一種噴錫表面處理的pcb的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種噴錫表面處理的PCB的制作方法。
【背景技術(shù)】
[0002]PCB (Printed Circuit Board)，中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。隨著電子產(chǎn)品的多樣化發(fā)展，PCB的設(shè)計也趨向多樣化。PCB的生產(chǎn)流程如下:開料一內(nèi)層線路一壓合一鉆孔一沉銅一全板電鍍一外層線路一阻焊層一表面處理一鑼外形一電測試一終檢。其中，表面處理的種類包括沉鎳金、沉銀、沉錫、電鍍鎳金、無/有鉛噴錫、抗氧化和光銅等。現(xiàn)有的噴錫表面處理的流程是:噴錫前處理一轆助焊劑一噴錫一噴錫后處理。由于現(xiàn)有的生產(chǎn)方法在噴錫表面處理前沒有對生產(chǎn)板做任何特殊的處理，很容易導(dǎo)致生產(chǎn)板出現(xiàn)爆板或金屬化孔內(nèi)的孔銅與基材分離，尤其是生產(chǎn)板中具有孔徑大于3.0mm的獨立金屬化孔時，更容易出現(xiàn)爆板或孔銅與基材剝離的問題。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0003]本發(fā)明針對現(xiàn)有的噴錫表面處理PCB的生產(chǎn)中，在噴錫表面處理時易出現(xiàn)爆板或孔銅與基材剝離的問題，提供一種可減少爆板或孔銅與基材剝離問題的噴錫表面處理的PCB的制作方法。
[0004]為實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明采用以下技術(shù)方案。
[0005]一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，包括以下步驟:
[0006]S1內(nèi)層板:通過負(fù)片工藝在芯板上制作內(nèi)層線路，形成內(nèi)層板，所述內(nèi)層板上用于制作獨立金屬化孔的區(qū)域稱為獨立孔位；所述內(nèi)層線路包括獨立銅環(huán)，所述獨立銅環(huán)位于獨立孔位的外周。
[0007]優(yōu)選的，所述獨立金屬化孔的孔徑多3.0mm。
[0008]優(yōu)選的，所述獨立銅環(huán)的銅厚為40Z時，獨立銅環(huán)的環(huán)寬多0.35mm ;所述獨立銅環(huán)的銅厚為30Z時，獨立銅環(huán)的環(huán)寬多0.3mm ;所述獨立銅環(huán)的銅厚為20Z時，獨立銅環(huán)的環(huán)寬彡0.25mm ;所述獨立銅環(huán)的銅厚為Η0Ζ或10Z時，獨立銅環(huán)的環(huán)寬彡0.18mm ;或所述獨立銅環(huán)的銅厚< 40Z時，獨立銅環(huán)的環(huán)寬為0.3mm。
[0009]S2多層線路板:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，通過半固化片將內(nèi)層板與外層銅箔壓合為一體，形成多層板；多層板依次經(jīng)過鉆孔、沉銅、全板電鍍、正片工藝制作外層線路及阻焊層制作，形成多層線路板。
[0010]S3表面處理:對多層線路板進(jìn)行噴錫表面處理。
[0011]優(yōu)選的，對多層線路板進(jìn)行噴錫表面處理前，先將多層線路板的板邊側(cè)面的銅除去。
[0012]更優(yōu)選的，用鑼刀鑼去多層線路板上1mm寬的板邊，從而除去多層線路板的板邊側(cè)面的銅。優(yōu)選的，所述噴錫表面處理依次包括噴錫前處理、高溫烤板、轆助焊劑、噴錫和噴錫后處理步驟，所述高溫烤板步驟中的烤板溫度為155°C，烤板時間為60min。
[0013]S4后工序:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對多層線路板依次進(jìn)行鑼外形工序、電測試工序和終檢工序，制得PCB成品。
[0014]與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的有益效果是:本發(fā)明通過在制作內(nèi)層板時，在獨立孔位的外周制作獨立銅環(huán)，后工序在與獨立孔位相應(yīng)位置制作獨立金屬化孔時，可顯著提高獨立金屬化孔的孔銅與基材的結(jié)合力，從而防止噴錫表面處理過程中出現(xiàn)獨立金屬化孔的孔銅與基材剝離的問題。根據(jù)獨立銅環(huán)的厚度(即內(nèi)層銅層的厚度)相應(yīng)設(shè)置適當(dāng)?shù)沫h(huán)寬，使獨立銅環(huán)的面積盡可能小的同時保證孔銅與基材的結(jié)合力足夠大以避免出現(xiàn)孔銅與基材剝離的問題，從而可減少獨立銅環(huán)對內(nèi)層線路設(shè)計的影響。進(jìn)行噴錫表面處理前將板邊側(cè)面的銅除去，可加快噴錫表面處理的過程中熱量的散發(fā)，減少爆板問題出現(xiàn)。噴錫表面處理過程增加高溫烤板步驟，可進(jìn)一步減少板中殘留的水汽，從而進(jìn)一步減少爆板問題。
【附圖說明】
[0015]圖1為實施例中多層線路板上其中一個獨立金屬化孔及附近區(qū)域的剖面示意圖。
【具體實施方式】
[0016]為了更充分的理解本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，下面結(jié)合具體實施例對本發(fā)明的技術(shù)方案作進(jìn)一步介紹和說明。
[0017]實施例
[0018]本實施例提供一種噴錫表面處理的PCB的制作方法。具體步驟如下:
[0019](1)內(nèi)層板
[0020]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，對基材開料得到芯板，然后通過負(fù)片工藝在芯板上制作內(nèi)層線路，形成內(nèi)層板。內(nèi)層板上用于制作獨立金屬化孔的區(qū)域稱為獨立孔位。在內(nèi)層板上制作的內(nèi)層線路包括獨立銅環(huán)和電路線路，并且所述的獨立銅環(huán)位于獨立孔位的外周。所述的獨立金屬化孔尤其是指孔徑多3.0mm的獨立金屬化孔。
[0021]對于不同的內(nèi)層板，獨立銅環(huán)的環(huán)寬與獨立銅環(huán)的銅厚(內(nèi)層板上的內(nèi)層銅層的厚度)之間的關(guān)系如下:獨立銅環(huán)的銅厚為40Z時，獨立銅環(huán)的環(huán)寬多0.35mm ;獨立銅環(huán)的銅厚< 40Z時，獨立銅環(huán)的環(huán)寬為0.3mm。
[0022]當(dāng)獨立孔位的外周可用于制作獨立銅環(huán)的面積較小時，可縮小獨立銅環(huán)的環(huán)寬，但獨立銅環(huán)的環(huán)寬的最小要求如下:獨立銅環(huán)的銅厚為30Z時，獨立銅環(huán)的環(huán)寬多0.3mm ；獨立銅環(huán)的銅厚為20Z時，獨立銅環(huán)的環(huán)寬彡0.25mm ;獨立銅環(huán)的銅厚為Η0Ζ或10Z時，獨立銅環(huán)的環(huán)寬彡0.18_。
[0023](2)多層線路板
[0024]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，通過半固化片將內(nèi)層板與外層銅箔壓合為一體，形成多層板。然后多層板依次經(jīng)過鉆孔、沉銅、全板電鍍、正片工藝制作外層線路及阻焊層制作，形成多層線路板。經(jīng)正片工藝加工后的多層線路板上，一個獨立金屬化孔及附近區(qū)域的剖面結(jié)構(gòu)如圖1所示，圖中1為獨立銅環(huán)，2為獨立金屬化孔的孔銅，3為獨立金屬化孔。
[0025](3)鑼板邊
[0026]先將多層線路板的板邊側(cè)面的部分銅除去，即用鑼刀鑼去多層線路板上1mm寬的板邊，從而除去多層線路板的板邊側(cè)面的銅。
[0027](4)表面處理
[0028]對多層線路板進(jìn)行噴錫表面處理，噴錫表面處理的步驟如下:噴錫前處理一高溫烤板一轆助焊劑一噴錫一噴錫后處理。其中，高溫烤板步驟中的烤板溫度為155°C，烤板時間為60min ;而噴錫前處理步驟、轆助焊劑步驟、噴錫步驟和噴錫后處理步驟均與現(xiàn)有的噴錫表面處理技術(shù)中的相應(yīng)步驟一致。
[0029](5)后工序
[0030]根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對多層線路板依次進(jìn)行鑼外形工序、電測試工序和終檢工序，制得PCB成品。
[0031]以上所述僅以實施例來進(jìn)一步說明本發(fā)明的技術(shù)內(nèi)容，以便于讀者更容易理解，但不代表本發(fā)明的實施方式僅限于此，任何依本發(fā)明所做的技術(shù)延伸或再創(chuàng)造，均受本發(fā)明的保護(hù)。
【主權(quán)項】
1.一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，包括以下步驟: S1內(nèi)層板:通過負(fù)片工藝在芯板上制作內(nèi)層線路，形成內(nèi)層板，所述內(nèi)層板上用于制作獨立金屬化孔的區(qū)域稱為獨立孔位；所述內(nèi)層線路包括獨立銅環(huán)，所述獨立銅環(huán)位于獨立孔位的外周； S2多層線路板:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)，通過半固化片將內(nèi)層板與外層銅箔壓合為一體，形成多層板；多層板依次經(jīng)過鉆孔、沉銅、全板電鍍、正片工藝制作外層線路及阻焊層制作，形成多層線路板； S3表面處理:對多層線路板進(jìn)行噴錫表面處理； S4后工序:根據(jù)現(xiàn)有技術(shù)對多層線路板依次進(jìn)行鑼外形工序、電測試工序和終檢工序，制得PCB成品。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S3中，對多層線路板進(jìn)行噴錫表面處理前，先將多層線路板的板邊側(cè)面的銅除去。3.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S3中，用鑼刀鑼去多層線路板上1mm寬的板邊，從而除去多層線路板的板邊側(cè)面的銅。4.根據(jù)權(quán)利要求2所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S3中，所述噴錫表面處理依次包括噴錫前處理、高溫烤板、轆助焊劑、噴錫和噴錫后處理步驟，所述高溫烤板步驟中的烤板溫度為155°C，烤板時間為60min。5.根據(jù)權(quán)利要求1所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，步驟S1中，所述獨立金屬化孔的孔徑多3.0mm。6.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，所述獨立銅環(huán)的銅厚為40Z時，獨立銅環(huán)的環(huán)寬彡0.35mm。7.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，所述獨立銅環(huán)的銅厚為30Z時，獨立銅環(huán)的環(huán)寬彡0.3mm。8.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，所述獨立銅環(huán)的銅厚為20Z時，獨立銅環(huán)的環(huán)寬彡0.25mm。9.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，所述獨立銅環(huán)的銅厚為HOZ或10Z時，獨立銅環(huán)的環(huán)寬彡0.18mm。10.根據(jù)權(quán)利要求5所述一種噴錫表面處理的PCB的制作方法，其特征在于，所述獨立銅環(huán)的銅厚< 40Z時，獨立銅環(huán)的環(huán)寬為0.3mm。
【專利摘要】本發(fā)明涉及電路板生產(chǎn)技術(shù)領(lǐng)域，具體為一種噴錫表面處理的PCB的制作方法。本發(fā)明通過在制作內(nèi)層板時，在獨立孔位的外周制作獨立銅環(huán)，后工序在與獨立孔位相應(yīng)位置制作獨立金屬化孔時，可顯著提高獨立金屬化孔的孔銅與基材的結(jié)合力，從而防止噴錫表面處理過程中出現(xiàn)獨立金屬化孔的孔銅與基材剝離的問題。根據(jù)獨立銅環(huán)的厚度相應(yīng)設(shè)置適當(dāng)?shù)沫h(huán)寬，使獨立銅環(huán)的面積盡可能小的同時保證孔銅與基材的結(jié)合力足夠大以避免出現(xiàn)孔銅與基材剝離的問題，從而可減少獨立銅環(huán)對內(nèi)層線路設(shè)計的影響。進(jìn)行噴錫表面處理前將板邊側(cè)面的銅除去，可加快熱量的散發(fā)，減少爆板問題出現(xiàn)。噴錫表面處理過程增加高溫烤板步驟，可減少板中殘留的水汽，進(jìn)一步減少爆板問題。
【IPC分類】H05K3/42
【公開號】CN105376961
【申請?zhí)枴緾N201510743009
【發(fā)明人】李淵, 陳勇武, 張義兵, 白會斌
【申請人】江門崇達(dá)電路技術(shù)有限公司
【公開日】2016年3月2日
【申請日】2015年11月3日