電路板金手指的加工方法和金手指電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板金手指的加工方法和金手指電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]目前，帶金手指的印刷電路板(PCB)板，其結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上普遍采用將金手指涉及在線路板表層成型區(qū)以內(nèi)的方式。而提供插拔功能的金手指，應(yīng)和插拔接口的尺寸匹配，金手指電路板的厚度應(yīng)和插拔接口的開口高度保持一致，當(dāng)插拔接口的開口高度固定時，金手指所在的電路板厚度也就因此固定。
[0003]當(dāng)金手指電路板板要實(shí)現(xiàn)多功能需求而需要增加板厚時，則配套的插拔接口設(shè)備要做全部變換，非常浪費(fèi)資源和成本；金手指電路板由于厚度固定，不能應(yīng)用于不同尺寸的插拔接口，導(dǎo)致金手指電路板的通用性很差；當(dāng)同一設(shè)備有多個插拔接口時，必須設(shè)計(jì)多個對應(yīng)厚度的金手指電路板，會影響產(chǎn)品的裝配空間，并導(dǎo)致資源浪費(fèi)和成本提升。
[0004]綜上，現(xiàn)有的金手指電路板，局限性很強(qiáng)，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板金手指的加工方法和金手指電路板，以解決現(xiàn)有的金手指電路板存在的，局限性很強(qiáng)，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升的技術(shù)問題。
[0006]本發(fā)明第一方面提供一種電路板金手指的加工方法，可包括:
[0007]壓合多層板，其中，在所述多層板兩面的金手指區(qū)域分別壓合兩組銅條，所述銅條分為靠近多層板邊緣的金手指區(qū)和內(nèi)側(cè)的壓合區(qū)，所述兩組銅條的金手指區(qū)之間設(shè)置墊片;
[0008]在所述多層板的兩面分別形成一層電鍍層；
[0009]在所述多層板的表面制作外層線路，并在制作外層線路過程中，將同一組的多根銅條之間的電鍍層去除，保留多層板邊緣的部分電鍍層作為鍍金引線，使多層板每一面的鍍金引線與該面的每一根銅條連接；
[0010]去除所述墊片；
[0011]利用所述鍍金引線對所述銅條的金手指區(qū)鍍金，形成所需要的金手指；
[0012]進(jìn)行控深銑，將所述多層板的成型區(qū)以外的非金手指部分去除，制得金手指電路板，所述金手指電路板包括電路板本體以及從電路板本體延伸出來的多根金手指。
[0013]本發(fā)明第二方面提供一種具有懸空結(jié)構(gòu)金手指的電路板，可包括:
[0014]電路板本體，在電路板本體的一側(cè)、從所述電路板本體的兩面分別延伸出兩組金手指，其中每一組包括至少一條金手指，所述金手指為鍍金銅條。
[0015]由上可見，本發(fā)明實(shí)施例采用在多層板表面壓合銅條，對銅條鍍金形成金手指，并進(jìn)行控深銑使金手指從電路板本體延伸出來的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:
[0016]利用銅條作為金手指，可依據(jù)插拔接口的開口高度來進(jìn)行金手指厚度設(shè)計(jì)，進(jìn)而滿足不同插拔接口插拔需求；由于金手指為延伸而出的懸空結(jié)構(gòu)，金手指厚度與電路板厚度無關(guān)，因此所受局限被減小，通用性較強(qiáng)，不容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升。
[0017]當(dāng)電路板要實(shí)現(xiàn)多功能需求而增加板厚時，由于金手指是懸空結(jié)構(gòu)的獨(dú)立模塊，不會因此而變更，不必更改原有的插拔接口設(shè)備，節(jié)約了資源和成本；
[0018]當(dāng)不同尺寸的插拔接口需要用同一款電路板時，只需要增加或減少植入的金手指的厚度即可，無需變更電路板厚度，簡單方便，通用性強(qiáng)。
[0019]當(dāng)同一設(shè)備有多個插接口時，不用提供多個對應(yīng)的電路板，只需在本發(fā)明的一個電路板上設(shè)計(jì)多個懸空結(jié)構(gòu)的金手指即可，因而可節(jié)約產(chǎn)品的裝配空間，減少成本和資源的浪費(fèi)。
【附圖說明】
[0020]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0021]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的一種懸空結(jié)構(gòu)金手指的加工方法的流程圖；
[0022]圖2a至2h是采用本發(fā)明實(shí)施例方法加工電路板的各個階段的示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0023]本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板金手指的加工方法和金手指電路板，以解決現(xiàn)有的金手指電路板存在的，局限性很強(qiáng)，通用性很差，容易導(dǎo)致資源浪費(fèi)及成本提升的技術(shù)問題。
[0024]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分的實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0025]下面通過具體實(shí)施例，分別進(jìn)行詳細(xì)的說明。
[0026]實(shí)施例一、
[0027]請參考圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供一種電路板金手指的加工方法，可包括:
[0028]110、壓合多層板，其中，在所述多層板兩面的金手指區(qū)域分別壓合兩組銅條，所述銅條分為靠近多層板邊緣的金手指區(qū)和內(nèi)側(cè)的壓合區(qū)，所述兩組銅條的金手指區(qū)之間設(shè)置墊片。
[0029]本發(fā)明實(shí)施例中，如圖2a所示，可采用銅條22作為金手指。一種實(shí)施方式中，該銅條22的制作方法如下:依據(jù)設(shè)備插拔接口的開口高度，準(zhǔn)備相應(yīng)厚度的銅板；依據(jù)設(shè)計(jì)好的金手指圖形需求編制外形銑程序，采用銑床從銅板上銑出至少一根銅條。
[0030]本發(fā)明實(shí)施例中，所述的銅條22后續(xù)將成為金手指，銅條22的壓合區(qū)2202后續(xù)將被壓合在多層板中，起導(dǎo)通和連接作用；銅條的金手指區(qū)2201后續(xù)將從多層板的一側(cè)延伸出來，成為懸空結(jié)構(gòu)的金手指。
[0031]為了滿足不同厚度的插拔接口，本發(fā)明實(shí)施例提供兩個或多個銅板，制作多組不同厚度的銅條22，以滿足不同尺寸的插拔接口。兩組銅條的厚度可以不同，但同一組的多根銅條的厚度相同。
[0032]如圖2b所示，本步驟中層疊壓合多層板，該多層板可包括至少一層內(nèi)層線路層和兩層外層金屬層，以及介于各個線路層和金屬層之間的介質(zhì)層。其中，將兩組銅條22分別壓合于多層板30的兩面，并使所述銅條22的金手指區(qū)2201位于多層板的成型區(qū)以外。其中，為了保護(hù)金手指，可在兩組銅條22的金手指區(qū)2201之間設(shè)置墊片302，在銅條22朝向所述墊片302 —面的金手指區(qū)2201貼膠帶301。所說的墊片可以是假芯板(即已被蝕刻去除銅箔層的覆銅板)或者硬塑料或者鐵氟龍等。
[0033]一種實(shí)施方式中，如圖2b所示，多層板30的疊層結(jié)構(gòu)包括:位于中間的雙面覆銅板31，該雙面覆銅板31的兩面已形成的內(nèi)層線路；位于雙面覆銅板兩面的兩層介質(zhì)層32，該介質(zhì)層可以是半固化片；以及位于介質(zhì)層32外層的外層金屬層33。其中，金手指區(qū)域的外層金屬層33和介質(zhì)層32部分開設(shè)有凹槽，用于嵌入預(yù)先形成銅條22 ;雙面覆銅板31的長度僅達(dá)到銅條22的壓合區(qū)部分，兩組銅條22的金手指區(qū)2201之間設(shè)置墊片302 ;銅條22的壓合區(qū)2202與雙面覆銅板31位置重疊；壓合而成的多層板如圖2c所示。介質(zhì)層32可包括多層PP片。
[0034]墊片302沿銅條22方向尺寸超出銅條22長度5_10mm，該超出部分的墊片302的兩面同樣壓合有介質(zhì)層32和外層金屬層33，方便后續(xù)鍍金引線的制作。
[0035]兩組銅條22之間的墊片加膠帶的厚度，等于兩層金手指之間所需要設(shè)計(jì)的高度差，即所對應(yīng)設(shè)備插的兩層插拔接口的垂直高度差。墊片的固定粘結(jié)，一部分靠膠帶粘結(jié)，一部分靠介質(zhì)層的半固化片(即PP片)粘結(jié)。
[0036]銅條22朝向板內(nèi)區(qū)域的金手指區(qū)貼膠帶，膠帶一端稍微延伸到銅條22的壓合區(qū)，膠帶另一端和銅條22平齊。
[0037]壓合時外層金屬層33和介質(zhì)層32分別避開銅條22進(jìn)行開槽，并設(shè)置好PP片配置和結(jié)構(gòu)，確保壓合后表層金屬層33和銅條22的表面處于同一水平高度，即表面平齊。
[0038]120、在所述多層板的兩面分別形成一層電鍍層。
[0039]如圖2d所示，本步驟在多層板的兩面分別進(jìn)行沉銅和電鍍，形成電鍍層34，以便將外層金屬層33與銅條22可靠連接?？蛇x的，在沉銅和電鍍之前，還可包括一個鉆孔步驟。鉆孔步驟中，可在所述多層板30的成型區(qū)以內(nèi)加工各種所需要的通孔或盲孔等。并且，所加工的通孔或盲孔，可在沉銅和電鍍步驟中，完成金屬化。
[0040]130、在所述多層板的表面制作外層線路，并在制作外層線路過程中，將同一組的多根銅條之間的電鍍層去除，保留多層板邊緣的部分電鍍層作為鍍金引線，使多層板每一面的鍍金引線與該面的每一根銅條連接。
[0041]如圖2e和2f所示，本步驟采