柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)及移動終端的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及通信領(lǐng)域，尤其涉及一種柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)及移動終端。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子技術(shù)的發(fā)展，移動終端(如智能手機(jī)等)的工作頻率、傳輸速率越來越高，米用移動產(chǎn)業(yè)處理器接口(Mobile Industry Processor Interface MIPI)或移動顯不數(shù)字接口(Mobile Display Digital Interface MDDI)等接口協(xié)議時(shí)，其差分傳輸對走線的阻抗要求控制到一定范圍內(nèi)，這就要求差分傳輸對信號對應(yīng)有一層的參考平面。
[0003]現(xiàn)有的技術(shù)中，為了實(shí)現(xiàn)上述接口的走線阻抗要求，在單層柔性電路板(FlexiblePrinted Circuit FPC)設(shè)計(jì)時(shí)會采用增加一層或二層的銅箔作為線路的參考平面。但采用上述方式，成本會成倍增加，同時(shí)增加銅箔層數(shù)會使FPC的厚度增加，導(dǎo)致FPC的彎折性能大大降低，減少FPC彎折次數(shù)影響了產(chǎn)品的壽命；但若在彎折區(qū)不做參考平面則無法滿足阻抗要求，降低產(chǎn)品性能。盡管目前已有一些采用在柔性電路板的銅箔上直接涂覆一層銀漿層的做法來替代增加上述銅箔層數(shù)增加的方式；但是，由于直接在銅箔上涂覆銀漿層對工藝要求較高，在涂覆時(shí)需保證銀漿層的涂覆均勻性，涂得不均勻容易導(dǎo)致阻抗連續(xù)性不好；此外，由于銀漿層容易被氧化，因此，還需要在銀漿層上方設(shè)置一層保護(hù)膜，工序較為復(fù)雜的同時(shí)，加工成本也相應(yīng)增加，故而不利于生產(chǎn)以及控制成本。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]本發(fā)明實(shí)施例所要解決的技術(shù)問題在于，提供一種便于加工并且加工成本較低的柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)及移動終端。
[0005]為了實(shí)現(xiàn)上述目的，本發(fā)明實(shí)施方式提供如下技術(shù)方案:
[0006]第一方面，本發(fā)明提供一種柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)，所述柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)包括基材層、銅箔層、覆蓋膜以及屏蔽膜，所述銅箔層設(shè)于所述基材上，所述覆蓋膜疊設(shè)于所述銅箔層上，所述覆蓋膜上設(shè)置有至少一個(gè)通窗，所述至少一個(gè)通窗連通至所述銅箔，所述屏蔽膜疊設(shè)于所述覆蓋膜上，并且所述屏蔽膜通過所述至少一個(gè)通窗與所述銅箔層電性連接。
[0007]結(jié)合第一方面，在第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述銅箔層包括走線區(qū)，所述覆蓋膜完全包覆所述走線區(qū)，并且至少一個(gè)所述通窗開設(shè)于所述覆蓋膜對應(yīng)所述走線區(qū)的位置處，所述屏蔽膜通過所述至少一個(gè)通窗連接至所述走線區(qū)。
[0008]結(jié)合第一方面的第一種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第二種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述銅箔層還包括接地區(qū)，所述覆蓋膜露出所述接地區(qū)，所述屏蔽膜通過所述覆蓋膜延伸至所述接地區(qū)，并與所述接地區(qū)連接。
[0009]結(jié)合第一方面，在第一方面的第三種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述屏蔽膜通過粘膠粘貼于所述覆蓋膜上。
[0010]結(jié)合第一方面，在第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述覆蓋膜通過粘膠粘貼于所述銅箔層上，所述粘膠上相對應(yīng)所述至少一個(gè)通窗位置設(shè)置有至少一個(gè)開口，所述至少一個(gè)開口與所述至少一個(gè)通窗連通。
[0011]結(jié)合第一方面的第四種可能的實(shí)現(xiàn)方式，在第一方面的第五種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述至少一個(gè)通窗以及所述至少一個(gè)開口的面積均大于0.8mm2。
[0012]結(jié)合第一方面，在第一方面的第六種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述屏蔽膜為含銀的金屬混合物，并且所述屏蔽膜通過導(dǎo)電膠連接至所述銅箔層上。
[0013]結(jié)合第一方面，在第一方面的第七種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述屏蔽膜為電磁干擾屏蔽膜。
[0014]結(jié)合第一方面，在第一方面的第八種可能的實(shí)現(xiàn)方式中，所述屏蔽膜的厚度為12 μ m ?25 μ m。
[0015]第二方面，本發(fā)明還提供了一種移動終端，所述移動終端包括本體、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板以及如第一方面上述的柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)，所述柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)設(shè)于所述本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。
[0016]本發(fā)明提供的柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)通過在覆蓋膜上方貼設(shè)一層屏蔽膜，并利用覆蓋膜上的通窗是的屏蔽膜能夠連接至銅箔層上，從而能夠達(dá)到使得屏蔽膜接地的目的，為具有阻抗控制要求的走線提供參考回路，使得信號線的阻抗信號更連續(xù)以及阻抗的控制更穩(wěn)定。由于屏蔽膜直接貼設(shè)在覆蓋膜上方，因此貼設(shè)工藝簡單，便于操作，降低加工成本，替代了現(xiàn)有的采用在覆蓋膜上方涂覆銀漿層，避免了容易出現(xiàn)銀漿層涂覆不均勻?qū)е伦杩剐盘栠B續(xù)性不好的問題，同時(shí)由于屏蔽膜不容易被氧化，故而無需在屏蔽膜上設(shè)置保護(hù)層，進(jìn)一步減少加工工序，降低加工成本。
[0017]本發(fā)明提供的移動終端，通過柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)設(shè)于本體內(nèi)部，并與主板電連接，由于柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)上設(shè)置的屏蔽膜的屏蔽特性，從而能夠防止外來輻射信號的干擾以及靜電的干擾，保證柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)以及主板上的信號連續(xù)性，進(jìn)而保證移動終端的正常使用。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)的結(jié)構(gòu)示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0020]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例。基于本發(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0021]請參閱圖1，本發(fā)明實(shí)施例提供的一種移動終端，包括本體(圖中未標(biāo)示)、設(shè)于所述本體內(nèi)部的主板(圖中未標(biāo)示)以及柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)100，所述柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)100設(shè)于所述本體內(nèi)部，并與所述主板電連接。
[0022]所述移動終端可為手機(jī)、電腦、平板、掌上游戲機(jī)或媒體播放器等智能移動終端。本實(shí)施例中，以所述移動終端為手機(jī)為例進(jìn)行說明。
[0023]所述柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)100包括基材層10、銅箔層20、覆蓋膜30以及屏蔽膜40。所述銅箔層20設(shè)于所述基材10上，具體的是疊設(shè)于所述基材10的一個(gè)表面上。所述覆蓋膜30疊設(shè)于所述銅箔層20上，所述覆蓋膜30上設(shè)置有至少一個(gè)通窗31，所述至少一個(gè)通窗31連通至所述銅箔層20。所述屏蔽膜40疊設(shè)于所述覆蓋膜30上，并且所述屏蔽膜40通過所述至少一個(gè)通窗31與所述銅箔層20電性連接。
[0024]本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)100通過在所述覆蓋膜30上方貼設(shè)一層屏蔽膜40，利用屏蔽膜40通過覆蓋膜30上的所述至少一個(gè)通窗31連接至銅箔層20上，從而形成信號參考地，使得信號線的阻抗環(huán)境連續(xù)，進(jìn)而使得阻抗的控制更為穩(wěn)定。采用所述屏蔽膜40的做法，使得柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)無需增加多余的銅箔層，或者在覆蓋膜上涂刷銀漿層，使得柔性電路板疊層結(jié)構(gòu)的加工更為簡單，工序更加簡潔，便于操作加工，進(jìn)而能夠降低加工成本。
[0025]具體而言，所述基材10可采用聚酰亞胺或者聚乙烯雙笨二甲酸鹽(Polyethyleneterephthalate PET)等材料，以便于在所述基材10上設(shè)置所述銅箔層20時(shí)，能夠提供絕緣環(huán)境，以便于所述銅箔層20的刻蝕。優(yōu)選地，所述基材10的厚度可為20 μ m。
[0026]所述銅箔層20包括走線區(qū)(圖中未標(biāo)示)，所述覆蓋膜30完全包覆所述走線區(qū)，以保護(hù)所述銅箔層20不受到折損或者損壞。本實(shí)施例中，所述走線區(qū)設(shè)于所述基材10表面，并且具體地，所述走線區(qū)可位于所述銅箔層20的中心或者邊緣。當(dāng)所述走線區(qū)位于所述銅箔層20的中心位置時(shí)，所述至少一個(gè)通窗31開設(shè)于所述覆蓋膜30對應(yīng)所述走線區(qū)的位置處，以便于后續(xù)所述屏蔽膜40能夠通過所述至少一個(gè)通窗31連接至所述走線。
[0027]進(jìn)一步地，所述銅箔層20還包括接地區(qū)(圖中未標(biāo)示)。所述接地區(qū)可位于所述銅箔層20的中心或者邊緣