懸空結(jié)構(gòu)金手指的加工方法和電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種懸空結(jié)構(gòu)金手指的加工方法和電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，帶金手指的印刷電路板(PCB)板，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上普遍采用將金手指涉及在線路板表層成型區(qū)以內(nèi)的方式。而提供插拔功能的金手指，應(yīng)和插拔接口的尺寸匹配，金手指電路板的厚度應(yīng)和插拔接口的開口高度保持一致，當(dāng)插拔接口的開口高度固定時(shí)，金手指所在的電路板厚度也就因此固定。
[0003]當(dāng)金手指電路板板要實(shí)現(xiàn)多功能需求而需要增加板厚時(shí)，則配套的插拔接口設(shè)備要做全部變換，非常浪費(fèi)資源和成本；金手指電路板由于厚度固定，不能應(yīng)用于不同尺寸的插拔接口，導(dǎo)致金手指電路板的通用性很差；當(dāng)同一設(shè)備有多個(gè)插拔接口時(shí)，必須設(shè)計(jì)多個(gè)對應(yīng)厚度的金手指電路板，會影響產(chǎn)品的裝配空間，并導(dǎo)致資源浪費(fèi)和成本提升。
[0004]綜上，現(xiàn)有的金手指電路板，局限性很強(qiáng)，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種懸空結(jié)構(gòu)金手指的加工方法和電路板，以解決現(xiàn)有的金手指電路板存在的，局限性很強(qiáng)，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升的技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明第一方面提供一種懸空結(jié)構(gòu)金手指的加工方法，可包括:
[0007]提供多個(gè)不同厚度的金手指覆銅板，所述金手指覆銅板一端的金手指區(qū)域具有多個(gè)金手指圖形以及與所述多個(gè)金手指圖形相連的銅片，所述金手指覆銅板的其它區(qū)域具有線路圖形；
[0008]壓合多層板，其中，將所述多個(gè)金手指覆銅板壓合于所述多層板內(nèi)層的不同層次，使所述金手指覆銅板的金手指區(qū)域部分位于多層板的成型區(qū)以外；
[0009]在所述多層板的成型區(qū)以外加工一組導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔與所述金手指覆銅板上的銅片連接；
[0010]對所述多層板的成型區(qū)以外的部分進(jìn)行控深銑，但保留所述金手指覆銅板，并保留金手指覆銅板的銅片上的部分多層板，所述導(dǎo)通孔位于所述銅片上的部分多層板上；
[0011]以所述銅片上的部分多層板的表面金屬層為電鍍引線，對所述金手指圖形鍍金；
[0012]將所述多層板的成型區(qū)以外的非金手指圖形部分控深銑去除，形成多個(gè)延伸于所述多層板的本體以外的金手指，制得具有懸空結(jié)構(gòu)金手指的電路板。
[0013]本發(fā)明第二方面提供一種具有懸空結(jié)構(gòu)金手指的電路板，可包括:
[0014]電路板本體和懸空結(jié)構(gòu)金手指，所述懸空結(jié)構(gòu)金手指的一端嵌入所述電路板本體中，另一端從電路板本體的一個(gè)側(cè)壁延伸而出，且所述懸空結(jié)構(gòu)金手指包括多層，每一層包括至少一條金手指，所述金手指為鍍金覆銅板結(jié)構(gòu)。
[0015]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例采用在多層板中壓合金手指覆銅板，通過控深銑將金手指覆銅板的銅上的金手指圖形加工為懸空結(jié)構(gòu)金手指的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0016]可依據(jù)插拔接口的開口高度來進(jìn)行金手指厚度設(shè)計(jì)，進(jìn)而滿足不同插拔接口插拔需求；由于金手指為懸空結(jié)構(gòu)，金手指厚度與電路板厚度無關(guān)，因此所受局限被減小，通用性較強(qiáng)，不容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升。
[0017]當(dāng)電路板要實(shí)現(xiàn)多功能需求而增加板厚時(shí)，由于金手指是懸空結(jié)構(gòu)的獨(dú)立模塊，不會因此而變更，不必更改原有的插拔接口設(shè)備，節(jié)約了資源和成本；
[0018]當(dāng)不同尺寸的插拔接口需要用同一款電路板時(shí)，只需要增加或減少植入的金手指的厚度即可，無需變更電路板厚度，簡單方便，通用性強(qiáng)。
[0019]當(dāng)同一設(shè)備有多個(gè)插接口時(shí)，不用提供多個(gè)對應(yīng)的電路板，只需在本發(fā)明的一個(gè)電路板上設(shè)計(jì)多個(gè)懸空結(jié)構(gòu)的金手指即可，因而可節(jié)約產(chǎn)品的裝配空間，減少成本和資源的浪費(fèi)。
【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0021]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種懸空結(jié)構(gòu)金手指的加工方法的流程圖；
[0022]圖2a至2h是采用本發(fā)明實(shí)施例方法加工電路板的各個(gè)階段的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]本發(fā)明實(shí)施例提供一種懸空結(jié)構(gòu)金手指的加工方法和電路板，以解決現(xiàn)有的金手指電路板存在的，局限性很強(qiáng)，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升的技術(shù)問題。
[0024]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0025]下面通過具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0026]實(shí)施例一、
[0027]請參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種懸空結(jié)構(gòu)金手指的加工方法，可包括:
[0028]110、提供多個(gè)不同厚度的金手指覆銅板，所述金手指覆銅板一端的金手指區(qū)域具有多個(gè)金手指圖形以及與所述多個(gè)金手指圖形相連的銅片，所述金手指覆銅板的其它區(qū)域具有線路圖形。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例中，所提供的金手指覆銅板如圖2a和2b所示，該金手指覆銅板20包括中間的絕緣介質(zhì)201和兩面的金屬層，其一端設(shè)計(jì)有金手指區(qū)域，金手指區(qū)域的金屬層被加工為多個(gè)金手指圖形203以及與多個(gè)金手指圖形相連的銅片204，金手指區(qū)域以外的金屬層則被加工為線路圖形202。金手指圖形203可分為靠近銅片204的顯露區(qū)2031和遠(yuǎn)離銅片204的壓合區(qū)2302。一種實(shí)施方式中，該金手指覆銅板20的制作方法如下:依據(jù)設(shè)備插拔接口的開口高度，準(zhǔn)備相應(yīng)厚度的覆銅板；依據(jù)設(shè)計(jì)好的金手指圖形和線路圖形，進(jìn)行圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻，在金手指區(qū)域加工需要的金手指圖形203以及與多個(gè)金手指圖形相連的銅片204，在其它區(qū)域加工出所需要的線路圖形。優(yōu)選實(shí)施例中，金手指覆銅板為雙面覆銅板，且兩面的金手指圖形完全相同對稱分布。
[0030]本發(fā)明實(shí)施例中，所述的金手指圖形203的顯露區(qū)后續(xù)將顯露于多層板本體之外成為金手指，壓合區(qū)后續(xù)將被壓合在多層板的內(nèi)層，起導(dǎo)通和連接作用；所述的銅片204只是在制作過程起輔助作用，由于與金手指圖形連接，后續(xù)將成為金手指鍍金引線的一部分，用來導(dǎo)電，協(xié)助對金手指圖形鍍金；鍍金完成后，整個(gè)銅片204區(qū)域?qū)⒈豢厣钽娙コ?br>[0031]為了滿足不同厚度的插拔接口，本發(fā)明實(shí)施例提供兩個(gè)或多個(gè)覆銅板，制作多組不同厚度的金手指覆銅板，以滿足不同尺寸的插拔接口。
[0032]120、壓合多層板，其中，將所述多個(gè)金手指覆銅板壓合于所述多層板內(nèi)層的不同層次，使所述金手指覆銅板的金手指區(qū)域部分位于多層板的成型區(qū)以外。
[0033]如圖2c所示，本步驟中層疊壓合多層板，該多層板可包括至少一層內(nèi)層線路層和兩層外層金屬層，以及介于各個(gè)線路層和金屬層之間的介質(zhì)層。其中，將金手指覆銅板20壓合于多層板30內(nèi)層的不同層次，并使所述金手指覆銅板20的金手指區(qū)域的大部分位于多層板的成型區(qū)以外，僅使金手指圖形的壓合區(qū)位于成型區(qū)以內(nèi)。并且，為了保護(hù)金手指，可在所述金手指圖形203的兩面貼雙面膠301，在已貼雙面膠的金手指圖形203和銅片204上設(shè)置墊片302。所說的墊片可以是假芯板(即已被蝕刻去除銅箔層的覆銅板)或者硬塑料或者鐵氣龍等。
[0034]一種實(shí)施方式中，如圖2c所示，多層板30的疊層結(jié)構(gòu)包括:位于中間的雙面覆銅板31，該雙面覆銅板31的兩面已形成內(nèi)層線路；位于雙面覆銅板兩面的介質(zhì)層32，該介質(zhì)層可以是半固化片；分別位于兩層介質(zhì)層32表面的兩個(gè)金手指覆銅板20，且金手指覆銅板20上的金手指區(qū)域位于一側(cè)，金手指圖形203的壓合區(qū)2302與雙面覆銅板31位置重疊，金手指區(qū)域的其它部分則位于雙面覆銅板以外；分別位于兩個(gè)金手指覆銅板20表面的介質(zhì)層32 ;兩個(gè)金手指覆銅板的金手指圖形的兩面均貼有雙面膠301，兩個(gè)金手指覆銅板的金手指區(qū)域之間以及金手指區(qū)域的外側(cè)表面上均設(shè)有墊片302 ;多層板30的最外層是外層金屬層33。壓合而成的多層板如圖2d所不。
[0035]兩層金手指覆銅板之間的墊片加膠帶的厚度，等于兩層金手指之間所需要設(shè)計(jì)的高度差，即所對應(yīng)設(shè)備插的兩層插拔接口的垂直高度差；每層金手指上方的墊片加膠帶的厚度>0.1mm即可。墊片的固定粘結(jié)，一部分靠膠帶粘結(jié)，一部分靠介質(zhì)層的半固化片(即PP片)粘結(jié)。該介質(zhì)層32可包括多層PP片，其中，最靠近外層金屬層33的至少一層PP片應(yīng)為完整的PP片，以便起到較好的粘結(jié)及阻隔作用。
[0036]130、在所述多層板的成型區(qū)以外加工一組導(dǎo)通孔，所述導(dǎo)通孔與所述金手指覆銅板上的銅片連接。
[0037]如圖2e所示，本步驟為鉆孔步驟。本步驟中，可在多層板30的成型區(qū)以外加工一組導(dǎo)通孔34，所述導(dǎo)通孔34與所述金手指覆銅板20的銅片204連接。通過導(dǎo)通孔34將外層金屬層33與銅片204及金手指圖形203連接，使得，后續(xù)可以利用外層金屬層33作為電鍍引線，對金手指圖形203進(jìn)行鍍金。
[0038]本步驟中，還可在所述多層板30的成型區(qū)以內(nèi)加工一組金屬化通孔35，每個(gè)金屬化通孔35與一金手指圖形203的壓合區(qū)連接。通過金屬化通孔35使