金手指的加工方法和金手指電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種金手指的加工方法和金手指電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，帶金手指的印刷電路板(PCB)板，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上普遍采用將金手指涉及在線路板表層成型區(qū)以內(nèi)的方式。而提供插拔功能的金手指，應(yīng)和插拔接口的尺寸匹配，金手指電路板的厚度應(yīng)和插拔接口的開口高度保持一致，當(dāng)插拔接口的開口高度固定時，金手指所在的電路板厚度也就因此固定。
[0003]當(dāng)金手指電路板板要實(shí)現(xiàn)多功能需求而需要增加板厚時，則配套的插拔接口設(shè)備要做全部變換，非常浪費(fèi)資源和成本；金手指電路板由于厚度固定，不能應(yīng)用于不同尺寸的插拔接口，導(dǎo)致金手指電路板的通用性很差；當(dāng)同一設(shè)備有多個插拔接口時，必須設(shè)計(jì)多個對應(yīng)厚度的金手指電路板，會影響產(chǎn)品的裝配空間，并導(dǎo)致資源浪費(fèi)和成本提升。
[0004]綜上，現(xiàn)有的金手指電路板，局限性很強(qiáng)，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種金手指的加工方法和金手指電路板，以解決現(xiàn)有的金手指電路板存在的，局限性很強(qiáng)，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升的技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明第一方面提供一種金手指的加工方法，可包括:
[0007]提供金手指覆銅板，所述金手指覆銅板的金手指區(qū)域具有兩面對稱的多個金手指圖形及與金手指圖形相連且位于板邊的鍍金引線，所述金手指覆銅板的非金手指區(qū)域的金屬層被蝕刻去除，且所述金手指覆銅板外側(cè)表面的非金手指區(qū)域被控深銑減厚；
[0008]在所述金手指覆銅板外側(cè)表面被控深銑減厚的非金手指圖形區(qū)域，層疊外層介質(zhì)層和外層金屬層；在所述金手指覆銅板的內(nèi)側(cè)表面層疊內(nèi)層介質(zhì)層和層壓板；并進(jìn)行壓合，得到多層板，所述金手指覆銅板的金手指圖形部分位于所述多層板的成型區(qū)以外；
[0009]在所述多層板的表面制作外層線路；
[0010]對所述多層板的對應(yīng)于所述金手指圖形的部分進(jìn)行控深銑，顯露出所述金手指圖形；
[0011]利用所述鍍金引線對所述金手指圖形鍍金；
[0012]將所述多層板的成型區(qū)以外的非金手指圖形部分控深銑去除，制得金手指電路板，所述金手指電路板包括電路板本體以及從電路板本體延伸出來的多根金手指。
[0013]本發(fā)明第二方面提供一種具有懸空結(jié)構(gòu)金手指的電路板，可包括:
[0014]電路板本體和至少一個懸空金手指，所述懸空金手指的一端嵌入所述電路板本體中，另一端從所述電路板本體的一個側(cè)壁延伸而出，所述金手指為鍍金覆銅板結(jié)構(gòu)。
[0015]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例采用提供一端具有金手指圖形的金手指覆銅板，在金手指覆銅板上壓合層壓板，將層壓板的對應(yīng)于金手指圖形的部分控深銑去除，對金手指圖形鍍金，然后，將金手指圖形銑成金手指的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0016]可依據(jù)插拔接口的開口高度來進(jìn)行金手指厚度設(shè)計(jì)，進(jìn)而滿足不同插拔接口插拔需求；由于金手指為延伸而出的懸空結(jié)構(gòu)，金手指厚度與電路板厚度無關(guān)，因此所受局限被減小，通用性較強(qiáng)，不容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升。
[0017]當(dāng)電路板要實(shí)現(xiàn)多功能需求而增加板厚時，由于金手指是懸空結(jié)構(gòu)的獨(dú)立模塊，不會因此而變更，不必更改原有的插拔接口設(shè)備，節(jié)約了資源和成本；
[0018]當(dāng)不同尺寸的插拔接口需要用同一款電路板時，只需要增加或減少植入的金手指的厚度即可，無需變更電路板厚度，簡單方便，通用性強(qiáng)。
[0019]當(dāng)同一設(shè)備有多個插接口時，不用提供多個對應(yīng)的電路板，只需在本發(fā)明的一個電路板上設(shè)計(jì)多個懸空結(jié)構(gòu)的金手指即可，因而可節(jié)約產(chǎn)品的裝配空間，減少成本和資源的浪費(fèi)。
【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0021]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種懸空結(jié)構(gòu)金手指的加工方法的流程圖；
[0022]圖2a至2h是采用本發(fā)明實(shí)施例方法加工電路板的各個階段的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板金手指的加工方法和金手指電路板，以解決現(xiàn)有的金手指電路板存在的，局限性很強(qiáng)，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升的技術(shù)問題。
[0024]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0025]下面通過具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0026]實(shí)施例一、
[0027]請參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種金手指的加工方法，可包括:
[0028]110、提供金手指覆銅板，所述金手指覆銅板的金手指區(qū)域具有多個金手指圖形及與金手指圖形相連且位于板邊的鍍金引線，所述金手指覆銅板的非金手指區(qū)域的金屬層被蝕刻去除，且所述金手指覆銅板外側(cè)表面的非金手指區(qū)域被控深銑減厚。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例的一種實(shí)施方式中，如圖2a和2b所示，可依據(jù)設(shè)備插拔接口的開口高度，準(zhǔn)備相應(yīng)厚度的金手指覆銅板20，該金手指覆銅板具體可以是雙面覆銅板；可采用圖形轉(zhuǎn)移功能，至少在金手指覆銅板20內(nèi)側(cè)表面的金手指區(qū)域制作次多個金手指圖形202，以及與金手指圖形202連接的板邊輔助鍍金引線203 ;本實(shí)施例中，將金手指覆銅板20兩側(cè)表面的非金手指圖形區(qū)域的金屬層則全部蝕刻去除。制作出圖形之后，可對金手指覆銅板20外側(cè)表面的非金手指區(qū)域進(jìn)行控深銑，將該區(qū)域減厚。
[0030]120、在所述金手指覆銅板外側(cè)表面被控深銑減厚的非金手指圖形區(qū)域，層疊外層介質(zhì)層和外層金屬層；在所述金手指覆銅板的內(nèi)側(cè)表面層疊內(nèi)層介質(zhì)層和層壓板；并進(jìn)行壓合，得到多層板，所述金手指覆銅板的金手指圖形部分位于所述多層板的成型區(qū)以外。
[0031]本步驟為壓合步驟,如圖2c所示。具體包括:在所述金手指覆銅板20外側(cè)表面被控深銑減厚的非金手指圖形區(qū)域，層疊外層介質(zhì)層和外層金屬層204 ;在所述金手指覆銅板的內(nèi)側(cè)表面層疊內(nèi)層介質(zhì)層和層壓板40 ;并進(jìn)行壓合，得到多層板，其中，所述金手指覆銅板20的金手指圖形202部分位于所述多層板的成型區(qū)以外。所說的介質(zhì)層可包括至少一層半固化片(PP片)。所說的層壓板40可以是雙面覆銅板或者多層板，該層壓板的待壓合一面的金屬層已經(jīng)加工為線路層，另一面則為外層金屬層404。壓合后，得到如圖2d所示的多層板30。
[0032]為了保護(hù)金手指覆銅板20上的金手指圖形，在壓合之前，可在金手指圖形202上貼膠帶305并設(shè)置墊片304。所說的墊片可以是假芯板(即已被蝕刻去除銅箔層的覆銅板)或者硬塑料或者鐵氟龍等。所說的膠帶可以是雙面膠。
[0033]墊片304沿金手指圖形202方向，尺寸超出金手指圖形202長度5_10mm，方便后續(xù)鍍金引線的制作。墊片的固定粘結(jié)，一部分靠膠帶粘結(jié)，一部分靠介質(zhì)層的半固化片(即PP片)粘結(jié)。金手指圖形202上貼的膠帶的一端稍微延伸到壓合區(qū)，膠帶另一端和金手指圖形202平齊。
[0034]130、在所述多層板的表面制作外層線路。
[0035]如圖2e和2f所示，本步驟采用外層圖形技術(shù)，通過圖形轉(zhuǎn)移和蝕刻等步驟，將多層板表面的外層金屬層，即金手指覆銅板外側(cè)表面壓合的外層金屬層204，和層壓板外側(cè)表面的外層金屬層404，加工為外層線路。其中，可在金手指覆銅板20外側(cè)表面的金手指區(qū)域，形成與內(nèi)側(cè)表面相對應(yīng)的多個金手指圖形302及相連的板邊鍍金引線303，在其它區(qū)域形成正常的外層線路圖形301。具體應(yīng)用中，制作外層線路之后，還可在外層線路上設(shè)置阻焊層。阻焊層用于對外層線路不需要顯露的部分覆蓋保護(hù)。
[0036]本發(fā)明一些實(shí)施例中，在制作外層線路之前，還可根據(jù)需要在多層板上制作各種通孔或盲孔等，并可根據(jù)需要對其中需要金屬化的孔進(jìn)行沉銅和電鍍。
[0037]本發(fā)明一些實(shí)施例中，可在多層板的板邊區(qū)域加工導(dǎo)通孔306，該導(dǎo)通孔306用于將金手指圖形202連接到多層板的外層金屬層(外層線路層)，以方便后續(xù)給金手指圖形鍍金。
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