半導(dǎo)體電路裝置、電子器件、電子設(shè)備以及移動(dòng)體的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及半導(dǎo)體電路裝置、電子器件、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。
【背景技術(shù)】
[0002]目前開(kāi)發(fā)了采用石英振子(壓電振子)或MEMS (Micro Electro MechanicalSystems:微電子機(jī)械系統(tǒng))振子等振子的振蕩器。在振蕩器中大多采用這樣的的結(jié)構(gòu):除了振蕩電路之外，還包含存儲(chǔ)各種設(shè)定信息的存儲(chǔ)電路。
[0003]在專利文獻(xiàn)I中公開(kāi)了這樣的結(jié)構(gòu):為了改善處于模擬電路塊中的DC(直流)電路塊與AC (交流)電路塊的干擾而引起的相位噪聲等特性劣化，分開(kāi)配置模擬電路塊的DC電路塊和AC電路塊，在之間配置存儲(chǔ)器等數(shù)字電路塊。
[0004]在專利文獻(xiàn)2中公開(kāi)了這樣的結(jié)構(gòu):將IC芯片內(nèi)的布局分為模擬電路區(qū)域和數(shù)字電路區(qū)域，從而降低由于數(shù)字電路與模擬電路的干擾而產(chǎn)生的噪聲的影響。
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開(kāi)2006-54269號(hào)公報(bào)
[0006]專利文獻(xiàn)2:日本特開(kāi)2003-37172號(hào)公報(bào)
[0007]在專利文獻(xiàn)I中，雖然能夠降低模擬電路內(nèi)的DC電路塊與AC電路塊之間的干擾，但由于模擬電路與數(shù)字電路之間的干擾，可能引起作為數(shù)字電路的存儲(chǔ)器等的誤動(dòng)作。
[0008]在專利文獻(xiàn)2中，因?yàn)闆](méi)有考慮連接焊盤(pán)以及連接焊盤(pán)與模擬電路區(qū)域的布線的配置，所以，根據(jù)布線的配置的不同，有時(shí)產(chǎn)生模擬電路區(qū)域與數(shù)字電路區(qū)域之間的干擾。另外，因?yàn)闆](méi)有考慮連接焊盤(pán)的配置，所以，有時(shí)難以增大I塊的矩形區(qū)域。結(jié)果，例如在數(shù)字電路是一般形成于矩形區(qū)域的存儲(chǔ)電路時(shí)，為了確保期望的存儲(chǔ)容量而增大芯片尺寸，或者在多個(gè)區(qū)域內(nèi)配置存儲(chǔ)電路。當(dāng)在多個(gè)區(qū)域配置存儲(chǔ)電路時(shí)，存儲(chǔ)電路的連接以及地址指定變得復(fù)雜。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009]本發(fā)明是鑒于以上這樣的技術(shù)課題中的至少I(mǎi)個(gè)而完成的。根據(jù)本發(fā)明的幾個(gè)方式，可提供能夠抑制連接布線與電路塊之間的干擾的半導(dǎo)體電路裝置、電子器件、電子設(shè)備以及移動(dòng)體。
[0010][應(yīng)用例I]本應(yīng)用例的半導(dǎo)體電路裝置包含:半導(dǎo)體基板；以及配置在所述半導(dǎo)體基板上的將模擬電路作為構(gòu)成要素的第I電路塊、將數(shù)字電路作為構(gòu)成要素的第2電路塊、連接焊盤(pán)、以及將所述連接焊盤(pán)與所述第I電路塊電連接的連接布線，所述連接布線在俯視時(shí)不與所述第2電路塊重疊。
[0011]根據(jù)本應(yīng)用例，與將模擬電路作為構(gòu)成要素的第I電路塊電連接的連接布線被設(shè)置成在俯視時(shí)不與將數(shù)字電路作為構(gòu)成要素的第2電路塊重疊，因此，能夠?qū)崿F(xiàn)可抑制連接布線與第2電路塊之間的干擾的半導(dǎo)體電路裝置。
[0012][應(yīng)用例2]在上述的半導(dǎo)體電路裝置中優(yōu)選的是，在俯視時(shí)，所述連接焊盤(pán)設(shè)置在所述第I電路塊與所述第2電路塊之間。
[0013]根據(jù)本應(yīng)用例，可靠近地配置連接焊盤(pán)與第I電路塊，所以能夠縮短連接布線。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)可進(jìn)一步抑制連接布線與第2電路塊之間的干擾的半導(dǎo)體電路裝置。
[0014][應(yīng)用例3]在上述的半導(dǎo)體電路裝置中優(yōu)選的是，在俯視時(shí)，所述連接焊盤(pán)的至少一部分配置在夾在所述第I電路塊中的區(qū)域內(nèi)。
[0015]根據(jù)本應(yīng)用例，可更加靠近地配置容易成為第I電路塊內(nèi)的干擾源的電路例如振蕩電路等與連接焊盤(pán)，所以能夠進(jìn)一步縮短連接布線。因此，即使在不能增大半導(dǎo)體基板的尺寸的情況下，也能夠?qū)崿F(xiàn)可進(jìn)一步抑制連接布線與第2電路塊之間的干擾的半導(dǎo)體電路
目.ο
[0016][應(yīng)用例4]在上述的半導(dǎo)體電路裝置中優(yōu)選的是，所述第2電路塊包含存儲(chǔ)電路。
[0017]根據(jù)本應(yīng)用例，可實(shí)現(xiàn)能夠抑制可能受到干擾而導(dǎo)致存儲(chǔ)內(nèi)容變化的存儲(chǔ)電路與連接布線之間的干擾的半導(dǎo)體電路裝置。
[0018][應(yīng)用例5]在上述的半導(dǎo)體電路裝置中優(yōu)選的是，所述第I電路塊包含與所述連接布線電連接的振蕩電路。
[0019]根據(jù)本應(yīng)用例，可實(shí)現(xiàn)能夠抑制容易成為干擾源的振蕩電路與第2電路塊之間的干擾的半導(dǎo)體電路裝置。
[0020][應(yīng)用例6]在上述的半導(dǎo)體電路裝置中優(yōu)選的是，所述連接焊盤(pán)與從所述振蕩電路輸出振蕩信號(hào)的端子電連接。
[0021]根據(jù)本應(yīng)用例，可實(shí)現(xiàn)能夠抑制容易成為干擾源的振蕩電路的輸出端子與第2電路塊之間的干擾的半導(dǎo)體電路裝置。
[0022][應(yīng)用例7]在上述的半導(dǎo)體電路裝置中優(yōu)選的是，所述連接焊盤(pán)是與諧振器電連接的電極。
[0023]根據(jù)本應(yīng)用例，可實(shí)現(xiàn)能夠抑制與容易成為干擾源的諧振器電連接的電極和第2電路塊之間的干擾的半導(dǎo)體電路裝置。
[0024][應(yīng)用例8]本應(yīng)用例的電子器件包含上述任意一個(gè)的半導(dǎo)體電路裝置。
[0025]根據(jù)本應(yīng)用例，包含能夠抑制連接布線與第2電路塊之間的干擾的半導(dǎo)體電路裝置，所以能夠?qū)崿F(xiàn)動(dòng)作的可靠性高的電子器件例如振蕩器或傳感器等。
[0026][應(yīng)用例9]本應(yīng)用例的半導(dǎo)體電路裝置包含:半導(dǎo)體基板；以及配置在所述半導(dǎo)體基板上的將模擬電路作為構(gòu)成要素的第I電路塊、將數(shù)字電路作為構(gòu)成要素的第2電路塊以及第I連接焊盤(pán)，在俯視時(shí)，所述第I連接焊盤(pán)設(shè)置在所述第I電路塊與所述第2電路塊之間。
[0027]根據(jù)本應(yīng)用例，在俯視時(shí)，第I連接焊盤(pán)設(shè)置在第I電路塊與第2電路塊之間，所以能夠在第2電路塊內(nèi)取得較大的I塊矩形區(qū)域。因此，即使在不能增大半導(dǎo)體基板的尺寸的情況下，也能夠增大第2電路塊內(nèi)的I塊矩形區(qū)域，例如可取得較大的形成具有I個(gè)功能的電路的區(qū)域，所以能夠?qū)崿F(xiàn)電路配置的自由度大的半導(dǎo)體電路裝置。
[0028][應(yīng)用例10]在上述的半導(dǎo)體電路裝置中優(yōu)選的是，在俯視時(shí)，所述第I連接焊盤(pán)的至少一部分配置在夾在所述第I電路塊中的區(qū)域內(nèi)。
[0029]根據(jù)本應(yīng)用例，第I連接焊盤(pán)在俯視時(shí)配置為嵌入第I電路塊內(nèi)，所以能夠取得第2電路塊的較大的配置區(qū)域，因此能夠在第2電路塊內(nèi)取得更大的I塊矩形區(qū)域。從而，即使在不能增大半導(dǎo)體基板的尺寸的情況下，也能夠增大第2電路塊內(nèi)的I塊矩形區(qū)域，例如，可取得較大的形成具有I個(gè)功能的電路的區(qū)域，因此能夠?qū)崿F(xiàn)電路配置的自由度大的半導(dǎo)體電路裝置。
[0030][應(yīng)用例11]在上述的半導(dǎo)體電路裝置中優(yōu)選的是，該半導(dǎo)體電路裝置還包含第2連接焊盤(pán)，在俯視時(shí)，所述第2連接焊盤(pán)設(shè)置在所述第I電路塊與所述第2電路塊之間。
[0031]根據(jù)本應(yīng)用例，在俯視時(shí)，第2連接焊盤(pán)設(shè)置在第I電路塊與第2電路塊之間，所以能夠在第2電路塊內(nèi)取得I塊更大的矩形區(qū)域。因此，即使在不能增大半導(dǎo)體基板的尺寸的情況下，也能夠進(jìn)一步增大第2電路塊內(nèi)的I塊矩形區(qū)域，例如可取得較大的形成具有I個(gè)功能的電路的區(qū)域，因此能夠?qū)崿F(xiàn)電路配置的自由度大的半導(dǎo)體電路裝置。
[0032][應(yīng)用例12]上述的半導(dǎo)體電路裝置中優(yōu)選的是，所述第2電路塊設(shè)置在所述半導(dǎo)體基板的外周部與所述第I電路塊之間、且所述外周部與所述第I連接焊盤(pán)之間。
[0033]根據(jù)本應(yīng)用例，與在半導(dǎo)體基板的外周部附近設(shè)置第I連接焊盤(pán)的情況相比，能夠在配置于半導(dǎo)體基板的外周部側(cè)的第2電路塊內(nèi)取得較大的I塊矩形區(qū)域。因此，即使在不能增大半導(dǎo)體基板的尺寸的情況下，也能夠增大第2電路塊內(nèi)的I塊較大的矩形區(qū)域，例如可取得較大的形成具有I個(gè)功能的電路的區(qū)域，因此能夠?qū)崿F(xiàn)電路配置的自由度大的半導(dǎo)體電路裝置。
[0034][應(yīng)用例13]在上述的半導(dǎo)體電路裝置中優(yōu)選的是，該半導(dǎo)體電路裝置還包含第2連接焊盤(pán)，在俯視時(shí)，所述第2電路塊設(shè)置在所述外周部與所述第2連接焊盤(pán)之間。
[0035]根據(jù)本應(yīng)用例，能夠在配置于半導(dǎo)體基板的外周部側(cè)的第2電路塊內(nèi)取得更大的I塊矩形區(qū)域。因此，即使在不能增大半導(dǎo)體基板的尺寸的情況下，也能夠增大第2電路塊內(nèi)的I塊矩形區(qū)域，例如可取得較大的形成具有I個(gè)功能的電路的區(qū)域，因此能夠?qū)崿F(xiàn)電路配置的自由度大的半導(dǎo)體電路裝置。
[0036][應(yīng)用例14]在上述的半導(dǎo)體電路裝置中優(yōu)選的是，所述第2電路塊包含存儲(chǔ)電路。
[0037]根據(jù)本應(yīng)用例，能夠在第2電路塊內(nèi)的I塊矩形區(qū)域中配置存儲(chǔ)電路，所以即使在不能增大半導(dǎo)體基板的尺寸的情況下，也能夠?qū)崿F(xiàn)可增大存儲(chǔ)電路的存儲(chǔ)容量的半導(dǎo)體電路裝置。另外，因?yàn)槟軌蛟贗塊矩形區(qū)域內(nèi)配置存儲(chǔ)電路，所以與在多個(gè)區(qū)域設(shè)置存儲(chǔ)電路的情況相比，存儲(chǔ)電路的布線變得容易。另外，與在多個(gè)區(qū)域設(shè)置存儲(chǔ)電路的情況相比，存儲(chǔ)電路的地址指定變得容易。
[0038][應(yīng)用例15]本應(yīng)用例的電子器件是包含上述任意一個(gè)的半導(dǎo)體電路裝置的電子器件。
[0039]根據(jù)本應(yīng)用例，即使在不能增大半導(dǎo)體基板的尺寸的情況下，也能夠增大第2電路塊內(nèi)的I塊矩形區(qū)域，例如可取得較大的形成具有I個(gè)功能的電路的區(qū)域，所以，由于包含電路配置的自由度大的半導(dǎo)體電路裝置，因此能夠?qū)崿F(xiàn)適于小型化的電子器件例如振蕩器、傳感器等。
[0040][應(yīng)用例16]、[應(yīng)用例17]本應(yīng)用例的電子設(shè)備是包含上述半導(dǎo)體電路裝置的電子設(shè)備。
[0041][應(yīng)用例18]、[應(yīng)用例19]本應(yīng)用例的移動(dòng)體是包含上述半導(dǎo)體電路裝置的移動(dòng)體。
[0042]根據(jù)這些應(yīng)用例的電子設(shè)備以及