專利名稱:印制電路用柔性復(fù)箔材料新制造方法
發(fā)明所屬技術(shù)領(lǐng)域：
:絕緣材料專業(yè)迄今，生產(chǎn)印制電路用柔性復(fù)箔材料均采用“兩步法”。即先制成薄膜材料;然后將薄膜材料進(jìn)行表面處理，涂上膠粘劑，經(jīng)烘烤，再復(fù)上經(jīng)過表面處理的并涂有膠粘劑的金屬箔，放入壓機(jī)或復(fù)合機(jī)中進(jìn)行熱壓成型，這種工藝早在七十年代國內(nèi)外文獻(xiàn)就有簡要紀(jì)載，可參考1、對(duì)日(佳友電木公司)技術(shù)座談資料，軟性和多層印制電路板，一九七五年六月于上海。
2、絕緣材料通訊1983№5～6P93聚酰亞胺薄膜撓性敷銅復(fù)合箔。西安絕緣材料廠3、絕緣材料通訊1984№1聚酰亞胺薄膜金屬化處理。航天工業(yè)部699廠李亭舉本發(fā)明之目的是為了簡化工藝、提高生產(chǎn)效率、降低生產(chǎn)成本。
〔實(shí)施例1〕 將1摩爾的4，4″＝氨基二苯醚和2000克二甲基乙酰胺加入帶有攪拌器、回流冷凝器和溫度計(jì)的三頸口瓶中，攪拌直至完全溶解，控制溫度15～30℃，緩慢加入1.006摩爾的均苯四甲酸二酐，繼續(xù)攪拌反應(yīng)1～4小時(shí)，取樣測粘度達(dá)到3～5分鐘時(shí)止(用4＃粘度計(jì)25℃±1℃測);然后升溫至50～60℃降解，加入1500克甲苯，冷卻過濾，制成聚酰亞胺樹脂。
將0.035～0.05mm電解粗化銅箔用10～20%重鉻酸鉀溶液鈍化處理3～5分鐘并烘干后，用專用上膠設(shè)備在粗化面涂上述聚酰亞胺樹胺，經(jīng)65～75℃予烘5～10分鐘，80～90℃烘10分鐘。同樣方法涂4～6遍(視薄膜厚度要求而定);然后經(jīng)300～310℃高溫環(huán)化處理，即制成印制電路用柔性復(fù)箔(聚酰亞胺薄膜)材料。
〔實(shí)施例2〕 將100克聚乙烯醇縮丁醛用900克工業(yè)無水酒精溶化，并加入帶有攪拌器、回流冷凝器和溫度計(jì)的三頸口瓶中，在攪拌下加入17.65克酚醛樹脂溶液(按固體量100%計(jì))，然后加入20克環(huán)氧樹脂和分別占樹脂總固體量1～4‰、0.1‰的顏料(如艷蘭、艷綠等)及光亮劑，充分?jǐn)嚢杈鶆颍缓笥脤Ｓ迷O(shè)備或工具涂在0.035～0.05mm銅箔的經(jīng)陽極氧化處理過的表面，經(jīng)予烘、高溫(150～180℃)烘烤10～15分鐘，制成印制電路用柔性復(fù)箔材料。
〔參考例〕 將0.035～0.05mm電解粗化銅箔用2～10%丙苯三氮唑水溶液(加少量乙二醇)處理3～5分鐘，并烘干后，用專用上膠設(shè)備涂4～7遍8112-F級(jí)聚脂亞胺漆包線漆(上海開林造漆廠已工業(yè)生產(chǎn))，車速5～9米/分，爐溫200～230℃，300～340℃烘爐長5米，作成印制電路用柔性復(fù)箔(聚脂亞胺薄膜)材料。
本發(fā)明與現(xiàn)行生產(chǎn)工藝相比有如下優(yōu)點(diǎn)1、大大簡化了生產(chǎn)工序，省去薄膜表面處理及其上膠、烘烤工序和最后的熱壓復(fù)合工序;
2、降低了材料消耗，特別是節(jié)省了制造薄膜時(shí)鋁箔消耗;
3、產(chǎn)品規(guī)格不受薄膜的幅寬、長度、厚度的限制，大大提高了成品的利用率;
4、無須復(fù)合機(jī)等設(shè)備，大大節(jié)省了設(shè)備投資費(fèi)用;
5、粗略估計(jì)產(chǎn)品成本可以降低2～3倍。
權(quán)利要求
印制電路用柔性復(fù)箔材料是由聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜與電解銅箔復(fù)合而成；本發(fā)明之特征是非采用預(yù)先制成的薄膜，又省去了復(fù)合工序，完全改變了現(xiàn)行的生產(chǎn)印制電路用柔性復(fù)銅箔材料的方法。1、由本發(fā)明之特征將成膜高聚物(或樹脂)涂在銅箔表面，經(jīng)后處理，一步作成印制電路用柔性復(fù)箔材料。
2.根據(jù)權(quán)利要求
1，其特征是成膜高聚物(或樹脂)非限定聚酰亞胺樹脂，還可以是它的改性樹脂或其他高聚物，如環(huán)氧酚醛樹脂改性聚乙烯醇縮醛膠等。
3.根據(jù)權(quán)利要求
2，環(huán)氧樹脂的型號(hào)沒有限制，可以是E型、F型等;它的數(shù)量也可多可少;
4.根據(jù)權(quán)利要求
2，成膜高聚物(或樹脂)中可以添加各種助劑，如阻燃劑、增塑劑、穩(wěn)定劑、耐光、耐熱老化劑、著色劑等。
專利摘要
印制電路用柔性復(fù)箔材料按英國標(biāo)準(zhǔn)稱為撓性復(fù)銅箔聚酰亞胺薄膜(PI—F—CU—10)或撓性復(fù)銅箔聚酯薄膜(PETP—F—OU—9)，它們是由聚酰亞胺薄膜或聚酯薄膜與電解銅箔復(fù)合而成。本發(fā)明之特征是將成膜高聚物(或樹脂)直接涂在銅箔表面，經(jīng)處理作成各種各樣的印制電路。用柔性復(fù)銅箔材料。
文檔編號(hào)H05K3/00GK87102318SQ87102318
公開日1987年12月23日 申請日期1987年3月28日
發(fā)明者劉俊泉 申請人:劉俊泉導(dǎo)出引文BiBTeX, EndNote, RefMan