專利名稱：一種多層無引線金手指電路板的制作方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及一種多層無引線金手指電路板的制作方法。
背景技術(shù)：
現(xiàn)有的金手指電路板，在生產(chǎn)過程中，蝕刻引線時(shí)，干膜難以完全覆蓋同一平面的線路與線路間隙，藥水從導(dǎo)線間隙滲入干膜內(nèi)咬蝕線路，這會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品報(bào)廢問題，而且現(xiàn)有的金手指電路板需要經(jīng)過貼干膜和蝕刻引線流程，其生產(chǎn)流程相對較長，生產(chǎn)成本相對較聞。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單，生產(chǎn)成本相對較低的多層無引線金手指電路板的制作方法。為了達(dá)到上述目的，本發(fā)明采用以下方案一種多層無引線金手指電路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟A、開料將板材剪裁出符合設(shè)計(jì)要求的尺寸；B、貼膜在步驟A的板材作為內(nèi)層的板面上貼上感光干膜；C、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有感光干膜的板面上；D、內(nèi)層圖形蝕刻用蝕刻藥水將板面未經(jīng)感光干膜保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；E、退干膜將步驟D中板面上的感光干膜全部退掉，將作為線路的銅層露出；F、圖形檢查采用掃描儀器對步驟E中的板面上線路的開短路現(xiàn)象進(jìn)行檢查；G、棕化粗化作為內(nèi)層的銅面及線面；H、壓合疊層將各層全部疊在一起；I、壓合將步驟H的各層壓合在一起；J、機(jī)械鉆孔鉆出各層的通孔和打元件孔；K、PTH :將步驟J中的通孔內(nèi)沉上銅，使其成為導(dǎo)通孔；L、板電對步驟K中的板材進(jìn)行電鍍，加厚導(dǎo)通孔機(jī)板面上的銅；M、貼外層干膜壓合后的板材外層上貼上感光干膜；N、外層圖像轉(zhuǎn)移將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有感光干膜的外層板面上；O、圖形電鍍對步驟N的板材進(jìn)行電鍍，加厚導(dǎo)通孔及圖形銅厚；P、外層圖形蝕刻用蝕刻藥水將板面外層未經(jīng)感光干膜保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；Q、鍍金通過電鍍的方法對板材上金手指的位置進(jìn)行鍍金；R、外層圖形檢查采用掃描儀器對步驟Q中的板面外層上線路的開短路現(xiàn)象進(jìn)行檢查；S、綠油在上述步驟Q的板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；
T、文字在步驟R的板材板面上絲印作為打元件時(shí)識別用的文字；U、成型將步驟S的板材鑼出成品外形；V、電測對步驟T的板材各層進(jìn)行開、短路測試；W、表面處理在步驟U的板材上貼一層抗氧化膜；X、最終檢查成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題；Y、包裝將檢查合格的板包裝。如上所述的一種無引線金手指板的制作方法，其特征在于步驟D中所述的蝕刻藥水為酸性CuCl2。
如上所述的一種無引線金手指板的制作方法，其特征在于步驟P中所述的蝕刻藥水為酸性CuCl2。如上所述的一種鏡面鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟E中采用NaOH剝膜藥液進(jìn)行退膜。綜上所述，本發(fā)明的有益效果本發(fā)明制備方法簡單，生產(chǎn)方便，生產(chǎn)成本相對較低，徹底解決了無引線金手指板，在蝕刻引線時(shí)，干膜難以完全覆蓋同一平面的線路與線路間隙，藥水從導(dǎo)線間隙滲入干膜內(nèi)咬蝕線路導(dǎo)致的報(bào)廢問題。本發(fā)明流程更短，不需要經(jīng)過貼干膜和蝕刻引線流程，縮短了生產(chǎn)周期，降低了生產(chǎn)成本。
具體實(shí)施例方式下面結(jié)合具體實(shí)施方式
對本發(fā)明做進(jìn)一步描述實(shí)施例I本發(fā)明一種多層無引線金手指電路板的制作方法，包括以下步驟A、開料將板材剪裁出符合設(shè)計(jì)要求的尺寸；B、貼膜在步驟A的板材作為內(nèi)層的板面上貼上感光干膜；C、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有感光干膜的板面上；D、內(nèi)層圖形蝕刻用蝕刻藥水將板面未經(jīng)感光干膜保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；E、退干膜將步驟D中板面上的感光干膜全部退掉，將作為線路的銅層露出；F、圖形檢查采用掃描儀器對步驟E中的板面上線路的開短路現(xiàn)象進(jìn)行檢查；G、棕化粗化作為內(nèi)層的銅面及線面；H、壓合疊層將各層全部疊在一起；I、壓合將步驟H的各層壓合在一起；J、機(jī)械鉆孔鉆出各層的通孔和打元件孔；K、PTH :將步驟J中的通孔內(nèi)沉上銅，使其成為導(dǎo)通孔；L、板電對步驟K中的板材進(jìn)行電鍍，加厚導(dǎo)通孔機(jī)板面上的銅；M、貼外層干膜壓合后的板材外層上貼上感光干膜；N、外層圖像轉(zhuǎn)移將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有感光干膜的外層板面上；O、圖形電鍍對步驟N的板材進(jìn)行電鍍，加厚導(dǎo)通孔及圖形銅厚；
P、外層圖形蝕刻用蝕刻藥水將板面外層未經(jīng)感光干膜保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；Q、鍍金通過電鍍的方法對板材上金手指的位置進(jìn)行鍍金；R、外層圖形檢查采用掃描儀器對步驟Q中的板面外層上線路的開短路現(xiàn)象進(jìn)行檢查；S、綠油在上述步驟Q的板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；T、文字在步驟R的板材板面上絲印作為打元件時(shí)識別用的文字；U、成型將步驟S的板材鑼出成品外形；V、電測對步驟T的板材各層進(jìn)行開、短路測試；
W、表面處理在步驟U的板材上貼一層抗氧化膜；X、最終檢查成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題；Y、包裝將檢查合格的板包裝。實(shí)施例2本發(fā)明一種多層無引線金手指電路板的制作方法，包括以下步驟A、開料將板材剪裁出符合設(shè)計(jì)要求的尺寸；B、貼膜在步驟A的板材作為內(nèi)層的板面上貼上感光干膜；C、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有感光干膜的板面上；D、內(nèi)層圖形蝕刻用酸性CuCl2將板面未經(jīng)感光干膜保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；E、退干膜采用NaOH剝膜藥液將步驟D中板面上的感光干膜全部退掉，將作為線路的銅層露出；F、圖形檢查采用掃描儀器對步驟E中的板面上線路的開短路現(xiàn)象進(jìn)行檢查；G、棕化粗化作為內(nèi)層的銅面及線面；H、壓合疊層將各層全部疊在一起；I、壓合將步驟H的各層壓合在一起；J、機(jī)械鉆孔鉆出各層的通孔和打元件孔；K、PTH :將步驟J中的通孔內(nèi)沉上銅，使其成為導(dǎo)通孔；L、板電對步驟K中的板材進(jìn)行電鍍，加厚導(dǎo)通孔機(jī)板面上的銅；M、貼外層干膜壓合后的板材外層上貼上感光干膜；N、外層圖像轉(zhuǎn)移將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有感光干膜的外層板面上；O、圖形電鍍對步驟N的板材進(jìn)行電鍍，加厚導(dǎo)通孔及圖形銅厚；P、外層圖形蝕刻用酸性CuCl2將板面外層未經(jīng)感光干膜保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層；Q、鍍金通過電鍍的方法對板材上金手指的位置進(jìn)行鍍金；R、外層圖形檢查采用掃描儀器對步驟Q中的板面外層上線路的開短路現(xiàn)象進(jìn)行檢查；S、綠油在上述步驟Q的板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨；T、文字在步驟R的板材板面上絲印作為打元件時(shí)識別用的文字；U、成型將步驟S的板材鑼出成品外形；
V、電測對步驟T的板材各層進(jìn)行開、短路測試；W、表面處理在步驟U的板材上貼一層抗氧化膜； X、最終檢查成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題；Y、包裝將檢查合格的板包裝。
權(quán)利要求
1. 一種多層無引線金手指電路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟 A、開料將板材剪裁出符合設(shè)計(jì)要求的尺寸； B、貼膜在步驟A的板材作為內(nèi)層的板面上貼上感光干膜； C、內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有感光干膜的板面上； D、內(nèi)層圖形蝕刻用蝕刻藥水將板面未經(jīng)感光干膜保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層； E、退干膜將步驟D中板面上的感光干膜全部退掉，將作為線路的銅層露出； F、圖形檢查采用掃描儀器對步驟E中的板面上線路的開 短路現(xiàn)象進(jìn)行檢查； G、棕化粗化作為內(nèi)層的銅面及線面； H、壓合疊層將各層全部疊在一起； I、壓合將步驟H的各層壓合在一起； J、機(jī)械鉆孔鉆出各層的通孔和打元件孔； K、PTH :將步驟J中的通孔內(nèi)沉上銅，使其成為導(dǎo)通孔； L、板電對步驟K中的板材進(jìn)行電鍍，加厚導(dǎo)通孔機(jī)板面上的銅； M、貼外層干膜壓合后的板材外層上貼上感光干膜； N、外層圖像轉(zhuǎn)移將膠片上的電路圖轉(zhuǎn)移到貼有感光干膜的外層板面上； O、圖形電鍍對步驟N的板材進(jìn)行電鍍，加厚導(dǎo)通孔及圖形銅厚； P、外層圖形蝕刻用蝕刻藥水將板面外層未經(jīng)感光干膜保護(hù)的銅層裸露部分去除，保留作為線路的銅層； Q、鍍金通過電鍍的方法對板材上金手指的位置進(jìn)行鍍金； R、外層圖形檢查采用掃描儀器對步驟Q中的板面外層上線路的開短路現(xiàn)象進(jìn)行檢查； S、綠油在上述步驟Q的板材外層上絲印一層起絕緣作用的綠色油墨； T、文字在步驟R的板材板面上絲印作為打元件時(shí)識別用的文字； U、成型將步驟S的板材鑼出成品外形； V、電測對步驟T的板材各層進(jìn)行開、短路測試； W、表面處理在步驟U的板材上貼一層抗氧化膜； X、最終檢查成品檢查，確認(rèn)是否有功能及外觀問題； Y、包裝將檢查合格的板包裝。
2.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種無引線金手指板的制作方法，其特征在于步驟D中所述的蝕刻藥水為酸性CuCl2。
3.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種無引線金手指板的制作方法，其特征在于步驟P中所述的蝕刻藥水為酸性CuCl2。
4.根據(jù)權(quán)利要求I所述的一種鏡面鋁基電路板的制備方法，其特征在于步驟E中采用NaOH剝膜藥液進(jìn)行退膜。
全文摘要
本發(fā)明公開了一種多層無引線金手指電路板的制作方法，其特征在于包括以下步驟開料；貼膜；內(nèi)層圖形轉(zhuǎn)移；內(nèi)層圖形蝕刻；退干膜；圖形檢查；棕化；壓合疊層；壓合；機(jī)械鉆孔;PTH；板電；貼外層干膜；外層圖像轉(zhuǎn)移；圖形電鍍；外層圖形蝕刻；鍍金；外層圖形檢查；綠油；文字；成型；電測；表面處理；最終檢查；包裝。本發(fā)明的目的是為了克服現(xiàn)有技術(shù)中的不足之處，提供一種工藝簡單，生產(chǎn)成本相對較低的多層無引線金手指電路板的制作方法。
文檔編號H05K3/06GK102781171SQ201210256610
公開日2012年11月14日 申請日期2012年7月24日 優(yōu)先權(quán)日2012年7月24日
發(fā)明者朱瑞彬, 王斌, 羅小華, 謝興龍, 陳華巍 申請人:廣東達(dá)進(jìn)電子科技有限公司