電子裝置及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種具備配置了電子元件的電子電路基板的電子裝置及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]以往，作為具備配置了 LED(Light Emitting D1de，發(fā)光二極管)等發(fā)光元件、熱電元件等電子元件的電子電路基板的電子裝置的例子，已知具備在金屬基板上具備絕緣層的電子電路基板的發(fā)光裝置、具備在熱電元件的兩端夾有電極部件來接合的一對金屬基板的熱電轉(zhuǎn)換裝置等。例如，在專利文獻I中，公開了在鋁板等基體上涂敷陶瓷涂料來形成絕緣被膜的技術(shù)。
[0003]在先技術(shù)文獻
[0004]專利文獻
[0005]專利文獻1:日本公開專利公報“特開昭59-149958號公報(1984年8月28日公開)，，

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]發(fā)明要解決的課題
[0007]在上述現(xiàn)有的電子裝置中采用了金屬基板，但為了在金屬基板形成電子電路的布線圖案，如上述專利文獻I所述的技術(shù)那樣，需要對金屬基板形成絕緣層。
[0008]但是，在使用這種對金屬基板形成絕緣層的電子電路基板的情況下，在現(xiàn)有的技術(shù)中，存在難以將在配置了電子元件的配置面(例如，電燈泡的光源搭載面、聚光燈(spotlight)的光源搭載面、熱電轉(zhuǎn)換裝置的熱電元件配置面等)所形成的布線圖案的一部分的電極與用于連接于外部布線(或者外部裝置)的導線進行電連接的問題點。
[0009]例如，由于現(xiàn)有的光源搭載面通常由散熱器(金屬性的電子電路基板等)構(gòu)成，因此一般散熱性非常好。因此，在將導線相對于布線圖案的一部分的電極直接進行錫焊的情況下，由于局部地加熱焊錫，因此散熱過好，難以進行錫焊。
[0010]此外，在將導線相對于布線圖案的一部分的電極直接進行錫焊的情況下，一般在將發(fā)光裝置固定在散熱器的狀態(tài)下進行錫焊。這是因為:若不這樣固定，則導線的端部相對于連接器的相對位置容易變化，因此難以將連接器或者露出狀態(tài)的導線進行錫焊。
[0011]另外，在上述專利文獻I中，沒有記載如何將布線圖案的一部分的電極與導線電連接。
[0012]本發(fā)明鑒于上述問題點而提出，其目的在于，提供一種能夠使基板上的布線圖案的一部分與外部導線的電連接變得容易的電子裝置等。
[0013]解決課題的手段
[0014]為了解決上述課題，本發(fā)明的一個方式所涉及的電子裝置具備:電子電路基板，其包含金屬制基板、和形成在上述金屬制基板上的絕緣層；電子電路的布線圖案，其配置在上述絕緣層上，與電子元件連接；和連接器，其搭載在上述電子電路基板上，用于將上述布線圖案與外部導線電連接。
[0015]發(fā)明效果
[0016]根據(jù)本發(fā)明的一個方式，達到能夠使基板上的布線圖案的一部分與外部導線的電連接變得容易的效果。
[0017]本發(fā)明的其他目的、特征、以及優(yōu)點根據(jù)以下所示的記載可以充分了解。此外，本發(fā)明的優(yōu)點通過參照了附圖的接下來的說明能夠明了。
【附圖說明】
[0018]圖1是表示本發(fā)明的實施方式I所涉及的發(fā)光裝置的整體結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)圖，(a)是該發(fā)光裝置的俯視圖，(b)是其側(cè)面圖，(C)表示將導線(連接線纜)與第I連接器連接的形態(tài)，(d)表示將導線(連接線纜)與第2連接器連接的形態(tài)。
[0019]圖2是作為上述實施方式I的發(fā)光裝置的變形例的、具備第2連接器的發(fā)光裝置的俯視圖。
[0020]圖3是表示本發(fā)明的實施方式所涉及的發(fā)光裝置所具備的電子電路基板的構(gòu)造的構(gòu)造圖，(a)表示本發(fā)明的上述實施方式I所涉及的發(fā)光裝置的電子電路基板，(b)表示本發(fā)明的實施方式2所涉及的發(fā)光裝置的電子電路基板。
[0021]圖4是表示本發(fā)明的上述實施方式I所涉及的發(fā)光裝置的變形例的圖，(a)表示針對本發(fā)明的上述實施方式I所涉及的發(fā)光裝置，通過回流焊接來搭載穩(wěn)壓二極管(Zenerd1de)的電子電路基板的一個例子，(b)表示通過芯片焊接(die bond)和引線接合(wirebonding)來將穩(wěn)壓二極管電連接的電子電路基板的一個例子。
[0022]圖5是表示本發(fā)明的實施方式3所涉及的發(fā)光裝置的制造方法中的各工序的工序圖，(a)表示在焊盤部上載置(印刷)焊錫部的焊錫搭載工序后的狀態(tài)，(b)表示將連接器載置(安裝)在焊錫部上之后的狀態(tài)，(C)表示在回流爐內(nèi)加熱上述發(fā)光裝置的工序，(d)表示通過(b)以及(C)所示的連接器連接工序，從而上述發(fā)光裝置完成時的狀態(tài)。
[0023]圖6是本發(fā)明的實施方式4所涉及的發(fā)光裝置，是表示通過螺絲來將上述實施方式I所涉及的發(fā)光裝置固定在散熱器上的形態(tài)的圖。
【具體實施方式】
[0024]基于圖1?圖6來對本發(fā)明的實施方式進行如下說明。關(guān)于以下特定的實施方式中所說明的結(jié)構(gòu)以外的結(jié)構(gòu)，有時根據(jù)需要而省略說明，其他的實施方式中說明的情況與該結(jié)構(gòu)相同。此外，為了說明方便，針對具有與各實施方式所示的部件相同的功能的部件，付與相同的符號，并適當?shù)厥÷云湔f明。此外，各附圖所述的結(jié)構(gòu)的形狀、以及長度、大小和寬度等尺寸并不反映實際的形狀和尺寸，而為了附圖的明了化和簡單化適當?shù)剡M行了變更。
[0025]此外，在以下所示的各實施方式中，作為本發(fā)明的實施方式所涉及的電子裝置的例子，以具備在金屬基板上具備絕緣層的電子電路基板的發(fā)光裝置為例進行說明，但本發(fā)明并不局限于這種形態(tài)。例如，本發(fā)明也能夠應用于具備在熱電元件的兩端夾著電極部件而接合的一對金屬基板的熱電轉(zhuǎn)換裝置等。
[0026]〔實施方式I〕
[0027]圖1的(a)是表示本實施方式所涉及的發(fā)光裝置(電子裝置)10的一結(jié)構(gòu)例的俯視圖，圖1的(b)是其剖面圖。此外，圖1的(C)表示將連接線纜(外部導線)30與第I連接器20b連接的形態(tài)。另一方面，圖1的(d)表示將連接線纜(外部導線)30與第2連接器20s連接的形態(tài)。
[0028]如圖1的(a)以及圖1的(b)所示，發(fā)光裝置10具備:基板(電子電路基板)1、連接器搭載用布線圖案2a、電線連接用布線圖案3、ZD搭載用布線圖案4、發(fā)光元件連接用電線(接合線:bonding wire) 5、發(fā)光元件(電子元件)6、樹脂框7、樹脂密封層8、第I連接器20b、以及焊錫部(焊錫)21。
[0029](基板I)
[0030]如圖1的(b)所示，基板I包含絕緣膜(絕緣層)Ia以及金屬基板(金屬制基板)lb。絕緣膜Ia是在金屬基板Ib的一個面(以下，稱為表面)通過印刷法而形成的膜，具有電絕緣性、高光反射性、高熱傳導性。本實施方式的絕緣膜Ia的材質(zhì)只要是具有電絕緣性、且光反射性以及熱傳導性高的材質(zhì)即可，沒有特別限定，例如，能夠使用氧化鋯系陶瓷。由此，能夠?qū)l(fā)光元件6中產(chǎn)生的熱經(jīng)由絕緣膜Ia來向金屬基板Ib散熱。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)高熱傳導性。此外，能夠通過絕緣層Ia來使從發(fā)光元件6向金屬基板Ib的基板面方向漏出的光反射。因此，能夠?qū)崿F(xiàn)高熱傳導性以及高光反射性。此外，在將金屬基板Ib設為熔點低的鋁的情況下，通過使用以低于鋁的熔點的燒結(jié)溫度來燒結(jié)的氧化鋯系陶瓷，能夠在維持金屬基板Ib的形狀的同時將陶瓷燒結(jié)在金屬基板Ib的表面。
[0031]金屬基板Ib是熱傳導性高的熱傳導性基板，金屬基板Ib的材質(zhì)只要是熱傳導性高的材質(zhì)即可，沒有特別限定，例如，能夠使用由鋁、銅等金屬構(gòu)成的基板。在本實施方式中，由于低價并且加工容易、耐環(huán)境濕度，因此使用鋁制的基板。另外，金屬制的基板的熱傳導率優(yōu)選為200[W/m.K]以上，鋁制的基板的熱傳導率是230[W/m*K]。此外，在使用銅(熱傳導率:398[W/m.Κ])來作為金屬基板Ib的材質(zhì)的情況下，金屬基板Ib的熱傳導率為398[W/m.K]。
[0032]此外，雖然在本實施方式中，將基板I的基板面方向的外形形狀設為六角形，但基板I的外形并不局限于此，能夠采用任意的封閉圖形形狀。此外，封閉圖形形狀可以是封閉圖形的外周僅由直線或者僅由曲線構(gòu)成的封閉圖形形狀，封閉圖形形狀也可以是封閉圖形的外周包含至少一個直線部以及至少一個曲線部的封閉圖形形狀。此外，封閉圖形形狀并不局限于凸圖形形狀，也可以是凹圖形形狀。例如，作為僅由直線構(gòu)成的凸多角形形狀的例子，可以是三角形、四角形、五角形、八角形等，此外，也可以是任意的凹多角形形狀。此外，作為僅由曲線構(gòu)成的封閉圖形形狀的例子，可以是圓形形狀或者橢圓形形狀，也可以是凸曲線形狀或者凹曲線形狀等封閉圖形形狀。進一步地，作為包含至少一個直線部以及至少一個曲線部的封閉圖形形狀的例子，也可以是跑道形狀等。
[0033]在絕緣膜Ia的表面，形成與發(fā)光元件6連接的電子電路的布線圖案。該布線圖案主要包含:連接器搭載用布線圖案2a、電線連接用布線圖案3、和ZD搭載用布線圖案4。另夕卜，圖3(a)中表示記載了這些布線圖案的本實施方式的基板I的構(gòu)造。
[0034](連接器搭載用布線圖案2a)
[0035]在圖1的(a)以及圖2所示的連接器搭載用布線圖案2a，形成用于搭載后述的第I連接器20b的第I焊盤部2f、以及用于搭載第2連接器20s的第2焊盤部