一種電路板的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及電路板技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電路板的加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著電子產(chǎn)品向微型化方向發(fā)展，且使用功能越來越完善，必然要求電路板具有更高布線密度，為了使電路板層與層之間的布線空間更廣、自由度更大，很多設(shè)計在考慮空間利用時會直接將導(dǎo)通孔或微盲孔設(shè)計在連接盤中，其制作工藝稱為POFV(Plate OverFilled Via，流程通孔)工藝。
[0003]目前很多電路板需要進行小孔背鉆，且背鉆孔無孔環(huán)，但是除背鉆孔外，很多電路板還設(shè)計有P0FV，且有阻抗要求的細密線路，目前電路板廠商對此類電路板或采用酸蝕工藝帶孔環(huán)交貨，或采用堿蝕工藝對細密線路進行特殊控制。
[0004]然而，以上制作工藝存在以下缺陷:
[0005]若直接使用酸蝕工藝，則無法加工背鉆無孔環(huán)板，且無法解決背鉆孔內(nèi)毛刺、堵孔問題；若采用堿蝕工藝，則需對細密線路特殊控制，且存在細密線路加工能力不足，阻抗值很難滿足的問題，良率較低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0006]本發(fā)明實施例提供一種電路板的加工方法，用于解決帶有無孔環(huán)背鉆孔和POFV的細密線路電路板的加工問題。
[0007]本發(fā)明第一方面提供一種電路板的加工方法，包括:提供具有導(dǎo)通孔和第一背鉆孔的電路板；對所述導(dǎo)通孔和所述第一背鉆孔進行樹脂塞孔；在至少一個導(dǎo)通孔和/或第一背鉆孔的塞孔部位鍍上金屬層；在所述電路板的表面鍍上第一金屬抗蝕層，所述第一金屬抗蝕層暴露出至少一個導(dǎo)通孔的孔環(huán)；對被暴露出孔環(huán)的至少一個所述導(dǎo)通孔進行背鉆，得到第二背鉆孔；對所述電路板進行堿性蝕刻，將所述第二背鉆孔的孔環(huán)蝕刻掉，使所述第二背鉆孔成為無孔環(huán)背鉆孔；去除所述第一金屬抗蝕層；采用酸性蝕刻工藝對所述電路板進行蝕刻，在所述電路板的表面蝕刻出細密線路。
[0008]由上可見，本發(fā)明實施例采用提供具有導(dǎo)通孔和第一背鉆孔的電路板，對所述導(dǎo)通孔和所述第一背鉆孔進行樹脂塞孔，在至少一個導(dǎo)通孔和/或第一背鉆孔的塞孔部位鍍上金屬層，在所述電路板的表面鍍上第一金屬抗蝕層，所述第一金屬抗蝕層暴露出至少一個導(dǎo)通孔的孔環(huán)，對被暴露出孔環(huán)的至少一個所述導(dǎo)通孔進行背鉆，得到第二背鉆孔，對所述電路板進行堿性蝕刻，將所述第二背鉆孔的孔環(huán)蝕刻掉，使所述第二背鉆孔成為無孔環(huán)背鉆孔，去除所述第一金屬抗蝕層，采用酸性蝕刻工藝對所述電路板進行蝕刻，在所述電路板的表面蝕刻出細密線路的技術(shù)方案，取得了以下技術(shù)效果:由于先對電路板進行整板鍍上金屬抗蝕層后再進行背鉆，能夠減少背鉆時毛刺的產(chǎn)生，先采用堿性蝕刻工藝對所述電路板進行蝕刻后，能夠加工出無孔環(huán)背鉆孔，后采用酸性蝕刻工藝對所述電路板進行蝕刻后，能夠加工出所述電路板的細密線路，這樣避免了直接采用酸性蝕刻工藝，無法加工背鉆無孔環(huán)板，且無法解決背鉆孔內(nèi)毛刺、堵孔問題，同時也避免了直接采用堿性蝕刻工藝，則需對細密線路特殊控制，且細密線路加工能力不足，阻抗值很難滿足，良率較低的問題，從而解決了帶有無孔環(huán)背鉆孔和POFV的細密線路電路板的加工問題。
【附圖說明】
[0009]為了更清楚地說明本發(fā)明實施例技術(shù)方案，下面將對實施例和現(xiàn)有技術(shù)描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發(fā)明的一些實施例，對于本領(lǐng)域普通技術(shù)人員來講，在不付出創(chuàng)造性勞動的前提下，還可以根據(jù)這些附圖獲得其它的附圖。
[0010]圖1是本發(fā)明實施例中電路板的加工方法的一個實施例示意圖；
[0011]圖2是本發(fā)明實施例中電路板的一個平面圖；
[0012]圖3是本發(fā)明實施例中電路板的一個剖面圖；
[0013]圖4是本發(fā)明實施例中電路板的另一個平面圖；
[0014]圖5是本發(fā)明實施例中電路板的另一個剖面圖；
[0015]圖6是本發(fā)明實施例中電路板的又一個平面圖。
【具體實施方式】
[0016]本發(fā)明實施例提供一種電路板的加工方法，用于解決帶有無孔環(huán)背鉆孔和POFV的細密線路電路板的加工問題。
[0017]為了使本技術(shù)領(lǐng)域的人員更好地理解本發(fā)明方案，下面將結(jié)合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術(shù)方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發(fā)明一部分的實施例，而不是全部的實施例?；诒景l(fā)明中的實施例，本領(lǐng)域普通技術(shù)人員在沒有做出創(chuàng)造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都應(yīng)當(dāng)屬于本發(fā)明保護的范圍。
[0018]下面通過具體實施例，分別進行詳細的說明。
[0019]實施例一、
[0020]請參考圖1，本發(fā)明實施例提供一種電路板的加工方法，可包括:
[0021]101、提供具有導(dǎo)通孔和第一背鉆孔的電路板；
[0022]該電路板在進行樹脂塞孔之前具有導(dǎo)通孔和第一背鉆孔，該導(dǎo)通孔至少有一個。
[0023]可選的，請參考圖2和圖3，提供具有導(dǎo)通孔201和第一背鉆孔202的電路板200包括:
[0024]在電路板200上鉆孔；
[0025]對電路板200進行沉銅和電鍍，將所鉆的通孔金屬化，形成導(dǎo)通孔201 ；
[0026]對電路板200的至少一個導(dǎo)通孔201進行背鉆，得到第一背鉆孔202。
[0027]可以理解的是，在電路板鉆孔后，并對電路板進行沉銅電鍍，使所鉆的通孔金屬化，鍍銅可以是在電解槽進行，通過鍍銅后形成導(dǎo)通孔，在至少一個導(dǎo)通孔進行背鉆，得到第一背鉆孔，其中，第一背鉆孔沒有特殊定義，只是為了區(qū)別之后電路板所得到的第二背鉆孔。所說的背鉆，可以是單面背鉆，也可以是雙面背鉆。
[0028]可選的，對電路板200的至少一個導(dǎo)通孔201進行背鉆，得到第一背鉆孔202之前可包括:在電路板200的全表面鍍上第二金屬抗蝕層；
[0029]對電路板200的至少一個導(dǎo)通孔201進行背鉆，得到第一背鉆孔202之后可包括:對電路板進行堿性蝕刻；去除第二金屬抗蝕層。
[0030]可以理解的是，在電路板的全表面鍍上第二金屬抗蝕層，其中，該第二金屬抗蝕層可以是金屬錫層；鍍上第二金屬抗蝕層后進行背鉆可以減少背鉆毛刺的產(chǎn)生；而且，背鉆之后對電路板進行堿性蝕刻，可以蝕刻掉第一背鉆孔產(chǎn)生的毛刺；然后，去除該第二金屬抗蝕層。
[0031]102、對導(dǎo)通孔和第一背鉆孔進行樹脂塞孔，在至少一個導(dǎo)通孔和/或第一背鉆孔的塞孔部位鍍上金屬層；
[0032]該電路板具有導(dǎo)通孔和第一背鉆孔后，對該導(dǎo)通孔和第一背鉆孔進行樹脂塞孔。
[0033]需要說明的是，可以采用絲印樹脂的方式對該導(dǎo)通孔和第一背鉆孔進行樹脂塞孔，此處不做具體限定。
[0034]可以理解的是，對導(dǎo)通孔和第一背鉆孔進行樹脂塞孔后，可以是對至少一個導(dǎo)通孔的塞孔部位鍍上金屬層，也可以是對第一背鉆孔的塞孔部位鍍上金屬層，還可以是對至少一個導(dǎo)通孔和第一背鉆孔的塞孔部位鍍上金屬層。
[0035]可選的，在至少一個導(dǎo)通孔201和/或第一背鉆孔202的塞孔部位鍍上金屬層之前包括:
[0036]采用砂帶打磨的方式將殘留在電路板上的多余的樹脂除掉。
[0037]需要說明的是，該除掉電路板上多余的樹脂的方式有很多種，也可以是機械鏟除的方式，此處不做具