一種電子設(shè)備的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及移動互聯(lián)設(shè)備，特別涉及一種電子設(shè)備。
【背景技術(shù)】
[0002]AP(applicat1n processor 應(yīng)用處理器)、memory (存儲器)和 PMIC(powermanagement IC電源處理器)作為移動互聯(lián)設(shè)備核心器件，實際工作中，需要將以上核心器件全部焊接在PCB板上，從而完成核心器件之間及整個系統(tǒng)的互聯(lián)。
[0003]目前，通常采用普通的PCB貼裝工藝，將AP、PMIC、memory以及其它器件一同焊接在總PCB板的上表面，在該PCB板的下表面引出引腳進行信號傳輸，這種組裝方式具有較大的厚度；或者在PCB板的兩側(cè)安裝時板的引腳位于側(cè)部，這種組裝方式增加了組裝后器件的高度。
[0004]在實現(xiàn)本發(fā)明的過程中，發(fā)明人發(fā)現(xiàn)現(xiàn)有技術(shù)至少存在以下問題:
[0005]由于現(xiàn)有技術(shù)中的AP、PMIC、memory本身尺寸較大，同時采用傳統(tǒng)PCB貼裝工藝焊接在總PCB板的上表面，使得各個器件之間需保持較大的距離，進而使總PCB板的面積較大，因此造成包括總PCB板在內(nèi)的整個硬件系統(tǒng)面積較大，不利于智能移動互聯(lián)設(shè)備系統(tǒng)小型化的需求；另外，針對不同移動互聯(lián)設(shè)備制式，需重新將AP、PMIC、memory以及其它器件設(shè)計并焊接在新的PCB板上，耽誤開發(fā)時間的同時，也增加了開發(fā)成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]為了解決現(xiàn)有技術(shù)總PCB板的面積較大的問題，本發(fā)明實施例提供了一種電子設(shè)備。所述技術(shù)方案如下:
[0007]—種電子設(shè)備，包括至少一個處理模塊，所述處理模塊為集成模塊，所述集成模塊包括基板和多個子模塊，所述多個子模塊分別安裝在基板兩側(cè)，所述基板一側(cè)的邊緣設(shè)置有第一連接區(qū)域。
[0008]作為優(yōu)選，所述的電子設(shè)備還包括至少一個組裝板，所述組裝板具有凹槽或通孔，所述凹槽或通孔邊緣具有第二連接區(qū)域，所述集成模塊中至少一個子模塊設(shè)置在組裝板上相應(yīng)的凹槽或通孔中，所述第一連接區(qū)域與第二連接區(qū)域相連接。
[0009]進一步地，所述第一連接區(qū)域的高度小于該側(cè)所安裝子模塊的高度。
[0010]更進一步地，所述第一、第二連接區(qū)域為多個引腳。
[0011]作為優(yōu)選，設(shè)置在組裝板上凹槽或通孔中的子模塊具有比其他模塊更高的高度。
[0012]作為優(yōu)選，所述多個子模塊包括應(yīng)用處理器、存儲器及電源處理器，所述應(yīng)用處理器和所述電源處理器安裝在所述基板的同一側(cè)，所述存儲器安裝在所述基板的另一側(cè)，且所述存儲器設(shè)置在所述凹槽或通孔中。
[0013]作為優(yōu)選，所述電子設(shè)備還包括電容和電感，所述電容和所述電感均設(shè)置在所述基板上電源處理器的一側(cè)。
[0014]本發(fā)明實施例提供的技術(shù)方案帶來的有益效果是:
[0015]本發(fā)明提供一種電子設(shè)備，包括將多個子模塊集成在同一基板上的集成模塊，由于集成后的各個子模塊本身尺寸較小，而將多個子模塊通過表面貼裝技術(shù)分別安裝在基板的兩側(cè)，即實現(xiàn)集成模塊的雙面貼裝，使得各個子模塊總體占用的PCB板面積大大減小，從而使得整個硬件系統(tǒng)面積變小，有利于智能移動互聯(lián)設(shè)備系統(tǒng)小型化的需求，而且，不需在PCB板增加額外的連接或卡槽，只需通過普通焊接方式即可將信號引出，成本低廉；另外，將本發(fā)明進行模塊化處理，針對不同移動互聯(lián)設(shè)備制式，只需本發(fā)明直接安裝在相應(yīng)的PCB板上即可，便于在不同情況下使用，節(jié)省開發(fā)時間的同時，也降低了開發(fā)成本。
【附圖說明】
[0016]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0017]圖1是本發(fā)明實施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0018]圖2是本發(fā)明又一實施例提供的電子設(shè)備的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0019]其中:I集成模塊，
[0020]11應(yīng)用處理器，12電源處理器，13存儲器，14基板，
[0021]15電容，16電感，17第一連接區(qū)域，
[0022]2組裝板，
[0023]21通孔，22第二連接區(qū)域。
【具體實施方式】
[0024]為使本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點更加清楚，下面將結(jié)合附圖對本發(fā)明實施方式作進一步地詳細描述。
[0025]實施例一
[0026]如圖1所示，本發(fā)明實施例提供的一種電子設(shè)備，包括至少一個處理模塊，所述處理模塊為集成模塊1，所述集成模塊I包括基板14和多個子模塊，所述多個子模塊分別安裝在基板14兩側(cè)，所述基板14 一側(cè)的邊緣設(shè)置有第一連接區(qū)域17。
[0027]其中，相比現(xiàn)有技術(shù)子模塊只貼裝在一側(cè)的情況，本發(fā)明實施例通過表面貼裝技術(shù)將多個子模塊分別貼裝在基板14的兩側(cè)，使得占用的基板14的面積大大減小，即整個集成模塊I的面積大大減小，將其安裝在PCB板上時，同樣使得占用的PCB板面積也大大減小，而在基板14 一側(cè)的邊緣設(shè)置有第一連接區(qū)域17，目的在于將各個子模塊的信號通過該第一連接區(qū)域17輸出，實際使用時極為方便，且成本較低；而將多個子模塊集成在同一基板14上的集成模塊1，由于集成后的各個子模塊本身尺寸較小,而將多個子模塊通過表面貼裝技術(shù)分別安裝在基板14的兩側(cè)，即實現(xiàn)集成模塊I的雙面貼裝，使得各個子模塊總體占用的PCB板面積大大減小，從而使得整個硬件系統(tǒng)面積變小，有利于智能移動互聯(lián)設(shè)備系統(tǒng)小型化的需求，而且，不需在PCB板增加額外的連接或卡槽，只需通過普通焊接方式即可將信號引出，成本低廉，便于本發(fā)明在不同情況下使用，節(jié)省開發(fā)時間的同時，也降低了開發(fā)成本。
[0028]另外，將本發(fā)明進行模塊化處理，針對不同移動互聯(lián)設(shè)備制式，只需將本發(fā)明直接安裝在相應(yīng)的PCB板上即可，尤其是在子模塊為核心器件，對其的安裝要求較高時，因此其所在部分需要高密度多層PCB制程才能完成，現(xiàn)有技術(shù)一般需要將整個PCB板進行高密度多層布線以完成整個系統(tǒng)的互聯(lián)，然而事實上PCB板上對于其它器件的互聯(lián)，不需要如此精密制程的PCB，這樣就造成了不必的成本浪費，因此，本發(fā)明實施例通過將各個子模塊集成一個總的集成模塊1，然后在使用時，只需將該安裝要求較高的集成模塊I采用高密度多層PCB制程，而其它器件則采用普通PCB即可，如此使得成本大大降低，避免造成不必要的浪費。
[0029]實施例二
[0030]本發(fā)明實施例提供的一種電子設(shè)備，包括至少一個處理模塊，所述處理模塊為集成模塊1，所述集成模塊I包括基板14和多個子模塊，所述多個子模塊分別安裝在基板14兩側(cè)，所述基板14 一側(cè)的邊緣設(shè)置有第一連接區(qū)域17。如圖2所示，作為優(yōu)選，所述的電子設(shè)備還包括至少一個組裝板2，所述組裝板2具有凹槽或通孔21，所述凹槽或通孔21邊緣具有第二連接區(qū)域22，所述集成模塊I中至少一個子模塊設(shè)置在組裝板2上相應(yīng)的凹槽或通孔21中，所述第一連接區(qū)域17與第二連接區(qū)域22相連接。
[0031]如圖2所示，進一步地，所述第一連接區(qū)域17的高度小于該側(cè)所安裝子模塊的高度。因此，該側(cè)所安裝的子模塊能夠嵌入組裝板2上相應(yīng)的凹槽或通孔21中，而第一連接區(qū)域和第二連接區(qū)域在子模塊嵌入后能夠相互貼合連接，從而減小了整體的組裝厚度
[0032]如圖2所示，更進一步地，所述第一、第二連接區(qū)域22可以為多個引腳。
[0033]其中，本發(fā)明實施例中，組裝板2可以為PCB板，第二連接區(qū)域22用于和第一連接區(qū)域17連接，即基板14上的引腳與PCB板上的引腳連接，實現(xiàn)集成模塊I與PCB板之間的信號傳輸，如果直接將以上集成模塊I直接貼裝在該PCB板上，由于子模塊具有一定厚度，在貼裝時，集成模塊I基板14距離PCB板較遠，需要設(shè)置較長的引腳才能夠?qū)崿F(xiàn)與PCB板的信號連接，較長的引腳導致實際工藝復(fù)雜，而且連接不牢固，可靠性不高，而本發(fā)明在該PCB板上設(shè)置有凹槽或通孔21，將基板14上一側(cè)的子模塊放入該凹槽或通孔21中，如此使得基板14與PCB板之間的距離大大縮小，連接用的引腳也可相應(yīng)縮短，即基板14上的引腳高度可以小于該側(cè)所安裝子模塊的高度，即可以實現(xiàn)與PCB板上引腳的連接，而且減小了整體的組裝厚度，連接牢固可靠，實際應(yīng)用優(yōu)勢明顯。相比現(xiàn)有技術(shù)子模塊只貼裝在一側(cè)的情況，本發(fā)明實施例通過表面貼裝技術(shù)將多個子模塊分別貼裝在基板14的兩側(cè)，使得占用的基板14的面積大大減小，即整個集成模塊I的面積大大減小，將其安裝在PCB板上時，同樣使得占用的PCB板面積也大大減小，而在基板14 一側(cè)的邊緣設(shè)置有第一連接區(qū)域17，目的在于將各個子模塊的信號通過該第一連接區(qū)域17輸出，實際使用時極為方便，且成本較低；而將多個子模塊集成在同一基板14上的集成模塊1，由于集成后的各個子模塊本身尺寸較小，而將多個子模塊通過表面貼裝技術(shù)分別安裝在基板14的兩側(cè)，即實現(xiàn)集成模塊I的雙面貼裝，使得各個子模塊總體占用的PCB板面積大大減小，從而使得整個硬件系統(tǒng)面積變小，有利于智能移動互聯(lián)設(shè)備系統(tǒng)小型化的需求，而且，不需在PCB板增加額外的連接或卡槽，只需通過普通焊接方式即可將信號引出，成本低廉，便于本發(fā)明在不同情況下使用，節(jié)省開發(fā)時間的同時，也降低了開發(fā)成本。
[0034]另外，將本發(fā)明進行模塊化處理，針對不同移動