軟磁性顆粒粉末、軟磁性樹脂組合物、軟磁性薄膜、軟磁性薄膜層疊電路基板及位置檢測裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001] 本發(fā)明涉及軟磁性顆粒粉末及使用該軟磁性顆粒粉末而得到的軟磁性樹脂組合 物、軟磁性薄膜、軟磁性薄膜層疊電路基板和位置檢測裝置。
【背景技術(shù)】
[0002] 近年來，在個(gè)人電腦、智能手機(jī)等電子設(shè)備上，無線通信、無線電力傳輸?shù)拇钶d正 在迅速普及。并且，在電子設(shè)備中，為了其無線的通信距離擴(kuò)大、高效率化、小型化，在電子 設(shè)備所具備的天線、線圈等的周邊配置有使磁通量集中的磁性薄膜(例如參見專利文獻(xiàn)1)。
[0003] 專利文獻(xiàn)1中公開了將扁平狀的軟磁性粉末和粘結(jié)劑配混所形成的具有柔軟性的 磁性薄膜。
[0004] 然而，為了改良磁通量的集中效率，重要的是提高磁性薄膜的相對磁導(dǎo)率(磁性特 性）。通常通過增大磁性薄膜的膜厚來提高相對磁導(dǎo)率。但是，由于還要求電子設(shè)備的小型 化、進(jìn)而磁性薄膜的薄膜化，因此通過上述方法難以應(yīng)對該薄膜化的要求。
[0005] 此外，通過使含有軟磁性顆粒的磁性薄膜的粒徑增大，也能夠提高相對磁導(dǎo)率(例 如參見專利文獻(xiàn)2)。
[0006] 專利文獻(xiàn)2中公開了在磁性片中使用規(guī)定了粒徑、保持力和體積密度的扁平狀軟 磁性材料。
[0007] 現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0008] 專利文獻(xiàn)
[0009] 專利文獻(xiàn)1:日本特開2006-39947號公報(bào) [0010] 專利文獻(xiàn)2:日本特開2009-266960號公報(bào)

【發(fā)明內(nèi)容】

[0011] 發(fā)明要解決的問題
[0012] 然而，軟磁性薄膜要求相對磁導(dǎo)率的進(jìn)一步提高。
[0013] 而且，若軟磁性顆粒的粒徑過大，則在含有該軟磁性顆粒的液狀組合物中軟磁性 顆粒容易聚集沉降，因此會發(fā)生難以涂布成形(成膜)為薄膜狀的不利情況。
[0014] 本發(fā)明的目的在于，提供能夠容易地制造相對磁導(dǎo)率良好的軟磁性薄膜的軟磁性 顆粒粉末、及由該軟磁性顆粒粉末得到的軟磁性樹脂組合物、軟磁性薄膜、軟磁性薄膜層疊 電路基板和位置檢測裝置。
[0015] 用于解決問題的方案
[0016] 本發(fā)明的軟磁性顆粒粉末的特征在于，其為包含扁平狀的軟磁性顆粒的軟磁性顆 粒粉末，通過激光衍射式粒度分布測定器測定的粒徑D iq和粒徑D5q滿足下式:D1Q/D5Q>0.30。
[0017] 此外，本發(fā)明的軟磁性樹脂組合物的特征在于，其含有前述軟磁性顆粒粉末和樹 脂成分。
[0018] 此外，對本發(fā)明的軟磁性樹脂組合物而言，適宜的是，前述樹脂成分含有環(huán)氧樹 月旨、酚醛樹脂和丙烯酸類樹脂。
[0019] 此外，本發(fā)明的軟磁性薄膜的特征在于，其由上述軟磁性樹脂組合物形成。
[0020] 此外，本發(fā)明的軟磁性薄膜層疊電路基板的特征在于，其通過將前述軟磁性薄膜 層疊于電路基板而得到。
[0021] 此外，本發(fā)明的位置檢測裝置的特征在于，其具備前述軟磁性薄膜層疊電路基板。 [0022] 發(fā)明的效果
[0023] 對本發(fā)明的軟磁性顆粒粉末而言，其為包含扁平狀的軟磁性顆粒的軟磁性顆粒粉 末，通過激光衍射式粒度分布測定器測定的粒徑D iq和粒徑D5q滿足下式:D1Q/D5Q>0.30。因此， 使用含有該軟磁性顆粒粉末的本發(fā)明的軟磁性樹脂組合物時(shí)，能夠容易地制造相對磁導(dǎo)率 良好的軟磁性薄膜。
[0024] 此外，具備該軟磁性薄膜的本發(fā)明的軟磁性薄膜層疊電路基板和位置檢測裝置能 夠?qū)崿F(xiàn)高效率化等。
【附圖說明】
[0025] 圖1的圖IA~圖IC是本發(fā)明的軟磁性薄膜層疊電路基板的一個(gè)實(shí)施方式的制造工 序圖，圖IA示出配置軟磁性薄膜和電路基板的工序；圖IB示出將粘接劑層層疊于電路基板 的工序;圖IC示出將軟磁性薄膜層疊于粘接劑層的工序。
【具體實(shí)施方式】
[0026] 1.軟磁性顆粒粉末
[0027] 本發(fā)明的軟磁性顆粒粉末由扁平狀的軟磁性顆粒形成。
[0028] 軟磁性顆粒是矯頑力例如為ΙΟΑ/m以上(優(yōu)選為50A/m以上)且1000A/m以下（優(yōu)選 為200A/m以下）的顆粒，作為該軟磁性材料，例如可列舉出：磁性不銹鋼(Fe-Cr-Al-Si合 金）、鐵硅鋁合金(Fe-Si-Al合金）、坡莫合金(Fe-Ni合金）、硅銅(Fe-Cu-Si合金）、Fe_Si合 金、Fe-Si-B(-Cu-Nb)合金、Fe-Si-Cr-Ni 合金、Fe-Si-Cr 合金、Fe-Si-Al-Ni-Cr 合金、鐵素體 等。
[0029] 這些當(dāng)中，優(yōu)選列舉出鐵硅鋁合金(Fe-Si-Al合金）。更優(yōu)選列舉出Si含有比率為9 ~15質(zhì)量％合金。由此，可以使軟磁性薄膜的導(dǎo)磁率良好。
[0030] 軟磁性顆粒形成為扁平狀(板狀），即，形成為厚度薄且面寬的形狀。軟磁性顆粒粉 末的扁平率（扁平度)例如為8以上，優(yōu)選為15以上，并且，例如為80以下，優(yōu)選為65以下。扁 平率例如以用軟磁性顆粒的粒徑D 5Q(后述)除以軟磁性顆粒的平均厚度而得到的長徑比的 形式算出。
[0031] 軟磁性顆粒粉末的粒徑DiQ例如為ΙΟμL?以上，優(yōu)選為20μηι以上，更優(yōu)選為30μηι以上， 進(jìn)一步優(yōu)選為40μηι以上，并且，例如為1 ΟΟμπι以下，優(yōu)選為80μηι以下，更優(yōu)選為60μηι以下。 [0032] 軟磁性顆粒粉末的粒徑D5Q例如為30μηι以上，優(yōu)選為40μηι以上，更優(yōu)選為70μηι以上， 進(jìn)一步優(yōu)選為80μηι以上，并且，例如為200μηι以下，優(yōu)選為150μηι以下，更優(yōu)選為130μηι以下。 [0033] 粒徑Diq和粒徑D5q的比D1Q/D5Q滿足下式（1)，優(yōu)選滿足下式（2)，更優(yōu)選滿足下式 (3)，進(jìn)一步優(yōu)選滿足下式(4)。
[0034] Dio/D5〇>0.30 (I)
[0035] Dio/D5〇>0.45 (2)
[0036] Dio/D5〇>0.48 (3)
[0037] Dio/D5〇>0.50 (4)
[0038] 通過使DWD5q滿足上式，能夠?qū)崿F(xiàn)軟磁性薄膜的薄膜化，并使得軟磁性薄膜的相 對磁導(dǎo)率良好。
[0039] 此外，優(yōu)選滿足下式(5)，更優(yōu)選滿足下式(6)。
[0040] 0.90>Dio/D5〇 (5)
[0041 ] 0.70>Dio/D5〇 (6)
[0042] 此外，軟磁性顆粒粉末的粒徑D9Q例如為80μηι以上，優(yōu)選為100μπι以上，更優(yōu)選為130 μηι以上，并且，例如為350μηι以下，優(yōu)選為200μηι以下，更優(yōu)選為150μηι以下。由此，能夠提高軟 磁性薄膜的成膜性，并使得軟磁性薄膜的相對磁導(dǎo)率良好。
[0043] Diq、D5q和D9q為體積基準(zhǔn)的顆粒比率，Diq是累積分布為10 %的粒徑，D5q是累積分布 為50 %的粒徑、D9Q是累積分布為90 %的粒徑。
[0044] D1Q、D5Q和D9q通過例如激光衍射式的粒度分布測定器（Sympatec公司制造、HEL0S& RODOS)進(jìn)行測定。
[0045]該軟磁性顆粒粉末可以通過如下方式得到：用例如干式分級器等分級器以成為僅 具有特定的粒度的分布的方式對公知或市售的軟磁性顆粒粉末進(jìn)行分級，由此得到。具體 而言，通過用干式分級器的旋轉(zhuǎn)葉片對軟磁性顆粒粉末送風(fēng)，將重量輕的軟磁性顆粒吹跑 而采取重量大的軟磁性顆粒，能夠得到該軟磁性顆粒粉末。
[0046] 旋轉(zhuǎn)葉片的轉(zhuǎn)速例如為500rpm以上，優(yōu)選為800rpm以上，更優(yōu)選為1000 rpm以上， 并且，例如為3000rpm以下，優(yōu)選為2500rpm以下，更優(yōu)選為2200rpm以下，進(jìn)一步優(yōu)選為 1500rpm以下。
[0047] 風(fēng)量例如為0.5m3/分鐘以上，優(yōu)選為1.0 m3/分鐘以上，并且，例如為2. Om3/分鐘以 下，優(yōu)選為1.5m3/分鐘以下，更優(yōu)選為1.3m3/分鐘以下。
[0048] 2.軟磁性樹脂組合物
[0049] 本發(fā)明的軟磁性樹脂組合物含有軟磁性顆粒粉末和樹脂成分。
[0050] 作為樹脂成分，可以含有熱固性樹脂和熱塑性樹脂中的任一種，優(yōu)選含有熱固性 樹脂。
[0051] 作為熱固性樹脂，可列舉出：環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂、氨基樹脂、不飽和聚酯樹脂、聚 氨酯樹脂、有機(jī)硅樹脂、脲醛樹脂、三聚氰胺樹脂、熱固性聚酰亞胺樹脂、鄰苯二甲酸二烯丙 酯樹脂等。優(yōu)選列舉出環(huán)氧樹脂、酚醛樹脂，更優(yōu)選列舉出環(huán)氧樹脂和酚醛樹脂的組合使 用。
[0052] 環(huán)氧樹脂例如可以使用用作粘接劑組合物的物質(zhì)，可列舉出：雙酚型環(huán)氧樹脂(特 別是雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚F型環(huán)氧樹脂、雙酚S型環(huán)氧樹脂、溴化雙酚A型環(huán)氧樹脂、氫化 雙酚A型環(huán)氧樹脂、雙酚AF型環(huán)氧樹脂等）、酚型環(huán)氧樹脂(特別是苯酚酚醛清漆型環(huán)氧樹 月旨、鄰甲酚酚醛清漆型環(huán)氧樹脂等）、聯(lián)苯型環(huán)氧樹脂、萘型環(huán)氧樹脂、芴型環(huán)氧樹脂、三羥 苯基甲烷型環(huán)氧樹脂、四苯酚基乙烷型環(huán)氧樹脂等。此外，例如還可列舉出：乙內(nèi)酰脲型環(huán) 氧樹脂、三縮水甘油基異氰脲酸酯型環(huán)氧樹脂、縮水甘油胺型環(huán)氧樹脂等。這些可以單獨(dú)使 用或組合使用2種以上。
[0053] 這些環(huán)氧樹脂當(dāng)中，優(yōu)選列舉出雙酚型環(huán)氧樹脂，更優(yōu)選列舉出雙酚A型環(huán)氧樹 月旨。通過含有環(huán)氧樹脂，與酚醛樹脂的反應(yīng)性優(yōu)異，其結(jié)果，軟磁性薄膜的耐熱性、相對磁導(dǎo) 率優(yōu)異。
[0054]酚醛樹脂為環(huán)氧樹脂的固化劑，可列舉出：例如苯酚酚醛清漆樹脂、苯酚芳烷基樹 月旨、甲酚酚醛清漆樹脂、叔丁基苯酚酚醛清漆樹脂、壬基苯