本實(shí)用新型涉及一種電子調(diào)速器，以及具有該電子調(diào)速器的云臺(tái)、無(wú)人飛行器。
背景技術(shù)：
：電子調(diào)速器主要應(yīng)用在航模、車(chē)模、船模、飛碟、飛盤(pán)等模型上，這些模型通過(guò)電子調(diào)速器來(lái)驅(qū)動(dòng)電機(jī)轉(zhuǎn)動(dòng)，這些模型的使用環(huán)境的復(fù)雜性使的電機(jī)的使用環(huán)境越來(lái)越惡劣，這也要求其配套的電子調(diào)速器也要能夠承受這些惡劣環(huán)境的侵蝕，具備良好的防護(hù)功能。然而現(xiàn)有技術(shù)中對(duì)電子調(diào)速器，尤其是電子調(diào)速器的控制電路板的防水防塵防腐蝕等防護(hù)性能較為忽視。技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：有鑒于此，有必要提供一種防護(hù)性能好的電子調(diào)速器，以及具有該電子調(diào)速器的云臺(tái)、無(wú)人飛行器。一種電子調(diào)速器，包括上金屬殼體；下金屬殼體，與所述上金屬殼體對(duì)接，以共同形成一殼體；控制電路板，安裝于所述殼體內(nèi)，所述控制電路板上設(shè)有電子元件，所述電子元件包括MOS管；以及灌封材料，填充于所述殼體與所述控制電路板之間的間隙內(nèi)；其中，所述控制電路板上的電子元件產(chǎn)生的熱量通過(guò)所述灌封材料傳導(dǎo)到所述殼體。進(jìn)一步地，所述上金屬殼體上設(shè)有一灌膠孔，所述灌膠孔貫穿所述上金屬殼體，用以向所述殼體內(nèi)灌入所述灌封材料。進(jìn)一步地，所述上金屬殼體上還設(shè)一溢膠孔，所述灌膠孔貫穿所述上金屬殼體，用以導(dǎo)出部分導(dǎo)線和在灌膠時(shí)進(jìn)行排氣。進(jìn)一步地，所述灌膠孔和所述溢膠孔形成于所述上金屬殼體背向所述下金屬殼體的表面上，且分別靠近所述上金屬殼體的兩端。進(jìn)一步地，所述電子調(diào)速器還包括一密封件，所述密封件設(shè)于所述上金屬殼體和所述下金屬殼體之間用以密封所述上金屬殼體和所述下金屬殼體之間的間隙。進(jìn)一步地，所述殼體上還設(shè)有多個(gè)穿孔，所述穿孔用以穿設(shè)導(dǎo)線或/及電子元器件。進(jìn)一步地，所述上金屬殼體的朝向所述下金屬殼體的表面上設(shè)有第一凹槽，所述下金屬殼體朝向所述上金屬殼體的表面設(shè)有第二凹槽，所述第一凹槽和所述第二凹槽共同構(gòu)成所述穿孔。進(jìn)一步地，所述電子調(diào)速器還包括一密封件，所述密封件包括設(shè)于所述上金屬殼體和所述下金屬殼體之間、用以密封所述上金屬殼體和所述下金屬殼體之間的間隙的線狀密封段，以及設(shè)于所述穿孔內(nèi)的環(huán)狀密封段。進(jìn)一步地，所述密封件一體制成。進(jìn)一步地，其中一部分所述穿孔供所述導(dǎo)線穿過(guò)，另外一部分所述穿孔供電容穿過(guò)，所述電容與所述控制電路板電連接。進(jìn)一步地，所述上金屬殼體及所述下金屬殼體中的至少一個(gè)設(shè)有散熱結(jié)構(gòu)。進(jìn)一步地，所述散熱結(jié)構(gòu)與所述上金屬殼體或所述下金屬殼體一體成型。進(jìn)一步地，所述散熱結(jié)構(gòu)包括多個(gè)散熱鰭片，所述多個(gè)散熱鰭片間隔設(shè)置。進(jìn)一步地，所述散熱鰭片的頂面與所述上金屬殼體或所述下金屬殼體的表面齊平。進(jìn)一步地，多個(gè)所述散熱鰭片相互平行設(shè)置，且平行于所述殼體的端面。進(jìn)一步地，多個(gè)所述散熱鰭片呈環(huán)形同心設(shè)置。進(jìn)一步地，多個(gè)所述散熱鰭片為多個(gè)條形排列呈矩陣狀。進(jìn)一步地，所述灌封材料包括灌封膠、導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱硅脂中的一種或幾種的組合。進(jìn)一步地，所述電子元件還包括控制芯片，所述殼體的內(nèi)壁還固定有多個(gè)固定柱，所述電路板固定于所述固定柱上，以與所述殼體的內(nèi)壁間隔設(shè)置。一種無(wú)人飛行器，包括，機(jī)架；電機(jī)，安裝在所述機(jī)架上，用于為所述無(wú)人飛行器提供飛行動(dòng)力；以及上述電子調(diào)速器，與所述電機(jī)電連接；其中，通過(guò)所述電子調(diào)速器控制所述電機(jī)的轉(zhuǎn)速。一種云臺(tái)，包括，轉(zhuǎn)軸機(jī)構(gòu)，設(shè)有轉(zhuǎn)軸；電機(jī)，與所述轉(zhuǎn)軸傳動(dòng)連接，用于帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)；以及上述電子調(diào)速器，與所述電機(jī)電連接；其中，通過(guò)所述電子調(diào)速器控制所述電機(jī)的轉(zhuǎn)速。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的所述電子調(diào)速器將整個(gè)殼體中灌滿灌封材料，使得所述灌封材料包裹所述控制電路板，所述灌封材料與殼體一起實(shí)現(xiàn)了對(duì)控制電路板的雙重防護(hù)。附圖說(shuō)明圖1為本實(shí)用新型的實(shí)施方式一提供的電子調(diào)速器的立體示意圖。圖2為圖1中所示電子調(diào)速器的分解圖。圖3為圖2中所示電子調(diào)速器的上金屬殼體另一角度的立體示意圖。圖4為圖2中所示電子調(diào)速器的密封件的立體示意圖。圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施方式二提供的電子調(diào)速器的剖面示意圖。圖6為具備本實(shí)用新型的電子調(diào)速器的無(wú)人飛行器的結(jié)構(gòu)示意圖。圖7為具備本實(shí)用新型的電子調(diào)速器的云臺(tái)的結(jié)構(gòu)示意圖。主要元件符號(hào)說(shuō)明電子調(diào)速器100、100a殼體1上金屬殼體11第一表面111第二表面112第一凹槽1121第一端面113第一避讓孔1131第二端面114第三避讓孔1141第五避讓孔1142灌膠孔115溢膠孔116下金屬殼體12第三表面121第四表面122第二凹槽1221第三端面123第二避讓孔1231第四端面124第四避讓孔1241第六避讓孔1242腔體13第一穿孔14第二穿孔15第三穿孔16卡槽17固定柱18散熱結(jié)構(gòu)2散熱鰭片21通風(fēng)口22密封件3第一密封段31第一密封圈311連接段312第二密封段32第三密封段33第二密封圈331第三密封圈332第四密封段34灌封結(jié)構(gòu)4灌封材料41控制電路板5電子元件51電容6導(dǎo)線7導(dǎo)熱膠8無(wú)人飛行器200機(jī)架210電機(jī)220云臺(tái)300轉(zhuǎn)軸機(jī)構(gòu)310轉(zhuǎn)軸311電機(jī)320如下具體實(shí)施方式將結(jié)合上述附圖進(jìn)一步說(shuō)明本實(shí)用新型。具體實(shí)施方式下面將結(jié)合本實(shí)用新型實(shí)施方式中的附圖，對(duì)本實(shí)用新型實(shí)施方式中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施方式僅僅是本實(shí)用新型一部分實(shí)施方式，而不是全部的實(shí)施方式?；诒緦?shí)用新型中的實(shí)施方式，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施方式，都屬于本實(shí)用新型保護(hù)的范圍。需要說(shuō)明的是，當(dāng)組件被稱(chēng)為“固定于”另一個(gè)組件，它可以直接在另一個(gè)組件上或者也可以存在居中的組件。當(dāng)一個(gè)組件被認(rèn)為是“連接”另一個(gè)組件，它可以是直接連接到另一個(gè)組件或者可能同時(shí)存在居中組件。當(dāng)一個(gè)組件被認(rèn)為是“設(shè)置于”另一個(gè)組件，它可以是直接設(shè)置在另一個(gè)組件上或者可能同時(shí)存在居中組件。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及類(lèi)似的表述只是為了說(shuō)明的目的。除非另有定義，本文所使用的所有的技術(shù)和科學(xué)術(shù)語(yǔ)與屬于本實(shí)用新型的
技術(shù)領(lǐng)域：
的技術(shù)人員通常理解的含義相同。本文中在本實(shí)用新型的說(shuō)明書(shū)中所使用的術(shù)語(yǔ)只是為了描述具體的實(shí)施方式的目的，不是旨在于限制本實(shí)用新型。本文所使用的術(shù)語(yǔ)“或／及”包括一個(gè)或多個(gè)相關(guān)的所列項(xiàng)目的任意的和所有的組合。本實(shí)用新型實(shí)施方式提供一種電子調(diào)速器，包括上金屬殼體；下金屬殼體，與所述上金屬殼體對(duì)接，以共同形成一殼體；控制電路板，安裝于所述殼體內(nèi)，所述控制電路板上設(shè)有電子元件，所述電子元件包括MOS管；以及灌封材料，填充于所述殼體與所述控制電路板之間的間隙內(nèi)；其中，所述控制電路板上的電子元件產(chǎn)生的熱量通過(guò)所述灌封材料傳導(dǎo)到所述殼體。所述電子調(diào)速器可以應(yīng)用于云臺(tái)、無(wú)人飛行器等設(shè)備中，用于控制、調(diào)節(jié)電機(jī)的轉(zhuǎn)速、轉(zhuǎn)向等參數(shù)。本實(shí)用新型實(shí)施方式還提供一種無(wú)人飛行器，包括，機(jī)架；電機(jī)，安裝在所述機(jī)架上，用于為所述無(wú)人飛行器提供飛行動(dòng)力；以及上述電子調(diào)速器，與所述電機(jī)電連接；其中，通過(guò)所述電子調(diào)速器控制所述電機(jī)的轉(zhuǎn)速。本實(shí)用新型實(shí)施方式還提供一種云臺(tái)，包括，轉(zhuǎn)軸機(jī)構(gòu)，設(shè)有轉(zhuǎn)軸；電機(jī)，與所述轉(zhuǎn)軸傳動(dòng)連接，用于帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)軸轉(zhuǎn)動(dòng)；以及上述電子調(diào)速器，與所述電機(jī)電連接；其中，通過(guò)所述電子調(diào)速器控制所述電機(jī)的轉(zhuǎn)速。下面結(jié)合附圖，對(duì)本實(shí)用新型的一些實(shí)施方式作詳細(xì)說(shuō)明。在不沖突的情況下，下述的實(shí)施方式及實(shí)施方式中的特征可以相互組合。請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型的實(shí)施方式一中的電子調(diào)速器100包括殼體1和形成于所述殼體1上的散熱結(jié)構(gòu)2。所述散熱結(jié)構(gòu)2構(gòu)成該殼體1的一部分。所述散熱結(jié)構(gòu)2與所述殼體1一體成型。本實(shí)施方式的所述電子調(diào)速器100還包括裝設(shè)于殼體1中的控制電路板以及與控制電路板電連接的電容，該控制電路板安裝在所述殼體1內(nèi)，所述控制電路板上設(shè)有電子元件，如MOS管、控制芯片等，以利于實(shí)現(xiàn)電子調(diào)速器100的各項(xiàng)功能，為節(jié)省篇幅，在此不再一一贅述。該電子元件可以通過(guò)導(dǎo)熱膠，例如，導(dǎo)熱硅膠等，與殼體1的內(nèi)壁抵接，從而使得所述電子元件可以通過(guò)導(dǎo)熱膠將熱量傳遞到所述殼體1上。請(qǐng)參閱圖2和圖3，所述殼體1包括上金屬殼體11和下金屬殼體12。所述上金屬殼體11和所述下金屬殼體12對(duì)接以共同形成所述殼體1，并與二者之間形成腔體13。所述腔體13用以收容所述電子調(diào)速器100的電子元件。所述上金屬殼體11及所述下金屬殼體12中的至少一個(gè)設(shè)有所述散熱結(jié)構(gòu)2。在本實(shí)施方式中，所述上金屬殼體11大致呈長(zhǎng)方體，但不限于此，在其它實(shí)施方式中，所述上金屬殼體11還可呈圓形、橢圓形等。所述上金屬殼體11包括第一表面111、第二表面112、第一端面113和第二端面114。所述第一表面111、第一端面113、第二表面112和第二端面114依次首尾連接。所述第一表面111和第二表面112相互背對(duì)設(shè)置。所述第一表面111背向所述下金屬殼體12，所述第二表面112朝向所述下金屬殼體12。所述第一表面111為所述殼體1的頂面。所述第一端面113和所述第二端面114相互背對(duì)設(shè)置。所述上金屬殼體11的第一表面111上設(shè)有灌膠孔115和溢膠孔116。所述灌膠孔115和溢膠孔116貫穿所述上金屬殼體11，以分別與所述殼體1的腔體13導(dǎo)通。所述灌膠孔115靠近所述第一端面113設(shè)置，用以灌入灌封材料。所述溢膠孔116靠近所述第二端面114設(shè)置，用以導(dǎo)出導(dǎo)線，如油門(mén)信號(hào)線和通訊線等。所述溢膠孔116還用于在灌膠時(shí)進(jìn)行排氣，保持灌膠順暢。在本實(shí)施方式中，所述散熱結(jié)構(gòu)2與所述上金屬殼體11一體成型。在本實(shí)施方式中，所述散熱結(jié)構(gòu)2設(shè)于所述上金屬殼體11的第一表面111上，但不限于此，在其它實(shí)施方式中，所述散熱結(jié)構(gòu)2也可設(shè)于所述上金屬殼體11的其它表面上。所述散熱結(jié)構(gòu)2位于所述灌膠孔115和溢膠孔116之間。具體地，所述散熱結(jié)構(gòu)2包括多個(gè)散熱鰭片21和多個(gè)通風(fēng)口22。所述通風(fēng)22口設(shè)于相鄰二散熱鰭片21之間以隔離相鄰的所述散熱鰭片21。所述通風(fēng)口22自所述上金屬殼體11的第一表面111朝向其第二表面112凹陷形成的槽道。每一所述散熱鰭片21垂直于所述第一表面111。所述散熱鰭片21的頂面與所述第一表面111齊平。在本實(shí)施方式中，多個(gè)所述散熱鰭片21相互平行設(shè)置，且平行于所述第一端面113和所述第二端面114?？梢岳斫獾?，在其它實(shí)施方式中，多個(gè)所述散熱鰭片21也可采用其它排列方式，如呈環(huán)形同心設(shè)置、多個(gè)條形排列呈矩陣狀等。所述下金屬殼體12的形狀與所述上金屬殼體11的形狀相似。在本實(shí)施方式中，所述下金屬殼體12大致呈長(zhǎng)方體。所述下金屬殼體12包括第三表面121、第四表面122、第三端面123和第四端面124。所述第三表面121、第三端面123、第四表面122和第四端面124依次首尾連接。所述第三表面121和第四表面122相互背對(duì)設(shè)置。所述第三表面121背向所述上金屬殼體11，所述第四表面122朝向所述上金屬殼體11。所述第三表面121為所述殼體1的底面。所述第三端面123和所述第四端面124相互背對(duì)設(shè)置。所述上金屬殼體11和所述下金屬殼體12相對(duì)固定時(shí)，所述上金屬殼體11的第二表面112抵持所述下金屬殼體12的第四表面122。進(jìn)一步地，所述殼體1的表面上還設(shè)有多個(gè)穿孔。該穿孔與所述腔體13相通，用以穿設(shè)導(dǎo)線和電容。在本實(shí)施方式中，該穿孔設(shè)于所述殼體1的相對(duì)兩端面上。具體地，所述上金屬殼體11的第一端面113上設(shè)有至少一第一避讓孔1131。在本實(shí)施方式中，所述上金屬殼體11的第一端面113上設(shè)有三個(gè)第一避讓孔1131。三個(gè)所述第一避讓孔1131并排且間隔地設(shè)于所述第一端面113的中心位置。所述第一避讓孔1131自所述第二表面112朝向所述第一表面111凹陷形成。在本實(shí)施方式中，所述第一避讓孔1131呈半圓形。對(duì)應(yīng)地，所述下金屬殼體12的第三端面123上設(shè)有至少一第二避讓孔1231。在本實(shí)施方式中，所述下金屬殼體12的第三端面123上設(shè)有三個(gè)第二避讓孔1231。三個(gè)所述第二避讓孔1231并排且間隔地設(shè)于所述第三端面123的中心位置。所述第二避讓孔1231自所述第四表面122朝向所述第三表面121凹陷形成。在本實(shí)施方式中，所述第二避讓孔1231呈半圓形。每一所述第一避讓孔1131與一對(duì)應(yīng)的所述第二避讓孔1231共同形成第一穿孔14，以穿設(shè)導(dǎo)線。在本實(shí)施方式中，所述第一穿孔14用以穿設(shè)導(dǎo)線，如電機(jī)三相線。所述上金屬殼體11的第二端面114上設(shè)有至少一第三避讓孔1141和多個(gè)第五避讓孔1142。在本實(shí)施方式中，所述第三避讓孔1141和所述第五避讓孔1142的數(shù)量均為兩個(gè)。兩個(gè)所述第三避讓孔1141并排設(shè)于所述第二端面114的中心位置。所述第三避讓孔1141自所述第二表面112朝向所述第一表面111凹陷形成。在本實(shí)施方式中，所述第三避讓孔1141呈半圓形。兩個(gè)所述第五避讓孔1142分別設(shè)于兩個(gè)所述第三避讓孔1141的兩側(cè)，即，兩個(gè)所述第三避讓孔1141位于兩個(gè)所述第五避讓孔1142之間。所述第五避讓孔1142自所述第二表面112朝向所述第一表面111凹陷形成。在本實(shí)施方式中，所述第五避讓孔1142呈半圓形。對(duì)應(yīng)地，所述下金屬殼體12的第四端面124上設(shè)有兩個(gè)第四避讓孔1241和兩個(gè)第六避讓孔1242。在本實(shí)施方式中，兩個(gè)所述第四避讓孔1241并排設(shè)于所述第四端面124的中心位置。所述第四避讓孔1241自所述第四表面122朝向所述第三表面121凹陷形成。在本實(shí)施方式中，所述第四避讓孔1241呈半圓形。兩個(gè)所述第六避讓孔1242分別設(shè)于兩個(gè)所述第四避讓孔1241的兩側(cè)，即，兩個(gè)所述第四避讓孔1241位于兩個(gè)所述第六避讓孔1242之間。所述第六避讓孔1242自所述第四表面122朝向所述第三表面121凹陷形成。在本實(shí)施方式中，所述第六避讓孔1242呈半圓形。每一所述第四避讓孔1241與一對(duì)應(yīng)的所述第三避讓孔1141共同形成第二穿孔15。在本實(shí)施方式中，所述第二穿孔15用以穿設(shè)電容。每一所述第六避讓孔1242與一對(duì)應(yīng)的所述第五避讓孔1142共同形成第三穿孔16，用以穿設(shè)導(dǎo)線。在本實(shí)施方式中，所述第三穿孔16用以穿設(shè)導(dǎo)線，如電源線。請(qǐng)參閱圖2和圖4，進(jìn)一步地，所述電子調(diào)速器100還包括密封件3。所述密封件3設(shè)于所述上金屬殼體11和所述下金屬殼體12之間用以密封所述上金屬殼體11和所述下金屬殼體12之間的間隙，以及導(dǎo)線與所述殼體1上的穿孔之間的間隙，以達(dá)到密閉、防護(hù)作用。所述密封件3一體制成。所述密封件3的具體形狀是根據(jù)所述殼體1和形成于所述殼體1上的穿孔制造。在本實(shí)施方式中，所述密封件3大致呈矩形。所述密封件3包括第一密封段31、第二密封段32、第三密封段33和第四密封段34。所述第一密封段31、第二密封段32、第三密封段33和第四密封段34依次首尾連接。所述第一密封段31和第三密封段33均為環(huán)狀密封段，相對(duì)且平行設(shè)置，用以密封所述殼體1上的穿孔。所述第二密封段32和所述第四密封段34均為線狀密封段，相對(duì)且平行設(shè)置，用以密封所述上金屬殼體11和所述下金屬殼體12之間的間隙。具體地，所述第一密封段31包括至少一第一密封圈311和至少兩個(gè)連接段312。在本實(shí)施方式中，所述第一密封段31包括三個(gè)第一密封圈311和四個(gè)連接段312。所述第一密封圈311和所述連接段312相互間隔設(shè)置。所述第一密封圈311用以密封相應(yīng)的所述第一穿孔14。所述第三密封段33包括至少一第二密封圈331和至少一第三密封圈332。在本實(shí)施方式中，所述第三密封段33包括二第二密封圈331和二第三密封圈332。兩個(gè)所述第二密封圈331并排設(shè)于所述第三密封段33的中心位置，用以密封相應(yīng)的所述第二穿孔15。兩個(gè)所述第三密封圈332分別設(shè)于兩個(gè)所述第二密封圈331的兩側(cè)，用以密封相應(yīng)的所述第三穿孔16。對(duì)應(yīng)地，所述上金屬殼體11及所述下金屬殼體12上設(shè)有卡槽17，用以收納所述密封件3。具體地，所述上金屬殼體11的第二表面112上設(shè)有第一凹槽1121。所述第一凹槽1121自所述第二表面112、第一避讓孔1131、第三避讓孔1141和第五避讓孔1142朝向所述第一表面111凹陷形成。對(duì)應(yīng)地，所述下金屬殼體12的第四表面122上設(shè)有第二凹槽1221。所述第二凹槽1221自所述第四表面122、第二避讓孔1231、第四避讓孔1241和第六避讓孔1242朝向所述第三表面121凹陷形成。所述第一凹槽1121和所述第二凹槽1221共同構(gòu)成所述卡槽17。所述電子調(diào)速器100安裝時(shí)，將控制電路板等電子元件安裝并收容于所述殼體1的腔體13內(nèi)，將所述密封件3卡設(shè)于所述下金屬殼體12的第二凹槽1221內(nèi)，使電子調(diào)速器100的電容從所述第二密封圈331中穿出，將部分導(dǎo)線分別從所述密封件3的第一密封圈311和第三密封圈332穿出；將所述上金屬殼體11固定于所述下金屬殼體12上，使所述密封件3卡設(shè)于所述卡槽17內(nèi)；將部分導(dǎo)線從所述溢膠孔116穿出。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的所述電子調(diào)速器100將所述散熱結(jié)構(gòu)2與所述殼體1一體制成，簡(jiǎn)化了裝配，同時(shí)增大了散熱鰭片21的大小，使散熱效率更高，裝配更加方便。本實(shí)用新型的所述電子調(diào)速器100采用一體式的密封件3，在密封導(dǎo)線的同時(shí)，也密封了所述殼體的間隙，增強(qiáng)了密封與防水效果。圖5為本實(shí)用新型的實(shí)施方式二中的電子調(diào)速器100a帶有部分電子元件的剖面示意圖。實(shí)施方式二中的電子調(diào)速器100a與實(shí)施方式一中的電子調(diào)速器100相似，其不同之處在于：所述電子調(diào)速器100a進(jìn)一步包括灌封結(jié)構(gòu)4。所述灌封結(jié)構(gòu)4是由填充至所述殼體1的腔體13內(nèi)的灌封材料41凝固形成。所述灌封材料41為絕緣的材料。具體地，所述灌封材料41包括灌封膠、導(dǎo)熱凝膠和導(dǎo)熱硅脂中的一種或幾種的組合。所述灌封材料41也可由其它能導(dǎo)熱和防護(hù)的材料組合形成。所述電子調(diào)速器100a在形成所述灌封結(jié)構(gòu)4時(shí)，將所述灌封材料41從所述上金屬殼體11的灌膠孔115注入所述腔體13內(nèi)直至所述灌封材料41從所述上金屬殼體11的溢膠孔116溢出，此時(shí)所述灌封材料41填充整個(gè)腔體13，尤其是所述殼體1與所述控制電路板5之間的間隙；凝固所述灌封材料41形成灌封結(jié)構(gòu)4，此時(shí)收容于所述腔體13內(nèi)的所述控制電路板5、電容6和導(dǎo)線7等結(jié)構(gòu)被所述灌封結(jié)構(gòu)4保護(hù)其中。所述控制電路板5上設(shè)有電子元件51，如MOS管、控制芯片等，以利于實(shí)現(xiàn)電子調(diào)速器100的各項(xiàng)功能，為節(jié)省篇幅，在此不再一一贅述。該電子元件51可以通過(guò)導(dǎo)熱膠8，例如，導(dǎo)熱硅膠等，與殼體1的內(nèi)壁抵接，從而使得所述電子元件51可以通過(guò)導(dǎo)熱膠8將熱量傳遞到所述殼體1上，加快電子元件51的散熱效率。需要說(shuō)明的是，因電容6產(chǎn)生的熱量較大，在本實(shí)施方式中，所述電容6自所述第二穿孔15部分凸出于所述殼體1外，以更加有效地進(jìn)行散熱。進(jìn)一步地，所述電子調(diào)速器100a的殼體1內(nèi)還設(shè)有多個(gè)固定柱18。所述固定柱18為導(dǎo)熱、絕緣的材料。所述固定柱18固定于所述殼體1的內(nèi)側(cè)，所述控制電路板5固定于所述固定柱18上，以與所述殼體1的內(nèi)壁間隔設(shè)置，防止所述控制電路板5發(fā)生短路。相較于現(xiàn)有技術(shù)，本實(shí)用新型的所述電子調(diào)速器100a將整個(gè)殼體1中灌滿灌封材料41形成所述灌封結(jié)構(gòu)4，所述灌封結(jié)構(gòu)4與殼體1一起實(shí)現(xiàn)了對(duì)控制電路板5等電子元件的雙重防護(hù)。同時(shí)所述殼體1的頂面同時(shí)開(kāi)設(shè)灌膠孔115和溢膠孔116，實(shí)現(xiàn)了殼體1內(nèi)外氣壓平衡，便于灌封的進(jìn)行。圖6為具備本實(shí)用新型的電子調(diào)速器100/100a的無(wú)人飛行器200的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖6所示，所述無(wú)人飛行器200包括機(jī)架210、電機(jī)220和上述電子調(diào)速器100/100a。所述電機(jī)220安裝在所述機(jī)架210上，用于為所述無(wú)人飛行器200提供飛行動(dòng)力。所述電子調(diào)速器100/100a與所述電機(jī)220電連接，以控制所述電機(jī)220的轉(zhuǎn)速。圖7為具備本實(shí)用新型的電子調(diào)速器100/100a的云臺(tái)300的結(jié)構(gòu)示意圖。如圖7所示，所述云臺(tái)300包括轉(zhuǎn)軸機(jī)構(gòu)310、電機(jī)320和上述電子調(diào)速器100/100a。所述轉(zhuǎn)軸機(jī)構(gòu)310設(shè)有轉(zhuǎn)軸311，所述電機(jī)320與所述轉(zhuǎn)軸311傳動(dòng)連接，用于帶動(dòng)所述轉(zhuǎn)軸311轉(zhuǎn)動(dòng)。所述電子調(diào)速器100/100a與所述電機(jī)220電連接，以控制所述電機(jī)220的轉(zhuǎn)速。以上實(shí)施方式僅用以說(shuō)明本實(shí)用新型的技術(shù)方案而非限制，盡管參照以上較佳實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行了詳細(xì)說(shuō)明，本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員應(yīng)當(dāng)理解，可以對(duì)本實(shí)用新型的技術(shù)方案進(jìn)行修改或等同替換都不應(yīng)脫離本實(shí)用新型技術(shù)方案的精神和范圍。本領(lǐng)域技術(shù)人員還可在本實(shí)用新型精神內(nèi)做其它變化等用在本實(shí)用新型的設(shè)計(jì)，只要其不偏離本實(shí)用新型的技術(shù)效果均可。這些依據(jù)本實(shí)用新型精神所做的變化，都應(yīng)包含在本實(shí)用新型所要求保護(hù)的范圍之內(nèi)。當(dāng)前第1頁(yè)1 2 3