專利名稱:新型晶體諧振器的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域:
本實用新型涉及一種晶體諧振器,特別是屬于一種小晶片、低成本、抗跌落的晶體諧振器。
背景技術(shù):
石英晶體元器件在電子整機中的應(yīng)用非常廣泛,從普通的兒童玩具、電子鐘表到彩電、音響、VCD、微處理機、汽車、飛機、無線通訊、電視信號轉(zhuǎn)播等都離不開它。隨著電子信息產(chǎn)業(yè)的飛速發(fā)展,尤其是數(shù)字化電路的廣泛應(yīng)用,石英晶體元器件的市場需求量快速增長,由于晶體諧振器的用途比較廣泛,用量比較大,每月的國內(nèi)需求量在5億只左右,隨著電器產(chǎn)品的價格下降,要求基礎(chǔ)元件的價格成本相對降低,但是,由于同類型、同級別的晶體諧振器其結(jié)構(gòu)、原材料是相對固定的,因此造價降低的難度較大。而且,晶體諧振器在受到大的撞擊時,晶片容易發(fā)生斷裂,導(dǎo)致晶體諧振器的功能失效,甚至造成整機損壞,從而造成很大的損失。
發(fā)明內(nèi)容本實用新型的目的即在于提供一種新型晶體諧振器,通過改進其內(nèi)部結(jié)構(gòu),以達到降低制造成本、提高抗跌落性能的目的。本實用新型所公開的新型晶體諧振器,包括基板、兩根引線、彈片、晶片和外殼,外殼焊結(jié)在基板上,所述的兩根引線穿過基板伸至外殼內(nèi)部,引線與基板之間的空隙通過絕緣玻璃體燒結(jié)密封固定;其特征在于,所述的彈片包括連接片和搭載片兩部分,連接片焊接在引線位于外殼內(nèi)部的頂端,兩個彈片的搭載片之間放置晶片,晶片與搭載片是通過銀膠層固化粘接在一起的;兩個彈片的搭載片是向內(nèi)傾斜的,即兩個彈片的搭載片與晶片之間的銀膠層是呈楔形的。由于本實用新型所公開的新型晶體諧振器,提供了由連接片和搭載片構(gòu)成的彈片,而連接片的長度決定了搭載片相對于引線的位置可以作適當調(diào)整,即在兩根引線的中心距不變的前提下,可以縮小兩個搭載片之間的距離,減小晶片的長度,即減少了晶片的用量,從而降低了整個產(chǎn)品的制作成本,而且,本實用新型在彈片的形狀上做了改進,將搭載片的上平面向內(nèi)傾斜,使之與晶片之間形成一個楔形的銀膠層,當晶體在受到強烈的撞擊時,該楔形銀膠層會緩沖晶片的振動力,大大降低了晶片斷裂的機會。因此,本實用新型具有結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、制造成本低、抗跌落特性好的積極效果。
附圖部分進一步公開了本實用新型的具體實施例,其中,圖1是具有直折式彈片的本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖;圖2是具有回折式彈片的本實用新型結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
如圖1、圖2所示,本實用新型所公開的的新型晶體諧振器,包括基板1和穿過基板的兩根引線4,以及焊結(jié)在基板上的外殼6。引線與基板之間的空隙是通過絕緣玻璃體8燒結(jié)密封和固定的。本實用新型的彈片具有連接片2和搭載片3,可以采用金屬片沖壓而成。如圖1所示的實施例,本實用新型的彈片為直折式彈片,即連接片2和搭載片3的水平投影是直向、 延續(xù)的。如圖2所示的實施例,本實用新型的彈片為回折式彈片,即連接片2和搭載片3的水平投影是回向、重疊的。上述的連接片2焊接在引線4的頂端,位于外殼6內(nèi)部,兩個彈片的搭載片3之間放置晶片7,晶片7與搭載片3是通過銀膠層5固化粘接在一起的。在兩根引線上加上電壓后,電壓即加在晶片的兩端,由于晶片具有壓電效應(yīng),因此會產(chǎn)生振蕩頻率。如圖1所示的實施例中,本實用新型的晶片長度為6. 5毫米,而現(xiàn)有的同類產(chǎn)品的晶片長度為8毫米,晶片的原料成本會降低20%左右。如圖2所示的實施例中,本實用新型的晶片長度可以做到更小。由于晶片是產(chǎn)生震蕩的核心部件,其成本占到晶體諧振器成本的1/4,因此,本實用新型能夠有效降低生產(chǎn)成本,具有明顯的經(jīng)濟效益。本實用新型的晶片7與彈片的搭載片3之間的銀膠層5是呈楔形的,這是由于彈片的搭載片的上平面向內(nèi)傾斜6度而造成的。當晶體諧振器在受到撞擊時,該楔形銀膠層會緩沖晶片的振動力,大大降低了晶片斷裂的機會。
權(quán)利要求1.一種新型晶體諧振器,包括基板(1)、兩根引線(4)、彈片、晶片(7)和外殼(6),外殼焊結(jié)在基板上;所述的兩根引線穿過基板伸至外殼內(nèi)部,引線與基板之間的空隙通過絕緣玻璃體(8)燒結(jié)密封固定;其特征在于,所述的彈片包括連接片(2)和搭載片(3)兩部分, 連接片焊接在引線⑷位于外殼內(nèi)部的頂端,兩個彈片的搭載片⑶之間放置晶片(7),晶片與搭載片是通過銀膠層(5)固化粘接在一起的;兩個彈片的搭載片是向內(nèi)傾斜的,即兩個彈片的搭載片與晶片之間的銀膠層是呈楔形的。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型晶體諧振器,其特征在于,所述的彈片為直折式彈片,即連接片(2)和搭載片(3)的水平投影是直向、延續(xù)的。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型晶體諧振器,其特征在于,所述的彈片為回折式彈片,即連接片(2)和搭載片(3)的水平投影是回向、重疊的。
專利摘要新型晶體諧振器,涉及一種晶體諧振器,特別是屬于一種小晶片、低成本、抗跌落的晶體諧振器。包括基板(1)、兩根引線(4)、彈片、晶片(7)和外殼(6),外殼焊結(jié)在基板上。兩根引線穿過基板伸至外殼內(nèi)部,引線與基板之間的空隙通過絕緣玻璃體(8)燒結(jié)密封固定。所述的彈片包括連接片(2)和搭載片(3)兩部分,兩個彈片的搭載片之間放置晶片(7),晶片與搭載片是通過銀膠層(5)固化粘接在一起的。搭載片是向內(nèi)傾斜的,即兩個彈片的搭載片與晶片之間的銀膠層是呈楔形的。本實用新型可減小晶片的長度,降低了整個產(chǎn)品的制作成本,具有結(jié)構(gòu)設(shè)計合理、制造成本低、抗跌落特性好的特點。
文檔編號H03H9/15GK201994921SQ201120083788
公開日2011年9月28日 申請日期2011年3月21日 優(yōu)先權(quán)日2011年3月21日
發(fā)明者許彩霞, 郭常山 申請人:郭常山