移動(dòng)終端、柔性電路板及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電子技術(shù)領(lǐng)域，尤其涉及一種移動(dòng)終端、柔性電路板及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性電路板(Flexible Printed Circuit，F(xiàn)PC)是用柔性基板制成的印刷電路板，其具有許多硬性印刷電路板(Printed Circuit board，PCB)不具備的優(yōu)點(diǎn)，例如FPC可以自由彎曲、卷繞、折疊，可依照空間布局要求任意安排，從而達(dá)到元器件裝配和導(dǎo)線(xiàn)連接的一體化。由于存在上述優(yōu)點(diǎn)，使得采用FPC可以有效縮小電子產(chǎn)品的體積，增加電路布局的靈活性，符合電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。目前，F(xiàn)PC已在航天、軍事、移動(dòng)通訊、手提電腦、計(jì)算機(jī)外設(shè)、個(gè)人數(shù)字助理(Personal Digital Assistant，PDA)、數(shù)字相機(jī)等領(lǐng)域或產(chǎn)品得到了廣泛的應(yīng)用。
[0003]FPC上通常需要設(shè)置用于焊接元器件或者作為連接端口與其它電路板進(jìn)行焊接的焊盤(pán)，所述焊盤(pán)大多通過(guò)引線(xiàn)與FPC上的走線(xiàn)連接。在FPC的設(shè)計(jì)與制造過(guò)程中，為了保證其具有良好的集成度，通常需要FPC上的走線(xiàn)寬度較小，且布線(xiàn)密度較大。然而，由于焊盤(pán)用于與其他部件連接，其寬度通常會(huì)明顯大于FPC上走線(xiàn)的寬度，且焊盤(pán)的厚度較厚，硬度也較大。因此，在生產(chǎn)組裝的過(guò)程中，當(dāng)FPC受外力作用而發(fā)生彎折時(shí)，其上的焊盤(pán)與走線(xiàn)的結(jié)合處由于寬度不同、硬度差異等因素，容易導(dǎo)致在二者的結(jié)合處發(fā)生斷裂，出現(xiàn)電氣連接不良或斷路的現(xiàn)象，可靠性不佳。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)中存在的上述問(wèn)題，本發(fā)明提供一種柔性電路板，通過(guò)將焊盤(pán)引線(xiàn)的出線(xiàn)方向設(shè)置為與柔性電路板上的導(dǎo)電線(xiàn)路垂直，從而防止在柔性電路板彎折時(shí)，因應(yīng)力不均而導(dǎo)致焊盤(pán)與導(dǎo)電線(xiàn)路之間的連接斷裂，以提升柔性電路板的可靠性。
[0005]另，本發(fā)明還提供一種柔性電路板的制造方法。
[0006]另，本發(fā)明還提供一種應(yīng)用所述柔性電路板的移動(dòng)終端。
[0007]—種柔性電路板，包括柔性基板及設(shè)置于所述柔性基板上的焊盤(pán)及多條導(dǎo)電線(xiàn)路，所述柔性基板包括相對(duì)設(shè)置的兩條側(cè)邊，多條所述導(dǎo)電線(xiàn)路沿所述側(cè)邊的延伸方向間隔設(shè)置于所述柔性基板上，所述焊盤(pán)包括多條間隔設(shè)置的引線(xiàn)，多條所述引線(xiàn)在所述柔性基板所在平面內(nèi)沿垂直于所述側(cè)邊的方向延伸，并分別與一所述導(dǎo)電線(xiàn)路電性連接。
[0008]其中，所述柔性基板還包括一延伸部，所述延伸部從所述柔性基板的側(cè)邊向外延伸凸出，并與所述柔性基板位于同一平面內(nèi)，所述焊盤(pán)設(shè)置于所述延伸部上。
[0009]其中，多條間隔設(shè)置的引線(xiàn)從所述延伸部穿過(guò)，并沿著垂直于所述側(cè)邊的方向延伸，且分別與所述柔性基板上的一條導(dǎo)電線(xiàn)路電性連接。
[0010]其中，所述焊盤(pán)設(shè)置于所述柔性基板上且位于多條所述導(dǎo)電線(xiàn)路之間，多條所述導(dǎo)電線(xiàn)路在所述側(cè)邊的延伸方向上分別沿所述焊盤(pán)兩側(cè)設(shè)置以繞過(guò)所述焊盤(pán)。
[0011]其中，多條間隔設(shè)置的引線(xiàn)沿垂直于所述側(cè)邊的方向延伸，并分別與一條所述導(dǎo)電線(xiàn)路電性連接。
[0012]其中，所述焊盤(pán)還包括多個(gè)獨(dú)立的焊接區(qū)域，每一所述焊接區(qū)域通過(guò)一條所述引線(xiàn)與所述導(dǎo)電線(xiàn)路電性連接。
[0013]—種柔性電路板的制造方法，包括:
[0014]提供柔性基板，所述柔性基板包括相對(duì)設(shè)置的兩條側(cè)邊；
[0015]在所述柔性基板上覆蓋銅箔，并在所述銅箔上形成導(dǎo)電線(xiàn)路，所述導(dǎo)電線(xiàn)路沿所述側(cè)邊的延伸方向間隔設(shè)置；
[0016]在所述銅箔上形成焊盤(pán)及引線(xiàn)，所述引線(xiàn)沿垂直于所述側(cè)邊的方向延伸，并與所述導(dǎo)電線(xiàn)路及焊盤(pán)電性連接；
[0017]將具有開(kāi)口的覆蓋膜置于所述銅箔上，并使所述開(kāi)口與所述焊盤(pán)對(duì)準(zhǔn)；
[0018]將電子元器件貼裝于所述焊盤(pán)上。
[0019]其中，所述將電子元器件貼裝于所述焊盤(pán)上，包括:
[0020]通過(guò)焊接的方式將所述電子元器件貼裝于所述焊盤(pán)上；或
[0021]通過(guò)熱壓的方式將所述電子元器件貼裝于所述焊盤(pán)上；或
[0022]通過(guò)導(dǎo)電膠將所述電子元器件貼裝于所述焊盤(pán)上。
[0023]其中，所述制造方法還包括:
[0024]在所述柔性電路板上貼電磁干擾屏蔽膜。
[0025]其中，所述柔性基板還包括一延伸部，所述延伸部從所述柔性基板的側(cè)邊向外延伸凸出，并與所述柔性基板位于同一平面內(nèi)；則所述在所述銅箔上形成焊盤(pán)及引線(xiàn)之前，所述制造方法還包括:
[0026]在形成所述導(dǎo)電線(xiàn)路時(shí)，在所述柔性基板上預(yù)留焊盤(pán)區(qū)域；
[0027]所述焊盤(pán)區(qū)域設(shè)置于所述導(dǎo)電線(xiàn)路之間或所述延伸部上，所述焊盤(pán)設(shè)置于所述焊盤(pán)區(qū)域內(nèi)。
[0028]—種移動(dòng)終端，包括柔性電路板，所述柔性電路板包括柔性基板及設(shè)置于所述柔性基板上的焊盤(pán)及多條導(dǎo)電線(xiàn)路，所述柔性基板包括相對(duì)設(shè)置的兩條側(cè)邊，多條所述導(dǎo)電線(xiàn)路沿所述側(cè)邊的延伸方向間隔設(shè)置于所述柔性基板上，所述焊盤(pán)包括多條間隔設(shè)置的引線(xiàn)，多條所述引線(xiàn)在所述柔性基板所在平面內(nèi)沿垂直于所述側(cè)邊的方向延伸，并分別與一所述導(dǎo)電線(xiàn)路電性連接。
[0029]綜上所述，根據(jù)上述技術(shù)方案，所述柔性電路板通過(guò)將所述焊盤(pán)的引線(xiàn)設(shè)置為沿著垂直于所述柔性基板的側(cè)邊的方向延伸，并與所述導(dǎo)電線(xiàn)路連接，從而可以有效防止所述柔性電路板在彎折時(shí)，因焊盤(pán)與導(dǎo)電線(xiàn)路的結(jié)合處的應(yīng)力不均而導(dǎo)致所述焊盤(pán)與導(dǎo)電線(xiàn)路之間的連接斷裂，進(jìn)而提升所述柔性電路板的可靠性及穩(wěn)定性。
【附圖說(shuō)明】
[0030]為了更清楚地說(shuō)明本發(fā)明實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)中的技術(shù)方案，下面將對(duì)實(shí)施例或現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡(jiǎn)單地介紹，顯而易見(jiàn)地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實(shí)施例，對(duì)于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來(lái)講，在不付出創(chuàng)造性勞動(dòng)的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其他的附圖。
[0031]圖1是本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0032]圖2是本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板的局部放大結(jié)構(gòu)示意圖；
[0033]圖3是本發(fā)明實(shí)施例提供的柔性電路板的制造方法的流程圖。
【具體實(shí)施方式】
[0034]下面將結(jié)合本發(fā)明實(shí)施例中的附圖，對(duì)本發(fā)明實(shí)施例中的技術(shù)方案進(jìn)行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實(shí)施例僅僅是本發(fā)明一部分實(shí)施例，而不是全部的實(shí)施例?；诒景l(fā)明中的實(shí)施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒(méi)有做出創(chuàng)造性勞動(dòng)前提下所獲得的所有其他實(shí)施例，都屬于本發(fā)明保護(hù)的范圍。
[0035]為便于描述，這里可以使用諸如“在…之下”、“在…下面”、“下”、“在…之上”、“上”
等空間相對(duì)性術(shù)語(yǔ)來(lái)描述如圖中所示的一個(gè)元件或特征與另一個(gè)(些)元件或特征的關(guān)系?？梢岳斫猓?dāng)一個(gè)元件或?qū)颖环Q(chēng)為在另一元件或?qū)印吧稀?、“連接到”或“耦接到”另一元件或?qū)訒r(shí)，它可以直接在另一元件或?qū)由?、直接連接到或耦接到另一元件或?qū)樱蛘呖梢源嬖诰娱g元件或?qū)印?br>[0036]可以理解，這里所用的術(shù)語(yǔ)僅是為了描述特定實(shí)施例，并非要限制本發(fā)明。在這里使用時(shí)，除非上下文另有明確表述，否則單數(shù)形式“一”和“該”也旨在包括復(fù)數(shù)形式。進(jìn)一步地，當(dāng)在本說(shuō)明書(shū)中使用時(shí)，術(shù)語(yǔ)“包括”和/或“包含”表明所述特征、整體、步驟、元件和/或組件的存在，但不排除一個(gè)或多個(gè)其他特征、整體、步驟、元件、組件和/或其組合的存在或增加。
[0037]請(qǐng)參閱圖1，本發(fā)明第一實(shí)施例提供一種柔性電路板(Flexible PrintedCircuit，F(xiàn)PC) 10，其包括柔性基板11、多條導(dǎo)電線(xiàn)路13及焊盤(pán)15，多條所述導(dǎo)電線(xiàn)路13及焊盤(pán)15設(shè)置在所述柔性基板11上。所述柔性基板11呈長(zhǎng)條狀，其包括相對(duì)設(shè)置的兩條側(cè)邊111，多條所述導(dǎo)電線(xiàn)路13沿所述側(cè)邊111的延伸方向間隔設(shè)置于所述柔性基板11上。所述焊盤(pán)15設(shè)置于所述側(cè)邊111處，包括多條間隔設(shè)置的引線(xiàn)151及多個(gè)獨(dú)立的焊接區(qū)域153，每一所述引線(xiàn)151的一端與一對(duì)應(yīng)的所述焊接區(qū)域153電性連接，另一端在柔性基板11所在平面內(nèi)沿垂直于所述側(cè)邊111的方向延伸并與一條導(dǎo)電線(xiàn)路13電性連接。其中，所述多個(gè)獨(dú)立的焊接區(qū)域153是指多個(gè)所述焊接區(qū)域彼此之間不接觸，且無(wú)電氣連接關(guān)系。
[0038]其中，所述焊盤(pán)15用于貼裝電阻、電容、集成電路等電子元器件。當(dāng)所述電子元器件被焊接到所述焊盤(pán)15上時(shí)，則所述電子元器件的多個(gè)引腳分別焊接于多個(gè)獨(dú)立的焊接區(qū)域153中，所述引線(xiàn)151用于建立所述電子元器件與所述導(dǎo)電線(xiàn)路13之間的電性連接，即所述電子元器件通過(guò)所述引線(xiàn)151與所述導(dǎo)電線(xiàn)路13電性連接。通過(guò)將所述引線(xiàn)151設(shè)置為在該柔性基板11所在平面內(nèi)沿著與所述側(cè)邊111垂直的方向與所述導(dǎo)電線(xiàn)路13連接，而并非焊盤(pán)15與所述導(dǎo)電線(xiàn)路13直接連接，從而使得所述柔性電路板10在受到外力作用而彎折時(shí)，可以有效減小所述焊盤(pán)15的引線(xiàn)151與所述導(dǎo)電線(xiàn)路13受到的應(yīng)力作用，進(jìn)而防止因所述柔性電路板10彎折而導(dǎo)致所述焊盤(pán)15上的元器件脫落，或者避免所述焊盤(pán)15與所述導(dǎo)電線(xiàn)路13之間的引線(xiàn)151被撕裂或斷開(kāi)，以提升所述柔性電路板10的可靠性。
[0039]請(qǐng)參閱圖2，圖2是圖1所示柔性電路板的結(jié)構(gòu)示意圖中虛線(xiàn)框部分的局部放大示意圖。在可選實(shí)施例中，所述柔性基板11還可包括一延伸部113，所述延伸部113與所述側(cè)邊111連接。可以理解的是，所述延伸部113可為柔性基板11的一部分，其從該柔性基板11的邊緣向外延伸凸出，例如，從所述側(cè)邊111處向外延伸凸出。較佳地，所述延伸部113與所述柔性基板11位于同一平面內(nèi)。所述焊盤(pán)15設(shè)置于所述延伸部113上，多條間隔設(shè)置的引線(xiàn)151從所述延伸部113穿過(guò)，并沿著垂直于所述側(cè)邊111的方向延伸，且分別與所述柔性基板11上的一條導(dǎo)電線(xiàn)路13電性連接。可以理解，所述柔性電路板10可包括多個(gè)所述焊盤(pán)15，相應(yīng)地，所述柔性基板11也可包括多個(gè)所述延伸部113，每一所述焊盤(pán)15分別設(shè)置于一個(gè)所述延伸部113上。
[0040]在可選實(shí)施例中，所述柔性基板11還可包括焊盤(pán)15’，所述