板級(jí)屏蔽件、組件和電子裝置的制作方法
本公開總體上涉及可用作板級(jí)屏蔽件的蓋或罩的導(dǎo)電多孔材料。
背景技術(shù)：
這個(gè)部分提供與本公開相關(guān)的但未必是現(xiàn)有技術(shù)的背景信息。
電子部件(諸如半導(dǎo)體、集成電路組件、晶體管等)通常具有預(yù)先設(shè)計(jì)的溫度，在這一溫度，電子部件以最優(yōu)狀態(tài)運(yùn)行。理想條件下，預(yù)先設(shè)計(jì)的溫度接近周圍空氣的溫度。然而，電子部件的工作產(chǎn)生熱。如果不去除熱，則電子部件可能以顯著高于其正常或期望的工作溫度的溫度運(yùn)行。這樣過(guò)高的溫度會(huì)對(duì)電子部件的工作特性和所關(guān)聯(lián)的設(shè)備的運(yùn)行帶來(lái)不利影響。
為避免或至少減少由于生熱帶來(lái)的不利的工作特性，應(yīng)去除熱，例如通過(guò)將熱從工作的電子部件傳導(dǎo)到散熱器。隨后可以通過(guò)傳統(tǒng)的對(duì)流和/或輻射技術(shù)使散熱器冷卻。在傳導(dǎo)過(guò)程中，熱可通過(guò)電子部件與散熱器之間的直接表面接觸和/或電子部件與散熱器隔著中間介質(zhì)或熱界面材料(TIM)的接觸而從工作中的電子部件傳導(dǎo)到散熱器。熱界面材料可以用來(lái)填充傳熱表面之間的間隙，以便與以空氣(相對(duì)不良的導(dǎo)熱體)填充的間隙相比提高傳熱效率。
另外，電子設(shè)備操作時(shí)常見的問題是設(shè)備的電子電路內(nèi)產(chǎn)生電磁輻射。這種輻射可能導(dǎo)致電磁干擾(EMI)或射頻干擾(RFI)，這可能干擾一定距離內(nèi)的其他電子設(shè)備的操作。在沒有充分屏蔽的情況下，EMI/RFI干擾可能引起重要信號(hào)的衰減或完全丟失，從而致使電子設(shè)備低效或無(wú)法操作。
減輕EMI/RFI影響的常見解決方案是借助使用能夠吸收和/或反射和/或重定向 EMI能量的屏蔽件。這些屏蔽件典型地用于使EMI/RFI位于其源內(nèi)，并且用于隔離 EMI/RFI源附近的其他設(shè)備。
這里所使用的術(shù)語(yǔ)“EMI”應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為通常包括并指EMI發(fā)射和RFI發(fā)射，并且術(shù)語(yǔ)“電磁的”應(yīng)當(dāng)被認(rèn)為通常包括并指來(lái)自外部源和內(nèi)部源的電磁和射頻。因此，(這里所使用的)術(shù)語(yǔ)屏蔽廣泛地包括并指諸如通過(guò)吸收、反射、阻擋和/或重定向能量或其某一組合等來(lái)減輕(或限制)EMI和/或RFI，使得EMI和/或RFI例如對(duì)于政府法規(guī)和/或?qū)τ陔娮硬考到y(tǒng)的內(nèi)部功能不再干擾。
技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種適用于為基板上的至少一個(gè)部件提供電磁干擾EMI屏蔽的板級(jí)屏蔽件BLS，其特征在于，該BLS包括：一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁，所述側(cè)壁限定開口并且被配置用于總體上圍繞所述基板上的所述至少一個(gè)部件安裝到所述基板；蓋，該蓋被配置為覆蓋由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的所述開口，所述蓋包括導(dǎo)電多孔材料；由此，當(dāng)所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁總體上圍繞所述至少一個(gè)部件被安裝到所述基板并且所述蓋覆蓋由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的所述開口時(shí)：所述蓋限定從所述至少一個(gè)部件的熱傳導(dǎo)熱路的至少一部分；并且所述蓋和所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁能夠操作以用于為所述至少一個(gè)部件提供EMI屏蔽。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種包括除熱/散熱結(jié)構(gòu)、具有至少一個(gè)部件的印刷電路板以及前述的BLS的組件，其特征在于：所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁被安裝到所述印刷電路板，使得所述開口在所述至少一個(gè)部件上方；所述蓋被定位于所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁上，使得由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的所述開口被所述蓋覆蓋；所述蓋限定從所述至少一個(gè)部件到所述除熱/散熱結(jié)構(gòu)的所述熱傳導(dǎo)熱路的至少一部分；并且所述BLS能夠操作以用于為所述至少一個(gè)部件提供EMI屏蔽。
根據(jù)本實(shí)用新型的一個(gè)方面，提供了一種包括前述組件的電子裝置。
附圖說(shuō)明
本文所述的附圖僅為了說(shuō)明所選擇的實(shí)施方式而不是所有可能的實(shí)施方式，并且并不旨在限制本公開內(nèi)容的范圍。
圖1是示出根據(jù)示例性實(shí)施方式的包括被定位于由BLS框架限定的開口上方并且與BLS框架電接觸的蓋的板級(jí)屏蔽件(BLS)的圖，其中，所述蓋包括在第一熱界面材料(TIM1)內(nèi)的導(dǎo)電多孔材料(例如，導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)、織物等)，并且還示出第二熱界面材料(TIM2)以允許向BLS上面的除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件(例如，均熱器、其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件等)的熱傳遞；
圖2是示出根據(jù)另一示例性實(shí)施方式的包括被定位于由BLS框架限定的開口上方并且與BLS框架電接觸的蓋的板級(jí)屏蔽件(BLS)的圖，其中，所述蓋包括在第一熱界面材料(TIM1)內(nèi)的導(dǎo)電多孔材料(例如，導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)、織物等)，其中所述TIM1被配置(例如，在上面和下面充分地延伸、足夠厚等)以接觸并允許從熱源向BLS上面的除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件(例如，均熱器、其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件等) 的熱傳遞；
圖3是示出根據(jù)另一示例性實(shí)施方式的包括被定位于由BLS框架限定的開口上方并且與BLS框架電接觸的蓋的板級(jí)屏蔽件(BLS)的圖，其中，所述蓋包括在第二熱界面材料(TIM2)內(nèi)的導(dǎo)電多孔材料(例如，導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)、織物等)，并且還示出在TIM2下面與熱源(例如，集成電路(IC)、電子裝置、其它熱源等)接觸的第一熱界面材料(TIM1)；
圖4是示出根據(jù)另一示例性實(shí)施方式的包括被定位于由BLS框架限定的開口上方并且與BLS框架電接觸的蓋的板級(jí)屏蔽件(BLS)的圖，其中，所述蓋包括在熱界面材料內(nèi)的導(dǎo)電多孔材料(例如，導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)、織物等)，其中，所述蓋被配置 (例如，模制等)以一體地包括用于接觸熱源(例如，集成電路(IC)、電子裝置、其它熱源等)的第一部分(TIM1)以及被配置為允許向BLS上面的除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件(例如，均熱器、其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件等)的熱傳遞的第二部分(TIM2)；
圖5是示出根據(jù)示例性實(shí)施方式的包括被定位于由BLS框架限定的開口上方并且與BLS框架電接觸的金屬泡沫蓋的板級(jí)屏蔽件(BLS)，并且還示出允許向BLS上面的除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件(例如，均熱器、其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件等)的熱傳遞的熱界面材料(TIM2)的圖；
圖6是示出根據(jù)另一示例性實(shí)施方式的包括被定位于由BLS框架限定的開口上方并且與BLS框架電接觸的金屬泡沫蓋的板級(jí)屏蔽件(BLS)的圖，其中，所述金屬泡沫蓋被配置(例如，在上面和下面充分地延伸、足夠厚等)以接觸并允許從熱源向BLS上面的除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件(例如，均熱器、其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件等) 的熱傳遞；
圖7是示出根據(jù)另一示例性實(shí)施方式的包括被定位于由BLS框架限定的開口上方并且與BLS框架電接觸的金屬泡沫蓋的板級(jí)屏蔽件(BLS)，并且還示出在金屬泡沫蓋下面與熱源(例如，集成電路(IC)、電子裝置、其它熱源等)接觸的熱界面材料(TIM1)的圖；以及
圖8是示出根據(jù)另一示例性實(shí)施方式的包括被定位于由BLS框架限定的開口上方并且與BLS框架電接觸的金屬泡沫蓋的板級(jí)屏蔽件(BLS)的圖，其中，所述蓋被配置(例如，模制等)以一體地包括用于接觸熱源(例如，集成電路(IC)、電子裝置、其它熱源等)的第一部分以及被配置為允許向BLS上面的除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件(例如，均熱器、其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件等)的熱傳遞的第二部分。
貫穿多張附圖，對(duì)應(yīng)標(biāo)號(hào)指示對(duì)應(yīng)部件。
具體實(shí)施方式
下面將參照附圖更加全面地詳細(xì)描述示例實(shí)施方式。
本文公開了用于板級(jí)屏蔽件的蓋或罩的示例性實(shí)施方式。在一些示例性實(shí)施方式中，BLS蓋通常包括在熱界面材料內(nèi)的導(dǎo)電多孔材料或結(jié)構(gòu)(例如，導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)、織物等)。在這樣的示例性實(shí)施方式中，BLS蓋可允許在維持足夠的屏蔽有效性的同時(shí)改進(jìn)從熱源的熱傳遞、易于返工和/或減小重量(例如，導(dǎo)電多孔材料的重量可小于標(biāo)準(zhǔn)鋼BLS蓋等)。
作為示例，熱界面材料(TIM)以及熱界面材料內(nèi)的導(dǎo)電多孔材料或結(jié)構(gòu)(例如，導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)、織物等)可被配置為起到用于提供EMI屏蔽的BLS中的蓋的作用或者可作為所述蓋操作。TIM內(nèi)的導(dǎo)電結(jié)構(gòu)可以是TIM滲透并且能夠與BLS圍欄電接觸的金屬泡沫、金屬網(wǎng)等。在示例性實(shí)施方式中，包括導(dǎo)電網(wǎng)或泡沫的TIM可被設(shè)置在BLS內(nèi)，使得通過(guò)與BLS圍欄的接地并且通過(guò)TIM內(nèi)的相對(duì)精細(xì)的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)來(lái)提供EMI屏蔽。不包括導(dǎo)電網(wǎng)或泡沫的一個(gè)或更多個(gè)附加TIM可被定位于TIM 頂部、上面和/或下面。TIM可與集成電路或其它熱源接觸，所述一個(gè)或更多個(gè)附加 TIM可接觸和/或允許從IC向BLS上面的均熱器或其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)的熱傳遞。另選地，介電或非導(dǎo)電TIM可接觸IC，包括導(dǎo)電泡沫或網(wǎng)的TIM可在介電TIM和BLS 的頂部以實(shí)現(xiàn)屏蔽有效性。
其它示例性實(shí)施方式可僅包括一個(gè)TIM，該單個(gè)TIM中具有導(dǎo)電網(wǎng)絡(luò)或結(jié)構(gòu)以從IC(或其它熱源)除熱并且將熱向外傳遞至BLS或之外(至均熱器或其它表面)。具有導(dǎo)電結(jié)構(gòu)的TIM可通過(guò)與BLS圍欄接觸來(lái)提供EMI屏蔽。在附加示例性實(shí)施方式中，包括導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)等的不同尺寸的兩個(gè)或更多個(gè)TIM可被層疊。作為另一示例，包括導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)等的單個(gè)TIM可被模制成形，使得包括導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)等的模制TIM具有在一側(cè)用于接觸IC(或其它熱源)的第一較小部分以及在相反側(cè)將接觸 BLS圍欄的第二較大部分。
圖1示出具體實(shí)現(xiàn)本公開的一個(gè)或更多個(gè)方面的板級(jí)屏蔽件(BLS)100的示例性實(shí)施方式。如圖1所示，BLS 100包括蓋104以及框架或圍欄108?？蚣?08包括一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁112，所述側(cè)壁112被配置用于安裝(例如，焊接等)到印刷電路板(PCB)116(廣義地講，基板)總體上圍繞PCB 116上的一個(gè)或更多個(gè)部件(例如，器件120等)。在此示例中，框架108包括從側(cè)壁112的頂部向內(nèi)延伸的周邊凸緣124。周邊凸緣124限定開口128。另選地，框架可沒有凸緣(沒有向內(nèi)延伸的凸緣)。因此，本文所公開的BLS蓋應(yīng)該不限于與任一種特定的BLS框架、圍欄或側(cè)壁一起使用。
BLS蓋104包括在第一熱界面材料(TIM1)132內(nèi)的導(dǎo)電多孔材料或結(jié)構(gòu)148 (例如，導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)、織物等)。BLS蓋104和開口128被配置(例如，調(diào)整大小和形狀等)以使得開口128將被BLS蓋104覆蓋。BLS蓋104可防止或者至少阻止 EMI通過(guò)(例如，進(jìn)入、離開、泄漏、逃逸等)開口128。BLS蓋104和BLS框架 108可操作以用于為內(nèi)部的器件120提供電磁干擾(EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS蓋 104和BLS框架108合作限定的外殼。
第一熱界面材料132可沿著導(dǎo)電多孔材料148的外表面或外部設(shè)置。第一熱界面材料132還可被設(shè)置在導(dǎo)電多孔材料148的孔、縫隙、開口、孔隙等內(nèi)。導(dǎo)電多孔材料148可在第一熱界面材料132內(nèi)或內(nèi)部提供或限定相對(duì)精細(xì)的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
在一些示例性實(shí)施方式中，第一熱界面材料132可以是介電的或者不導(dǎo)電的。導(dǎo)電多孔材料148可被配置為與BLS框架108的凸緣124電接觸。例如，導(dǎo)電多孔材料148可包括突出或延伸到第一熱界面材料132之外并且直接接觸BLS框架108的凸緣124的端部。
在其它示例性實(shí)施方式中，第一熱界面材料132可以是導(dǎo)電的。在這種情況下，導(dǎo)電多孔材料148仍可被配置為與BLS框架108的凸緣124電接觸。另選地，作為替代，導(dǎo)電多孔材料148可被第一熱界面材料132包含、覆蓋和/或封裝。在此后一個(gè)示例中，第一熱界面材料132可電接觸BLS框架108的凸緣124。
在此示例性實(shí)施方式中，第一熱界面材料(TIM1)132延伸穿過(guò)BLS開口128 以便于接觸器件120(廣義地講，熱源)。第二熱界面材料(TIM2)136在BLS蓋104 上面或者頂部。第二熱界面材料136向上延伸至BLS蓋104上面以便于與BLS 100 上面的均熱器或其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件接觸并允許向其熱傳遞。第一熱界面材料 132和第二熱界面材料136可包括相同或不同的熱界面材料。
第一熱界面材料(TIM1)132、導(dǎo)電多孔材料148、第二熱界面材料(TIM2)136、 BLS框架108和開口128的尺寸可根據(jù)具體應(yīng)用而變化。例如，TIM1和/或TIM2的尺寸可取決于熱性能要求和/或其它部件的相對(duì)大小。TIM1厚度可取決于BLS框架 108和熱源120的相對(duì)高度。例如，BLS蓋104(及其第一熱界面材料132和導(dǎo)電多孔材料148)的厚度可優(yōu)選大于器件高度與BLS框架108的高度之差，以允許在最終產(chǎn)品中第一熱界面材料132被抵靠器件120壓縮。另外，例如，BLS蓋104(及其第一熱界面材料132和導(dǎo)電多孔材料148)的占用面積或外周長(zhǎng)可小于、等于或大于器件120的占用面積。BLS蓋104(及其第一熱界面材料132和導(dǎo)電多孔材料148)優(yōu)選足夠大以覆蓋整個(gè)開口128。
第二熱界面材料(TIM2)136的占用面積或外周長(zhǎng)可優(yōu)選約與BLS框架108的占用面積相同大小或者小于BLS框架108的占用面積，使得第二熱界面材料(TIM2) 136不會(huì)向外延伸超過(guò)BLS框架108。例如，第二熱界面材料(TIM2)136的占用面積或外周長(zhǎng)可小于BLS框架108的占用面積，但是大于BLS蓋104的占用面積。
BLS蓋104可被配置為聯(lián)接(例如，通過(guò)粘合劑附接、以機(jī)械方式和/或可脫離方式附接等)到BLS框架108。例如，BLS蓋104可例如通過(guò)使用導(dǎo)電或介電壓敏粘合劑(PSA)等來(lái)附接至BLS框架108的周邊凸緣124。BLS蓋104可按照可脫離方式附接至BLS框架108，使得BLS蓋104可被移除以允許接近PCB 116上的器件 120或其它部件(例如，用于維護(hù)、測(cè)試、修理、更換電子部件等)。
如圖1所示，BLS框架108可被聯(lián)接(例如，焊接等)至PCB 116，使得BLS 框架108總體上圍繞器件120設(shè)置。BLS蓋104可相對(duì)于由BLS框架108限定的開口128來(lái)定位，從而覆蓋或封閉開口128。在此示例中，第一熱界面材料132和導(dǎo)電多孔材料148被定位于開口128內(nèi)并且延伸穿過(guò)開口128，使得第一熱界面材料132 接觸器件120(例如，直接接觸，第一熱界面材料132與器件120等之間沒有任何中間部件或間隙)。第二熱界面材料136可接觸均熱器(未示出)或其它除熱/散熱結(jié)構(gòu) (例如，直接接觸，第二熱界面材料136與均熱器等之間沒有任何中間部件或間隙)。因此，第一熱界面材料(TIM1)132和第二熱界面材料(TIM2)136可合作以限定從器件120(廣義地講，熱源)至均熱器(廣義地講，除熱/散熱結(jié)構(gòu))的可從器件 120至均熱器傳遞或傳導(dǎo)熱的熱傳導(dǎo)熱路、熱接頭、界面或通路。另外，BLS蓋104 和BLS框架108可操作以用于為器件120提供電磁干擾(EMI)屏蔽。
圖2示出具體實(shí)現(xiàn)本公開的一個(gè)或更多個(gè)方面的板級(jí)屏蔽件(BLS)200的另一示例性實(shí)施方式。如圖2所示，BLS 200包括蓋204和框架或圍欄208。框架208包括一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁212，所述側(cè)壁212被配置用于安裝(例如，焊接等)到印刷電路板(PCB)216(廣義地講，基板)總體上圍繞PCB 216上的一個(gè)或更多個(gè)部件(例如，器件220等)。在此示例中，框架208包括從側(cè)壁212的頂部向內(nèi)延伸的周邊凸緣224。周邊凸緣224限定開口228。另選地，框架可沒有凸緣(沒有向內(nèi)延伸的凸緣)。因此，本文所公開的BLS蓋應(yīng)該不限于與任一種特定的BLS框架、圍欄或側(cè)壁一起使用。
BLS蓋204包括在第一熱界面材料(TIM1)232內(nèi)的導(dǎo)電多孔材料或結(jié)構(gòu)248 (例如，導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)、織物等)。BLS蓋204和開口228被配置(例如，調(diào)整大小和形狀等)以使得開口228將被BLS蓋204覆蓋。BLS蓋204可防止或者至少阻止 EMI經(jīng)由開口228通過(guò)(例如，進(jìn)入、離開、泄漏、逃逸等)。BLS蓋204和BLS框架208可操作以用于為內(nèi)部的器件220提供電磁干擾(EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS 蓋204和BLS框架208合作限定的外殼。
第一熱界面材料232可沿著導(dǎo)電多孔材料248的外表面或外部設(shè)置。第一熱界面材料232可被設(shè)置在導(dǎo)電多孔材料248的孔、縫隙、開口、孔隙等內(nèi)。導(dǎo)電多孔材料 248可在第一熱界面材料232內(nèi)或內(nèi)部提供或限定相對(duì)精細(xì)的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
在一些示例性實(shí)施方式中，第一熱界面材料232可以是介電的或者不導(dǎo)電的。導(dǎo)電多孔材料248可被配置為與BLS框架208的凸緣224電接觸。例如，導(dǎo)電多孔材料248可包括突出或延伸到第一熱界面材料232之外并且直接接觸BLS框架208的凸緣224的端部。
在其它示例性實(shí)施方式中，第一熱界面材料232可以是導(dǎo)電的。在這種情況下，導(dǎo)電多孔材料248仍可被配置為與BLS框架208的凸緣224電接觸。另選地，作為替代，導(dǎo)電多孔材料248可被第一熱界面材料232包含、覆蓋和/或封裝。在此后一個(gè)示例中，第一熱界面材料232可電接觸BLS框架208的凸緣224。
在此示例性實(shí)施方式中，第一熱界面材料(TIM1)232在BLS開口228內(nèi)并且也延伸穿過(guò)BLS開口228。第一熱界面材料(TIM1)232被配置(例如，在上面和下面充分地延伸、足夠厚等)以接觸并允許從器件220(廣義地講，熱源)至均熱器 (未示出)(廣義地講，除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件)的熱傳遞。因此，此示例性實(shí)施方式不包括被定位于或?qū)盈B在第一熱界面材料232的頂部的第二熱界面材料(TIM2)。
第一熱界面材料(TIM1)232、導(dǎo)電多孔材料248、BLS框架208和開口228的尺寸可根據(jù)具體應(yīng)用而變化。例如，TIM1的尺寸可取決于熱性能要求和/或其它部件的相對(duì)大小。TIM1厚度可取決于BLS框架208和熱源220的相對(duì)高度。例如，BLS 蓋204(及其第一熱界面材料232和導(dǎo)電多孔材料248)的厚度可優(yōu)選大于器件高度與BLS框架208的高度之差以及BLS框架208的頂部與均熱器之間的距離之和。這可允許在最終產(chǎn)品中第一熱界面材料232被抵靠器件220和均熱器壓縮。另外，例如， BLS蓋204(及其第一熱界面材料232和導(dǎo)電多孔材料248)的占用面積或外周長(zhǎng)可小于、等于或大于器件220的占用面積。BLS蓋204(及其第一熱界面材料232和導(dǎo)電多孔材料248)優(yōu)選足夠大以覆蓋整個(gè)開口228。
BLS蓋204可被配置為聯(lián)接(例如，通過(guò)粘合劑附接、以機(jī)械方式和/或可脫離方式附接等)到BLS框架208。例如，BLS蓋204可例如通過(guò)使用導(dǎo)電或介電壓敏粘合劑(PSA)等來(lái)附接至BLS框架208的周邊凸緣224。BLS蓋204可按照可脫離方式附接至BLS框架208，使得BLS蓋204可被移除以允許接近PCB 216上的器件 220或其它部件(例如，用于維護(hù)、測(cè)試、修理、更換電子部件等)。
如圖2所示，BLS框架208可被聯(lián)接(例如，焊接等)至PCB 216，使得BLS 框架208總體上圍繞器件220設(shè)置。BLS蓋204可相對(duì)于由BLS框架208限定的開口228來(lái)定位，從而覆蓋或封閉開口228。在此示例中，第一熱界面材料232和導(dǎo)電多孔材料248被定位于開口228內(nèi)并且延伸穿過(guò)開口228，使得第一熱界面材料232 接觸器件220(例如，直接接觸，第一熱界面材料232與器件220等之間沒有任何中間部件或間隙)。第一熱界面材料232還可接觸均熱器(未示出)或其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)(例如，直接接觸，第一熱界面材料232與均熱器等之間沒有任何中間部件或間隙)。因此，第一熱界面材料232可限定從器件220(廣義地講，熱源)至均熱器(廣義地講，除熱/散熱結(jié)構(gòu))的可從器件220至均熱器傳遞或傳導(dǎo)熱的熱傳導(dǎo)熱路、熱接頭、界面或通路。另外，BLS蓋204和BLS框架208可操作以用于為器件220提供電磁干擾(EMI)屏蔽。
圖3示出具體實(shí)現(xiàn)本公開的一個(gè)或更多個(gè)方面的板級(jí)屏蔽件(BLS)300的另一示例性實(shí)施方式。如圖3所示，BLS 300包括蓋304和框架或圍欄308?？蚣?08包括一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁312，所述側(cè)壁312被配置用于安裝(例如，焊接等)到印刷電路板(PCB)316(廣義地講，基板)總體上圍繞PCB 316上的一個(gè)或更多個(gè)部件(例如，器件320等)。在此示例中，框架308包括從側(cè)壁312的頂部向內(nèi)延伸的周邊凸緣324。周邊凸緣324限定開口328。另選地，框架可沒有凸緣(沒有向內(nèi)延伸的凸緣)。因此，本文所公開的BLS蓋應(yīng)該不限于與任一種特定的BLS框架、圍欄或側(cè)壁使用。
BLS蓋304包括在第二熱界面材料(TIM1)336內(nèi)的導(dǎo)電多孔材料或結(jié)構(gòu)348 (例如，導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)、織物等)。BLS蓋304和開口328被配置(例如，調(diào)整大小和形狀等)以使得開口328將被BLS蓋304覆蓋。BLS蓋304可防止或者至少阻止 EMI經(jīng)由開口328通過(guò)(例如，進(jìn)入、離開、泄漏、逃逸等)。BLS蓋304和BLS框架308可操作以用于為內(nèi)部的器件320提供電磁干擾(EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS 蓋304和BLS框架308合作限定的外殼。
第二熱界面材料336可沿著導(dǎo)電多孔材料348的外表面或外部設(shè)置。第二熱界面材料336還可被設(shè)置在導(dǎo)電多孔材料348的孔、縫隙、開口、孔隙等內(nèi)。導(dǎo)電多孔材料348可在第二熱界面材料336內(nèi)或內(nèi)部提供或限定相對(duì)精細(xì)的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
在一些示例性實(shí)施方式中，第二熱界面材料336可以是介電的或者不導(dǎo)電的。導(dǎo)電多孔材料348可被配置為與BLS框架308的凸緣324電接觸。例如，導(dǎo)電多孔材料348可包括突出或延伸到第二熱界面材料336之外并且直接接觸BLS框架308的凸緣324的端部。
在其它示例性實(shí)施方式中，第二熱界面材料336可以是導(dǎo)電的。在這種情況下，導(dǎo)電多孔材料348仍可被配置為與BLS框架308的凸緣324電接觸。另選地，作為替代，導(dǎo)電多孔材料348可被第二熱界面材料336包含、覆蓋和/或封裝。在此后一個(gè)示例中，第二熱界面材料336可電接觸BLS框架308的凸緣324。
在此示例性實(shí)施方式中，第二熱界面材料(TIM2)336被定位于BLS開口328 上方和BLS框架308的頂部。第二熱界面材料336可向上延伸至BLS框架308上面以便于與BLS 300上面的均熱器或其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件接觸并允許向其熱傳遞。
第一熱界面材料332可沿著BLS蓋304的底部設(shè)置或者限定BLS蓋304的底部。第一熱界面材料332可接觸器件320(廣義地講，熱源)。第一熱界面材料332和第二熱界面材料336可包括相同或不同的熱界面材料。
第一熱界面材料(TIM1)332、導(dǎo)電多孔材料348、第二熱界面材料(TIM2)336、BLS框架308和開口328的尺寸可根據(jù)具體應(yīng)用而變化。例如，TIM1和/或TIM2的尺寸可取決于熱性能要求和/或其它部件的相對(duì)大小。TIM1厚度可取決于BLS框架 308和熱源320的相對(duì)高度。例如，第一熱界面材料332的厚度可優(yōu)選大于器件高度與BLS框架308的高度之差，以允許在最終產(chǎn)品中第一熱界面材料332被抵靠器件 320壓縮。另外，例如，第一熱界面材料332的占用面積或外周長(zhǎng)可小于、等于或大于器件320的占用面積。
BLS蓋304(及其第二熱界面材料336和導(dǎo)電多孔材料348)優(yōu)選足夠大以覆蓋整個(gè)開口328。在所示的此示例中，BLS蓋304的占用面積或外周長(zhǎng)約與BLS框架 308的占用面積相同大小。BLS蓋304的厚度可大于BLS框架308的頂部與均熱器之間的距離，以允許在最終產(chǎn)品中第二熱界面材料336被抵靠均熱器壓縮。
BLS蓋304可被配置為聯(lián)接(例如，通過(guò)粘合劑附接、以機(jī)械方式和/或可脫離方式附接等)到BLS框架308。例如，BLS蓋304可例如通過(guò)使用導(dǎo)電或介電壓敏粘合劑(PSA)等來(lái)附接至BLS框架308的周邊凸緣324。BLS蓋304可按照可脫離方式附接至BLS框架308，使得BLS蓋304可被移除以允許接近PCB 316上的器件 320或其它部件(例如，用于維護(hù)、測(cè)試、修理、更換電子部件等)。
如圖3所示，BLS框架308可被聯(lián)接(例如，焊接等)至PCB 316，使得BLS 框架308總體上圍繞器件320設(shè)置。BLS蓋304可相對(duì)于由BLS框架308限定的開口328來(lái)定位，從而覆蓋或封閉開口328。在此示例中，第一熱界面材料332被定位于開口328內(nèi)并且延伸穿過(guò)開口328。第一熱界面材料332接觸器件320(例如，直接接觸，第一熱界面材料332與器件320等之間沒有任何中間部件或間隙)。第二熱界面材料336可接觸均熱器(未示出)或其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)(例如，直接接觸，第二熱界面材料336與均熱器等之間沒有任何中間部件或間隙)。因此，第一熱界面材料(TIM1)332和第二熱界面材料(TIM2)336可合作以限定從器件320(廣義地講，熱源)至均熱器(廣義地講，除熱/散熱結(jié)構(gòu))的可從器件320至均熱器傳遞或傳導(dǎo)熱的熱傳導(dǎo)熱路、熱接頭、界面或通路。另外，BLS蓋304和BLS框架308可操作以用于為器件320提供電磁干擾(EMI)屏蔽。
圖4示出具體實(shí)現(xiàn)本公開的一個(gè)或更多個(gè)方面的板級(jí)屏蔽件(BLS)400的另一示例性實(shí)施方式。如圖4所示，BLS 400包括蓋404和框架或圍欄408。BLS框架408 包括側(cè)壁412以及從側(cè)壁412的頂部向內(nèi)延伸的周邊凸緣424。周邊凸緣424限定開口428。另選地，框架可沒有凸緣(沒有向內(nèi)延伸的凸緣)。因此，本文所公開的BLS 蓋應(yīng)該不限于與任一種特定的BLS框架、圍欄或側(cè)壁一起使用。
BLS蓋404包括在熱界面材料430內(nèi)的導(dǎo)電多孔材料或結(jié)構(gòu)448(例如，導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)、織物等)。熱界面材料430可沿著導(dǎo)電多孔材料448的外表面或外部設(shè)置。熱界面材料432還可被設(shè)置在導(dǎo)電多孔材料448的孔、縫隙、開口、孔隙等內(nèi)。導(dǎo)電多孔材料148可在熱界面材料432內(nèi)或內(nèi)部提供或限定相對(duì)精細(xì)的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。
在此示例性實(shí)施方式中，BLS蓋404被配置(例如，模制等)以包括第一部分 432和第二部分436。第一部分432可被配置用于接觸PCB 416上的器件420(例如，集成電路(IC)、電子裝置、其它熱源等)。第二部分436可被配置(例如，調(diào)整大小和形狀等)以覆蓋開口428，并且防止或者至少阻止EMI經(jīng)由開口428通過(guò)(例如，進(jìn)入、離開、泄漏、逃逸等)。第二部分436還可被配置為接觸并允許向BLS 400上面的均熱器或者除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件的熱傳遞。因此，BLS蓋404的第一部分432 和第二部分436也可被分別稱作第一熱界面材料(TIM1)432和第二熱界面材料 (TIM2)436。
在此示例性實(shí)施方式中，BLS蓋404一體地包括第一熱界面材料432和第二熱界面材料436二者。BLS蓋404和BLS框架408可操作以用于為內(nèi)部的器件420提供電磁干擾(EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS蓋404和BLS框架408合作限定的外殼。
在一些示例性實(shí)施方式中，熱界面材料430可以是介電的或者不導(dǎo)電的。導(dǎo)電多孔材料448可被配置為與BLS框架408的凸緣424電接觸。例如，導(dǎo)電多孔材料448 可包括突出或延伸到熱界面材料430之外并且直接接觸BLS框架408的凸緣424的端部。
在其它示例性實(shí)施方式中，熱界面材料430可以是導(dǎo)電的。在這種情況下，導(dǎo)電多孔材料448仍可被配置為與BLS框架408的凸緣424電接觸。另選地，作為替代，導(dǎo)電多孔材料448可被熱界面材料430包含、覆蓋和/或封裝。在此后一個(gè)示例中，熱界面材料430可電接觸BLS框架408的凸緣424。
第一熱界面材料(TIM1)432、導(dǎo)電多孔材料448、第二熱界面材料(TIM2)436、 BLS框架408和開口428的尺寸可根據(jù)具體應(yīng)用而變化。例如，TIM1和/或TIM2的尺寸可取決于熱性能要求和/或其它部件的相對(duì)大小。TIM1厚度可取決于BLS框架 408和熱源420的相對(duì)高度。例如，第一部分或第一熱界面材料(TIM1)432的厚度可優(yōu)選大于器件高度與BLS框架408的高度之差，以允許在最終產(chǎn)品中第一熱界面材料432被抵靠器件420壓縮。另外，例如，第一熱界面材料432的占用面積或外周長(zhǎng)可小于、等于或大于器件420的占用面積。
第二部分或第二熱界面材料436優(yōu)選足夠大以覆蓋整個(gè)開口428。在所示的此示例中，第二部分或第二熱界面材料436的占用面積或外周長(zhǎng)約與BLS框架408的占用面積相同大小。第二部分或第二熱界面材料436的厚度可大于BLS框架408的頂部與均熱器之間的距離，以允許在最終產(chǎn)品中第二熱界面材料436被抵靠均熱器壓縮。
BLS蓋404可被配置為聯(lián)接(例如，通過(guò)粘合劑附接、以機(jī)械方式和/或可脫離方式附接等)到BLS框架408。例如，BLS蓋404可例如通過(guò)使用導(dǎo)電或介電壓敏粘合劑(PSA)等來(lái)附接至BLS框架408的周邊凸緣424。BLS蓋404可按照可脫離方式附接至BLS框架408，使得BLS蓋404可被移除以允許接近PCB 416上的器件 420或其它部件(例如，用于維護(hù)、測(cè)試、修理、更換電子部件等)。
如圖4所示，BLS框架408可被聯(lián)接(例如，焊接等)至PCB 416，使得BLS 框架408總體上圍繞器件420設(shè)置。BLS蓋404可相對(duì)于由BLS框架408限定的開口428來(lái)定位，從而覆蓋或封閉開口428。在此示例中，第一熱界面材料432被定位于開口428內(nèi)并且延伸穿過(guò)開口428，使得第一熱界面材料432接觸器件420(例如，直接接觸，第一熱界面材料432與器件420等之間沒有任何中間部件或間隙)。第二熱界面材料436可接觸均熱器(未示出)或其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)(例如，直接接觸，第二熱界面材料436與均熱器等之間沒有任何中間部件或間隙)。因此，第一熱界面材料(TIM1)432和第二熱界面材料(TIM2)436可合作以限定從器件420(廣義地講，熱源)至均熱器(廣義地講，除熱/散熱結(jié)構(gòu))的可從器件420至均熱器傳遞或傳導(dǎo)熱的熱傳導(dǎo)熱路、熱接頭、界面或通路。另外，BLS蓋404和BLS框架408可操作以用于為器件420提供電磁干擾(EMI)屏蔽。
在其它示例性實(shí)施方式中，BLS蓋(例如，504(圖5)、604(圖6)、704(圖7)、804(圖8)等)可僅包括諸如金屬泡沫的導(dǎo)電多孔材料，其未被設(shè)置在任何熱界面材料等內(nèi)。作為示例，導(dǎo)電多孔材料可僅由金屬泡沫組成，該金屬泡沫被配置為起到用于提供EMI屏蔽的BLS中的蓋的作用或者可作為所述蓋操作。金屬泡沫還可起到例如從熱源(例如，集成電路(IC)、電子裝置、其它熱源等)向除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件(例如，均熱器、其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件等)等傳遞熱的TIM的作用或者可作為所述TIM操作。一個(gè)或更多個(gè)TIM可被設(shè)置在金屬泡沫的頂部、底部、上面和/ 或下面。所述一個(gè)或更多個(gè)TIM可與金屬泡沫合作以建立熱傳遞路徑并且允許從BLS 下面的熱源到BLS上面的除熱/散熱結(jié)構(gòu)的熱傳遞。介電或非導(dǎo)電TIM可接觸熱源，金屬泡沫可在介電TIM和BLS的頂部以允許屏蔽有效性。
盡管在聚合物熱界面材料內(nèi)使用導(dǎo)電多孔材料確實(shí)增強(qiáng)導(dǎo)熱性，必然發(fā)生偏轉(zhuǎn)以使被屏蔽的熱源與散熱器或其它熱緩解路徑接觸。有利的是，使用金屬泡沫或網(wǎng)作為 BLS的蓋、罩或頂部可呈現(xiàn)下列優(yōu)點(diǎn)中的一個(gè)或更多個(gè)(但未必任何或所有)，例如利用壓縮以及在壓縮期間被推出界面區(qū)域的材料的缺少而改進(jìn)導(dǎo)熱性。金屬泡沫的熱性能應(yīng)該隨著金屬泡沫被壓縮而改進(jìn)或增加。因此，在組裝期間，界面間隙減小越多，不僅熱阻由于厚度的減小而減小，而且此優(yōu)點(diǎn)被加大，因?yàn)榻饘倥菽蚓W(wǎng)的導(dǎo)熱性增加(每單位體積更多金屬)。隨著壓縮將空氣從金屬泡沫或網(wǎng)擠出，金屬泡沫或網(wǎng)在被壓縮時(shí)將不會(huì)顯著擴(kuò)展到外面。相比之下，聚合物或填充有聚合物的網(wǎng)不是真正可壓縮的，因?yàn)椴牧媳厝黄D(zhuǎn)出界面的區(qū)域之外以便允許厚度減小，因此減小熱阻。通過(guò)使用金屬泡沫或網(wǎng)TIM作為BLS蓋或罩，可透過(guò)金屬泡沫或網(wǎng)檢查、觀看或觀察 BLS下面的部件，因?yàn)榕c實(shí)心或穿孔的金屬屏蔽相比，可至少部分地透過(guò)金屬泡沫或網(wǎng)看清。利用金屬泡沫或網(wǎng)，可通過(guò)控制網(wǎng)的孔大小來(lái)控制屏蔽性能以在各種頻率下工作。
圖5示出具體實(shí)現(xiàn)本公開的一個(gè)或更多個(gè)方面的板級(jí)屏蔽件(BLS)500的示例性實(shí)施方式。如圖5所示，BLS 500包括蓋504和框架或圍欄508。框架508包括一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁512，所述側(cè)壁512被配置用于安裝(例如，焊接等)到印刷電路板 (PCB)516(廣義地講，基板)總體上圍繞PCB 516上的一個(gè)或更多個(gè)部件(例如，器件520等)。在此示例中，框架508包括從側(cè)壁512的頂部向內(nèi)延伸的周邊凸緣524。周邊凸緣524限定開口528。另選地，框架可沒有凸緣(沒有向內(nèi)延伸的凸緣)。因此，本文所公開的BLS蓋應(yīng)該不限于與任一種特定的BLS框架、圍欄或側(cè)壁一起使用。
BLS蓋504包括諸如金屬泡沫或網(wǎng)等的導(dǎo)電多孔材料或結(jié)構(gòu)548。例如，BLS蓋 504可僅由金屬泡沫或網(wǎng)548組成，而在金屬泡沫或網(wǎng)548的孔、縫隙、開口、孔隙等內(nèi)沒有設(shè)置任何聚合物熱界面材料。
BLS蓋504和開口528被配置(例如，調(diào)整大小和形狀等)以使得開口528將被 BLS蓋504覆蓋。BLS蓋504可防止或者至少阻止EMI經(jīng)由開口528通過(guò)(例如，進(jìn)入、離開、泄漏、逃逸等)。BLS蓋504和BLS框架508可操作以用于為內(nèi)部的器件520提供電磁干擾(EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS蓋504和BLS框架508合作限定的外殼。
在此示例性實(shí)施方式中，金屬泡沫或網(wǎng)548延伸穿過(guò)BLS開口528以便于接觸器件520(廣義地講，熱源)。熱界面材料(TIM2)536在BLS蓋504上面或者頂部。熱界面材料536向上延伸至BLS蓋504上面以便于與BLS 500上面的均熱器或其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件接觸并允許向其熱傳遞。
金屬泡沫或網(wǎng)548、熱界面材料(TIM2)536、BLS框架508和開口528的尺寸可根據(jù)具體應(yīng)用而變化。例如，金屬泡沫或網(wǎng)548和/或TIM2 536的尺寸可取決于熱性能要求和/或其它部件的相對(duì)大小。金屬泡沫或網(wǎng)548的厚度可取決于BLS框架508 和熱源520的相對(duì)高度。例如，金屬泡沫或網(wǎng)548的厚度可優(yōu)選大于器件高度與BLS 框架508的高度之差，以允許在最終產(chǎn)品中金屬泡沫或網(wǎng)548被抵靠器件520壓縮。另外，例如，金屬泡沫或網(wǎng)548的占用面積或外周長(zhǎng)可小于、等于或大于器件520 的占用面積。金屬泡沫或網(wǎng)548優(yōu)選足夠大以覆蓋整個(gè)開口528。
熱界面材料(TIM2)536的占用面積或外周長(zhǎng)可優(yōu)選約與BLS框架508的占用面積相同大小或者小于BLS框架508的占用面積，使得熱界面材料(TIM2)536不會(huì)向外延伸超過(guò)BLS框架508。例如，熱界面材料(TIM2)536的占用面積或外周長(zhǎng)可小于BLS框架508的占用面積，但是大于BLS蓋504的占用面積。
BLS蓋504可被配置為聯(lián)接到BLS框架508。例如，金屬泡沫或網(wǎng)548可例如通過(guò)使用導(dǎo)電或介電壓敏粘合劑(PSA)等來(lái)附接至BLS框架508的周邊凸緣524。
如圖5所示，BLS框架508可被聯(lián)接(例如，焊接等)至PCB 516，使得BLS 框架508總體上圍繞器件520設(shè)置。BLS蓋504可相對(duì)于由BLS框架508限定的開口528來(lái)定位，從而覆蓋或封閉開口528。在此示例中，金屬泡沫或網(wǎng)548被定位于開口528內(nèi)并且延伸穿過(guò)開口528，使得金屬泡沫或網(wǎng)548接觸器件520(例如，直接接觸，金屬泡沫或網(wǎng)548與器件520等之間沒有任何中間部件或間隙)。熱界面材料536可接觸均熱器(未示出)或其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)(例如，直接接觸，熱界面材料536與均熱器等之間沒有任何中間部件或間隙)。因此，金屬泡沫或網(wǎng)548和熱界面材料(TIM2)536可合作以限定從器件520(廣義地講，熱源)至均熱器(廣義地講，除熱/散熱結(jié)構(gòu))的可從器件520至均熱器傳遞或傳導(dǎo)熱的熱傳導(dǎo)熱路、熱接頭、界面或通路。另外，BLS蓋504和BLS框架508可操作以用于為器件520提供電磁干擾(EMI)屏蔽。
圖6示出具體實(shí)現(xiàn)本公開的一個(gè)或更多個(gè)方面的板級(jí)屏蔽件(BLS)600的另一示例性實(shí)施方式。如圖6所示，BLS 600包括蓋604和框架或圍欄608。框架608包括一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁612，所述側(cè)壁612被配置用于安裝(例如，焊接等)到印刷電路板(PCB)616(廣義地講，基板)總體上圍繞PCB 616上的一個(gè)或更多個(gè)部件(例如，器件620等)。在此示例中，框架608包括從側(cè)壁612的頂部向內(nèi)延伸的周邊凸緣624。周邊凸緣624限定開口628。另選地，框架可沒有凸緣(沒有向內(nèi)延伸的凸緣)。因此，本文所公開的BLS蓋應(yīng)該不限于與任一種特定的BLS框架、圍欄或側(cè)壁一起使用。
BLS蓋604包括諸如金屬泡沫或網(wǎng)等的導(dǎo)電多孔材料或結(jié)構(gòu)648。例如，BLS蓋 604可僅由金屬泡沫或網(wǎng)648組成，而在金屬泡沫或網(wǎng)648的孔、縫隙、開口、孔隙等內(nèi)沒有設(shè)置任何聚合物熱界面材料。
BLS蓋604和開口628被配置(例如，調(diào)整大小和形狀等)以使得開口628將被 BLS蓋604覆蓋。BLS蓋604可防止或者至少阻止EMI經(jīng)由開口628通過(guò)(例如，進(jìn)入、離開、泄漏、逃逸等)。BLS蓋604和BLS框架608可操作以用于為內(nèi)部的器件620提供電磁干擾(EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS蓋604和BLS框架608合作限定的外殼。
在此示例性實(shí)施方式中，金屬網(wǎng)或泡沫648在BLS開口628內(nèi)并且還延伸穿過(guò) BLS開口628。金屬網(wǎng)或泡沫648被配置(例如，在上面和下面充分地延伸、足夠厚等)以接觸并允許從器件620(廣義地講，熱源)至均熱器(未示出)(廣義地講，除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件)的熱傳遞。因此，此示例性實(shí)施方式不包括定位于或?qū)盈B在金屬泡沫或網(wǎng)648的頂部的熱界面材料(TIM2)。
金屬泡沫或網(wǎng)648、BLS框架608和開口628的尺寸可根據(jù)具體應(yīng)用而變化。例如，金屬泡沫或網(wǎng)648的尺寸可取決于熱性能要求和/或其它部件的相對(duì)大小。金屬泡沫或網(wǎng)648的厚度可取決于BLS框架608和熱源620的相對(duì)高度。例如，金屬泡沫或網(wǎng)648的厚度可優(yōu)選大于器件高度與BLS框架608的高度之差以及BLS框架608 的頂部與均熱器之間的距離之和。這允許在最終產(chǎn)品中金屬泡沫或網(wǎng)648被抵靠器件 620和均熱器壓縮。另外，例如，金屬泡沫或網(wǎng)648的占用面積或外周長(zhǎng)可小于、等于或大于器件620的占用面積。金屬泡沫或網(wǎng)648優(yōu)選足夠大以覆蓋整個(gè)開口628。
BLS蓋604可被配置為聯(lián)接到BLS框架608。例如，金屬網(wǎng)或泡沫648可例如通過(guò)使用導(dǎo)電或介電壓敏粘合劑(PSA)等來(lái)附接至BLS框架608的周邊凸緣624。
如圖6所示，BLS框架608可被聯(lián)接(例如，焊接等)至PCB 616，使得BLS 框架508總體上圍繞器件620設(shè)置。BLS蓋604可相對(duì)于由BLS框架608限定的開口628來(lái)定位，從而覆蓋或封閉開口628。在此示例中，金屬泡沫或網(wǎng)648被定位于開口628內(nèi)并且延伸穿過(guò)開口628，使得金屬泡沫或網(wǎng)648接觸器件620(例如，直接接觸，金屬泡沫或網(wǎng)648與器件620等之間沒有任何中間部件或間隙)。金屬泡沫或網(wǎng)648還可接觸均熱器(未示出)或其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)(例如，直接接觸，金屬泡沫或網(wǎng)648與均熱器等之間沒有任何中間部件或間隙)。因此，金屬泡沫或網(wǎng)648 可限定從器件620(廣義地講，熱源)至均熱器(廣義地講，除熱/散熱結(jié)構(gòu))的可從器件620至均熱器傳遞或傳導(dǎo)熱的熱傳導(dǎo)熱路、熱接頭、界面或通路。另外，BLS 蓋604和BLS框架608可操作以用于為器件620提供電磁干擾(EMI)屏蔽。
圖7示出具體實(shí)現(xiàn)本公開的一個(gè)或更多個(gè)方面的板級(jí)屏蔽件(BLS)700的另一示例性實(shí)施方式。如圖7所示，BLS 700包括蓋704和框架或圍欄708?？蚣?08包括一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁712，所述側(cè)壁712被配置用于安裝(例如，焊接等)到印刷電路板(PCB)716(廣義地講，基板)總體上圍繞PCB 716上的一個(gè)或更多個(gè)部件(例如，器件720等)。在此示例中，框架708包括從側(cè)壁712的頂部向內(nèi)延伸的周邊凸緣724。周邊凸緣724限定開口728。另選地，框架可沒有凸緣(沒有向內(nèi)延伸的凸緣)。因此，本文所公開的BLS蓋應(yīng)該不限于與任一種特定的BLS框架、圍欄或側(cè)壁一起使用。
BLS蓋704包括諸如金屬泡沫或網(wǎng)等的導(dǎo)電多孔材料或結(jié)構(gòu)748。例如，BLS蓋 704可僅由金屬泡沫或網(wǎng)748組成，而在金屬泡沫或網(wǎng)748的孔、縫隙、開口、孔隙等內(nèi)沒有設(shè)置任何聚合物熱界面材料。
BLS蓋704和開口728被配置(例如，調(diào)整大小和形狀等)以使得開口728將被 BLS蓋704覆蓋。BLS蓋704可防止或者至少阻止EMI經(jīng)由開口728通過(guò)(例如，進(jìn)入、離開、泄漏、逃逸等)。BLS蓋704和BLS框架708可操作以用于為內(nèi)部的器件720提供電磁干擾(EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS蓋704和BLS框架708合作限定的外殼。
在此示例性實(shí)施方式中，金屬泡沫或網(wǎng)748被定位于BLS開口728上方和BLS 框架708的頂部。金屬泡沫或網(wǎng)748可向上延伸至BLS框架708上面以便于與BLS 700 上面的均熱器或其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件接觸并允許向其熱傳遞。
熱界面材料732可沿著金屬泡沫或網(wǎng)748的底部設(shè)置。熱界面材料732可接觸器件720(廣義地講，熱源)。
第一熱界面材料(TIM1)732、金屬泡沫或網(wǎng)748、BLS框架708和開口728的尺寸可根據(jù)具體應(yīng)用而變化。例如，TIM1 732和/或金屬泡沫或網(wǎng)748的尺寸可取決于熱性能要求和/或其它部件的相對(duì)大小。TIM1厚度可取決于BLS框架708和熱源 720的相對(duì)高度。例如，熱界面材料732的厚度可優(yōu)選大于器件高度與BLS框架708 的高度之差，以允許在最終產(chǎn)品中第一熱界面材料732被抵靠器件720壓縮。另外，例如，第一熱界面材料732的占用面積或外周長(zhǎng)可小于、等于或大于器件720的占用面積。
金屬泡沫或網(wǎng)748優(yōu)選足夠大以覆蓋整個(gè)開口728。在所示的此示例中，BLS蓋 704的占用面積或外周長(zhǎng)約與BLS框架708的占用面積相同大小。金屬泡沫或網(wǎng)748 的厚度可大于BLS框架708的頂部與均熱器之間的距離，以允許在最終產(chǎn)品中金屬泡沫或網(wǎng)748被抵靠均熱器壓縮。
BLS蓋704可被配置為聯(lián)接到BLS框架708。例如，金屬泡沫或網(wǎng)748可例如通過(guò)使用導(dǎo)電或介電壓敏粘合劑(PSA)等來(lái)附接至BLS框架708的周邊凸緣724。
如圖7所示，BLS框架708可被聯(lián)接(例如，焊接等)至PCB 716，使得BLS 框架708總體上圍繞器件720設(shè)置。BLS蓋704可相對(duì)于由BLS框架708限定的開口728來(lái)定位，從而覆蓋或封閉開口728。在此示例中，熱界面材料732被定位于開口728內(nèi)并且延伸穿過(guò)開口728。熱界面材料732接觸器件720(例如，直接接觸，熱界面材料732與器件720等之間沒有任何中間部件或間隙)。金屬泡沫或網(wǎng)748可接觸均熱器(未示出)或其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)(例如，直接接觸，金屬泡沫或網(wǎng)748 與均熱器等之間沒有任何中間部件或間隙)。因此，熱界面材料(TIM1)732和金屬泡沫或網(wǎng)748可合作以限定從器件720(廣義地講，熱源)至均熱器(廣義地講，除熱/散熱結(jié)構(gòu))的可從器件720至均熱器傳遞或傳導(dǎo)熱的熱傳導(dǎo)熱路、熱接頭、界面或通路。另外，BLS蓋704和BLS框架708可操作以用于為器件720提供電磁干擾 (EMI)屏蔽。
圖8示出具體實(shí)現(xiàn)本公開的一個(gè)或更多個(gè)方面的板級(jí)屏蔽件(BLS)800的另一示例性實(shí)施方式。如圖8所示，BLS 800包括蓋804和框架或圍欄808。BLS框架808 包括側(cè)壁812以及從側(cè)壁812的頂部向內(nèi)延伸的周邊凸緣824。周邊凸緣824限定開口828。另選地，框架可沒有凸緣(沒有向內(nèi)延伸的凸緣)。因此，本文所公開的BLS 蓋應(yīng)該不限于與任一種特定的BLS框架、圍欄或側(cè)壁一起使用。
BLS蓋804包括諸如金屬泡沫或網(wǎng)等的導(dǎo)電多孔材料或結(jié)構(gòu)848。例如，BLS蓋 804可僅由金屬泡沫或網(wǎng)848組成，而在金屬泡沫或網(wǎng)848的孔、縫隙、開口、孔隙等內(nèi)沒有設(shè)置任何聚合物熱界面材料。
在此示例性實(shí)施方式中，BLS蓋804包括第一部分或下部832和第二部分或上部 836。第一部分832可被配置用于接觸PCB 816上的器件820(例如，集成電路(IC)、電子裝置、其它熱源等)。第二部分836可被配置(例如，調(diào)整大小和形狀等)以覆蓋開口828，并且防止或者至少阻止EMI經(jīng)由開口828通過(guò)(例如，進(jìn)入、離開、泄漏、逃逸等)。第二部分836還可被配置為接觸并允許向BLS 800上面的均熱器或者除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件的熱傳遞。
在此示例性實(shí)施方式中，BLS蓋804一體地包括第一部分832和第二部分836 二者。BLS蓋804和BLS框架808可操作以用于為內(nèi)部的器件820提供電磁干擾 (EMI)屏蔽或者屏蔽由BLS蓋804和BLS框架808合作限定的外殼。
金屬泡沫或網(wǎng)848的第一部分832和第二部分836、BLS框架808和開口828的尺寸可根據(jù)具體應(yīng)用而變化。例如，金屬泡沫或網(wǎng)848的第一部分832和/或第二部分836的尺寸可取決于熱性能要求和/或其它部件的相對(duì)大小。金屬泡沫或網(wǎng)848的第一部分832的厚度可取決于BLS框架808和熱源820的相對(duì)高度。例如，金屬泡沫或網(wǎng)848的第一部分832的厚度可優(yōu)選大于器件高度與BLS框架808的高度之差，以允許在最終產(chǎn)品中第一部分832被抵靠器件820壓縮。另外，例如，金屬泡沫或網(wǎng)848的第一部分832的占用面積或外周長(zhǎng)可小于、等于或大于器件820的占用面積。
金屬泡沫或網(wǎng)848的第二部分836優(yōu)選足夠大以覆蓋整個(gè)開口828。在所示的此示例中，金屬泡沫或網(wǎng)848的第二部分836的占用面積或外周長(zhǎng)約與BLS框架808 的占用面積相同大小。金屬泡沫或網(wǎng)848的第二部分836的厚度可大于BLS框架808 的頂部與均熱器之間的距離，以允許在最終產(chǎn)品中第二部分836被抵靠均熱器壓縮。
BLS蓋804可被配置為聯(lián)接到BLS框架808。例如，金屬泡沫或網(wǎng)848的第二部分836可例如通過(guò)使用導(dǎo)電或介電壓敏粘合劑(PSA)等來(lái)附接至BLS框架808 的周邊凸緣824。
如圖8所示，BLS框架808可被聯(lián)接(例如，焊接等)至PCB 816，使得BLS 框架808總體上圍繞器件820設(shè)置。BLS蓋804可相對(duì)于由BLS框架808限定的開口828來(lái)定位，從而覆蓋或封閉開口828。在此示例中，金屬泡沫或網(wǎng)848的第一部分832被定位于開口828內(nèi)并且延伸穿過(guò)開口828，使得第一部分832接觸器件820 (例如，直接接觸，器件720與金屬泡沫或網(wǎng)848的第一部分832之間沒有任何中間部件或間隙等)。金屬泡沫或網(wǎng)848的第二部分836可接觸均熱器(未示出)或其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)(例如，直接接觸，均熱器與金屬泡沫或網(wǎng)848的第二部分836之間沒有任何中間部件或間隙等)。因此，金屬泡沫或網(wǎng)848的第一部分832和第二部分 836可合作以限定從器件820(廣義地講，熱源)至均熱器(廣義地講，除熱/散熱結(jié)構(gòu))的可從器件820至均熱器傳遞或傳導(dǎo)熱的熱傳導(dǎo)熱路、熱接頭、界面或通路。另外，BLS蓋804和BLS框架808可操作以用于為器件820提供電磁干擾(EMI)屏蔽。
本文所公開的BLS蓋(例如，104(圖1)、204(圖2)、304(圖3)、404(圖4)、 504(圖5)、604(圖6)、704(圖7)、804(圖8)等)的示例實(shí)施方式可與寬范圍的熱源、電子裝置和/或除熱/散熱結(jié)構(gòu)或部件(例如，均熱器、散熱器、熱管、裝置外殼或殼體等)一起使用。例如，熱源可包括一個(gè)或更多個(gè)發(fā)熱部件或器件(例如， CPU、底部填充劑內(nèi)晶片、半導(dǎo)體器件、倒裝芯片器件、圖形處理單元(GPU)、數(shù)字信號(hào)處理器(DSP)、多處理器系統(tǒng)、集成電路、多核處理器等)。通常，熱源可包括溫度高于熱界面材料或者說(shuō)向熱界面材料提供或傳遞熱的任何部件或器件，而不管熱是由熱源生成的還是僅僅通過(guò)或經(jīng)由熱源傳遞。因此，本公開的各方面不應(yīng)限于與任何單一類型的熱源、電子裝置、除熱/散熱結(jié)構(gòu)等一起的任何特定使用。
寬范圍的熱界面材料可用于第一熱界面材料(TIM1)(例如，132(圖1)、232 (圖2)、332(圖3)、432(圖4)、732(圖7)等)和/或第二熱界面材料(TIM2) (例如，第二熱界面材料136(圖1)、336(圖3)、436(圖4)、536(圖5)等)的示例性實(shí)施方式。示例熱界面材料包括熱間隙填料、熱相變材料、熱傳導(dǎo)EMI吸收材料或者混合熱/EMI吸收材料、導(dǎo)熱膏、導(dǎo)熱糊劑、導(dǎo)熱油灰、可分配(dispensable) 熱界面材料、導(dǎo)熱墊等。示例實(shí)施方式可包括萊爾德(Laird)的一種或更多種熱界面材料，例如TputtyTM系列熱間隙填料(例如，TputtyTM 403、504、506或508可分配熱界面材料等)、TflexTM系列熱間隙填料(例如，TflexTM 300系列熱間隙填料、 TflexTM 600系列熱間隙填料、TflexTM 700系列熱間隙填料等)、TpcmTM系列熱相變材料(例如，TpcmTM 580系列相變材料等)、TpliTM系列間隙填料(例如，TpliTM 200 系列間隙填料等)、IceKapTM系列熱界面材料和/或CoolZorbTM系列導(dǎo)熱微波吸收材料(例如，CoolZorbTM 400系列導(dǎo)熱微波吸收材料、CoolZorbTM 500系列導(dǎo)熱微波吸收材料、CoolZorbTM 600系列導(dǎo)熱微波吸收材料等)等中的任一種或更多種。
在一些示例性實(shí)施方式中(例如，圖1至圖4等)，可分配熱界面材料可沿著導(dǎo)電多孔材料或者在導(dǎo)電多孔材料上方分配，使得可分配熱界面材料滲透、注入等到導(dǎo)電多孔材料的孔、縫隙、開口、孔隙等內(nèi)。導(dǎo)電多孔材料可在可分配熱界面材料內(nèi)或內(nèi)部提供或定義相對(duì)精細(xì)的連續(xù)導(dǎo)電結(jié)構(gòu)。作為示例，導(dǎo)電多孔材料可被設(shè)置在萊爾德的可分配熱界面材料內(nèi)，例如TflexTM CR200、TputtyTM 403、TputtyTM 504和/或 TputtyTM 506可分配熱間隙填料中的一種或更多種。例如，第一熱界面材料(TIM1) 132可包括兩組份原地固化陶瓷填充的基于硅樹脂的熱間隙填料，其可在室溫下固化，具有低粘度(例如，混合之前260000cps等)、良好的導(dǎo)熱性(例如，約2W/mk 等)，并且柔軟且適形(例如，3秒硬度(Shore 00)為45等)。作為另一示例，第一熱界面材料(TIM1)132可包括單組分基于硅樹脂的熱間隙填料，其柔軟、適形并且低磨損，并且具有良好的導(dǎo)熱性(例如，約2.3W/mk等)。作為另一示例，第一熱界面材料(TIM1)132可包括柔軟的基于硅樹脂的熱間隙填料，其為陶瓷填充的可分配硅樹脂凝膠，柔軟且適形，具有良好的導(dǎo)熱性(例如，約1.8W/mk等)，可類似潤(rùn)滑脂一樣施加，并且可容易地從諸如絲網(wǎng)印刷機(jī)、注射器和自動(dòng)設(shè)備的設(shè)備分配。作為另一示例，第一熱界面材料(TIM1)132可包括柔軟的單組分硅樹脂油灰熱間隙填料，其中不需要固化，具有良好的導(dǎo)熱性(例如，約3.5W/mk等)，并且柔軟、適形、不磨損和可分配。
在一些示例性實(shí)施方式中，第一和/或第二熱界面材料可包括具有高導(dǎo)熱性的適形間隙填料。第二熱界面材料(TIM2)(例如，136(圖1)、536(圖5)等)和/或還可包括萊爾德的熱界面材料，例如TflexTM 200、TflexTM HR200、TflexTM 300、TflexTM 300TG、TflexTMHR400、TflexTM 500、TflexTM 600、TflexTM HR600、TflexTM SF600、 TflexTM 700、TflexTMSF800熱間隙填料中的一種或更多種。例如，第二熱界面材料 (TIM2)136可包括填充的(例如，氧化鋁、陶瓷、氮化硼等)硅樹脂彈性體間隙填料，其柔軟、適形、自立和/或天然發(fā)粘以便于在組裝和運(yùn)輸期間粘附，并且具有良好的導(dǎo)熱性(例如，約1.1W/mk、1.2W/mK、1.6W/mk、2.8W/mK、3W/mK、5W/mK 等)。作為另一示例，第二熱界面材料(TIM2)136可包括填充的硅樹脂彈性體凝膠，其具有良好的導(dǎo)熱性(例如，約1.2W/mK、1.8W/mk等)并且還可包括硅樹脂襯里或其它介電阻擋層。作為另一示例，第二熱界面材料(TIM2)136可包括陶瓷填充的不含硅樹脂的間隙填料，其具有良好的導(dǎo)熱性(例如，約7.8W/mk等)和UL94V0 的可燃性等級(jí)和/或天然發(fā)粘。
寬范圍的材料可用于導(dǎo)電多孔材料(例如，導(dǎo)電多孔材料148(圖1)、248(圖 2)、348(圖3)、448(圖4)、548(圖5)、648(圖6)、748(圖7)、848(圖8)等) 的示例性實(shí)施方式，例如導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)、織物等。作為示例，導(dǎo)電多孔材料可包括具有不同配置(例如，材料、開口大小、開放面積、線徑等)的各種各樣的金屬絲網(wǎng)(例如，不銹鋼網(wǎng)、銅網(wǎng)、鍍銀的不銹鋼網(wǎng)等)。
另外作為示例，導(dǎo)電多孔材料可包括具有內(nèi)部縫隙的聚氨酯開孔泡沫，其中由于在縫隙的內(nèi)表面上設(shè)置有至少一個(gè)導(dǎo)電層(例如，金屬化層、金屬鍍層等)，所以縫隙的內(nèi)表面導(dǎo)電。寬范圍的導(dǎo)電材料可用于泡沫上的導(dǎo)電層，包括銅、鎳、銀、鈀、鉑、鍍鎳銀、鋁、錫、其合金等。
作為另外的示例，導(dǎo)電多孔材料可包括金屬化或鍍金屬的網(wǎng)織物，例如鍍鎳銅的滌塔夫(taffeta)織物、鍍鎳銅的條格布(ripstop)織物和/或鍍鎳金屬的織物。在示例性實(shí)施方式中，導(dǎo)電多孔材料可以是萊爾德的FlectronTM金屬化織物，其包括在預(yù)先鍍?cè)诳椢锷系你~的基層上方鍍鎳的鍍鎳銅的織物。在使用中，銅的基層可為高度導(dǎo)電的銅，而鎳的外層提供耐腐蝕性。另選實(shí)施方式可包括不同的材料，例如聚氨酯泡沫以外的不同的多孔材料、網(wǎng)以外的不同的多孔織物(例如，織造、非織造、纏結(jié)或編織織物、具有疏松紋理的其它材料等)、不同的金屬鍍層和/或不同的粘合劑。
在示例性實(shí)施方式中，BLS框架、圍欄或側(cè)壁(例如，BLS框架108(圖1)、 208(圖2)、308(圖3)、408(圖4)、508(圖5)、608(圖6)、708(圖7)、808 (圖8)等)可由寬范圍的材料制成。作為示例，可制成BLS的示例性材料的非窮盡性列表包括冷軋鋼、鎳銀合金、銅鎳合金、不銹鋼、鍍錫冷軋鋼、鍍錫銅合金、碳鋼、黃銅、銅、鋁、銅鈹合金、磷青銅、鋼、其合金、涂覆有導(dǎo)電材料的塑性材料、或者任何其它合適的導(dǎo)電和/或磁性材料。這里提供本申請(qǐng)中所公開的材料僅是為了例示，因?yàn)榭筛鶕?jù)例如具體應(yīng)用(例如，要屏蔽的部件、總體裝置內(nèi)的空間考慮、EMI屏蔽和散熱需要以及其它因素)使用不同的材料。
在一些示例性實(shí)施方式中，多種不同的熱界面材料可沿著BLS蓋的任一側(cè)或兩側(cè)設(shè)置。沿著BLS蓋的下側(cè)的所述多種不同的熱界面材料可具有不同的厚度以適應(yīng)將位于BLS下面的器件、部件等的高度變化。沿著BLS蓋的上側(cè)的所述多種不同的熱界面材料也可具有不同的厚度以適應(yīng)均熱器或其它除熱/散熱結(jié)構(gòu)的厚度變化。
本文所公開的第一和/或第二熱界面材料可包括在橡膠、凝膠或蠟等的基材中的彈性體和/或陶瓷顆粒、金屬顆粒、鐵氧體EMI/RFI吸收顆粒、金屬或玻璃纖維網(wǎng)。第一和/或第二熱界面材料可包括適形或共形的硅樹脂墊、非基于硅樹脂的材料(例如，非基于硅樹脂的間隙填料、熱塑性和/或熱固性聚合物、彈性體材料等)、絲網(wǎng)印刷材料、聚氨酯泡沫或凝膠、導(dǎo)熱添加劑等。第一和/或第二熱界面材料可被配置為具有足夠的共形性、適形性和/或柔軟度(例如，不必經(jīng)歷相變或回流等)以在低溫 (例如，20℃至25℃的室溫等)下通過(guò)撓曲針對(duì)容差或間隙進(jìn)行調(diào)節(jié)和/或允許第一和/或第二熱界面材料在被設(shè)置為與配合表面(包括非平坦、彎曲或者不平的配合表面)接觸(例如，擠壓等)時(shí)緊密地適形于配合表面(例如，按照相對(duì)緊密地貼合和包封的方式等)。
第一和/或第二熱界面材料可包括由彈性體以及至少一種熱傳導(dǎo)金屬、氮化硼和/ 或陶瓷填料形成的柔軟的熱界面材料，使得該柔軟的熱界面材料即使不經(jīng)歷相變或回流也可共形。在一些示例性實(shí)施方式中，第一和/或第二熱界面材料可包括陶瓷填充的硅樹脂彈性體、氮化硼填充的硅樹脂彈性體、玻璃纖維強(qiáng)化的間隙填料或者包括大體未強(qiáng)化的膜的熱相變材料。第一和/或第二熱界面材料可具有相對(duì)低的楊氏模量和肖氏硬度值(例如，Shore 00硬度為25、40、70、75、小于100、小于25、大于75、介于25和75Shore 00之間等)。
根據(jù)用于制備熱界面材料的具體材料以及熱傳導(dǎo)填料(如果有的話)的加載百分比，示例性實(shí)施方式可包括具有高導(dǎo)熱性(例如，1W/mK(瓦特每米每開爾文)、1.1 W/mK、1.2W/mK、2.8W/mK、3W/mK、3.1W/mK、3.8W/mK、4W/mK、4.7W/mK、 5W/mK、5.4W/mK、6W/mK、7.8W/mK等)的一種或更多種熱界面材料。這些導(dǎo)熱性僅是示例，因?yàn)槠渌鼘?shí)施方式可包括具有高于7.8W/mK、低于1W/mK或者介于1和7.8W/mk之間的其它值的導(dǎo)熱性的熱界面材料。因此，本公開的各方面不應(yīng)限于與任何特定熱界面材料一起使用，因?yàn)槭纠詫?shí)施方式可包括寬范圍的熱界面材料。
另選實(shí)施方式可被配置為使得在TIM1與IC之間和/或TIM2與均熱器之間存在一個(gè)或更多個(gè)中間部件(例如，其它熱界面材料、其它散熱/除熱結(jié)構(gòu)等)。另外，TIM1 和/或TIM2還可幫助提供屏蔽，例如在TIM1和/或TIM2導(dǎo)電的示例性實(shí)施方式中。在TIM1將接觸IC或其它熱源的示例性實(shí)施方式中，至少TIM1的底部可為介電和不導(dǎo)電的，以避免當(dāng)TIM1接觸IC時(shí)使IC短路或者以其它方式給PCB的性能帶來(lái)不利影響。
本文還公開了示例方法。例如，一種方法通常可包括利用導(dǎo)電多孔材料覆蓋由板級(jí)屏蔽件(BLS)的一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的開口。在一些示例性實(shí)施方式中，導(dǎo)電多孔材料可被設(shè)置在熱界面材料內(nèi)。但是在其它示例性實(shí)施方式中，導(dǎo)電多孔材料沒有被設(shè)置在熱界面材料內(nèi)。在這種情況下，導(dǎo)電多孔材料可僅由金屬泡沫、金屬網(wǎng)或其它導(dǎo)電多孔材料組成，而在金屬泡沫或網(wǎng)的孔、縫隙、開口、孔隙等內(nèi)沒有設(shè)置任何熱界面材料(例如，聚合物熱界面材料等)。
導(dǎo)電多孔材料可包括導(dǎo)電泡沫、網(wǎng)或織物。所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁可總體上圍繞基板上的熱源被安裝到基板。導(dǎo)電多孔材料(具有或沒有熱界面材料，取決于示例性實(shí)施方式)可限定從熱源的熱傳導(dǎo)熱路的至少一部分。所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁和導(dǎo)電多孔材料(具有或沒有熱界面材料，取決于示例性實(shí)施方式)可操作以用于為熱源提供EMI屏蔽。
該方法可包括利用包括導(dǎo)電多孔材料的蓋來(lái)覆蓋開口，在一些示例性實(shí)施方式中所述導(dǎo)電多孔材料可在熱界面材料內(nèi)。所述蓋可一體地包括用于接觸熱源的第一部分以及用于接觸除熱/散熱結(jié)構(gòu)的第二部分。
在導(dǎo)電多孔材料在熱界面材料內(nèi)的一些示例性實(shí)施方式中，熱界面材料可以是延伸穿過(guò)由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的開口以用于接觸熱源的第一熱界面材料。第二熱界面材料可聯(lián)接至第一熱界面材料和/或在開口外部以用于接觸除熱/散熱結(jié)構(gòu)。
在導(dǎo)電多孔材料在熱界面材料內(nèi)的其它示例性實(shí)施方式中，熱界面材料可以是被配置用于接觸BLS外部的除熱/散熱結(jié)構(gòu)的第二熱界面材料。第一熱界面材料可聯(lián)接至第二熱界面材料和/或延伸穿過(guò)由所述一個(gè)或更多個(gè)側(cè)壁限定的開口以用于接觸熱源。
提供示例實(shí)施方式旨在使本公開將徹底并且將向本領(lǐng)域技術(shù)人員充分傳達(dá)本公開的范圍。闡述許多具體細(xì)節(jié)(例如，特定部件、裝置和方法的示例)以提供對(duì)本公開的實(shí)施方式的徹底理解。對(duì)于本領(lǐng)域技術(shù)人員而言將顯而易見的是，無(wú)需采用所述具體細(xì)節(jié)，示例實(shí)施方式可以按照許多不同的形式實(shí)施，不應(yīng)被解釋為限制本公開的范圍。在一些示例實(shí)施方式中，沒有詳細(xì)描述公知的處理、裝置結(jié)構(gòu)和技術(shù)。另外，通過(guò)本公開的一個(gè)或更多個(gè)示例性實(shí)施方式可以實(shí)現(xiàn)的優(yōu)點(diǎn)和改進(jìn)僅為了說(shuō)明而提供，并不限制本公開的范圍，因?yàn)楸疚墓_的示例性實(shí)施方式可提供所有上述優(yōu)點(diǎn)和改進(jìn)或不提供上述優(yōu)點(diǎn)和改進(jìn)，而仍落入本公開的范圍內(nèi)。
本文公開的具體尺寸、具體材料和/或具體形狀本質(zhì)上是示例性的，并不限制本公開的范圍。本文針對(duì)給定參數(shù)的特定值和特定值范圍的公開不排除本文公開的一個(gè)或更多個(gè)示例中有用的其它值或值范圍。而且，可預(yù)見，本文所述的具體參數(shù)的任何兩個(gè)具體的值均可限定可適于給定參數(shù)的值范圍的端點(diǎn)(即，對(duì)于給定參數(shù)的第一值和第二值的公開可被解釋為公開了也能被用于給定參數(shù)的第一值和第二值之間的任何值)。例如，如果本文中參數(shù)X被舉例為具有值A(chǔ)，并且還被舉例為具有值Z，則可預(yù)見，參數(shù)X可具有從大約A至大約Z的值范圍。類似地，可預(yù)見，參數(shù)的兩個(gè)或更多個(gè)值范圍的公開(無(wú)論這些范圍是否嵌套、交疊或截然不同)包含利用所公開的范圍的端點(diǎn)可要求保護(hù)的值范圍的所有可能組合。例如，如果本文中參數(shù)X被舉例為具有1-10或2-9或3-8的范圍中的值，也可預(yù)見，參數(shù)X可具有包括1-9、1-8、 1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10和3-9在內(nèi)的其它值范圍。
本文使用的術(shù)語(yǔ)僅是用來(lái)描述特定的示例實(shí)施方式，并非旨在進(jìn)行限制。如本文所用，除非上下文另外明確指示，否則單數(shù)形式的描述可旨在包括復(fù)數(shù)形式。術(shù)語(yǔ)“包括”、“包含”和“具有”僅指含有，因此表明存在所述的特征、要件、步驟、操作、元件和/或部件，但不排除存在或增加一個(gè)或更多個(gè)其它特征、要件、步驟、操作、元件、部件和/或其組合。本文描述的方法步驟、處理和操作不一定要按照本文所討論或示出的特定順序執(zhí)行，除非具體指明執(zhí)行順序。還將理解的是，可采用附加的或另選的步驟。
當(dāng)元件或?qū)颖环Q為“在……上”、“接合到”、“連接到”、或“耦接到”另一元件或?qū)訒r(shí)，它可以直接在所述另一元件或?qū)由?、或直接接合、連接或耦接到所述另一元件或?qū)?，或者也可存在中間元件或?qū)?。相反，?dāng)元件被稱為“直接在……上”、“直接接合到”、“直接連接到”、或“直接耦接到”另一元件或?qū)訒r(shí)，可不存在中間元件或?qū)印Ｓ糜诿枋鲈g的關(guān)系的其它詞語(yǔ)也應(yīng)按此解釋(例如，“之間”與“直接在……之間”、“相鄰”與“直接相鄰”)等。如本文所用，術(shù)語(yǔ)“和/或”包括任何一個(gè)或更多個(gè)相關(guān)條目及其所有組合。
術(shù)語(yǔ)“大約”在應(yīng)用于值時(shí)表示計(jì)算或測(cè)量允許值的一些微小的不精確性(值接近精確；大約近似或合理近似；差不多)。如果因?yàn)橐恍┰颍伞按蠹s”提供的不精確性在本領(lǐng)域中不以別的方式以普通意義來(lái)理解，那么如本文所用的“大約”表示可能由普通測(cè)量方法引起或利用這些參數(shù)引起的至少變量。例如，術(shù)語(yǔ)“大致”、“大約”和“基本上”在本文中可用來(lái)表示在制造公差內(nèi)。
盡管本文中可能使用術(shù)語(yǔ)第一、第二、第三等來(lái)描述各種元件、部件、區(qū)域、層和/或部分，這些元件、部件、區(qū)域、層和/或部分不應(yīng)受這些術(shù)語(yǔ)限制。這些術(shù)語(yǔ)可僅用來(lái)區(qū)分一個(gè)元件、部件、區(qū)域、層或部分與另一區(qū)域、層或部分。除非上下文清楚指示，否則本文所使用的諸如“第一”、“第二”以及其它數(shù)字術(shù)語(yǔ)的術(shù)語(yǔ)不暗示次序或順序。因此，在不脫離示例實(shí)施方式的教導(dǎo)的情況下，第一元件、部件、區(qū)域、層或部分也可稱為第二元件、部件、區(qū)域、層或部分。
為了易于描述，本文可能使用空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)如“內(nèi)”、“外”、“下面”、“下方”、“下部”、“上面”、“上部”等來(lái)描述圖中所示的一個(gè)元件或特征與另一元件或特征的關(guān)系。除了圖中描述的取向之外，空間相對(duì)術(shù)語(yǔ)可旨在涵蓋裝置在使用或操作中的不同取向。例如，如果圖中的裝置翻轉(zhuǎn)，則被描述為在其它元件或特征“下方”或“下面”的元件將被取向?yàn)樵谒銎渌蛱卣鳌吧厦妗?。因此，示例術(shù)語(yǔ)“下方”可涵蓋上方和下方兩個(gè)取向。裝置也可另行取向(旋轉(zhuǎn)90度或其它取向)，那么本文所使用的空間相對(duì)描述也要相應(yīng)解釋。
提供以上描述的實(shí)施方式是為了說(shuō)明和描述。其并非旨在窮盡或限制本公開。特定實(shí)施方式的各個(gè)元件或特征通常不限于該特定實(shí)施方式，而是在適用的情況下可以互換，并且可用在選定的實(shí)施方式中(即使沒有具體示出或描述)。這些實(shí)施方式還可以按照許多方式變化。這些變化不應(yīng)視作脫離本公開，所有這些修改均旨在被包括在本公開的范圍內(nèi)。
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