本實(shí)用新型涉及一種帶有密封結(jié)構(gòu)的電子控制單元、特別是發(fā)動機(jī)控制單元。

背景技術(shù)：

目前，為了使電子控制單元(ECU)達(dá)到理想的密封效果，需要在控制單元的下殼體與端蓋之間的縫隙上加入密封膠(凝固后形成密封膠條)。對于一般的電子控制單元需要對下殼體進(jìn)行多次涂膠以實(shí)現(xiàn)密封。為了使涂膠充分，第一道密封膠必然在兩側(cè)會有一定的溢出，所溢出的膠會被第二道密封膠覆蓋。而兩次涂膠工序中的密封膠彼此接觸而形成重合區(qū)域，該重合區(qū)域被稱為“密封三相點(diǎn)”。由于兩道涂膠工序之間會有一定的時(shí)間差，在第二道密封膠涂覆時(shí)第一道密封膠已經(jīng)有一定程度的固化，如果間隔時(shí)間過長，“密封三相點(diǎn)”處的兩道密封膠將無法很好的融合，必然會影響整個產(chǎn)品的密封效果，成為密封薄弱點(diǎn)。

因而，在現(xiàn)有技術(shù)中，必須嚴(yán)格控制兩道涂膠工序之間的時(shí)間差才能避免出現(xiàn)密封薄弱點(diǎn)。

技術(shù)實(shí)現(xiàn)要素：

本實(shí)用新型目的在于提供一種帶有改進(jìn)型密封結(jié)構(gòu)的電子控制單元，其以簡單的制造方式提高產(chǎn)品的密封效果。

本實(shí)用新型提供了一種帶有密封結(jié)構(gòu)的電子控制單元，包括下殼體、印刷電路板、電連接器和端蓋。端蓋被放置在下殼體上并與下殼體形成固定連接，印刷電路板安裝在下殼體的內(nèi)部，電連接器插在印刷電路板上形成電氣連接。根據(jù)本實(shí)用新型，下殼體具有用于接納密封膠的第一密封膠凹槽、所述第一密封膠凹槽布置在下殼體的與電連接器相鄰的接觸面上，所述第一密封膠凹槽在端部具有供密封膠溢出的溢膠槽。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本實(shí)用新型提供的帶有密封結(jié)構(gòu)的電子控制單元具有如下優(yōu)點(diǎn)：

1.產(chǎn)品質(zhì)量提高，避免了密封薄弱點(diǎn)，即“密封三相點(diǎn)”。

2.生產(chǎn)工藝上兩道涂膠工藝之間將不再相互影響，再不需要考慮時(shí)間差控制。

根據(jù)一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述電連接器具有與所述第一密封膠凹槽相配合的壓板，其中在組裝的情況下所述壓板伸入所述溢膠槽內(nèi)以壓平其中的密封膠。通過溢膠槽與壓板的配合，可以以更好的效果避免兩道涂膠工藝的密封膠相互接觸。

根據(jù)一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述壓板的尺寸和形狀匹配于溢膠槽的尺寸和形狀。

根據(jù)一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述下殼體具有用于接納密封膠的第二密封膠凹槽，所述第二密封膠凹槽布置在所述下殼體的與所述端蓋相鄰的接觸面上。

根據(jù)一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述電連接器具有用于接納密封膠的第三密封膠凹槽，所述第三密封膠凹槽布置在所述電連接器的與所述端蓋相鄰的接觸面上。

根據(jù)一種優(yōu)選的實(shí)施方式，所述電子控制單元是發(fā)動機(jī)控制單元。

附圖說明

構(gòu)成本申請的一部分的附圖用來提供對本實(shí)用新型的進(jìn)一步理解，本實(shí)用新型的示意性實(shí)施例及其說明用于解釋本實(shí)用新型，并不構(gòu)成對本實(shí)用新型的不當(dāng)限定。

圖1是根據(jù)本實(shí)用新型的組裝好的電子控制單元的透視圖；

圖2是圖1所示的電子控制單元的爆炸圖；

圖3是電子控制單元的下殼體的示意圖；

圖4是圖3所示的下殼體的局部放大圖；

圖5是電子控制單元的連接器的示意圖；

圖6是圖5所示的連接器的局部放大圖；

圖7是電子控制單元在安裝端蓋前的狀態(tài)的透視圖。

具體實(shí)施方式

下面將參照附圖并通過實(shí)施例來描述根據(jù)本實(shí)用新型實(shí)現(xiàn)的帶有密封結(jié)構(gòu)的電子控制單元。

如圖1和2所示，電子控制單元包括端蓋1、印刷電路板2、下殼體3、電連接器4。其中，印刷電路板2安裝在下殼體3的內(nèi)部，電連接器4插在印刷電路板2上形成電氣連接，從而為電子控制單元提供上電。端蓋1被放置在下殼體3上并與下殼體3形成固定連接。

由圖2可見，在端蓋1和下殼體3之間、在下殼體3與連接器4之間、以及在連接器4與端蓋1之間皆存在接觸面，而這些接觸面需要被密封以避免污物或水氣進(jìn)入電子控制單元中。因此，在電子控制單元的組裝過程中設(shè)置有涂膠工序。

如圖3和4所示，在下殼體3上形成有用于接納密封膠的第一密封膠凹槽6。該第一密封膠凹槽6布置在下殼體3的與所述電連接器4相鄰的接觸面上，從而接納在下殼體3與連接器4之間形成密封的密封膠。另外，在下殼體3上形成有用于接納密封膠的第二密封膠凹槽9。該第二密封膠凹槽9布置在下殼體3的與端蓋1相鄰的接觸面上，從而接納在下殼體3與端蓋1之間形成密封的密封膠。如圖5和6所示，在電連接器4上具有用于接納密封膠的第三密封膠凹槽10，所述第三密封膠凹槽10布置在電連接器4的與所述端蓋1相鄰的接觸面上。

在第一密封膠凹槽6的端部處設(shè)置有供密封膠溢出的溢膠槽7。優(yōu)選在第一密封膠凹槽6的左右兩個端部處各設(shè)有一個溢膠槽7。所述溢膠槽7設(shè)置在第一密封膠凹槽6的末端并且與第二密封膠凹槽9相鄰(見圖4)。

電連接器4具有與所述溢膠槽7相配合的壓板8，其中在組裝的情況下所述壓板伸入所述溢膠槽7內(nèi)從而將其中的密封膠壓平。壓板8的尺寸和形狀匹配于溢膠槽7的尺寸和形狀，從而由下殼體3的上端面和連接器4的上端面提供連續(xù)的環(huán)繞的凹槽以用于接納密封膠，見圖7。也就是說，在連接器4被安裝在下殼體3中的情況下，由第二密封膠凹槽9和第三密封膠凹槽10共同形成了閉合的環(huán)形凹槽。

下面對電子控制單元的組裝過程中的涂膠工序進(jìn)行介紹。

在組裝過程中，首先在下殼體3上的第一密封膠凹槽6中涂密封膠，該過程也稱為第一次涂膠。在第一次涂膠過程中涂在下殼體上的密封膠溢出到溢膠槽7中。

然后，將連接器4和印刷電路板2安裝在下殼體3上。此時(shí)，通過將連接器4安裝到下殼體3中，壓板8壓入到溢膠槽7中并將該溢膠槽7中的密封膠壓平。

此后，再在由第二密封膠凹槽9和第三密封膠凹槽10形成的環(huán)形凹槽上涂膠，以形成例如圖2所示的密封條5。這便是所謂的第二次涂膠。由于第一次涂膠過程中溢出的密封膠在溢膠槽7中被壓平并且被壓板8覆蓋，所以在第一次涂膠過程中涂的密封膠與在第二次涂膠過程中涂的密封膠彼此不接觸，因而不會形成所謂的“密封三相點(diǎn)”。

最后，安裝端蓋1并完成組裝。

此外，也可以為第一次和/或第二次涂膠設(shè)置兩個或更多個并行的膠槽，從而實(shí)現(xiàn)更好的密封效果。

雖然本實(shí)用新型已以較佳實(shí)施例披露如上，但本實(shí)用新型并非限定于此。任何本領(lǐng)域技術(shù)人員，在不脫離本實(shí)用新型的精神和范圍內(nèi)所作的各種變動與修改，均應(yīng)納入本實(shí)用新型的保護(hù)范圍內(nèi)，因此本實(shí)用新型的保護(hù)范圍應(yīng)當(dāng)以權(quán)利要求所限定的范圍為準(zhǔn)。