一種電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發(fā)明涉及電子領域中的散熱技術，尤其涉及一種電子設備。
【背景技術】
[0002]隨著電子產品的推廣、普及與發(fā)展，電子產品功能越來越多、性能越來越強、體驗越來越豐富，給人們的生活帶來很多便利。當然，人們對電子產品的輕薄性、便攜性等方面的要求也越來越高。為了適應用戶對電子產品的更高的要求，市場上出現(xiàn)了超輕薄筆記本設計。由于筆記本輕薄化設計，筆記本的散熱大多只能依賴輻射和傳導兩種方式。上述兩種方案的散熱效率低，筆記本高功耗下用戶體驗也較差。
[0003]為了解決上述問題，現(xiàn)有解決方案是在熱源附近粘貼高導熱率材料例如石墨片，輔助散熱。但是，現(xiàn)有的這種解決方案中因為高導熱材料屬于均溫材料，均溫材料的導熱系數(shù)有限；因此，會出現(xiàn)熱量穿透均溫材料直接到達電子設備的外殼的問題，產生較差的用戶體驗。

【發(fā)明內容】

[0004]為解決上述技術問題，本發(fā)明實施例期望提供一種電子設備，解決了現(xiàn)有電子設備中散發(fā)的熱量會穿透均溫材料直接到達電子設備的外殼的問題，增強了電子設備的散熱效果，提高了用戶和電子設備的交互能力。
[0005]本發(fā)明的技術方案是這樣實現(xiàn)的:
[0006]—種電子設備，所述電子設備包括:散熱結構和外殼，所述散熱結構包括:散熱層與第一隔熱層，所述散熱層為能夠散發(fā)熱量的層結構，所述第一隔熱層設置在所述散熱層且與所述外殼之間，以隔絕所述散熱層與所述外殼之間的熱量傳遞。
[0007]可選的，所述散熱結構還包括:設置在所述散熱層且靠近所述外殼的面上的保護層，所述保護層用于起到密封作用，所述散熱結構還包括:
[0008]第二隔熱層，所述第二隔熱層設置在所述保護層且遠離所述散熱層的面上;其中，所述第二隔熱層用于隔絕熱量通過；
[0009]所述第一隔熱層設置在所述散熱層與所述保護層之間的位置。
[0010]可選的，所述散熱結構還包括:設置在所述散熱層且靠近所述外殼的面上的保護層，所述保護層用于起到密封作用，所述第一隔熱層設置在所述保護層且遠離所述散熱層的面上，所述散熱結構還包括:
[0011]第二隔熱層，所述第二隔熱層設置在所述第一隔熱層且遠離所述散熱層的面上；其中，所述第二隔熱層用于隔絕熱量通過；
[0012]可選的，所述電子設備還包括保護層，所述保護層用于起到絕緣的作用，所述散熱結構還包括:
[0013]第二隔熱層，所述第二隔熱層設置在所述保護層且靠近所述外殼的面上；
[0014]所述第二隔熱層用于隔絕熱量通過。
[0015]可選的，所述散熱結構還包括:背膠，所述背膠設置在所述第一隔熱層且遠離所述散熱層的面上。
[0016]可選的，所述散熱結構還包括:背膠，所述背膠設置在所述第二隔熱層且遠離所述保護層的面上。
[0017]可選的，所述散熱結構還包括背膠，其中:
[0018]所述第一隔熱層設置在所述散熱層且未全部覆蓋所述散熱層的面上；
[0019]所述背膠設置在與所述第一隔熱層同層且所述第一隔熱層未覆蓋所述散熱層的位置。
[0020]可選的，所述散熱結構還包括背膠，其中:
[0021]所述第二隔熱層設置在所述保護層遠離所述散熱層的面上，所述第二隔熱層未全部覆蓋所述保護層；
[0022]所述背膠設置在與所述第二隔熱層同層且所述第二隔熱層未覆蓋所述保護層的位置。
[0023]可選的，所述散熱結構還包括背膠，其中:
[0024]所述第二隔熱層設置在所述第一隔熱層遠離所述散熱層的面上，所述第二隔熱層未全部覆蓋所述第一隔熱層；
[0025]所述背膠設置在與所述第二隔熱層同層且所述第二隔熱層未覆蓋所述第一隔熱層的位置。
[0026]可選的，所述電子設備還包括背膠，其中:所述背膠設置在所述第一隔熱層和所述第二隔熱層的面上。
[0027]可選的，所述電子設備還包括背膠，其中:
[0028]所述第一隔熱層設置在所述散熱層且未全部覆蓋所述散熱層的面上；
[0029]所述第二隔熱層設置在所述保護層靠近所述外殼的面上，所述第二隔熱層未全部覆蓋所述保護層；
[0030]所述背膠設置在與所述第一隔熱層同層且所述第一隔熱層未覆蓋所述散熱層和與所述第二隔熱層同層且所述第二隔熱層未覆蓋所述保護層的位置。
[0031 ]可選的，所述第一隔熱層的厚度為I?80μηι;
[0032]所述第一隔熱層的材料包括氣凝膠。
[0033]可選的，所述第二隔熱層的厚度為I?80μηι;
[0034]所述第二隔熱層的材料包括氣凝膠。
[0035]本發(fā)明實施例所提供的電子設備，該電子設備包括:散熱結構和外殼，散熱結構包括:散熱層與第一隔熱層，散熱層為能夠散發(fā)熱量的層結構，第一隔熱層設置在散熱層且靠近外殼的面上;其中，第一隔熱層用于隔絕所述散熱層與所述外殼之間的熱量傳遞;這樣由于第一隔熱層能夠阻隔熱量通過，電子設備工作過程中產生的熱量不會到達電子設備的外殼，解決了現(xiàn)有電子設備中散發(fā)的熱量會穿透均溫材料直接到達電子設備的外殼的問題，增強了電子設備的散熱效果，提高了用戶和電子設備的交互能力。
【附圖說明】
[0036]圖1為本發(fā)明的實施例提供的一種電子設備的結構示意圖；
[0037]圖2為本發(fā)明的實施例提供的另一種電子設備的結構示意圖；
[0038]圖3為本發(fā)明的實施例提供的又一種電子設備的結構示意圖；
[0039]圖4為本發(fā)明的實施例提供的再一種電子設備的結構示意圖；
[0040]圖5為本發(fā)明的另一實施例提供的一種電子設備的結構示意圖；
[0041]圖6為本發(fā)明的另一實施例提供的另一種電子設備的結構示意圖；
[0042]圖7為本發(fā)明的另一實施例提供的又一種電子設備的結構示意圖；
[0043]圖8為本發(fā)明的另一實施例提供的再一種電子設備的結構示意圖；
[0044]圖9為本發(fā)明的又一實施例提供的一種電子設備的結構不意圖；
[0045]圖10為本發(fā)明的又一實施例提供的另一種電子設備的結構示意圖；
[0046]圖11為本發(fā)明的又一實施例提供的又一種電子設備的結構示意圖；
[0047]圖12為本發(fā)明的又一實施例提供的再一種電子設備的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0048]下面將結合本發(fā)明實施例中的附圖，對本發(fā)明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述。
[0049]本發(fā)明的實施例提供一種電子設備，該電子設備包括:散熱結構I和外殼2，散熱結構I包括:散熱層11，該散熱層11為能夠散發(fā)熱量的層結構，參照圖1所示，散熱結構I還包括:第一隔熱層12，
[0050]第一隔熱層12設置在散熱層11與外殼2之間。
[0051]其中，第一隔熱層12用于隔絕散熱層11與外殼2之間的熱量傳遞。
[0052]第一隔熱層的材料只要是可以隔絕熱量通過的材料均是可以的。
[0053]需要說明的是，本實施例中圖中所示僅僅是示意性的說明散熱結構和外殼之間的關系，并沒有限定外殼一定是與散熱結構接觸的一起的，當然，散熱結構與外殼之間也可以是有一定間距的，只要是保證第一隔熱層在散熱層靠近外殼的面上的設計都是可以的。
[0054]本發(fā)明實施例所提供的電子設備，該電子設備包括:散熱結構和外殼，散熱結構包括:散熱層與第一隔熱層，散熱層為能夠散發(fā)熱量的層結構，第一隔熱層設置在散熱層且靠近外殼的面上;其中，第一隔熱層用于隔絕所述散熱層與所述外殼之間的熱量傳遞;這樣由于第一隔熱層能夠阻隔熱量通過，電子設備工作過程中產生的熱量不會到達電子設備的外殼，解決了現(xiàn)有電子設備中散發(fā)的熱量會穿透均溫材料直接到達電子設備的外殼的問題，增強了電子設備的散熱效果，提高了用戶和電子設備的交互能力。
[0055]本發(fā)明的實施例提供一種電子設備，該電子設備包括:散熱結構I和外殼2，散熱結構I包括:散熱層11，該散熱層11為能夠散發(fā)熱量的層結構，參照圖2所示，散熱