4、石英晶片5、外殼體6的高度都相應(yīng)降低，減小了晶體諧振器的整體體積。
[0014]同時(shí)，所述外殼體6具有與基板I共同圍成密封腔8的上殼10,該上殼10與基板I相平行，自上殼10兩外端均向下豎直延伸有與基板I兩豎直壁13相配合的下夾側(cè)殼9，所述下夾側(cè)殼9與基板I的豎直壁13的外表面之間通過鍍錫連接。這樣諧振器基座和外殼體6之間就可以借助基板I兩端豎直壁13與外殼體6中的下夾側(cè)殼9來實(shí)現(xiàn)了，擺脫了對基板凸起部7的依賴，還簡化了晶體諧振器的整體結(jié)構(gòu)，降低了生產(chǎn)成本。
[0015]另外，所述每個(gè)下夾側(cè)殼9向內(nèi)延伸有用于支撐基板I的托殼11，該托殼11平行于基板1，所述托殼11與基板I豎直壁13的下表面之間通過鍍錫連接，托殼11的使用能使諧振器基座與外殼體6之間連接更加緊密、牢固。
[0016]綜上所述，本實(shí)用新型既能減小晶體諧振器的整體體積，同時(shí)基板凸起部7的取消，也使晶體諧振器整體結(jié)構(gòu)更為簡單，生產(chǎn)成本更低。
【權(quán)利要求】
1.簡易晶體諧振器，其包括外殼體以及由兩個(gè)引腳、兩個(gè)絕緣子和水平設(shè)置的基板組成的基座，每個(gè)引腳上方均設(shè)有彈片，彈片上方支撐有石英晶片，其特征在于:所述基板包括水平壁，所述水平壁的兩側(cè)設(shè)有相互對稱豎直壁，所述豎直壁的上表面高于水平壁的上表面，所述豎直壁用于與外殼體之間連接，所述引腳上端暴露于基板水平壁的上表面；所述外殼體具有與基板共同圍成密封腔的上殼，該上殼與基板相平行，自上殼兩外端均向下豎直延伸有與基板兩豎直壁相配合的下夾側(cè)殼。
2.如權(quán)利要求1所述的簡易晶體諧振器，其特征在于:所述下夾側(cè)殼與基板的豎直壁的外表面之間通過鍍錫連接。
3.如權(quán)利要求2所述的簡易晶體諧振器，其特征在于:所述每個(gè)下夾側(cè)殼向內(nèi)延伸有用于支撐基板的托殼，該托殼平行于基板。
4.如權(quán)利要求3所述的簡易晶體諧振器，其特征在于:所述托殼與基板豎直壁的下表面之間通過鍍錫連接。
【文檔編號(hào)】H03H9/02GK203761346SQ201420129468
【公開日】2014年8月6日 申請日期:2014年3月21日 優(yōu)先權(quán)日:2014年3月21日
【發(fā)明者】余謙, 舒望, 章若冰, 馮燕 申請人:株洲職業(yè)技術(shù)學(xué)院