一種fpc結(jié)構(gòu)的制作方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及一種FPC(Flexible Printed Circuit，柔性電路板)結(jié)構(gòu)。
【背景技術(shù)】
[0002]隨著互聯(lián)、智能、云端等智能生態(tài)系統(tǒng)不斷的完善，涉及的領(lǐng)域日趨增多。越來(lái)越多的企業(yè)不斷整合附屬企業(yè)的涉及領(lǐng)域，以此占據(jù)未來(lái)智能系統(tǒng)生態(tài)鏈的市場(chǎng)地位。目前顯示市場(chǎng)上大多數(shù)的液晶顯示模組產(chǎn)品屬于被動(dòng)發(fā)光式產(chǎn)品，由背光模塊提供顯示所需的光源。隨著顯示技術(shù)的不斷發(fā)展，高PPI (每英寸所擁有的像素?cái)?shù)目)，高色度域，窄邊框等技術(shù)不斷挑戰(zhàn)業(yè)界極限，從而不斷的引領(lǐng)技術(shù)創(chuàng)新。
[0003]現(xiàn)有背光的供電線(xiàn)路及TFT (Thin Film Transistor，薄膜晶體管)的所有線(xiàn)路都集中在主FPCA(柔性電路板組件)上，再將主FPCA接至主板。在主FPCA上留有向背光供電的Pad(焊盤(pán))。背光的供電線(xiàn)路用FPC引出，背光FPC所具有的金手指與Pad(焊盤(pán))連接?，F(xiàn)有金手指與供電Pad(焊盤(pán))的貼合采用焊錫焊接到Pad(焊盤(pán))。
[0004]現(xiàn)有的主FPC對(duì)應(yīng)的供電Pad (焊盤(pán))邊緣有白色對(duì)位標(biāo)記，焊接工程師在焊接背光FPC金手指時(shí)需要嚴(yán)格對(duì)應(yīng)標(biāo)記點(diǎn)去焊接。然而，現(xiàn)在的技術(shù)對(duì)于焊接工程師的要求較高，需要嚴(yán)格對(duì)應(yīng)標(biāo)記點(diǎn)去焊接，而且極其容易出現(xiàn)對(duì)位不準(zhǔn)確的情況，比如偏左偏右或者長(zhǎng)度伸出焊接Pad (焊盤(pán))的情況，使得背光FPC金手指與焊盤(pán)無(wú)法良好焊接，這樣就會(huì)造成背光出現(xiàn)接觸不良現(xiàn)象，導(dǎo)致交付給客戶(hù)的產(chǎn)品出現(xiàn)嚴(yán)重質(zhì)量問(wèn)題的概率較高。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]針對(duì)上述問(wèn)題，本發(fā)明的目的是提供一種FPC結(jié)構(gòu)，使焊接工程師在焊接背光FPC時(shí)對(duì)位更加簡(jiǎn)單而且不易出錯(cuò)，并且省去對(duì)位標(biāo)識(shí)一道制程。
[0006]為達(dá)上述目的，本發(fā)明提供一種FPC結(jié)構(gòu)，其包括:
[0007]背光金手指，具有本體，所述本體的一端具有電鍍引線(xiàn)，所述本體的至少一側(cè)設(shè)有向外延伸的卡止部；以及
[0008]主FPC，所述主FPC上設(shè)有與所述電鍍引線(xiàn)對(duì)應(yīng)的焊盤(pán)，所述焊盤(pán)的一側(cè)設(shè)有開(kāi)P ;
[0009]其中，當(dāng)所述本體穿過(guò)所述開(kāi)口時(shí)，所述卡止部能夠由所述開(kāi)口卡止，并使所述焊盤(pán)與電鍍引線(xiàn)完全對(duì)位。
[0010]所述的FPC結(jié)構(gòu)，其中，所述開(kāi)口的形狀為倒T形，所述開(kāi)口具有相互連通的上方較小開(kāi)口和下方較大開(kāi)口。
[0011]所述的FPC結(jié)構(gòu)，其中，所述上方較小開(kāi)口的寬度等于所述本體的寬度。
[0012]所述的FPC結(jié)構(gòu)，其中，所述下方較大開(kāi)口的寬度等于所述本體連同所述卡止部的寬度。
[0013]所述的FPC結(jié)構(gòu)，其中，所述上方較小開(kāi)口的長(zhǎng)度等于所述卡止部的長(zhǎng)度。
[0014]所述的FPC結(jié)構(gòu)，其中，所述上方較小開(kāi)口與下方較大開(kāi)口的交界處和所述焊盤(pán)的距離，等于所述卡止部與所述電鍍引線(xiàn)的距離。
[0015]所述的FPC結(jié)構(gòu)，其中，所述開(kāi)口的形狀為梯形或三角形，或者所述開(kāi)口為狹縫，只要能夠?qū)崿F(xiàn)開(kāi)口與卡止部的配合限位，從而實(shí)現(xiàn)背光金手指上的電鍍引線(xiàn)與焊盤(pán)完全對(duì)位即可。
[0016]所述的FPC結(jié)構(gòu)，其中，所述卡止部的形狀為矩形、梯形或三角形。
[0017]所述的FPC結(jié)構(gòu)，其中，所述卡止部與所述本體一體成型，使卡止部與所述本體的結(jié)構(gòu)穩(wěn)固。
[0018]所述的FPC結(jié)構(gòu)，其中，所述卡止部與所述本體組裝連接，因此可以在現(xiàn)有的長(zhǎng)條狀的背光金手指上進(jìn)行改進(jìn)，適用范圍廣，更經(jīng)濟(jì)環(huán)保。其中，組接的方式包括粘接等常用的機(jī)械連接方式。
[0019]本發(fā)明的有益效果是:相比于現(xiàn)有的技術(shù)，通過(guò)本發(fā)明可以使得焊接工程師在焊接背光FPC時(shí)對(duì)位更加簡(jiǎn)單而且不易出錯(cuò)，并且通過(guò)本發(fā)明還可以將主FPC上的對(duì)位標(biāo)記省去，因而省去對(duì)位標(biāo)識(shí)一道制程，能夠加快加工過(guò)程，從而產(chǎn)生可觀的經(jīng)濟(jì)效益。
【附圖說(shuō)明】
[0020]在下文中將基于實(shí)施例并參考附圖來(lái)對(duì)本發(fā)明進(jìn)行更詳細(xì)的描述。其中:
[0021]圖1是根據(jù)本發(fā)明的背光金手指的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0022]圖2是根據(jù)本發(fā)明的主FPC的結(jié)構(gòu)示意圖；
[0023]圖3是將根據(jù)本發(fā)明的背光金手指與主FPC焊接在一起的結(jié)構(gòu)示意圖。
[0024]附圖標(biāo)記說(shuō)明:1-背光金手指；11-本體；12-電鍍引線(xiàn)；13-卡止部；2-主FPC ;21-焊盤(pán)；22_開(kāi)口。
[0025]在附圖中，相同的部件使用相同的附圖標(biāo)記。附圖并未按照實(shí)際的比例。
【具體實(shí)施方式】
[0026]下面將結(jié)合附圖對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步說(shuō)明。
[0027]首先請(qǐng)如圖1和圖2所示，分別是根據(jù)本發(fā)明的背光金手指的結(jié)構(gòu)示意圖和根據(jù)本發(fā)明的主FPC的結(jié)構(gòu)示意圖。其中，所述背光金手指1用于與主FPC 2上的焊盤(pán)21焊接。
[0028]在一個(gè)實(shí)施例中，所述背光金手指1具有長(zhǎng)條狀的本體11，所述本體11的一端具有與焊盤(pán)21對(duì)應(yīng)的電鍍引線(xiàn)12，在本體11的至少一側(cè)且距離所述電鍍引線(xiàn)12—定距離處設(shè)有向外橫向延伸的卡止部13。在優(yōu)選實(shí)施例中，在所述本體11的兩側(cè)均設(shè)有向外橫向延伸的卡止部13，使卡止效果更佳。
[0029]在另一個(gè)實(shí)施例中，所述卡止部13可與所述背光金手指1的本體11 一體成型，使卡止部13能夠穩(wěn)固地連接在所述本體11上。當(dāng)然，所述卡止部13還可與本體11以組裝的方式連接，因此可以在現(xiàn)有的長(zhǎng)條狀的背光金手指1上進(jìn)行改進(jìn)，適用范圍廣，更經(jīng)濟(jì)環(huán)保。其中，組接的方式包括粘接等常用的機(jī)械連接方式。
[0030]在另一個(gè)實(shí)施例中，所述卡止部13的形狀可以是矩形，還可以是三角形、梯形等，但是需要保證所述卡止部13能夠被主FPC 2上所設(shè)的與所述卡止部13對(duì)應(yīng)的結(jié)構(gòu)所卡止。
[0031]此外，為了更加清楚地描述背光金手指1與主FPC 2的相關(guān)結(jié)構(gòu)的尺寸，在另一個(gè)實(shí)施例中，定義所述本體11的寬度為Xi，本體11連同兩個(gè)卡止部13的寬度為X2，所述卡止部13