專利名稱：電路板及其加工方法
技術(shù)領(lǐng)域：
本發(fā)明涉及電路板，更具體地說，涉及一種通孔占據(jù)電路板表面面積小 的電路板及該種電路板的加工方法。
背景技術(shù)：
隨著器件安裝密度的提高，電子產(chǎn)品上的電路板可利用面積(布設(shè)元器 件的面積)越來越小，特別在電路板的局部區(qū)域器件安裝空間過于緊張，為 在一定的電路板面積上布設(shè)更多的元器件，往往采用更小的器件封裝、更精 細(xì)的線路。在電路板上通常布設(shè)有較多的孔，在孔壁上鍍有金屬導(dǎo)電鍍層。 這些孔洞的作用主要有兩種，其一是用于安裝電子元器件，容納元器件的插 腳，其二是將位于電路板不同印刷層上的印刷線路進行連接。在現(xiàn)有技術(shù)中， 電路板上的孔通常是通孔，部分高密度設(shè)計的產(chǎn)品也有采用盲孔工藝。若為 盲孔時，由于孔不貫通電路板，孔不會在電路板的兩側(cè)占據(jù)面積，從可提高 電路板的可利用率，但采用盲孔制作工藝，會成倍地拉長電路板的制造工序， 制造復(fù)雜度增加，成本會大幅度增加，電路板成品率和可靠性也會下降；若 采用通孔，雖然能解決孔壁電鍍性能的問題，但通孔在電路板的兩側(cè)面都占 據(jù)較大面積，使電路板的可使用面積減小，在電路板上進行密集安裝元器件 造成困難。

發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明要解決的技術(shù)問題在于，提供一種電路板以及該種電路板的加工 方法，該電路板既在電鍍時便于電鍍液在孔內(nèi)流動、保證孔壁金屬導(dǎo)電鍍層 質(zhì)量，同時又使孔占據(jù)電路板的面積相對減少。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提出一種電路板，包括基 板，在基板上設(shè)有通孔，所述通孔的孔壁上設(shè)有金屬導(dǎo)電鍍層，所述通孔在 所述基板的兩表面上具有大小不同的孔徑。電路板上這種在基板的兩表面上 具有大小不同的孔徑的通孔結(jié)構(gòu)，在孔壁形成金屬導(dǎo)電鍍層時，位于通孔內(nèi) 的電鍍液會與通孔外部的電鍍液發(fā)生交換流動，從而保證孔壁進行電鍍時所 形成的金屬導(dǎo)電鍍層的質(zhì)量；該種通孔中直徑較大部分可滿足用于安裝電子 元器件或滿足用于基板各層印刷線路之間的線路連接，而通孔中直徑較小部 分的在電路板表面的開口占據(jù)較小面積，從而方便在該表面進行布線設(shè)計， 為在基板上安裝更多的電子元器件提供方便。
在本發(fā)明所述的電路板中，所述通孔為階梯形通孔。階梯形通孔便于加 工，同時也便于在孔中安裝電子元器件的圓柱形插腳。另外，通孔還可以是 圓錐性的通孔。
在本發(fā)明所述的電路板中，所述階梯形通孔是由兩種不同孔徑的大孔與 小孔構(gòu)成。采用兩種不同孔徑的大孔與小孔形成階梯孔，結(jié)構(gòu)簡單，便于加 工。階梯形通孔還可以使由兩個以上不同孔徑的孔構(gòu)成的多個臺階的階梯形 通孔。
在本發(fā)明所述的電路板中，所述大孔與小孔的軸心同在一條直線上。
在本發(fā)明所述的電路板中，所述小孔的軸心偏離大孔的軸心。
在本發(fā)明所述的電路板中，所述基板是具有若干層印刷電路層的復(fù)合層基板。
本發(fā)明解決其技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種電路板加工方 法，包括如下步驟在基板上形成階梯形通孔，使用電鍍工藝在階梯形通孔 的孔壁上形成金屬導(dǎo)電鍍層。
在本發(fā)明所述的電路板加工方法中，在形成階梯形通孔的步驟中，在形 成階梯形通孔的步驟中是使用兩種不同直徑的鉆頭在基板的同一位置先后 鉆孔形成階梯形通孔。使用兩種不同直徑的鉆頭可方便鉆頭的管理，用幾種 不同直徑的鉆頭進行組合可加工出更多類型的階梯形通孔。另外加工時，可 只針對大小鉆頭種需要更換的鉆頭進行更換，而不用因一個鉆頭損壞而更換 兩個鉆頭，從而可降低成本。
在本發(fā)明所述的電路板加工方法中，在形成階梯形通孔的步驟中，包括 如下步驟使用小直徑鉆頭在基板上形成貫穿基板的小直徑通孔，再使用大 鉆頭在小孔所在位置處通過控制大鉆頭的行程而形成不貫穿基板的大孔，所 述大孔與小直徑通孔構(gòu)成所述的階梯形通 L，通過上述步驟可以形成階梯形 的通孔。
在本發(fā)明所述的電路板加工方法中，在形成階梯形通孔的步驟中，所包 括步驟還可以是以下步驟使用大直徑鉆頭在基板上鉆出一大直徑盲孔，再 使用小直徑鉆頭在盲孔的底部鉆出貫穿基板的小孔。通過上述步驟也可以形 成階梯形的通孔。
在本發(fā)明所述的電路板加工方法中，在形成階梯形通孔的步驟中是使用 階梯形鉆頭形成階梯形通孔。使用階梯形鉆頭可減少電路板的加工工序。
實施本發(fā)明，具有如下有益效果:采用本發(fā)明中的電路板結(jié)構(gòu)，在加工制造電路板形成孔內(nèi)金屬導(dǎo)電鍍層 時，位于通孔內(nèi)的電鍍液會與外部的電鍍液體發(fā)生交換流動，從而保證在對
孔內(nèi)壁進行電鍍時所形成的導(dǎo)電金屬層的質(zhì)量；階梯形通孔中直徑較大部分 可滿足用于安裝電子元器件或滿足用于基板各層印刷線路之間的線路連接， 而階梯形通孔中直徑較小部分在電路板的表面占據(jù)較小面積，從而方便在該 表面進行布線設(shè)計，為在基板上安裝更多的電子元器件提供方便。


下面將結(jié)合附圖及實施例對本發(fā)明作進一步說明，附圖中: 圖1是本發(fā)明電路板的局部剖面視圖。
圖2是在電路板的階梯形通孔中鍍有金屬層的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖3是電路板插裝元器件的結(jié)構(gòu)示意圖。
圖4是本發(fā)明具有另一種通孔結(jié)構(gòu)的電路板局部剖面視圖。
具體實施例方式
一種電路板，如圖1圖2所示，電路板包括基板IO，基板10是具有若 干層印刷電路層的復(fù)合層板，每一層都具有印刷線路。在基板10上設(shè)有通 孔20，通孔20的孔壁上設(shè)有金屬導(dǎo)電鍍層23，金屬導(dǎo)電鍍層23根據(jù)電路 設(shè)計需要而與連接不同層的印刷線路。通孔20為階梯孔，該階梯孔是由兩 種不同孔徑的大孔21與小孔22構(gòu)成。大孔22與小孔21的軸心同在一條直 線上，也可以是不在同一條直線上，即小孔的軸心偏離大孔的軸心。
本實施例中，電路板上的通孔20采用階梯形通孔的形式，在通孔20中 形成導(dǎo)電電鍍層23時，位于通孔20內(nèi)的電鍍液會與通孔外部的電鍍液發(fā)交換流動，從而保證在對孔壁進行電鍍時所形成的導(dǎo)電金屬層的質(zhì)量與性 能；階梯形通孔20中直徑較大部分的大孔21可滿足用于安裝電子元器件插 腳或滿足用于基板各層印刷線路之間的線路連接要求，而階梯形通孔中直徑
較小部分的小孔22在電路板的表面占據(jù)較小面積，從而方便在該表面進行 布線設(shè)計，為在基板10上安裝更多的電子元器件提供方便。另外采用兩種 不同孔徑的大孔21與小孔22形成階梯孔，結(jié)構(gòu)簡單，便于加工。
本實施例中的電路板的加工制造方法如下使用兩種不同直徑的鉆頭在 基板上形成階梯形通 L，使用電鍍工藝在階梯形通孔的孔壁上形成金屬導(dǎo)電 鍍層。在形成階梯形通孔的步驟中，可以先使用小直徑鉆頭在基板上形成貫 穿基板的小直徑通孔22，再使用大鉆頭在小孔所在位置通過控制大鉆頭的行 程而形成不貫穿基板的大孔21，大孔21與小直徑通孔22構(gòu)成階梯形通孔 20。階梯形通孔20的形成步驟還可以是使用大直徑鉆頭在基板上鉆出一 大直徑盲孔，再使用小直徑鉆頭在大直徑盲孔的底部鉆出貫穿基板的小孔， 通過上述步驟也可以形成階梯形的通孔。在鉆孔時，大孔21與小孔21可同 軸心，也可不同軸心。使用兩個直徑不同的鉆頭，在滿足形成階梯形通孔的 要求前提下，可分開使用大小鉆頭，同時又使形成階梯形通孔的工序不會繁 雜，便于電路板的加工制造。
在本實施例中，階梯形通孔的形成還可以使用一個階梯形鉆頭一次成 型，使用階梯形鉆頭可簡化電路板的加工工序。
在本實施例中的電路板上安裝插接元器件時，如圖3所示，其工序如 下1、用鋼網(wǎng)在階梯孔通孔20內(nèi)填充錫膏30; 2、將元器件的插腳40插 入到通孔20中；3、回流焊接，焊接后，引腳與階梯孔形成電氣和機械互 聯(lián)。本實施例中的階梯形通孔，也可僅用于連接電路板不同層上的線路。本實施例中，通孔的結(jié)構(gòu)形式不限于由兩個孔徑大小不同的孔構(gòu)成的階 梯形通孔，也可以是由兩個以上孔徑大小不同的孔構(gòu)成的階梯形通孔構(gòu)成， 這種通孔可由對應(yīng)的多個鉆頭依次鉆孔形成，或者用對應(yīng)的階梯形鉆頭加工
而成。另外，通孔20的結(jié)構(gòu)還可以是如圖4所示的圓錐形結(jié)構(gòu)，該圓錐形 的通孔20在基板10的兩平面具有不同大小的直徑，其中直徑較大的部分可 用于容裝電子原器件的插腳或滿足導(dǎo)通基板各層線路的連接電流要求。對于 該種結(jié)構(gòu)的通孔可采用對應(yīng)形狀的鉆頭通過一次或多次加工而成。
權(quán)利要求
1. 一種電路板，包括基板，在基板上設(shè)有通孔，所述通孔的孔壁上設(shè)有金屬導(dǎo)電鍍層，其特征在于所述通孔在所述基板的兩表面上具有大小不同的孔徑。
2、 根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路板，其特征在于，所述通孔為階梯形通孔。
3、 根據(jù)權(quán)利要求2所述的電路板，其特征在于，所述階梯形通孔是由兩種不同孔徑的大孔與小孔構(gòu)成。
4、 根據(jù)權(quán)利要求3所述的電路板，其特征在于，所述大孔與小孔的軸 心同在一條直線上。
5、 根據(jù)權(quán)利要求4所述的電路板，其特征在于，所述小孔的軸心偏離 大孔的軸心。
6、 根據(jù)權(quán)利要求1-5中任一項所述的電路板，其特征在于，所述基板 是具有若干層印刷電路層的復(fù)合層基板。
7、 一種電路板加工方法，其特征在于，包括如下步驟使用鉆頭在基 板上形成階梯形通 L，使用電鍍工藝在階梯形通孔的孔壁上形成金屬導(dǎo)電鍍 層。
8、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板加工方法，其特征在于，在形成階梯 形通孔的步驟中是使用兩種不同直徑的鉆頭在基板的同一位置先后鉆孔形 成階梯形通孔。
9、 根據(jù)權(quán)利要求8所述的電路板加工方法，其特征在于，在形成階梯 形通孔的步驟中，包括如下步驟使用小直徑鉆頭在基板上形成貫穿基板的小孔，再使用大鉆頭在小孔所在位置處通過控制大鉆頭的行程而形成不貫穿 基板的大孔，所述大孔與小直徑通孔構(gòu)成所述的階梯形通孔。
10、 根據(jù)權(quán)利要求9所述的電路板加工方法，其特征在于，在形成階梯形通孔的步驟中，包括如下步驟使用大直徑鉆頭在基板上鉆出大直徑盲孔， 再使用小直徑鉆頭在盲孔的底部鉆出貫穿基板的小孔。
11、 根據(jù)權(quán)利要求7所述的電路板加工方法，其特征在于，在形成階梯 形通孔的步驟中是使用階梯形鉆頭形成階梯形通孔。
全文摘要
本發(fā)明涉及一種電路板及其加工方法。本發(fā)明的電路板，包括基板，在基板上設(shè)有通孔，通孔的孔壁上設(shè)有金屬導(dǎo)電鍍層，通孔在基板的兩表面上具有大小不同的孔徑。該電路板的加工方法是使用鉆頭在基板上形成階梯形通孔，使用電鍍工藝在階梯形通孔的孔壁上形成金屬導(dǎo)電鍍層。采用本發(fā)明中的電路板結(jié)構(gòu)，在孔壁形成金屬導(dǎo)電鍍層時，位于通孔內(nèi)的電鍍液會與通孔外部的電鍍液體交換流動，從而保證孔壁上金屬導(dǎo)電鍍層的質(zhì)量與性能；通孔中直徑較大部分可滿足用于安裝電子元器件或基板各層印刷線路之間的線路連接，而通孔中直徑較小部分在電路板表面上的開口占據(jù)較小面積，從而方便在該基板表面進行布線設(shè)計，為在基板上安裝更多的電子元器件提供方便。
文檔編號H05K3/42GK101287332SQ200810067399
公開日2008年10月15日 申請日期2008年5月27日 優(yōu)先權(quán)日2008年5月27日
發(fā)明者俊 吳, 學(xué) 張, 張里根, 楊謹(jǐn)依, 趙英軍, 黃煉鋼 申請人:艾默生網(wǎng)絡(luò)能源有限公司