本發(fā)明涉及一種防水透氣聲孔結(jié)構(gòu)及其加工工藝。

背景技術(shù)：

現(xiàn)有的PCB聲孔結(jié)構(gòu)直接用機(jī)械鉆孔或鐳射加工出一個多個通孔形成聲孔。機(jī)械鉆聲孔工藝，受鉆咀直徑限制，目前可以量產(chǎn)的最小聲孔直徑為Φ0.100mm，基本無防水效果，若需進(jìn)一步減小聲孔直徑，需要更細(xì)直徑的鉆咀及更高精度的鉆孔機(jī)，加工成本將大大增加；鐳射聲孔工藝：鐳射加工目前可加工的最小孔徑約為20um，不具備防水透氣功能。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

為了克服上述缺陷，本發(fā)明提供了一種防水透氣聲孔結(jié)構(gòu)及其加工工藝，可以在聲音通過的同時起到防水、防塵和透氣作用，同時加工工藝簡單，制造成本低。

本發(fā)明為了解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是：一種防水透氣聲孔結(jié)構(gòu)，包括至少兩層銅箔層和位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層，至少兩層銅箔層及位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層上對應(yīng)設(shè)有至少一個聲孔結(jié)構(gòu)，所述半固化片層為含有玻璃纖維布和樹脂的半固化片形成；所述聲孔結(jié)構(gòu)上對應(yīng)的銅箔層上的銅箔分別被蝕刻去除，以及對應(yīng)的相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層中至少一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留，被保留的該玻璃纖維布形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，位于最外層的一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，位于中間的一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，相鄰兩層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的方式透氣膜。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，位于最外層的兩層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜。

本發(fā)明還提供一種如上所述的防水透氣聲孔結(jié)構(gòu)的加工工藝，其特征在于，包括以下步驟：

步驟1，準(zhǔn)備至少兩層銅箔層和位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層；

步驟2，將待加工出聲孔結(jié)構(gòu)對應(yīng)的位于內(nèi)層的銅箔層上的銅箔去除；

步驟3，將至少兩層銅箔層和位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層壓合到一起；

步驟4，將兩個位于外層的銅箔層上對應(yīng)待加工聲孔結(jié)構(gòu)位置處蝕刻出與待加工聲孔結(jié)構(gòu)等大的開窗，并將對應(yīng)待加工聲孔結(jié)構(gòu)位置不需要形成防水透氣膜的半固化片層上的半固化片去除，露出準(zhǔn)備形成防水透氣膜的半固化片層；

步驟5，將露出的準(zhǔn)備形成防水透氣膜的半固化層上的樹脂咬噬掉，至少保留一層半固化片層上的玻璃纖維布，被保留的該玻璃纖維布形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟5中，位于最外層的一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟5中，位于中間的一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟5中，相鄰兩層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜。

作為本發(fā)明的進(jìn)一步改進(jìn)，在所述步驟5中，位于最外層的兩層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的方式透氣膜。

本發(fā)明的有益效果是：

1.防水透氣膜孔隙通過選用PP規(guī)格來定義，最小孔隙可達(dá)到微米級，防水等級可達(dá)到IP7級；

2.防水透氣膜材質(zhì)為玻璃纖維布，耐酸堿、耐溶劑、耐高溫性能都很優(yōu)越；

3.該工藝避開了現(xiàn)有加工技術(shù)中的機(jī)械鉆孔及鐳射鉆孔工藝，也同時避開了因鉆孔不良導(dǎo)致的傳聲效果不一致問題；

4.采用PCB常用的半固化片作為主材料，成本低廉且工藝簡單。

附圖說明

圖1為本發(fā)明主視圖；

圖2為本發(fā)明一種實(shí)施方式的局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為本發(fā)明第二種實(shí)施方式的局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為本發(fā)明第三種實(shí)施方式的局部剖面結(jié)構(gòu)示意圖。

結(jié)合附圖，作以下說明：

10——聲孔結(jié)構(gòu) 1——外層銅箔層

2——內(nèi)層銅箔層 3——半固化片層

4——防水透氣膜

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖，對本發(fā)明的一個較佳實(shí)施例作詳細(xì)說明。但本發(fā)明的保護(hù)范圍不限于下述實(shí)施例，即但凡以本發(fā)明申請專利范圍及說明書內(nèi)容所作的簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發(fā)明專利涵蓋范圍之內(nèi)。

參閱圖1,為本發(fā)明所述的一種防水透氣聲孔結(jié)構(gòu)，包括至少兩層銅箔層(至少包括兩外層銅箔層2，或同時包括位于外側(cè)的兩外層銅箔層1以及位于內(nèi)層的至少一層內(nèi)層銅箔層2)和位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層3，至少兩層銅箔層及位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層上對應(yīng)設(shè)有至少一個聲孔結(jié)構(gòu)10，所述半固化片層為含有玻璃纖維布和樹脂的半固化片形成；所述聲孔結(jié)構(gòu)上對應(yīng)的銅箔層上的銅箔分別被蝕刻去除，以及對應(yīng)的相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層中至少一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留，被保留的該玻璃纖維布形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜4。這樣，被去除的銅箔以及被保留的該玻璃纖維布共同形成聲孔結(jié)構(gòu)。相對于現(xiàn)有的一個或多個較大的孔形成的聲孔結(jié)構(gòu)，本發(fā)明所述的聲孔結(jié)構(gòu)為玻璃纖維布形成的微孔結(jié)構(gòu)，該玻璃纖維布形成了防水透氣膜，可以在聲音通過的同時起到防水、防塵作用，且防水等級可以達(dá)到IP7級。防水透氣膜的孔隙規(guī)格可以通過選用不同的半固化片(PP)來實(shí)現(xiàn)，最小孔隙在微米級。防水透氣膜采用常用的PCB半固化片(PP)加工形成，材料簡單，加工工藝簡單，制造成本低。防水透氣膜的材質(zhì)為玻璃纖維布，耐酸堿、耐溶劑、耐高溫性能優(yōu)異。

其中，可以是位于最外層的一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜(參閱圖2)，也可以是位于中間的一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜(參閱圖4)，或相鄰的兩層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的方式透氣膜(參閱圖3)，或位于最外層的兩層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜。

一種如上述的防水透氣聲孔結(jié)構(gòu)的加工工藝，包括以下步驟：

步驟1，準(zhǔn)備至少兩層銅箔層和位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層；

步驟2，將待加工出聲孔結(jié)構(gòu)對應(yīng)的位于內(nèi)層的銅箔層上的銅箔去除；

步驟3，將至少兩層銅箔層和位于相鄰兩層銅箔層之間的半固化片層壓合到一起；

步驟4，將兩個位于外層的銅箔層上對應(yīng)待加工聲孔結(jié)構(gòu)位置處蝕刻出與待加工聲孔結(jié)構(gòu)等大的開窗，并將對應(yīng)待加工聲孔結(jié)構(gòu)位置不需要形成防水透氣膜的半固化片層上的半固化片去除，露出準(zhǔn)備形成防水透氣膜的半固化片層；

步驟5，將露出的準(zhǔn)備形成防水透氣膜的半固化層上的樹脂咬噬掉，至少保留一層半固化片層上的玻璃纖維布，被保留的該玻璃纖維布形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜。

其中，在所述步驟5中，可以是位于最外層的一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜(參閱圖2)，或位于中間的一層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜(參閱圖4)，或相鄰兩層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的防水透氣膜(參閱圖3)，或位于最外層的兩層半固化片層上的玻璃纖維布被保留形成所述聲孔結(jié)構(gòu)的方式透氣膜。

其中，保留靠近外層銅箔層的一層的半固化片層上的玻璃纖維布時制作工藝最簡單，當(dāng)然也可以選擇保留兩層或多層上的半固化片上的玻璃纖維布，選擇保留相鄰兩層半固化片上的玻璃纖維布形成防水透氣膜的工藝相對選擇不同半固化片上的玻璃纖維布或三層及以上的半固化片上的玻璃纖維布，會進(jìn)一步增加制作工藝的復(fù)雜度，從而提高加工成本，但根據(jù)現(xiàn)有工藝也是可以實(shí)現(xiàn)的。

該聲孔加工工藝相對于現(xiàn)有的機(jī)械鉆孔或鐳射鉆孔加工聲孔工藝，其形成的聲孔結(jié)構(gòu)的最小孔隙根據(jù)選擇的半固化片來確定，最小孔隙范圍可以達(dá)到微米級，并且可以避開因鉆孔不良導(dǎo)致的傳聲效果不一致問題，另外，這樣的加工工藝簡單，成本低廉。