本發(fā)明涉及一種帶導(dǎo)電通孔的基板的制造方法及帶導(dǎo)電通孔的配線基板的制造方法。

背景技術(shù)：

1、近年來，為了電子設(shè)備或零件的小型化、高功能化及集成化，三維安裝技術(shù)備受關(guān)注，在所述三維安裝技術(shù)中，在硅基板上經(jīng)由被稱為硅通孔(tsv：through?silicon?via)的電極電連接上下配置的硅基板，并將半導(dǎo)體芯片在縱向(高度方向)上高密度地層疊。

2、作為形成硅通孔的方法，例如在專利文獻(xiàn)1中公開了一種具有硅通孔的半導(dǎo)體器件的制造方法，其包括通過使用特定的鍍銅液的電鍍對形成于硅基板上的非貫通孔進(jìn)行鍍銅的工序。

3、以往技術(shù)文獻(xiàn)

4、專利文獻(xiàn)

5、專利文獻(xiàn)1：日本特開2019-16712號公報(bào)

技術(shù)實(shí)現(xiàn)思路

1、發(fā)明要解決的技術(shù)課題

2、然而，上述方法需要在抑制銅被膜的析出速度的情況下進(jìn)行鍍敷，因此作業(yè)時(shí)間變長，在生產(chǎn)率的方面存在問題。并且，通過用于多層化的cmp(chmeical?mechanicalpolishing：化學(xué)機(jī)械拋光)進(jìn)行平坦化，但若存在cmp工序，則存在生產(chǎn)率因研磨所需要的時(shí)間而降低、或基板有可能因研磨而破裂等不利的方面。

3、因此，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠簡便地獲得具有充分的平坦性的帶導(dǎo)電通孔的基板的帶導(dǎo)電通孔的基板的制造方法。并且，本發(fā)明的目的在于提供一種能夠簡便地獲得具有通過導(dǎo)電通孔連接的配線的帶導(dǎo)電通孔的配線基板的帶導(dǎo)電通孔的配線基板的制造方法。

4、用于解決技術(shù)課題的手段

5、為了解決上述課題，本發(fā)明的一方面提供一種以下帶導(dǎo)電通孔的基板的制造方法及帶導(dǎo)電通孔的配線基板的制造方法。

6、[1]一種帶導(dǎo)電通孔的基板的制造方法，其包括：工序a，準(zhǔn)備設(shè)置有孔的基板，以填埋所述孔的內(nèi)部且覆蓋所述基板的至少所述孔的周邊的表面的方式設(shè)置金屬膏部，所述金屬膏部包含金屬粒子和揮發(fā)性溶劑；工序b，對所述金屬膏部進(jìn)行加熱，以去除所述揮發(fā)性溶劑的一部分；工序c，以使所述表面露出的方式去除加熱后的所述金屬膏部的一部分而在所述孔的內(nèi)部形成具有平坦化的露出面且包含所述金屬粒子和所述揮發(fā)性溶劑的剩余部分的導(dǎo)電通孔前驅(qū)體；及工序d，對所述導(dǎo)電通孔前驅(qū)體進(jìn)行燒成。

7、[2]根據(jù)上述[1]所述的方法，其中，在所述工序a中所設(shè)置的所述金屬膏部中的金屬粒子的濃度為94質(zhì)量％以上，在所述工序b中，以使金屬粒子的濃度成為97.5質(zhì)量％以上的方式對所述金屬膏部進(jìn)行加熱。

8、[3]根據(jù)上述[1]或[2]所述的方法，其中，所述揮發(fā)性溶劑包含在20℃下的蒸氣壓為4pa以上且30pa以下的高蒸氣壓溶劑，所述工序b中的加熱溫度小于100℃。

9、[4]根據(jù)上述[1]至[3]中任一項(xiàng)所述的方法，其中，在所述工序a中，準(zhǔn)備具備支撐膜和設(shè)置于該支撐膜上且包含所述金屬粒子和所述揮發(fā)性溶劑的含金屬粒子層的金屬粒子膜，將該金屬粒子膜的所述含金屬粒子層按壓于所述基板而設(shè)置所述金屬膏部。

10、[5]一種帶導(dǎo)電通孔的配線基板的制造方法，其包括在通過上述[1]至[4]中任一項(xiàng)所述的方法而獲得的帶導(dǎo)電通孔的基板上形成配線的工序。

11、發(fā)明效果

12、根據(jù)本發(fā)明，能夠簡便地獲得具有充分的平坦性的帶導(dǎo)電通孔的基板。即，根據(jù)上述[1]所述的方法，通過在工序a中設(shè)置包含金屬粒子及揮發(fā)性溶劑的金屬膏部之后，經(jīng)過工序b及工序c，能夠兼顧良好地埋入孔的內(nèi)部及形成通過燒成難以產(chǎn)生體積收縮的導(dǎo)電通孔前驅(qū)體，并且能夠?qū)R基板表面與導(dǎo)電通孔前驅(qū)體的露出面，通過工序d，能夠充分減小與基板表面的高低差并形成導(dǎo)電通孔。由此，能夠簡便地獲得具有充分的平坦性的帶導(dǎo)電通孔的基板，也能夠省略cmp工序等平坦化工序。

13、并且，根據(jù)本發(fā)明，能夠簡便地獲得具有通過導(dǎo)電通孔連接的配線的帶導(dǎo)電通孔的配線基板。

技術(shù)特征：

1.一種帶導(dǎo)電通孔的基板的制造方法，其包括：

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法，其中，

5.一種帶導(dǎo)電通孔的配線基板的制造方法，其包括在通過權(quán)利要求1至4中任一項(xiàng)所述的方法而獲得的帶導(dǎo)電通孔的基板上形成配線的工序。

技術(shù)總結(jié)
一種帶導(dǎo)電通孔的基板的制造方法，其包括：工序a，準(zhǔn)備設(shè)置有孔的基板，以填埋孔的內(nèi)部且覆蓋基板的至少孔的周邊的表面的方式設(shè)置金屬膏部，所述金屬膏部包含金屬粒子和揮發(fā)性溶劑；工序b，對金屬膏部進(jìn)行加熱，以去除揮發(fā)性溶劑的一部分；工序c，以使上述表面露出的方式去除加熱后的金屬膏部的一部分而在孔的內(nèi)部形成具有平坦化的露出面且包含金屬粒子和揮發(fā)性溶劑的剩余部分的導(dǎo)電通孔前驅(qū)體；及工序d，對導(dǎo)電通孔前驅(qū)體進(jìn)行燒成而形成導(dǎo)電通孔。

技術(shù)研發(fā)人員：坂本真澄,江尻芳則,清水千晶,須方振一郎,中子偉夫
受保護(hù)的技術(shù)使用者：株式會社力森諾科
技術(shù)研發(fā)日：
技術(shù)公布日：2024/12/19