Uv激光鉆孔的方法及具有盲孔的印刷電路板的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及印刷電路板技術(shù)領(lǐng)域，尤其是涉及一種UV激光鉆孔的方法，以及涉及一種具有盲孔的印刷電路板。
【背景技術(shù)】
[0002]印刷電路板，又稱印制線路板、PCB(Printed Circuit Board)，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。近十幾年來(lái)，我國(guó)印刷電路板制造行業(yè)發(fā)展迅速，總產(chǎn)值、總產(chǎn)量雙雙位居世界第一。由于電子產(chǎn)品日新月異，價(jià)格戰(zhàn)改變了供應(yīng)鏈的結(jié)構(gòu)，中國(guó)兼具產(chǎn)業(yè)分布、成本和市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)，已經(jīng)成為全球最重要的印刷電路板生產(chǎn)基地。
[0003]隨著電子產(chǎn)品向高密度、高精度發(fā)展，相應(yīng)地，印刷電路板也不斷地向高精度、高密度和高可靠性方向發(fā)展。然而傳統(tǒng)印刷電路板在設(shè)計(jì)和加工中，其通孔無(wú)法滿足印刷電路板的該發(fā)展方向:首先通孔占居大量的有效空間，其次大量的通孔密集一處也對(duì)多層印刷電路板內(nèi)層走線造成巨大障礙，這些通孔占去走線所需的空間，通孔密集地穿過(guò)電源與地線層的表面，還會(huì)破壞電源地線層的阻抗特性，使電源地線層失效。
[0004]設(shè)置盲孔、減少通孔，可以為印刷電路板走線提供更多的空間，剩余空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進(jìn)印刷電路板的性能，進(jìn)而提高印刷電路板的精度、密度和可靠性。因此，針對(duì)上述問(wèn)題急需提供一種新的UV激光鉆孔的方法及具有盲孔的印刷電路板。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于提供一種UV激光鉆孔的方法，采用該方法可以在印刷電路板上形成盲孔，以增加印刷電路板走線的空間，進(jìn)而提高印刷電路板的精度、密度和可靠性。
[0006]本發(fā)明的目的還在于提供一種具有盲孔的印刷電路板，通過(guò)所述盲孔，以增加印刷電路板走線的空間，進(jìn)而提高印刷電路板的精度、密度和可靠性。
[0007]基于上述第一目的，本發(fā)明提供了一種UV激光鉆孔的方法，所述方法適用于印刷電路板，所述印刷電路板包括底銅層和位于所述底銅層上表面的層壓設(shè)置的至少一個(gè)模塊單元，所述模塊單元自上而下依次包括銅層和介質(zhì)層，重復(fù)使用所述方法自上而下鉆透N個(gè)所述模塊單元，對(duì)應(yīng)形成所述印刷電路板的N階盲孔，所述N多I ;所述方法包括:
[0008]步驟100、在所述銅層的上表面確定對(duì)應(yīng)于所述盲孔的鉆孔位置；
[0009]步驟200、鉆孔:在所述鉆孔位置實(shí)施高能UV激光鉆孔，采用螺旋線或者同心圓掃描方式，鉆出第一鉆孔，所述第一鉆孔貫穿所述銅層以及延伸至部分厚度所述介質(zhì)層；所述第一鉆孔在所述銅層的上表面的孔徑為D ;
[0010]步驟300、二次鉆孔:在所述鉆孔位置實(shí)施離焦UV激光鉆孔，采用螺旋線或者同心圓掃描方式，鉆出第二鉆孔，所述第二鉆孔貫穿所述介質(zhì)層；所述第二鉆孔在所述銅層的上表面的孔徑為Dl，Dl < D ；
[0011]步驟400、三次鉆孔:在所述鉆孔位置實(shí)施UV激光鉆孔，采用螺旋線或者同心圓掃描方式，鉆出第三鉆孔，所述第三鉆孔貫穿所述銅層以及所述介質(zhì)層；所述第三鉆孔在所述銅層的上表面的孔徑為D2，D2 > D。
[0012]進(jìn)一步地，所述方法還包括，
[0013]步驟500、鍍層:在所述N階盲孔的孔壁圓周鍍層。
[0014]進(jìn)一步地，所述步驟300中，Dl = 85% D。
[0015]進(jìn)一步地，所述步驟400中，D2 = 120% D。
[0016]進(jìn)一步地，所述盲孔為一階盲孔。
[0017]基于上述第二目的，本發(fā)明提供了一種具有盲孔的印刷電路板，所述印刷電路板包括底銅層和位于所述底銅層上表面的層壓設(shè)置的至少一個(gè)模塊單元；
[0018]所述模塊單元自上而下依次包括銅層和介質(zhì)層；
[0019]所述印刷電路板具有盲孔；
[0020]所述盲孔自上而下貫穿N個(gè)所述模塊單元，對(duì)應(yīng)形成所述印刷電路板的N階盲孔，所述N彡I ;
[0021]所述N階盲孔采用所述UV激光鉆孔的方法制備。
[0022]進(jìn)一步地，所述盲孔的孔壁圓周具有鍍層。
[0023]進(jìn)一步地，所述盲孔為一階盲孔。
[0024]進(jìn)一步地，所述盲孔為多個(gè)，多個(gè)所述盲孔為一階盲孔、二階盲孔、三階盲孔、四階盲孔、五階盲孔中的一種或者幾種；多個(gè)所述盲孔之間互相不導(dǎo)電。
[0025]進(jìn)一步地，所述介質(zhì)層包括絕緣層和導(dǎo)電層。
[0026]綜上所述，本發(fā)明提供的UV激光鉆孔的方法，通過(guò)UV激光鉆孔的方法制備所述盲孔，所述盲孔貫穿N個(gè)所述模塊單元，對(duì)應(yīng)形成所述印刷電路板的N階盲孔；也即所述N階盲孔貫穿N個(gè)所述銅層，也就是說(shuō)所述N階盲孔連接所述第一模塊單元的銅層至所述第N模塊單元的銅層，以及與所述N階盲孔的孔底連接的所述第(N+1)模塊單元的銅層或者底銅層；所述盲孔，可以減少同樣電路結(jié)構(gòu)的印刷電路板的尺寸和層數(shù)，提高電磁兼容性，增加電子產(chǎn)品特色，降低成本，同時(shí)也會(huì)使得設(shè)計(jì)工作更加簡(jiǎn)便快捷；所述盲孔，還可以避免通孔占用大量的印刷電路板的空間，有效增加了相同尺寸的所述印刷電路板走線的空間，其增加空間可以用作大面積屏蔽用途，以改進(jìn)印刷電路板的性能，進(jìn)而提高印刷電路板的精度、密度和可靠性。
[0027]本發(fā)明提供的具有盲孔的印刷電路板，具有所述UV激光鉆孔的方法制備的所述盲孔，可提高印刷電路板的精度、密度和可靠性。
【附圖說(shuō)明】
[0028]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)【具體實(shí)施方式】或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖是本發(fā)明的一些實(shí)施方式，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0029]圖1為本發(fā)明實(shí)施例一提供的UV激光鉆孔的方法的第一狀態(tài)圖；
[0030]圖2為本發(fā)明實(shí)施例一提供的UV激光鉆孔的方法的第二狀態(tài)圖；
[0031]圖3為本發(fā)明實(shí)施例一提供的UV激光鉆孔的方法的第三狀態(tài)圖；
[0032]圖4為本發(fā)明實(shí)施例二提供的具有盲孔的印刷電路板的第一狀態(tài)示意圖；
[0033]圖5為本發(fā)明實(shí)施例二提供的具有盲孔的印刷電路板的第二狀態(tài)示意圖；
[0034]附圖標(biāo)記:
[0035]1-印刷電路板；2-底銅層；
[0036]3-模塊單元； 31-銅層；32-介質(zhì)層；
[0037]4-盲孔；41-一階盲孔； 42-二階盲孔；
[0038]43-三階盲孔；44-四階盲孔； 45-五階盲孔；
[0039]46-七階盲孔。
【具體實(shí)施方式】
[0040]下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。[0041 ] 在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，術(shù)語(yǔ)“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內(nèi)”、“外”等指示的方位或位置關(guān)系為基于附圖所示的方位或位置關(guān)系，僅是為了便于描述本發(fā)明和簡(jiǎn)化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構(gòu)造和操作，因此不能理解為對(duì)本發(fā)明的限制。此外，術(shù)語(yǔ)“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對(duì)重要性。
[0042]在本發(fā)明的描述中，需要說(shuō)明的是，除非另有明確的規(guī)定和限定，術(shù)語(yǔ)“安裝”、“相連”、“連接”應(yīng)做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機(jī)械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過(guò)中間媒介間接相連，可以是兩個(gè)元件內(nèi)部的連通。對(duì)于本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員而言，可以具體情況理解上述術(shù)語(yǔ)在本發(fā)明中的具體含義。
[0043]實(shí)施例一
[0044]本實(shí)施例提供的UV激光鉆孔的方法，所述方法適用于印刷電路板，即；在所述印刷電路板通過(guò)所述方法形成盲孔；所述印刷電路板包括底銅層和位于所述底銅層上表面的層壓設(shè)置的至少一個(gè)模塊單元，所述