電路組件及其制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及具有電磁屏蔽功能的電路組件及其制造方法。
【背景技術(shù)】
[0002]公知有在電路板上安裝多個電子部件,搭載在各種電子設(shè)備中的電路組件。在這種電路組件中,一般采用具有防止電磁波向組件外部泄漏和電磁波從外部侵入的電磁屏蔽功能的結(jié)構(gòu)。
[0003]另外,隨著安裝在電路組件內(nèi)的電子部件的多樣化、高功能化,也提出多種用來防止這些多個電子部件間的電磁干擾的方法。例如,在專利文獻(xiàn)1中記載了一種電路組件,貫通模塑樹脂層而到達(dá)電路基板的隙縫形成于電路基板上的兩個電子部件之間,在隙縫內(nèi)填充有導(dǎo)電性樹脂。另外,在專利文獻(xiàn)2中記載了一種組件,電路塊1之間的屏蔽導(dǎo)體壁是通過安裝在電路基板上的多個導(dǎo)體部件,或者,填充在形成于模塑樹脂上的槽中的導(dǎo)體膏或?qū)w涂料而形成的。
[0004]現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)
[0005]專利文獻(xiàn)1:日本特開2010-225620號公報
[0006]專利文獻(xiàn)2:日本特開2012-019091號公報
[0007]專利文獻(xiàn)3:日本專利5466785號專利公報
[0008]專利文獻(xiàn)4:日本專利5576542號專利公報
【發(fā)明內(nèi)容】
[0009]發(fā)明所要解決的課題
[0010]但是,在專利文獻(xiàn)1所述的結(jié)構(gòu)中,在貫通模塑樹脂層的隙縫的形成中采用切割法(dicing),因此,隙縫的形狀限于直線,無法形成曲折或者有分支的隙縫。內(nèi)部屏蔽體的形狀受到制約,部件的安裝布局存在限制。另外,在切割法中,不能高精度地控制隙縫的深度,因此,隙縫底部與隙縫正下方的配線層的電接觸變得困難。
[0011]另一方面,在專利文獻(xiàn)2所述的結(jié)構(gòu)中,由安裝在電路基板上的多個導(dǎo)體部件構(gòu)成屏蔽導(dǎo)體壁,因此,不能控制因部件數(shù)量和安裝工數(shù)的增加所引起的生產(chǎn)成本上升。
[0012]另外,在專利文獻(xiàn)2中記載有,通過模塑樹脂的激光加工來形成填充有導(dǎo)體膏或?qū)w涂料的槽。在該方法中,通過調(diào)整激光的強度形成上述槽,但是,如果激光強度過高,則不能避免對基板上的配線所造成的破壞,如果激光強度過低,則模塑樹脂的加工效率下降不能確保生產(chǎn)性,因此,存在難以設(shè)定最佳的激光強度這樣的問題。
[0013]因此,在專利文獻(xiàn)3中公開了一種方法:在槽部(該文獻(xiàn)的符號41)的形成中使用激光,依照導(dǎo)體圖案形成槽部,從而不會燒斷金屬層(該文獻(xiàn)的符號11)而形成屏蔽部(該文獻(xiàn)的符號2)。
[0014]在專利文獻(xiàn)4中公開了一種電路組件,具有從密封體的主面朝著安裝面凹陷的槽狀的溝槽,上述溝槽在兩端部以比在上述兩端部之間延伸的溝槽的部分淺的方式形成(該文獻(xiàn)的權(quán)利要求5等)。根據(jù)專利文獻(xiàn)4的結(jié)構(gòu),具有能夠防止翹曲和變形的優(yōu)點。
[0015]但是,在專利文獻(xiàn)4的結(jié)構(gòu)中,在溝槽變淺的部分,存在對電磁波的屏蔽性比溝槽沒有變淺的部分差這樣的問題。
[0016]另外,作為現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)中未公開的課題有,在將復(fù)合基板進(jìn)行單片化(拆解成各個組件)之前的階段形成屏蔽體內(nèi)部分隔壁的情況下,為了使用于形成屏蔽體內(nèi)部分隔壁而加工的槽在單片化時不從預(yù)定切割線突出,必須解決上述課題。
[0017]鑒于以上的情況,本發(fā)明的目的在于,提供一種電路組件及其制造方法,該電路組件的屏蔽體形狀的設(shè)計自由度高,能夠保護(hù)基板上的配線不受激光照射的影響,確保配線層與屏蔽體之間的電連接,并且能夠抑制翹曲和變形,與專利文獻(xiàn)4的結(jié)構(gòu)相比,能夠提高對電磁波等的屏蔽性。對于其他的課題和效果,根據(jù)后述發(fā)明的詳細(xì)說明將會更加明確。
[0018]用于解決課題的方法
[0019]為了達(dá)到上述目的,本發(fā)明的一個方式的電路組件包括:配線基板、多個電子部件、密封層和導(dǎo)電性屏蔽體。
[0020]上述配線基板具有:包括第一區(qū)域和第二區(qū)域的安裝面;依照上述安裝面的第一區(qū)域與第二區(qū)域的邊界形成的導(dǎo)體圖案。
[0021]上述多個電子部件被安裝在上述第一區(qū)域和上述第二區(qū)域。
[0022]上述密封層采用絕緣性材料構(gòu)成,覆蓋上述多個電子部件。上述密封層具有依照上述邊界形成的、且至少一部分達(dá)到上述導(dǎo)體圖案的最表層的深度的槽部。
[0023]上述導(dǎo)電性屏蔽體具有:覆蓋上述密封層的上表面的第一屏蔽部;覆蓋上述密封層的側(cè)面的第二屏蔽部;和設(shè)置于上述槽部中且與上述導(dǎo)體圖案電連接的第三屏蔽部(屏蔽體內(nèi)壁)。
[0024]上述第三屏蔽部具有:依照上述導(dǎo)體圖案形成的,其起始端或者終端與所述第二屏蔽部連接,且向所述配線基板的水平方向彎曲的輔助屏蔽部。
[0025]另外,本發(fā)明的一個實施方式的電路組件的制造方法包括:準(zhǔn)備配線基板的工序,該配線基板形成有依照安裝面上的第一區(qū)域與第二區(qū)域的邊界形成的、且與安裝面的相反側(cè)的端子面電連接的導(dǎo)體圖案。
[0026]在上述導(dǎo)體圖案的表面形成Au或者Ag層。
[0027]在上述第一區(qū)域與上述第二區(qū)域中安裝多個電子部件。
[0028]在上述安裝面形成用覆蓋上述電子部件的絕緣性材料構(gòu)成的密封層。
[0029]對上述密封層的表面照射激光,由此在上述密封層依照上述邊界形成上述導(dǎo)體圖案的最表層的至少一部分露出的深度的槽部。
[0030]在上述槽部內(nèi)填充導(dǎo)電性樹脂,用導(dǎo)電性樹脂覆蓋上述密封層的外表面來形成導(dǎo)電性屏蔽體。
【附圖說明】
[0031]圖1是本發(fā)明的實施方式的電路組件的平面圖。
[0032]圖2是圖1的“A”- “A”線方向截面圖。
[0033]圖3是上述電路組件的主要部分的放大截面圖。
[0034]圖4是說明上述電路組件的制造方法的圖。
[0035]圖5是說明上述電路組件的制造方法的圖,(A)是表示電子部件的配置工序的平面圖,(B)是其主要部分截面圖。
[0036]圖6是說明上述電路組件的制造方法的圖,(A)是表示密封層的形成工序的平面圖,(B)是其主要部分截面圖。
[0037]圖7是說明上述電路組件的制造方法的圖,㈧是表示半切工序的平面圖,⑶是其主要部分截面圖。
[0038]圖8是說明上述電路組件的制造方法的圖,(A)是表示槽部的形成工序的平面圖,(B)是其主要部分截面圖。
[0039]圖9是說明上述電路組件的制造方法的圖,㈧是表示導(dǎo)電性屏蔽體的形成工序的平面圖,(B)是其主要部分截面圖。
[0040]圖10是說明上述電路組件的制造方法的圖,(A)是表示單片化工序的平面圖,(B)是其主要部分截面圖。
[0041]圖11是本發(fā)明的實施方式的輔助屏蔽部的詳細(xì)圖。
[0042]圖12是現(xiàn)有技術(shù)的電路組件的平面圖。
[0043]圖13是現(xiàn)有技術(shù)的電路組件的截面圖,(a)是圖12的B_B斷面,(b)是C_C斷面。
[0044]圖14是現(xiàn)有技術(shù)的電路組件的截面圖,是D-D截面圖。
【具體實施方式】
[0045]本發(fā)明的一個實施方式的電路組件包括配線基板、多個電子部件、密封層和導(dǎo)電性屏蔽體。
[0046]上述配線基板具有:包括第一區(qū)域與第二區(qū)域的安裝面;依照上述安裝面的第一區(qū)域與第二區(qū)域的邊界形成的、且最表層用Au或Ag構(gòu)成的導(dǎo)體圖案。
[0047]上述多個電子部件安裝在上述第一區(qū)域與上述第二區(qū)域中。
[0048]上述密封層覆蓋上述多個電子部件,由絕緣性材料構(gòu)成。上述密封層具有依照上述邊界形成的、且至少一部分達(dá)到上述導(dǎo)體圖案的最表層的深度的槽部。
[0049]上述導(dǎo)電性屏蔽體具有:覆蓋上述密封層的上表面的第一屏蔽部;覆蓋上述密封層的側(cè)面的第二屏蔽部;和設(shè)置于上述槽部中的與上述導(dǎo)體圖案電連接的第三屏蔽部。
[0050]上述第三屏蔽部具有其起始端或終端與所述第二屏蔽部連接,且向所述配線基板的水平方向彎曲的輔助屏蔽部。
[0051]上述導(dǎo)體圖案的最表層用Au (金)或Ag(銀)構(gòu)成,因此,與Cu等其他金屬相比,相對于例如Nd:YAG激光(波長1064nm)等的激光具有高的反射率。因此,在使用上述激光形成樹脂層的槽部的情況下,能夠有效地保護(hù)導(dǎo)體圖案,使其不因激光的照射而導(dǎo)致導(dǎo)體圖案燒壞或者斷裂。由此,能夠確保導(dǎo)體圖案與設(shè)置于槽部中的第三屏蔽部的電連接,并且能夠?qū)⒉鄄啃纬扇我獾男螤?,因此,屏蔽部形狀的設(shè)計自由度提高。
[0052]上述配線基板還可以具有設(shè)置于上述安裝面的相反側(cè)的、與上述導(dǎo)體圖案電連接的端子面。
[0053]由此,能夠隔著電子設(shè)備的控制基板將導(dǎo)體圖案與接地電位連接,因此,能夠提高第三屏蔽部的屏蔽特性。
[0054]上述配線基板也可以包括覆蓋安裝面且具有使導(dǎo)體圖案的最表層的至少一部分露出的開口部的絕緣性的保護(hù)層。
[0055]由此,能夠容易地在導(dǎo)體圖案的表面形成Au或Ag層。另外,利用上述保護(hù)層能夠提高密封層在安裝面上的密接性(緊貼性)。
[0056]上述導(dǎo)體圖案既可以由用Au或Ag形成的單層構(gòu)造構(gòu)成,也可以用兩種以上的金屬的層疊體構(gòu)成。典型的是,導(dǎo)體圖案包括由Cu(銅)構(gòu)成的第一金屬層和形成于上述第一金屬層表面的由Au或Ag構(gòu)成的第二金屬層。由此,能夠以比較低廉的成本構(gòu)成配線基板,并且能夠有選擇地在所需區(qū)域形成Au或Ag層。
[0057]上述導(dǎo)體圖案也可以在上述第一金屬層與上述第二金屬層之間配置由熔點比Cu高的金屬材料構(gòu)成的第三金