阻焊塞孔設(shè)備及阻焊加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及PCB板制作設(shè)備及工藝，特別的，涉及在PCB板制造過程中的一種阻焊塞孔設(shè)備及阻焊加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]印制電路板(Printed Circuit Board，簡稱PCB)的基本組成部分分為:導(dǎo)線層、絕緣層、孔、阻焊層、表面涂飾層。其中孔可分為插件孔、螺絲孔和導(dǎo)通孔三部分。導(dǎo)通孔主要起導(dǎo)電和散熱的作用，一般孔徑為0.15-0.5_。為防止印制電路板在表面處理時(shí)藥水腐蝕導(dǎo)通孔內(nèi)的銅，以及在使用的過程中銅不被氧化，在阻焊加工時(shí)，會(huì)采用阻焊油墨將導(dǎo)通孔堵住，業(yè)界稱之為塞孔。
[0003]現(xiàn)有的阻焊加工流程一般包括步驟:前處理一塞孔一印刷表面一預(yù)烤一對位一曝光一顯影一檢驗(yàn)。塞孔是PCB加工過程中重要的環(huán)節(jié)，然而，現(xiàn)有的塞孔(作業(yè)方式)的不良率高達(dá)15%以上，影響生產(chǎn)的正常進(jìn)展。此外業(yè)界普遍的習(xí)慣是在顯影步驟之后的檢驗(yàn)步驟進(jìn)行整板檢測，但是這個(gè)時(shí)候才發(fā)現(xiàn)塞孔不飽滿再進(jìn)行塞孔返工會(huì)給生產(chǎn)帶來了重大困擾，還容易出現(xiàn)在制成品或客戶端檢驗(yàn)時(shí)才發(fā)現(xiàn)不良，從而遭遇退回情況。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明的目的在于提供一種塞孔成功率高的阻焊加工方法。
[0005]一種阻焊加工阻焊塞孔設(shè)備，包括基座及設(shè)置在基座上的刮刀和網(wǎng)板。所述刮刀的硬度為70~79，刀刃角度為8~15度，刀板厚度為15~20毫米。所述網(wǎng)板上與PCB板上導(dǎo)通孔對應(yīng)的鉆孔的尺寸比導(dǎo)通孔的大0.05-0.15毫米。
[0006]優(yōu)選的，所述刮刀的運(yùn)行速度為l~3m/min。
[0007]優(yōu)選的，所述的阻焊塞孔設(shè)備還包括設(shè)置在所述基座臺面上的導(dǎo)氣墊板。
[0008]本發(fā)明和提供了一種阻焊加工方法，包括步驟:
將待塞孔的PCB板固定在臺面上，使其上的導(dǎo)通孔與網(wǎng)板上的鉆孔相對，其中，所述網(wǎng)板上與PCB板上導(dǎo)通孔對應(yīng)的鉆孔的尺寸比導(dǎo)通孔的大0.05-0.15毫米；
采用硬度為70~79、刀刃角度為8~15度、刀板厚度為15~20毫米的刮刀從所述PCB板的第一面進(jìn)行整板塞孔，所述刮刀的速度為l~3m/min，壓力為6~8 kg/c m2 ;以及
從所述PCB板的與第一面相背的第二面檢驗(yàn)塞孔品質(zhì)，如果塞孔合格則對PCB板進(jìn)行表面印刷。
[0009]優(yōu)選的，在所述檢驗(yàn)塞孔品質(zhì)的步驟之前，還包括在臺面上安裝專用導(dǎo)氣墊板的步驟。
[0010]優(yōu)選的，采用油墨進(jìn)行塞孔。
[0011]優(yōu)選的，在所述表面印刷的步驟之后還包括步驟:對PCB板進(jìn)行高溫烘烤，時(shí)間為20-40分鐘，溫度為70-80攝氏度；以及對PCB板的第一面進(jìn)行研磨，以便將導(dǎo)通孔上的多余的塞孔材料除去。
[0012]優(yōu)選的，對所述PCB板進(jìn)行表面印刷的時(shí)間要小于或等于一分鐘。
[0013]本發(fā)明的阻焊加工方法提高了電路板導(dǎo)通孔塞孔品質(zhì)，塞孔裂縫和氣泡減少，飽滿度提高。
【具體實(shí)施方式】
[0014]下面將對本發(fā)明阻焊加工設(shè)備和方法作進(jìn)一步詳細(xì)描述。
[0015]—較佳實(shí)施例中，本發(fā)明的阻焊加工設(shè)備與傳統(tǒng)阻焊加工設(shè)備類似，主要包括基座及設(shè)置在基座上的刮刀和網(wǎng)板。特別的是，本實(shí)施例對刮刀的參數(shù)進(jìn)行了調(diào)整，其中刮刀硬度為70~79 (度，布氏硬度)，刀刃角度調(diào)小為8~15度，優(yōu)選為11度，刀板厚度增厚至15~20毫米，優(yōu)選為17毫米。工作中，刮刀速度降低至m/min(米/分鐘)，優(yōu)選為2m/min，壓力減小為6~8kg/c m2 (千克/平方厘米)，優(yōu)選為7kg/c m2。此外，對網(wǎng)板上與PCB板上導(dǎo)通孔對應(yīng)的鉆孔的尺寸也進(jìn)行了優(yōu)化，優(yōu)化后的鉆孔的尺寸比導(dǎo)通孔的大0.05-0.15mm(毫米)。如此，通過降低刮刀壓力、減慢刮刀速度、減小刮刀角度，同時(shí)增加刮刀厚度和硬度，可增加塞孔的飽滿度，大大降低塞孔中的裂縫和氣泡的存在率，增加孔口油墨的覆蓋率，提高了塞孔成功率。
[0016]另外，還在基座臺面和PCB板之間設(shè)置了導(dǎo)氣墊板。導(dǎo)氣墊板的厚度一般為1.0mm左右的基板，其上形成有與PCB板上導(dǎo)通孔相對的鉆孔，這些鉆孔的孔徑比PCB鉆孔孔徑預(yù)大2mm以上。在塞孔作業(yè)的時(shí)候，起到通氣、避免PCB板背面油墨直接沾到機(jī)臺上面的作用，有利于塞孔品質(zhì)。
[0017]工作中，待塞孔的PCB板被固定在臺面上的導(dǎo)氣墊板之上，PCB板上再放置網(wǎng)板，使PCB的導(dǎo)通孔與網(wǎng)板上的鉆孔和導(dǎo)氣墊板的鉆孔相對，然后，采用硬度為72、刀刃角度為10度、刀板厚度為17毫米的刮刀從PCB板的第一面用油墨進(jìn)行整板塞孔，塞孔時(shí)，刮刀的速度為2m/min，壓力為7kg/c m2。接著，從PCB板的與第一面相背的第二面檢驗(yàn)塞孔品質(zhì)，如果塞孔合格則對PCB板進(jìn)行表面印刷。其中，塞孔后印表面前停留時(shí)間過長會(huì)出現(xiàn)塞孔油墨內(nèi)溶劑揮發(fā)，印刷表面的油墨很難與塞孔油墨迷溶合到一起，形成色差不良，為了解決這一問題，對PCB板進(jìn)行表面印刷的時(shí)間要小于或等于一分鐘。
[0018]檢驗(yàn)中，達(dá)到以下之一的，即可視為塞孔合格:1)塞孔飽滿度大于或等于70%，無明顯氣泡、裂縫等；2)塞孔飽滿度大于或等于70%，孔內(nèi)有氣泡，但無裂縫及漏銅；3)塞孔飽滿度多70%，孔內(nèi)有裂縫但未延伸至孔口，未漏銅；4)塞孔飽滿度多70%，局部孔壁無油墨，但孔口兩端油墨完整未有裂縫及漏銅。如果出現(xiàn)以下情況中的至少一種，則視為塞孔不合格:1)塞孔飽滿度< 70% ;2)塞孔飽滿度多70%，孔壁未漏銅但孔內(nèi)裂縫貫穿整個(gè)孔；3)塞孔飽滿度多70%，孔內(nèi)有裂縫延伸至孔口 ；4)塞孔飽滿度多70%，孔壁有漏銅且裂縫延伸至孔口 ；5)塞孔飽滿度多70%，但孔口無油墨已經(jīng)漏銅。
[0019]之后，對塞孔合格的PCB板進(jìn)行高溫烘烤，時(shí)間為20~40分鐘，溫度為70~80攝氏度，本實(shí)施例中80攝氏度烘烤40分鐘，最后，對PCB板的第一面進(jìn)行研磨，以便將導(dǎo)通孔上的多余的塞孔材料除去。
[0020]如此，把阻焊塞孔的品質(zhì)管控由原來的顯影以后轉(zhuǎn)移到塞孔工序，不會(huì)出現(xiàn)成品或客戶端檢驗(yàn)發(fā)現(xiàn)不良再退回的情況。再通過調(diào)整塞孔刮刀的角度、壓力、速度來保障塞孔品質(zhì)，提升印制板導(dǎo)通孔塞孔品質(zhì)。采用上述設(shè)備和方法制成的PCB板的塞孔良率95%以上。
[0021]雖然對本發(fā)明的描述是結(jié)合以上具體實(shí)施例進(jìn)行的，但是，熟悉本技術(shù)領(lǐng)域的人員能夠根據(jù)上述的內(nèi)容進(jìn)行許多替換、修改和變化、是顯而易見的。因此，所有這樣的替代、改進(jìn)和變化都包括在附后的權(quán)利要求的精神和范圍內(nèi)。
【主權(quán)項(xiàng)】
1.一種阻焊塞孔設(shè)備，包括基座及設(shè)置在基座上的刮刀和網(wǎng)板，其特征在于，所述刮刀的硬度為70~79，刀刃角度為8~15度，刀板厚度為15~20毫米；所述網(wǎng)板上與PCB板上導(dǎo)通孔對應(yīng)的鉆孔的尺寸比導(dǎo)通孔的大0.05-0.15毫米。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻焊塞孔設(shè)備，其特征在于，所述刮刀的運(yùn)行速度為l~3m/min03.根據(jù)權(quán)利要求1所述的阻焊塞孔設(shè)備，其特征在于，還包括設(shè)置在所述基座臺面上的導(dǎo)氣墊板。4.一種阻焊加工方法，其特征在于，包括步驟: 將待塞孔的PCB板固定在臺面上，使其上的導(dǎo)通孔與網(wǎng)板上的鉆孔相對，其中，所述網(wǎng)板上與PCB板上導(dǎo)通孔對應(yīng)的鉆孔的尺寸比導(dǎo)通孔的大0.05-0.15毫米； 采用硬度為70~79、刀刃角度為8~15度、刀板厚度為15~20毫米的刮刀從所述PCB板的第一面進(jìn)行整板塞孔，所述刮刀的速度為l~3m/min，壓力為6~8 kg/c m2 ;以及 從所述PCB板的與第一面相背的第二面檢驗(yàn)塞孔品質(zhì)，如果塞孔合格則對PCB板進(jìn)行表面印刷。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的阻焊加工方法，其特征在于，在所述檢驗(yàn)塞孔品質(zhì)的步驟之前，還包括在臺面上安裝專用導(dǎo)氣墊板的步驟。6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的阻焊加工方法，其特征在于，采用油墨進(jìn)行塞孔。7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的阻焊加工方法，其特征在于，在所述表面印刷的步驟之后還包括步驟: 對PCB板進(jìn)行高溫烘烤，時(shí)間為20~40分鐘，溫度為70~80攝氏度；以及 對PCB板的第一面進(jìn)行研磨，以便將導(dǎo)通孔上的多余的塞孔材料除去。8.根據(jù)權(quán)利要求4所述的阻焊加工方法，其特征在于，對所述PCB板進(jìn)行表面印刷的時(shí)間要小于或等于一分鐘。
【專利摘要】本發(fā)明涉及一種阻焊加工設(shè)備及阻焊加工方法。該阻焊加工設(shè)備包括基座及設(shè)置在基座上的刮刀和網(wǎng)板。所述刮刀的硬度為70~79，刀刃角度為8~15度，刀板厚度為15~20毫米；所述網(wǎng)板上與PCB板上導(dǎo)通孔對應(yīng)的鉆孔的尺寸比導(dǎo)通孔的大0.05~0.15毫米。本發(fā)明的阻焊加工設(shè)備和方法提高了電路板導(dǎo)通孔塞孔品質(zhì)，塞孔裂縫和氣泡減少，飽滿度提高。
【IPC分類】H05K3/00
【公開號】CN105263268
【申請?zhí)枴緾N201510735333
【發(fā)明人】劉靜娣, 曾祥福, 張晃初
【申請人】勝宏科技（惠州）股份有限公司
【公開日】2016年1月20日
【申請日】2015年11月3日