【技術(shù)領(lǐng)域】

本發(fā)明涉及一種沉金和電金復(fù)合表面處理的線路板生產(chǎn)方法，屬于印制電路板技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)：

一般線路板的制作流程為開料、鉆孔、沉銅、全板電鍍、外層圖形轉(zhuǎn)移、圖形電鍍、蝕刻、阻焊、字符、表面處理、成型、電測、fqc、fqa、包裝等。

而隨著電子產(chǎn)品的日新月異和多功能化的需求，部分線路板在設(shè)計(jì)時(shí)，不同區(qū)域有不同的表面處理要求。為了節(jié)省成本，線路板設(shè)計(jì)者通常在線路板上局部電鍍30微英寸以上的厚金，而其他地方只需要1-3微英寸的化學(xué)金即可。

目前的局部電鍍厚金表面處理的線種板制作方法都要對(duì)圖形轉(zhuǎn)移后的生產(chǎn)板件進(jìn)行電鍍銅加厚，并電鍍上一層抗蝕錫層，再采用強(qiáng)堿藥水將感光性干膜去掉，用強(qiáng)氧化性的藥水將露出的來的銅去掉，最后將電鍍的抗蝕錫層去掉，使得該基板形成具有線路的基板，再進(jìn)行阻焊固化后沉銅，此類流程繁瑣易出現(xiàn)蝕刻不凈等缺陷，而阻焊固化后要經(jīng)過沉銅工序，流程長增加了出現(xiàn)品質(zhì)風(fēng)險(xiǎn)的機(jī)會(huì)，且耗時(shí)長影響交期。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本發(fā)明目的是克服了現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種工藝簡化、線路圖形與沉金區(qū)域同時(shí)作出，用時(shí)短的沉金和電金復(fù)合表面處理的線路板生產(chǎn)方法。

本發(fā)明的目的是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：

一種沉金和電金復(fù)合表面處理的線路板生產(chǎn)方法，其特征在于包

括以下步驟：

a、將基板鉆孔后沉銅板電，然后進(jìn)行圖形電鍍加厚整板銅層滿足成品銅厚要求；

b、在厚銅基板上印抗沉金干膜，經(jīng)菲林曝光顯影后形成開窗露銅的線路圖形，抗沉金干膜蓋住成品基材區(qū)域及電金位置,沉金，褪抗沉金干膜，得到線路圖形已沉金的線路板；

c、在褪去抗沉金干膜的線路板上印抗電金干膜，經(jīng)菲林曝光顯影后，抗電金干膜封住所有非電金位置，將線路板電金，褪抗電金干膜；

d、將褪去抗電金干膜的線路板進(jìn)行蝕板，蝕刻掉露出的銅面；

e、對(duì)線路板進(jìn)行中檢，印阻焊油墨，再依次印字符，外圍成型，電測試，fqc，fqa和包裝。

如上所述的一種沉金和電金復(fù)合表面處理的線路板生產(chǎn)方法，其特征在于所述的基板為多層板時(shí)，先做內(nèi)層線路后棕化壓板再鉆孔。

如上所述的一種沉金和電金復(fù)合表面處理的線路板生產(chǎn)方法，其特征在于當(dāng)使用的覆銅板板材tg≥180°時(shí)，要進(jìn)行等離子除膠后再沉銅板電。

如上所述的一種沉金和電金復(fù)合表面處理的線路板生產(chǎn)方法，其特征在于當(dāng)線路板上的非電鍍孔或槽孔尺寸大于3mm超出抗沉金干膜封孔能力時(shí)，對(duì)基板進(jìn)行圖形電鍍加厚銅后，在基板上貼干膜通過菲林曝光顯影，露出非電鍍孔和槽孔，然后進(jìn)行蝕板，蝕掉非電鍍孔和槽孔內(nèi)銅，再褪膜，防止后工序抗沉金干膜無法封住尺寸大的非電鍍孔和槽孔，干膜破裂出現(xiàn)滲藥水而在非電鍍孔沉上金。

如上所述的一種沉金和電金復(fù)合表面處理的線路板生產(chǎn)方法，其特征在于步驟b中抗沉金干膜蓋住成品的基材區(qū)域及電金位置,線路圖形區(qū)域都作為沉金區(qū)域。

如上所述的一種沉金和電金復(fù)合表面處理的線路板生產(chǎn)方法，其特征在于步驟e中在蝕刻后檢驗(yàn)合格的線路板上印上一層均勻的防焊、絕緣感光阻焊油墨，并通過菲林曝光顯影保留基材和不需要貼裝電子元器件的金面上的阻焊油墨并固化，形成具有阻焊圖形的線路板，露出需要貼裝電子元器件位置的金面。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明有如下優(yōu)點(diǎn)：

本發(fā)明沉銅板電后先電鍍整板厚銅再做出線路圖形，然后沉金、電金后再蝕刻，避免先作出圖形再通過鍍銅鍍錫選擇性加厚銅，再褪膜蝕刻褪錫等繁瑣流程，大大簡化了工藝，解決了現(xiàn)有技術(shù)滲金、耗時(shí)長等問題；整個(gè)生產(chǎn)流程只有一次蝕刻，電金后蝕刻，這樣電金前整個(gè)基板都有銅皮導(dǎo)電完成電金，減少流程的同時(shí)，提高了品質(zhì)和生產(chǎn)效率。

本發(fā)明線路圖形與沉金表面處理區(qū)域同時(shí)作出，表面處理在絲印阻焊前完成，減少了工序，節(jié)省了時(shí)間，提高了線路板生產(chǎn)效率。

【具體實(shí)施方式】

一種沉金和電金復(fù)合表面處理的線路板生產(chǎn)方法，其特征在于包

括以下步驟：

a、將基板鉆孔后沉銅板電，然后進(jìn)行圖形電鍍加厚整板銅層滿足成品銅厚要求；

b、在厚銅基板上印抗沉金干膜，經(jīng)菲林曝光顯影后形成開窗露銅的線路圖形，抗沉金干膜蓋住成品基材區(qū)域及電金位置,沉金，褪抗沉金干膜，得到線路圖形已沉金的線路板；

c、在褪去抗沉金干膜的線路板上印抗電金干膜，經(jīng)菲林曝光顯影后，抗電金干膜封住所有非電金位置，將線路板電金，褪抗電金干膜；

d、將褪去抗電金干膜的線路板進(jìn)行蝕板，蝕刻掉露出的銅面；

e、對(duì)板料進(jìn)行中檢，在蝕刻后檢驗(yàn)合格的線路板上印上一層均勻的防焊、絕緣感光阻焊油墨，并通過菲林曝光顯影保留基材和不需要貼裝電子元器件的金面上的阻焊油墨并固化，形成具有阻焊圖形的線路板，露出需要貼裝電子元器件位置的金面，再依次印字符，外圍成型，電測試，fqc，fqa和包裝。

本發(fā)明步驟a中圖形電鍍時(shí)，只鍍銅不鍍錫，先整板加厚銅滿足成品銅厚要求，再在后工序作出線路圖形，避免先作出圖形再通過鍍銅鍍錫選擇性加厚銅，再褪膜蝕刻褪錫等繁瑣流程。

當(dāng)線路板上的非電鍍孔或槽孔尺寸大于3mm超出干膜封孔能力時(shí)，對(duì)基板進(jìn)行圖形電鍍加厚銅后，在基板上貼干膜通過菲林曝光顯影，露出非電鍍孔和槽孔，然后進(jìn)行蝕板，蝕掉非電鍍孔和槽孔內(nèi)的銅，再褪膜，防止后工序抗沉金干膜無法封住尺寸大的非電鍍孔和槽孔，干膜破裂出現(xiàn)滲藥水而在非電鍍孔沉上金。

步驟b中，抗沉金干膜蓋住成品基材區(qū)域及電金位置，開窗露銅區(qū)域?yàn)榫€路圖形，線路圖形區(qū)整體都作為沉金區(qū)域，圖形轉(zhuǎn)移與沉金區(qū)域同時(shí)作出，減少了流程，提高品質(zhì)也提高了生產(chǎn)效率。

下面結(jié)合具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)說明：

實(shí)施例1：生產(chǎn)沉金和電金復(fù)合表面處理的高tg板材線路板

a、將基板(isolafr408tg≥180°)鉆孔后進(jìn)行等離子除膠再沉銅板電，然后進(jìn)行圖形電鍍加厚整板銅層滿足成品銅厚要求；

等離子除膠參數(shù)：

一階段：o2：1.8l/min暖機(jī)加溫30min升溫至55℃，

二階段：o2：1.9l/min；n2:0.22l/min；cf4:0.22l/min，除膠25min，

三階段：o2：1.8l/min,清潔5min。

b、在厚銅基板上印抗沉金干膜(杜邦w250，厚度1.5mil)，經(jīng)菲林曝光顯影后形成開窗露銅的線路圖形，抗沉金干膜蓋住成品基材區(qū)域及電金位置,沉金(控制鎳厚90微英寸最小，金厚2微英寸最小)，褪抗沉金干膜，得到線路圖形已沉金的線路板；

c、在褪去抗沉金干膜的線路板上印抗電金干膜(杜邦gpm220,厚度1.5mil)，經(jīng)菲林曝光顯影后，抗電金干膜封住所有非電金位置，將線路板電金，褪抗電金干膜；

d、將褪去抗電金干膜的線路板進(jìn)行蝕板，蝕刻掉露出的銅面；

e、對(duì)線路板進(jìn)行中檢，印阻焊油墨，再依次印字符，外圍成型，電測試，fqc，fqa和包裝。

實(shí)施例2：生產(chǎn)沉金和電金復(fù)合表面處理的普通tg板材線路板

a、將基板(tg≥150°)鉆孔后沉銅板電，然后進(jìn)行圖形電鍍加厚整板銅層滿足成品銅厚要求；因?yàn)榫€路板上的非電鍍孔尺寸為3.2mm,超出干膜封孔能力，先對(duì)基板進(jìn)行圖形電鍍加厚銅后，在基板上貼干膜通過菲林曝光顯影，露出非電鍍孔和槽孔，然后進(jìn)行蝕板，蝕掉非電鍍孔和槽孔內(nèi)的銅，再褪膜，防止后工序抗沉金干膜無法封住尺寸大的非電鍍孔和槽孔，干膜破裂出現(xiàn)滲藥水而在非電鍍孔沉上金；

b、在厚銅基板上印抗沉金干膜(杜邦w250,厚度1.5mil)，經(jīng)菲林曝光顯影后形成開窗露銅的線路圖形，抗沉金干膜蓋住成品基材區(qū)域及電金位置,沉金(控制鎳厚90微英寸最小，金厚2微英寸最小)，褪抗沉金干膜，得到線路圖形與沉金同時(shí)作出的線路板；

c、在褪去抗沉金干膜的線路板上印抗電金干膜(杜邦gpm220,厚度1.5mil)，經(jīng)菲林曝光顯影后，抗電金干膜封住所有非電金位置，將線路板電金控制鎳厚90微英寸最小，金厚30微英寸最小)，褪抗電金干膜；

d、將褪去抗電金干膜的線路板進(jìn)行蝕板，蝕刻掉露出的銅面；

e、對(duì)線路板進(jìn)行中檢，印阻焊油墨，再依次印字符，外圍成型，電測試，fqc，fqa和包裝。

本發(fā)明實(shí)施例1和實(shí)施例2都可以成功做出高品質(zhì)的沉金和電金復(fù)合表面處理的線路板，本發(fā)明旨在沉金和電金復(fù)合表面處理的線路板的新生產(chǎn)方法，改變現(xiàn)有工序復(fù)雜繁瑣，簡化工序，減少生產(chǎn)時(shí)間，解決傳統(tǒng)方法的滲金問題，提高線路板生產(chǎn)效率。對(duì)于方法中每個(gè)工序的具體工藝參數(shù)，則要根據(jù)線路板的不同設(shè)計(jì)做相應(yīng)不同的更改。