本實(shí)用新型涉及電路板制造領(lǐng)域，尤其涉及一種水冷散熱的電路板。

背景技術(shù)：

在大功率電源線路板的運(yùn)用中，若散熱不好可能觸發(fā)超溫保護(hù)裝置而斷點(diǎn)停止工作，更有甚者會(huì)影響元器件的使用壽命和可靠性，在現(xiàn)有技術(shù)中，為保證大功率的組件發(fā)出的熱量能夠快速有效地散發(fā)出去，一般在PCB板上假裝大面積散熱片及高功率風(fēng)扇，通過熱對(duì)流的方式進(jìn)行散熱。現(xiàn)有的散熱方式對(duì)一般PCB板起到了較好的散熱作用，但是這種氣冷模式受制于物理規(guī)律，存在散熱能力的極限，仍然存在散熱不足的問題。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型要解決的技術(shù)問題，在于提供一種水冷散熱的電路板，包括基板、導(dǎo)電層、水冷層、元器件，所述元器件、導(dǎo)電層、基板從上到下依次排列，所述水冷層包括外圍的絕緣防水材質(zhì)及內(nèi)部的水流通道，所述水冷層包括第一水冷層、第二水冷層；所述第一水冷層位于元器件與導(dǎo)電層之間，所述第二水冷層位于導(dǎo)電層與基板之間。

進(jìn)一步地，第一水冷層與第二水冷層聯(lián)通。

具體地，所述第一水冷層、第二水冷層分別有一個(gè)與水箱連接的開口。

具體地，還包括第三水冷層，所述第三水冷層位于基板下層，所述第三水冷層與第二水冷層聯(lián)通；

還包括散熱層，所述散熱層位于第三水冷層的下層。

優(yōu)選地，所述第一水冷層、第三水冷層分別有一個(gè)與水箱連接的開口。

具體的，所述散熱層為銅箔。

具體地，所述元器件通過腳線與導(dǎo)電層連接，所述第一水冷層還包括容許腳線通過的開孔。

附圖說明

圖1為本實(shí)用新型某具體實(shí)施方式所述的電路板剖面結(jié)構(gòu)圖。

附圖標(biāo)記說明：

1、基板；

2、導(dǎo)電層；

3、水冷層；

31、第一水冷層；

32、第二水冷層；

33、第三水冷層；

4、元器件；

5、水箱。

具體實(shí)施方式

為詳細(xì)說明本實(shí)用新型的技術(shù)內(nèi)容、構(gòu)造特征、所實(shí)現(xiàn)目的及效果，以下結(jié)合實(shí)施方式并配合附圖詳予說明。

請(qǐng)參閱圖1，為本實(shí)用新型一種水冷散熱的電路板，包括基板1、導(dǎo)電層2、水冷層3、元器件4，所述元器件4、導(dǎo)電層2、基板1從上到下依次排列，所述水冷層包括外圍的絕緣防水材質(zhì)及內(nèi)部的水流通道，所述水冷層包括第一水冷層31、第二水冷層32；所述第一水冷層位于元器件與導(dǎo)電層之間，所述第二水冷層位于導(dǎo)電層與基板之間。具體一些實(shí)施例中，元器件通過腳線與導(dǎo)電層連接，所述第一水冷層還包括容許腳線通過的開孔。這樣元器件直接跟水冷層接觸，提高熱導(dǎo)效率，在大方向上通過水冷層的設(shè)置，能夠?qū)⒃骷皩?dǎo)電層產(chǎn)生的熱量快速導(dǎo)走，水冷層在本方案中起到了傳統(tǒng)技術(shù)的絕緣、散熱的作用，用較少的耗材達(dá)到了更好散熱效果的效果，內(nèi)部的水流通道中可以注入液體，也可以注入比熱容更好的其他冷卻液等，因此本實(shí)用新型具有成本低、耗材少、散熱效果更好的特點(diǎn)。解決了現(xiàn)有技術(shù)中電路板的散熱問題。

在圖1所示的進(jìn)一步的實(shí)施例中，第一水冷層與第二水冷層聯(lián)通，兩個(gè)水冷層作為一個(gè)整體進(jìn)行散熱能夠更好的提升本實(shí)用新型的散熱效率。

為了讓水流通道內(nèi)部的液體流動(dòng)起來，可以在第一水冷層、第二水冷層分別設(shè)置開口，與水箱5連接，水箱的大小適宜即可，在電路板工作時(shí)，元器件產(chǎn)生的熱量將液體加熱，液體通過熱對(duì)流和重力等因素會(huì)自動(dòng)開始循環(huán)，將熱量帶走，設(shè)置水箱提高了液體的容量，增強(qiáng)了本實(shí)用新型的散熱能力。

在其他一些優(yōu)選的實(shí)施例中，請(qǐng)參閱圖1，本實(shí)用新型還包括第三水冷層32，所述第三水冷層位于基板下層，所述第三水冷層與第二水冷層聯(lián)通；還包括散熱層6，所述散熱層6位于第三水冷層的下層。通過設(shè)置第三水冷層與散熱層接觸，不僅提高了液體的內(nèi)容量，增強(qiáng)散熱能力，還通過散熱層帶走部分熱量進(jìn)一步的提升導(dǎo)熱能力，在我們的優(yōu)選實(shí)施例中，所述散熱層為銅箔。通過上述設(shè)置，更好地解決了現(xiàn)有技術(shù)中電路板散熱的問題。

同樣的為了更好地解決液體流動(dòng)效率的問題，在本實(shí)施例中，第一水冷層、第三水冷層分別有一個(gè)與水箱連接的開口。該設(shè)置提高了液體的容量，進(jìn)一步地增強(qiáng)了本實(shí)用新型的散熱能力。

以上所述僅為本實(shí)用新型的實(shí)施例，并非因此限制本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍，凡是利用本實(shí)用新型說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運(yùn)用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本實(shí)用新型的專利保護(hù)范圍內(nèi)。