一種防止pcb上金手指引線出現(xiàn)毛刺及翹起的方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種防止PCB上金手指引線出現(xiàn)毛刺及翹起的方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著通信電子、消費型電子產(chǎn)品的飛速發(fā)展，促進了電子接插件的增長。同時，終端產(chǎn)品的復雜化導致電子接插件的構(gòu)造趨于多樣化，如:套筒用電子接插件、接口用電子接插件、內(nèi)部組裝用電子接插件、金手指等，這些接插件從實用性考慮，正向小型化、復雜化、輕量化、多功能、高可靠、長壽命等方向發(fā)展。金手指的作用是為分離器件與其他硬件的接觸提供低接觸電阻，而電鍍鎳金則是為了增強耐磨、防腐、導電性能。另外，為了方便插拔，需在金手指位置設計斜邊，即在金手指引線的末端銑出一個有一定坡度的斜面。現(xiàn)有設計中，金手指引線的線寬為0.5±0.05mm，金手指引線與金手指接觸處呈90°拐角，金手指引線覆蓋綠油區(qū)域與成型外形齊平，斜邊區(qū)不覆蓋綠油，如圖1(現(xiàn)有設計的俯視圖)和圖2 (現(xiàn)有設計的側(cè)視圖)所示，圖中11為金手指，12為金手指引線，13為斜邊區(qū)，14為鑼空區(qū)。但由于金手指引線為金屬材質(zhì)，具有良好的剛性和延展性，在制作斜邊時會因金手指引線與板面的結(jié)合力及金手指斜邊刀具等問題，使金手指引線兩側(cè)受力不均，形成巨大的拉扯力，極易導致金手指引線出現(xiàn)毛刺、翹起等問題，嚴重影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有技術(shù)在PCB的金手指引線上制作斜邊時容易使金手指引線出現(xiàn)毛刺或翹起的問題，提供一種可防止PCB上金手指引線出現(xiàn)毛刺及翹起的方法。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。
[0005]一種防止PCB上金手指引線出現(xiàn)毛刺及翹起的方法，所述PCB上包括金手指、與金手指連接的金手指引線、位于金手指引線末端的斜邊區(qū)及鑼空區(qū)，所述金手指引線與金手指連接的一端呈喇叭狀。
[0006]優(yōu)選的，所述金手指引線與金手指連接的一端，金手指引線的兩側(cè)均呈圓弧狀，圓弧所在的圓的半徑為0.3mm。
[0007]優(yōu)選的，所述圓弧對應的圓心角為n，0 < r!彡90°。
[0008]優(yōu)選的，所述金手指引線的線寬為0.25±0.025mm。
[0009]優(yōu)選的，所述斜邊區(qū)通過將覆蓋了阻焊油墨的覆油區(qū)和未覆蓋油墨的無油區(qū)銑削成一個斜面而形成，所述覆油區(qū)與鑼空區(qū)連接。
[0010]優(yōu)選的，所述無油區(qū)的寬度為0.3mm。
[0011]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過將金手指引線與金手指連接的一端設計成喇叭狀，使金手指引線與金手指的連接處更寬，由此改善制作斜邊時引起金手指引線翹起、脫落的問題。設置金手指引線的線寬為0.25±0.025mm，可改善金手指引線出現(xiàn)毛刺的問題，保障產(chǎn)品的品質(zhì)。將斜邊區(qū)設為覆油區(qū)和無油區(qū)，加大了阻焊油墨覆蓋金手指引線的面積，可增加金手指引線在板面的附著力，從而進一步改善金手指引線翹起、脫落的問題。
【附圖說明】
[0012]圖1為現(xiàn)有的技術(shù)中金手指、金手指引線、斜邊區(qū)及鑼空區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖(俯視圖)；
[0013]圖2為現(xiàn)有的技術(shù)中金手指、金手指引線、斜邊區(qū)及鑼空區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖(側(cè)視圖)；
[0014]圖3為實施例中金手指、金手指引線、斜邊區(qū)(未銑削為斜面)及鑼空區(qū)的結(jié)構(gòu)示意圖(俯視圖)。
【具體實施方式】
[0015]為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進一步介紹和說明。
[0016]實施例
[0017]參照圖1，本實施例提供一種防止PCB上金手指引線出現(xiàn)毛刺及翹起的方法，所述PCB上包括金手指21、與金手指21連接的金手指引線22、位于金手指引線22末端的斜邊區(qū)23和鑼空區(qū)24。
[0018]該PCB通過正片工藝制作外層線路，在菲林上繪制的圖形中，將金手指引線圖形的寬度設計為0.25±0.025mm，并且將金手指引線圖形與金手指圖形連接的一端設計成喇叭狀，即金手指引線圖形的兩側(cè)均呈圓弧狀，圓弧所在的圓的半徑為0.3mm，本實施例的圓弧對應的圓心角為90° (在其它實施方案中，也可以設計圓弧對應的圓心角η為O<η^90° );菲林上按常規(guī)技術(shù)繪制出斜邊區(qū)圖形和鑼空區(qū)圖形；通過曝光和顯影工序，將菲林上的圖形轉(zhuǎn)移至PCB的外層上，再經(jīng)過電鍍、蝕刻和退錫工序，在PCB上形成外層線路，所述斜邊區(qū)圖形、鑼空區(qū)圖形和金手指圖形的位置對應形成斜邊位、鑼空位和金手指位，金手指引線圖形的位置形成金手指引線位，金手指引線位的線寬為0.25±0.025mm，金手指引線位與金手指位連接的一端呈喇叭狀，金手指引線位的兩側(cè)的圓弧所在的圓的半徑為0.3_，圓弧對應的圓心角為90°。
[0019]在PCB上涂覆阻焊油墨，使用阻焊菲林并通過曝光和顯影工序，在PCB上制作一層阻焊層，所述的阻焊菲林上，在斜邊位對應的位置上且與鑼空位鏈接的一端設置覆油區(qū)圖形(寬度為1.2_)，斜邊位對應的其它位置設置為無油區(qū)圖形(寬度為0.3_)，通過曝光和顯影工序，阻焊菲林上的圖形轉(zhuǎn)移到PCB上，所述覆油區(qū)圖形處對應形成覆油區(qū)232(寬度為1.2_)，所述無油區(qū)圖形處對應形成無油區(qū)231 (寬度為0.3mm)，即將斜邊位分成被阻焊層覆蓋的覆油區(qū)232和未被阻焊層覆蓋的無油區(qū)231。
[0020]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)并按設計要求在生產(chǎn)板上做表面處理，所述的金手指位成為金手指21，金手指引線位成為金手指引線22。然后再根據(jù)設計要求在PCB上鑼外形，使鑼空位成為鑼空區(qū)24，使斜邊位成為斜邊區(qū)23。
[0021]最后根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)進行后工序，完成PCB的生產(chǎn)流程，制得最終產(chǎn)品。
[0022]以上所述僅以實施例來進一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護。
【主權(quán)項】
1.一種防止PCB上金手指引線出現(xiàn)毛刺及翹起的方法，所述PCB上包括金手指、與金手指連接的金手指引線、位于金手指引線末端的斜邊區(qū)及鑼空區(qū)，其特征在于，所述金手指引線與金手指連接的一端呈喇叭狀。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種防止PCB上金手指引線出現(xiàn)毛刺及翹起的方法，其特征在于，所述金手指引線與金手指連接的一端，金手指引線的兩側(cè)均呈圓弧狀，圓弧所在的圓的半徑為0.3mm。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種防止PCB上金手指引線出現(xiàn)毛刺及翹起的方法，其特征在于，所述圓弧對應的圓心角為n，O < η < 90°。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種防止PCB上金手指引線出現(xiàn)毛刺及翹起的方法，其特征在于，所述金手指引線的線寬為0.25±0.025mm。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種防止PCB上金手指引線出現(xiàn)毛刺及翹起的方法，其特征在于，所述斜邊區(qū)通過將覆蓋了阻焊油墨的覆油區(qū)和未覆蓋油墨的無油區(qū)銑削成一個斜面而形成，所述覆油區(qū)與鑼空區(qū)連接。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種防止PCB上金手指引線出現(xiàn)毛刺及翹起的方法，其特征在于，所述無油區(qū)的寬度為0.3_。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種防止PCB上金手指引線出現(xiàn)毛刺及翹起的方法。本發(fā)明通過將金手指引線與金手指連接的一端設計成喇叭狀，使金手指引線與金手指的連接處更寬，由此改善制作斜邊時引起金手指引線翹起、脫落的問題。設置金手指引線的線寬為0.25±0.025mm，可改善金手指引線出現(xiàn)毛刺的問題，保障產(chǎn)品的品質(zhì)。將斜邊區(qū)設為覆油區(qū)和無油區(qū)，加大了阻焊油墨覆蓋金手指引線的面積，可增加金手指引線在板面的附著力，從而進一步改善金手指引線翹起、脫落的問題。
【IPC分類】H05K1/11, H05K3/40
【公開號】CN105188261
【申請?zhí)枴緾N201510639663
【發(fā)明人】劉建輝, 白會斌, 謝國瑜, 梁健志
【申請人】江門崇達電路技術(shù)有限公司
【公開日】2015年12月23日
【申請日】2015年9月28日