軟磁性薄膜層疊電路基板的制造方法
【技術領域】
[0001] 本發(fā)明涉及軟磁性薄膜層疊電路基板的制造方法。
【背景技術】
[0002] 使筆型的位置指示器在位置檢測平面上移動來檢測位置的位置檢測裝置被稱為 數(shù)字化儀，其正作為計算機的輸入裝置而被普及。該位置檢測裝置具備位置檢測平面板和 在其下方配置且在基板的表面上形成有環(huán)形線圈的電路基板（傳感器基板）。并且，通過利 用由位置指示器與環(huán)形線圈產(chǎn)生的電磁感應來檢測位置指示器的位置。
[0003] 在位置檢測裝置中，為了對電磁感應時產(chǎn)生的磁通量進行控制而使通信高效化， 在與傳感器基板的位置檢測平面相反側的面上介由粘接劑層進行安裝有由鎳?鉻合金形成 的屏蔽板（例如參見專利文獻1。）。
[0004] 另一方面，在利用電磁波進行數(shù)據(jù)的收發(fā)的自動識別裝置中，作為數(shù)據(jù)載體、讀寫 器中的天線的背面所配置的復合磁性片，提出了將扁平狀的軟磁性粉末與粘結劑配混而形 成的具有柔軟性的復合磁性片（例如參見專利文獻2。）。
[0005] 現(xiàn)有技術文獻
[0006] 專利文獻
[0007] 專利文獻1 :日本特開平5-158606號公報
[0008] 專利文獻2 :日本特開2006-39947號公報

【發(fā)明內(nèi)容】

[0009] 發(fā)明要解決的問題
[0010] 然而，在專利文獻1中所記載的位置檢測裝置中，需要介由粘接劑層將屏蔽板安 裝于傳感器基板，從薄膜化和操作性的觀點出發(fā)，正尋求不需要粘接劑層而使電路基板與 屏蔽板層疊的技術。
[0011] 另一方面，專利文獻2中記載的復合磁性薄板可以不介由粘接劑層粘貼于電路基 板。
[0012] 但是，專利文獻2所記載的復合磁性薄板與電路基板的粘接性弱、容易產(chǎn)生剝離。
[0013] 另外，粘貼有復合磁性薄板的電路基板通常實施伴隨之后的電子部件的安裝的回 流工序。然而，該回流工序的高溫會產(chǎn)生以下情況：在電路基板與復合磁性片界面上產(chǎn)生氣 孔、膨脹；在軟磁性薄膜表面上出現(xiàn)凹凸；軟磁性薄膜與電路基板剝離。結果無法充分地顯 現(xiàn)出軟磁性薄膜的磁特性、外觀變得不良。
[0014] 本發(fā)明的目的在于提供一種制造軟磁性薄膜與電路基板的粘接性良好、并且耐回 流性良好的軟磁性薄膜層疊電路基板的方法。
[0015] 用于解決問題的方案
[0016] 為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的軟磁性薄膜層疊電路基板的制造方法的特征在于， 其是制造在電路基板的至少一個面上層疊有軟磁性薄膜的軟磁性薄膜層疊電路基板的方 法，其具備以下工序：使含有軟磁性顆粒、孔隙率為15%以上且60%以下、并且呈半固化狀 態(tài)的軟磁性熱固化性薄膜與電路基板的一個面接觸的工序；以及通過真空熱壓將前述軟磁 性熱固化性薄膜制成固化狀態(tài)的工序。
[0017] 另外，在本發(fā)明的磁性薄膜層疊電路基板的制造方法中，前述軟磁性熱固化性薄 膜的固化狀態(tài)的比重相對于前述軟磁性熱固化性薄膜的半固化狀態(tài)的比重為1. 5倍以上 是適宜的。
[0018] 發(fā)明的效果
[0019] 本發(fā)明的軟磁性薄膜層疊電路基板的制造方法能夠不使用粘接劑層而將軟磁性 薄膜切實地粘接在電路基板上，并且能夠制造耐回流性良好的軟磁性薄膜層疊電路基板。
【附圖說明】
[0020] [圖1]圖IA是本發(fā)明的軟磁性薄膜層疊電路基板的制造方法的一個實施方式的 制造工序圖，表示軟磁性熱固化性薄膜和電路基板的準備工序；圖IB是本發(fā)明的軟磁性薄 膜層疊電路基板的制造方法的一個實施方式的制造工序圖，承接圖IA表示使軟磁性熱固 化性薄膜與電路基板接觸的工序；圖IC是本發(fā)明的軟磁性薄膜層疊電路基板的制造方法 的一個實施方式的制造工序圖，承接圖IB表示對軟磁性熱固化性薄膜進行加熱固化的工 序。
【具體實施方式】
[0021] 本發(fā)明的軟磁性薄膜層疊電路基板的制造方法具備以下工序：使含有軟磁性顆 粒、孔隙率為15%以上且60%以下、并且呈半固化狀態(tài)的軟磁性熱固化性薄膜與電路基板 的一個面接觸的工序；以及通過真空熱壓將前述軟磁性熱固化性薄膜制成固化狀態(tài)的工 序。參照圖IA~圖IC來說明該制造方法。
[0022] 在該方法中，首先如圖IA所示，準備軟磁性熱固化性薄膜2和電路基板5。更具體 而言，準備層疊有隔離體1的軟磁性熱固化性薄膜2和在基板4的表面上形成有布線圖案 3的電路基板5,接著，使軟磁性熱固化性薄膜2與電路基板5隔開間隔在厚度方向上相對 配置。
[0023] 軟磁性熱固化性薄膜2例如由含有軟磁性顆粒6和熱固化性樹脂成分7的軟磁性 樹脂組合物形成。
[0024] 作為軟磁性顆粒6的軟磁性材料，例如可以列舉出磁性不銹鋼（Fe-Cr-Al-Si合 金）、鐵硅鋁合金（Fe-Si-Al合金）、坡莫合金（Fe-Ni合金）、硅銅（Fe-Cu-Si合金）、Fe-Si 合金、Fe-Si-B (-Cu-Nb)合金、Fe-Si-Cr-Ni 合金、Fe-Si-Cr 合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr 合金、鐵 氧體等。
[0025] 在它們當中，可優(yōu)選列舉出鐵硅鋁合金（Fe-Si-Al合金）。更優(yōu)選列舉出Si含有 比率為9~15質(zhì)量％的Fe-Si-Al合金。由此，可以使軟磁性熱固化性薄膜2的磁導率變 得良好。
[0026] 軟磁性顆粒6的形狀可優(yōu)選列舉出扁平狀（板狀）。扁平率（扁平度）例如為8以 上、優(yōu)選為15以上，并且例如為80以下、優(yōu)選為65以下。需要說明的是，扁平率以將50% 粒徑（D50)的粒徑除以軟磁性顆粒的平均厚度而得到的長徑比的形式算出。
[0027] 軟磁性顆粒6的平均粒徑（平均長度）例如為3. 5 μπι以上、優(yōu)選為10 μπι以上， 并且還例如為100 μπι以下。平均厚度例如為0. 3 μL?以上、優(yōu)選為0. 5 μL?以上，并且還例 如為3 μπι以下、優(yōu)選為2. 5 μπι以下。通過調(diào)整軟磁性顆粒6的扁平率、平均粒徑、平均厚 度等，可以使軟磁性顆粒6導致的反磁場的影響變小，其結果，可以使軟磁性顆粒6的磁導 率增加。需要說明的是，為了使軟磁性顆粒6的大小均勻，根據(jù)需要也可以使用用篩等分級 了的軟磁性顆粒6。
[0028] 軟磁性顆粒6的比重例如為5. 0以上、優(yōu)選為6. 0以上，并且例如為9. 0以下、優(yōu) 選為8.0以下。
[0029] 軟磁性樹脂組合物中的軟磁性顆粒6的含有比率（去除溶劑的固體成分（即，軟 磁性顆粒、熱固化性樹脂成分、以及根據(jù)需要含有的熱固化催化劑、聚醚磷酸酯及其它添加 劑）的比率）例如為50體積％以上、優(yōu)選為60體積％以上，例如為95體積％以下、優(yōu)選為 90體積％以下。另外，例如為80質(zhì)量％以上、優(yōu)選為85質(zhì)量％以上，并且還例如為98質(zhì) 量％以下、優(yōu)選為95質(zhì)量％以下。通過設為上述上限以下的范圍，軟磁性樹脂組合物的成 膜性優(yōu)異。另一方面，通過設為上述下限以上的范圍，軟磁性熱固化性薄膜2的磁特性優(yōu) 異。
[0030] 熱固化性樹脂成分7含有熱固化性樹脂。
[0031] 作為熱固化性樹脂，可以列舉出環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂、 聚氨酯樹脂、有機硅樹脂、熱固化性聚酰亞胺樹脂等?？蓛?yōu)選列舉出環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂，更 優(yōu)選列舉出環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂的組合使用。
[0032] 環(huán)氧樹脂例如可以使用能用作粘接劑組合物的環(huán)氧樹脂，可以列舉出：雙酚型環(huán) 氧樹脂（特別是雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型 環(huán)氧樹脂、氫化雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚AF型環(huán)氧樹脂等）、酚型環(huán)氧樹脂（特別是苯酚酚 醛清漆型環(huán)氧樹脂、鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等）、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、芴型 環(huán)氧樹脂、三羥苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、四羥苯基乙烷型環(huán)氧樹脂等雙官能環(huán)氧樹脂、多官能 環(huán)氧樹脂。另外，例如還可以列舉出乙內(nèi)酰脲型環(huán)氧樹脂、三縮水甘油基異氰脲酸酯型環(huán)氧 樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂等。這些環(huán)氧樹脂之中，可優(yōu)選列舉出雙酚型環(huán)氧樹脂，更優(yōu) 選列舉出雙酚A型環(huán)氧樹脂。
[0033] 它們可以單獨使用或者組合使用2種以上。
[0034] 通過含有環(huán)氧樹脂，與酚醛樹脂的反應性優(yōu)異，其結果，軟磁性薄膜的耐回流性優(yōu) 異。
[0035] 環(huán)氧樹脂的比重例如為I. 0以上，并且例如為1. 5以下。
[0036] 酚醛樹脂是環(huán)氧樹脂的固化劑，可以列舉出：例如苯酚酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基 樹脂、甲酚酚醛清漆樹脂、叔丁基苯酚酚醛清漆樹脂、壬基苯酚酚醛清漆樹脂等酚醛清漆型 酚醛樹脂；例如甲階型酚醛樹脂；例如聚對羥基苯乙烯等聚羥基苯乙烯。它們可以單獨使 用或者組合使用2種以上。這些酚醛樹脂之中，可優(yōu)選列舉出酚醛清漆型樹脂，更優(yōu)選列舉 出苯酚酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹脂，進一步優(yōu)選列舉出苯酚芳烷基樹脂。通過含有這些 酚醛樹脂，可以使軟磁性薄膜層疊電路基板11的連接可靠性提高。
[0037] 酚醛樹脂的比重例如為I. 0以上，并且例如為1. 5以下。
[0038] 酚醛樹脂的羥基當量相對于環(huán)氧樹脂的環(huán)氧當量lOOg/eq為lg/eq以上且不足 lOOg/eq時，環(huán)氧樹脂相對于熱固化性樹脂成分100質(zhì)量份的含有比例例如為15質(zhì)量份以 上、優(yōu)選為35質(zhì)量份以上，并且還例如為70質(zhì)量份以下，酚醛樹脂相對于熱固化性樹脂成 分100質(zhì)量份的含有比例例如為5質(zhì)量份以上、優(yōu)選為15質(zhì)量份以上，并且