本實(shí)用新型涉及一種鋁基覆銅板，屬于電子線路板材料技術(shù)。
背景技術(shù)：
當(dāng)下的電子線路板，都是由鋁箔與銅箔制備的鋁基覆銅板，通過蝕刻而制備的。
所述的這種線路板，通常是不允許彎折的，這是因?yàn)閺澱蹠?huì)使鋁基與銅箔（線路）剝離，甚至很有可能造成銅箔線路的斷開，而嚴(yán)重影響其正常工作。
而所述的這種線路板，必須具備良好的散熱性能，為了能讓所述線路板處于正常的工作狀態(tài)，已有技術(shù)采取在鋁箔板表面加裝具有翅肋的鋁質(zhì)散熱板等技術(shù)措施。
然而，正是由于已有的這種線路板的不可彎折和加裝鋁質(zhì)散熱板的結(jié)構(gòu)形式，以致這種線路板只能平直布置，而不能在需要時(shí)將其制作成各種幾何形狀或各種曲面弧度狀，制約了所述線路板的廣泛應(yīng)用，例如，已有技術(shù)的LED照明燈，就只能做成點(diǎn)狀燈（燈泡）或類似于日光燈的條狀燈。然而隨著時(shí)代的發(fā)展，在某些環(huán)境下，要將LED照明燈做成球狀照明燈，或其它橢圓形、三角形等各種幾何形狀的照明燈。對(duì)此，所述已有技術(shù)的LED照明燈（線路板）就無能為力難以實(shí)施了。顯然，這是已有技術(shù)的不足。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
本實(shí)用新型旨在提供一種具有散熱涂層可折彎的鋁基覆銅板，以克服已有技術(shù)的不足，滿足社會(huì)實(shí)際應(yīng)用的需求。
實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型目的的技術(shù)構(gòu)想：一是采用粘結(jié)能力強(qiáng)、堅(jiān)韌性好的TPI熱塑性聚酰亞胺，作為鋁箔板與銅箔板的粘接層，而令所述鋁基覆銅板能夠隨意彎折，且不會(huì)傷害銅箔線路板；二是采用納米碳與熱固性樹脂配置的漿料，涂布在鋁箔板表面形成散熱層，藉由碳原子高熱散熱效應(yīng)，將熱能轉(zhuǎn)換為紅外線射頻，實(shí)施傳遞散熱，從而有效降低所述線路板的工況溫度，由此實(shí)現(xiàn)本實(shí)用新型的目的。
基于上述技術(shù)構(gòu)想，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)其目的的技術(shù)方案，也就應(yīng)運(yùn)而生了。
本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)其目的之技術(shù)方案是：
一種鋁基覆銅板，包括鋁箔板和銅箔板，而其：
a，在鋁箔板與銅箔板之間有TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜層，且鋁箔板與銅箔板通過TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜層熱合粘結(jié)成一體；
b，在鋁箔板的外表面有納米碳散熱涂層。
由以上所給出的本實(shí)用新型技術(shù)方案結(jié)合本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)想可以明了，本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)了其所要實(shí)現(xiàn)的目的。
在所述技術(shù)方案中，本實(shí)用新型還主張，所述TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜層的厚度在0.02~0.03mm范圍內(nèi)，而所述納米碳散熱涂層的厚度在0.03~0.06mm范圍內(nèi)。
如以上所給出的本實(shí)用新型，用其尤其適合制備各種幾何形狀、各種弧度曲面的LED照明燈線路板，但并不排除制備其它的賦型電子產(chǎn)品線路板。
上述技術(shù)方案得以全面實(shí)施后，本實(shí)用新型所具有的目標(biāo)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)先進(jìn)，不會(huì)由于彎折而產(chǎn)生鋁箔與銅箔（線路）剝離開裂，散熱效果好，產(chǎn)成品質(zhì)量好等特定，是顯而易見的。
附圖說明
圖1是本實(shí)用新型鋁基覆銅板的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
以下結(jié)合附圖，通過具體實(shí)施方式的描述，對(duì)本實(shí)用新型作進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式之一，如附圖1所示。
一種鋁基覆銅板，包括鋁箔板1和銅箔板2，而其：
a，在鋁箔板1與銅箔板2之間有TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜層3，且鋁箔板1與銅箔板2通過TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜層3熱合粘結(jié)成一體；
b，在鋁箔板1的外表面有納米碳散熱涂層4。
而所述TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜層3的厚度在0.02~0.03mm范圍內(nèi)，而所述納米碳涂層4的厚度在0.03~0.06mm范圍內(nèi)。
所述具有納米碳散熱涂層可折彎的鋁基覆銅板的制備方法是，它以鋁箔板、銅箔板、TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜和納米碳為出發(fā)料，以真空熱壓成型裝備為主加工裝備，以具有納米碳散熱涂層可折彎的鋁基覆銅板為目標(biāo)產(chǎn)品，而其制備步驟依次包括：
（1）鋁箔板表面凈化處理；所述凈化處理包括堿洗、酸洗和除銹3個(gè)工序，且所述3個(gè)工序依次分別實(shí)施：
（2）清洗處理；所述清洗處理是將經(jīng)步驟1表面凈化處理的鋁箔板實(shí)施水洗處理；
（3）烘干處理；所述烘干處理是將步驟2水洗處理的鋁箔板烘干；
（4）疊合；所述疊合是將經(jīng)步驟3烘干的鋁箔板和TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜及銅箔板，通過疊合裝備依次疊合成3層復(fù)合箔；
（5）壓合成型；所述壓合成型是將經(jīng)步驟4疊合的4層復(fù)合箔，通過真空熱壓裝備熱壓成可彎折的鋁基覆銅板；
（6）涂布納米碳散熱涂層；所述涂布納米碳散熱涂層是將經(jīng)步驟5熱壓成型的可彎折鋁基覆銅板的鋁箔板外表面，涂布納米碳樹脂漿料，經(jīng)固化后在鋁箔板外表面生成具有所需厚度的納米碳散熱涂層，從而制得目標(biāo)產(chǎn)品。
而其所述TPI熱塑性聚酰亞胺薄膜層的厚度在0.02~0.03mm范圍內(nèi)，所述納米碳散熱涂層的厚度在0.03~0.06mm范圍內(nèi)。
而其步驟1所述的堿洗，是采用25~35wt％NaOH水溶液堿洗，所述的酸洗，是采用濃度為380~420g/L的HNO3水溶液酸洗；所述的除銹，是采用100kg工業(yè)用水加30~50kg的JF-201型鋁除銹劑的水溶液除銹。
而其步驟2所述的清洗，是采用城市公開用水清洗，后再用去離子水清洗，且均采用噴淋方式清洗。
而其步驟3所述的烘干處理，是采用隧道窯烘干處理，烘干溫度控制在130~150℃范圍內(nèi)，時(shí)間控制在2~5min范圍內(nèi)。
而其步驟5所述的熱壓成型的溫度在300~350℃范圍內(nèi)；壓強(qiáng)在4.0~4。5MPa/cm2范圍內(nèi)，時(shí)間在50~70min范圍內(nèi)，且在真空狀態(tài)下實(shí)施熱壓成型，其真空度在-40mm汞柱以上。
而其步驟6所述的涂布納米碳散熱涂層的漿料，是重量百分比為15~50％的納米碳與50~85％熱固性樹脂復(fù)配漿料；且采用絲網(wǎng)印刷或噴淋的方式實(shí)施涂布；而其所述固化是自然固化或加熱固化，且加熱固化的溫度在100~150℃范圍內(nèi)，加熱固化的時(shí)間在2~3min范圍內(nèi)；而所述納米碳的粒度在100~250nm范圍內(nèi)。
當(dāng)在所述鋁箔板系硬質(zhì)鋁箔板的條件下，在其步驟1與步驟2之間，還包括陽極氧化處理，而所述陽極氧化處理，建議采用硫酸陽極氧化處理。
所述JF-201型鋁除劑，所采用的是常州天瑞表面技術(shù)有限公司生產(chǎn)的。
而所述銅箔板，是已經(jīng)表面凈化處理和除銹處理的市供產(chǎn)品。
而其6個(gè)所述生產(chǎn)步驟，是在同一生產(chǎn)線上連續(xù)實(shí)施的。
如具體實(shí)施方式所描述的本實(shí)用新型初樣，通過5~10次的180°折彎試驗(yàn)，均未發(fā)現(xiàn)鋁箔與銅箔（線路）分層、開裂和剝離的問題，取得了明顯優(yōu)越的結(jié)構(gòu)效能；且其散熱效果很好，工況下表面溫度比常溫高30~50℃，其溫升在技術(shù)要求許可范圍內(nèi)，而具有十分明顯的實(shí)質(zhì)性特點(diǎn)和顯著的進(jìn)步，實(shí)現(xiàn)了本實(shí)用新型的初衷。
這里還應(yīng)當(dāng)說明的是，依據(jù)本實(shí)用新型的技術(shù)構(gòu)想，也可以分別制備具有可彎折的，或具有納米碳散熱涂層的鋁基覆銅板。所述這2種不同技術(shù)方案的鋁基覆銅板，在制造業(yè)中均可得到廣泛應(yīng)用。