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      一種新型導(dǎo)電膠條固定槽體結(jié)構(gòu)的制作方法

      文檔序號:11663891閱讀:477來源:國知局
      一種新型導(dǎo)電膠條固定槽體結(jié)構(gòu)的制造方法與工藝

      本實用新型涉及接收機封裝技術(shù)領(lǐng)域,尤其涉及一種新型導(dǎo)電膠條固定槽體結(jié)構(gòu)。



      背景技術(shù):

      微波組件封裝質(zhì)量決定了產(chǎn)品信號傳輸?shù)馁|(zhì)量和可靠性。封裝腔的密封和導(dǎo)電性能,對電磁屏蔽、信號的傳輸和處理等方面都有著重要的影響。隨著微波組件的內(nèi)部集成度越來越高,腔體體積越做越小,腔體內(nèi)部空間被盡可能充分利用的同時,腔體發(fā)生形變的概率增加。腔體形變后,結(jié)合界面難以達(dá)到設(shè)計的密封度,影響封裝質(zhì)量?,F(xiàn)有常采用導(dǎo)電膠條等柔性導(dǎo)電材料對腔體結(jié)合面的空隙進行填充,以達(dá)到降低接觸電阻、提高腔體電性能的作用。

      導(dǎo)電膠條在腔體結(jié)合面的固定須采用開槽卡裝的方式,以提高導(dǎo)電膠條與腔體的接觸性能。但由于導(dǎo)電膠條在一定壓力下才能夠提供良好的導(dǎo)電性,因而其部分必須出露于槽體外側(cè)。現(xiàn)有的直槽型固定結(jié)構(gòu),采用寬度略小于導(dǎo)電膠條寬度的槽體對膠條進行夾裝,固定強度不足,在外力作用下導(dǎo)電膠條極易脫離槽體;且在結(jié)合面的形變處,導(dǎo)電膠條受壓情況發(fā)生變化,易導(dǎo)致受壓不足,影響導(dǎo)電性能。



      技術(shù)實現(xiàn)要素:

      本實用新型提供一種新型導(dǎo)電膠條固定槽體結(jié)構(gòu),以解決上述現(xiàn)有技術(shù)不足。通過在導(dǎo)電膠條固定槽內(nèi)增設(shè)規(guī)則排設(shè)的夾緊單元,并配合槽底高度差異,在利用導(dǎo)電膠條彈性充分填充封裝腔結(jié)合面間的空隙的同時,使導(dǎo)電膠條獲得充足的壓力,以獲得良好的導(dǎo)電性能,從而減小接觸電阻,提高封裝腔的電性能。

      為了實現(xiàn)本實用新型的目的,擬采用以下技術(shù):

      一種新型導(dǎo)電膠條固定槽體結(jié)構(gòu),其特征在于,槽體內(nèi)規(guī)則布設(shè)有若干夾緊單元,所述夾緊單元由兩個對稱設(shè)置于所述槽體內(nèi)壁處的側(cè)壁梯形臺構(gòu)成,所述側(cè)壁梯形臺對應(yīng)的所述槽體底部設(shè)有底部梯形臺。

      進一步,所述夾緊單元與所述槽體的夾裝寬度的比值為0.75-0.85。

      進一步,所述底部梯形臺與所述槽體高度的比值為0.05-0.2。

      進一步,所述側(cè)壁梯形臺和所述底部梯形臺均為圓角梯形臺。

      本實用新型的有益效果是:

      1、本實用新型通過在導(dǎo)電膠條壓線槽內(nèi)增設(shè)規(guī)則排設(shè)的夾緊結(jié)構(gòu),有利于提高槽體對導(dǎo)電膠條的夾裝固定能力,避免導(dǎo)電膠條與槽體的脫離。

      2、本實用新型通過增大夾緊結(jié)構(gòu)處槽底高度,使導(dǎo)電膠條外表面高度發(fā)生變化,有利于提高導(dǎo)電膠條對封裝腔結(jié)合面形變處的填充能力,保證封裝腔內(nèi)密封環(huán)境;同時,有利于導(dǎo)電膠條獲得足夠的壓力,從而獲得良好的導(dǎo)電性能,以減小接觸電阻,提高封裝腔的電性能。

      附圖說明

      圖1示出了本實用新型結(jié)構(gòu)俯視圖。

      圖2示出了本實用新型結(jié)構(gòu)剖視圖。

      圖3示出了本實用新型固定導(dǎo)電膠條后的結(jié)構(gòu)示意圖。

      具體實施方式

      如圖1~3所示,一種新型導(dǎo)電膠條固定槽體結(jié)構(gòu),槽體1內(nèi)規(guī)則布設(shè)有若干夾緊單元2。所述夾緊單元2由兩個對稱設(shè)置于所述槽體1內(nèi)壁處的側(cè)壁梯形臺3構(gòu)成。所述夾緊單元2與所述槽體1的夾裝寬度的比值為0.75-0.85。所述槽體1的寬度略小于導(dǎo)電膠條5,而所述夾緊單元2的夾裝寬度小于所述槽體1,使所述導(dǎo)電膠條5在所述夾緊單元2處獲得較大的夾裝強度,而不宜脫落。

      所述側(cè)壁梯形臺3對應(yīng)的所述槽體1底部設(shè)有底部梯形臺4。處于所述夾緊單元2處的所述導(dǎo)電膠條5同時受兩側(cè)所述側(cè)壁梯形臺3的擠壓夾緊和底部所述底部梯形臺4的抬高,使所述導(dǎo)電膠條5在所述夾緊單元2外部形成輕微的隆起結(jié)構(gòu)51。所述隆起結(jié)構(gòu)51在腔體界面結(jié)合時,有利于提高所述導(dǎo)電膠條5對腔體形變處的填充能力;同時,有利于在腔體封裝后獲得足夠的壓力,從而獲得良好的導(dǎo)電性能,以減小接觸電阻,提高封裝腔的電性能。

      所述底部梯形臺4與所述槽體1高度的比值為0.05-0.2。所述側(cè)壁梯形臺3和所述底部梯形臺4的高度需根據(jù)夾裝的所述導(dǎo)電膠條5的外形尺寸及材料特性進行選擇。

      所述側(cè)壁梯形臺3和所述底部梯形臺4的凸棱處均為圓角。以避免劃傷所述導(dǎo)電膠條5。

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