高頻模塊的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及在多層基板的上表面安裝有元件的高頻模塊，具體涉及廉價(jià)地制造該高頻模塊的技術(shù)，在防止形成于多層基板的內(nèi)部的面內(nèi)導(dǎo)體和元器件之間的電磁耦合的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高頻模塊的小型化。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著移動(dòng)電話等通信終端裝置的小型化，要求其內(nèi)部裝配的高頻模塊也實(shí)現(xiàn)小型化，因此，高頻模塊的電路基板中廣泛使用了能夠敷設(shè)立體布線的多層基板。例如，專利文獻(xiàn)I所記載的高頻模塊100如圖7所示，包括由多層絕緣層層疊而成的多層基板101，和安裝在該多層基板101之上的半導(dǎo)體元件102。此外，在多層基板101的內(nèi)部的半導(dǎo)體元件102的下方還設(shè)置有接地用的接地電極103。
[0003]但是，為了實(shí)現(xiàn)高頻模塊100的小型化，多層基板101的主面的面積受到了制約，在此情況下，在多層基板101內(nèi)形成與半導(dǎo)體元件102的各個(gè)端子相連的布線路徑時(shí)，一部分與規(guī)定的信號(hào)端子相連的布線路徑有時(shí)不得不以通過(guò)接地電極103的下方的方式來(lái)形成。因此，該高頻模塊100中，在接地電極103的相當(dāng)于半導(dǎo)體元件102的規(guī)定信號(hào)端子正下方的部分設(shè)置開(kāi)口，同時(shí)在多層基板101內(nèi)設(shè)置通過(guò)該開(kāi)口的通孔104。接著，經(jīng)由通孔104，將規(guī)定信號(hào)端子與形成在接地電極103下方的布線電極105，106相連，從而使連接規(guī)定信號(hào)端子的布線路徑通過(guò)接地電極103的下方，引出到半導(dǎo)體元件102的外側(cè)。
現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)專利文獻(xiàn)
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本專利特開(kāi)2008-244179號(hào)公報(bào)(參照段落0022、圖1等)

【發(fā)明內(nèi)容】

發(fā)明所要解決的問(wèn)題
[0005]然而，在現(xiàn)有的高頻模塊100中，具有如下結(jié)構(gòu):為了將與半導(dǎo)體元件102的規(guī)定信號(hào)端子相連的布線路徑的一部分設(shè)置于接地電極103的下方，在接地電極103設(shè)有開(kāi)口，且該開(kāi)口中形成有通孔104，因此增加了高頻模塊100的制造成本。此處，為了更廉價(jià)地制造高頻模塊100，也考慮如下方法:將接地電極103下方的布線電極105、106設(shè)置于接地電極103的上層側(cè)，利用過(guò)孔導(dǎo)體等與規(guī)定的信號(hào)端子相連接。然而，在布線電極105、106通過(guò)半導(dǎo)體元件102正下方的情況下，在半導(dǎo)體元件102和布線電極105、106之間產(chǎn)生電磁耦合，由于可能會(huì)導(dǎo)致高頻特性的劣化，因此難以采用。
[0006]本發(fā)明是鑒于上述問(wèn)題而完成的，其目的在于，提供一種能廉價(jià)地制造高頻模塊的技術(shù)，該高頻模塊能在防止形成于多層基板的內(nèi)部的面內(nèi)導(dǎo)體與元器件產(chǎn)生電磁耦合的同時(shí)，實(shí)現(xiàn)高頻模塊的小型化。
解決技術(shù)問(wèn)題所采用的技術(shù)方案
[0007]為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明的高頻模塊是具備在上表面安裝有元器件的多層基板的高頻模塊，在該高頻模塊中，其特征在于，包括:接地用安裝電極，該接地用安裝電極形成在所述多層基板的上表面，且與所述元器件的接地端子相連接；平板狀的第I接地面內(nèi)導(dǎo)體，該平板狀的第I接地面內(nèi)導(dǎo)體設(shè)置于所述多層基板內(nèi)的所述元器件的下方，利用第I接地用層間連接導(dǎo)體與所述接地用安裝電極相連接；特定信號(hào)用安裝電極，該特定信號(hào)用安裝電極形成于所述多層基板的上表面，與所述元器件的多個(gè)信號(hào)端子中的某一個(gè)即特定信號(hào)端子相連接；以及線狀的特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體，該線狀的特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體設(shè)置于所述多層基板內(nèi)的所述第I接地面內(nèi)導(dǎo)體的下方，利用特定信號(hào)用層間連接導(dǎo)體與所述特定信號(hào)用安裝電極相連接，所述第I接地面內(nèi)導(dǎo)體配置在所述元器件和所述特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體之間，所述特定信號(hào)用層間連接導(dǎo)體配置成在俯視時(shí)位于所述第I接地面內(nèi)導(dǎo)體的外側(cè)。
[0008]在該情況下，在元器件與通過(guò)該元器件下方的特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體之間配置有第I接地面內(nèi)導(dǎo)體，因此能防止元器件與特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體之間的電磁耦合。通過(guò)防止該電磁耦合，例如無(wú)需將特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體迂回布線為不通過(guò)元器件的正下方，因此能使特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體的布線長(zhǎng)度縮短，以實(shí)現(xiàn)高頻模塊的小型化。
[0009]將連接設(shè)置在第I接地面內(nèi)導(dǎo)體下方的線狀的特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體和形成于多層基板的上表面的特定信號(hào)用安裝電極的特定信號(hào)用層間連接導(dǎo)體配置成在俯視時(shí)位于第I接地面內(nèi)導(dǎo)體的外側(cè)。因此，無(wú)需像現(xiàn)有的高頻模塊那樣，為了連接特定信號(hào)用安裝電極和特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體，在第I接地面內(nèi)導(dǎo)體上設(shè)有開(kāi)口使得通孔通過(guò)該開(kāi)口，從而降低了高頻模塊的制造成本。
[0010]此外，所述元器件在俯視時(shí)呈矩形，所述特定信號(hào)端子形成于所述元器件的一邊偵牝所述特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體可以從所述元器件的所述一邊側(cè)向該一邊的相對(duì)邊進(jìn)行布線。在該情況下，例如在元器件的特定信號(hào)端子(特定信號(hào)用安裝電極)和配置于元器件的所述相對(duì)邊側(cè)的其它元器件等相連接的情況下，能縮短該布線路徑，因此提高了該布線路徑的電氣特性。
[0011]還包括平板狀的第2接地面內(nèi)導(dǎo)體，該平板狀的第2接地面內(nèi)導(dǎo)體在所述多層基板中設(shè)置在比所述特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體更下層側(cè)，并通過(guò)多個(gè)第2接地用層間連接導(dǎo)體與所述第I接地面內(nèi)導(dǎo)體相連接，具有多個(gè)所述第I接地用層間連接導(dǎo)體，將所述第2接地用層間連接導(dǎo)體的總數(shù)設(shè)定為比所述第I接地用層間連接導(dǎo)體的總數(shù)少，所述特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體可以配置在所述第I接地面內(nèi)導(dǎo)體和所述第2接地面內(nèi)導(dǎo)體之間的未形成所述第2接地用層間連接導(dǎo)體的區(qū)域。
[0012]在該情況下，第2接地面內(nèi)導(dǎo)體被設(shè)置在比特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體更下層側(cè)，因此，例如在多層基板的下表面當(dāng)與母基板等相連接時(shí)，能防止母基板和特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體之間的電磁耦合。
[0013]連接第I接地面內(nèi)導(dǎo)體和第2接地面內(nèi)導(dǎo)體的第2接地用層間連接導(dǎo)體的總數(shù)設(shè)定為比第I接地用層間連接導(dǎo)體的總數(shù)少，特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體配置在第I接地面內(nèi)導(dǎo)體和第2接地面內(nèi)導(dǎo)體之間的未形成第2接地用層間連接導(dǎo)體的區(qū)域。由此，無(wú)需增大第I接地面內(nèi)導(dǎo)體的面積，就能確保配置于該第I接地面內(nèi)導(dǎo)體的下方的特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體的形成空間。
[0014]所述第I接地面內(nèi)導(dǎo)體俯視時(shí)呈長(zhǎng)方形，所述特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體可以沿所述第I接地面內(nèi)導(dǎo)體的長(zhǎng)邊方向進(jìn)行布線，以使其在俯視時(shí)與所述第I接地面內(nèi)導(dǎo)體的相對(duì)的兩條短邊分別相交。由此，與特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體為與第I接地面內(nèi)導(dǎo)體的長(zhǎng)邊相交的情況相比，能防止特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體通過(guò)第I接地面內(nèi)導(dǎo)體與元器件產(chǎn)生電磁耦合的區(qū)域變寬，因此提高了防止所述電磁耦合的效果。
[0015]所述第I接地面內(nèi)導(dǎo)體可以形成為在俯視時(shí)位于與所述元器件重疊的區(qū)域內(nèi)。在該情況下，能縮小第I接地面內(nèi)導(dǎo)體，因此提高了形成于多層基板的內(nèi)部的面內(nèi)導(dǎo)體等的設(shè)計(jì)自由度。
發(fā)明效果
[0016]根據(jù)本發(fā)明，在元器件與通過(guò)該元器件下方的特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體之間配置有第I接地面內(nèi)導(dǎo)體，因此能防止元器件與特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體之間的電磁耦合。通過(guò)防止該電磁耦合，例如無(wú)需將特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體迂回布線為不通過(guò)元器件的正下方，因此能使特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體的布線長(zhǎng)度縮短，以實(shí)現(xiàn)高頻模塊的小型化。
[0017]將連接設(shè)置在第I接地面內(nèi)導(dǎo)體下方的線狀的特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體和形成于多層基板的上表面的特定信號(hào)用安裝電極的特定信號(hào)用層間連接導(dǎo)體配置成在俯視時(shí)位于第I接地面內(nèi)導(dǎo)體的外側(cè)。因此，無(wú)需像現(xiàn)有的高頻模塊那樣，為了連接特定信號(hào)用安裝電極和特定信號(hào)用面內(nèi)導(dǎo)體，在第I接地面內(nèi)導(dǎo)體上設(shè)有開(kāi)口以使通孔通過(guò)該開(kāi)口，從而降低了高頻模塊的制造成本。
【附圖說(shuō)明】
[0018]圖1是本發(fā)明的一個(gè)實(shí)施方