電器盒及具有其的空調(diào)器的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明涉及空調(diào)技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種電器盒。本發(fā)明還涉及空調(diào)器。
【背景技術(shù)】
[0002]電器盒主要用來(lái)容納和保護(hù)電路板等重要部件，其通常包括盒體和盒蓋，盒體側(cè)壁一般會(huì)設(shè)置過(guò)線孔，用于控制、供電等的各種纜線經(jīng)過(guò)線孔集中地進(jìn)入盒體內(nèi)，再與電路板上的各接線端子進(jìn)行連接。因此，電器盒內(nèi)不可避免地還需要容納數(shù)量不菲的纜線。電路板走線越復(fù)雜，電器盒內(nèi)需要容納的纜線也越多，因而電器盒內(nèi)需要的空間也就越多，電器盒的體積(主要是高度)也就越大。
[0003]現(xiàn)有的空調(diào)器(例如變頻空調(diào)器)的控制器主板，就因?yàn)樽呔€比較復(fù)雜，并且因?yàn)闄C(jī)內(nèi)空間有限，而導(dǎo)致無(wú)法采用電器盒盒蓋進(jìn)行密封，使得主板的元器件完全敞開外露，不利于控制器的防護(hù)。例如，空氣中的灰塵、化學(xué)物質(zhì)等容易進(jìn)入空調(diào)器內(nèi)部，并在主板上累積，會(huì)影響控制器相關(guān)元器件的絕緣性能，甚至?xí)c元器件發(fā)生化學(xué)反應(yīng)而腐蝕元器件，從而影響控制器及空調(diào)器長(zhǎng)期使用的可靠性。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0004]鑒于現(xiàn)有技術(shù)的上述現(xiàn)狀，本發(fā)明的主要目的在于提供一種電器盒，其能簡(jiǎn)化電路板的走線。
[0005]上述目的通過(guò)以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn):
[0006]—種電器盒，其包括盒體和盒蓋，所述電器盒用于容納電路板，其中，所述盒蓋的上表面上設(shè)有通孔，所述通孔的位置正對(duì)所述電路板上的接線端子，使得能夠在所述盒蓋的外部將纜線與所述接線端子進(jìn)行連接。
[0007]優(yōu)選地，所述盒蓋的上表面包括凸起部位，以用于容納所述電路板上的凸起的元器件。
[0008]優(yōu)選地，所述凸起部位中的至少一個(gè)設(shè)置有散熱通道。
[0009]優(yōu)選地，所述散熱通道設(shè)置在所述凸起部位的頂面和/或側(cè)面，所述散熱通道包括散熱孔和/或散熱槽。
[0010]優(yōu)選地，所述盒蓋的上表面包括與所述電路板的高度尺寸相適應(yīng)的臺(tái)階面。
[0011]優(yōu)選地，所述盒體與所述盒蓋的接合面處設(shè)置有密封件。
[0012]優(yōu)選地，還包括轉(zhuǎn)接頭，所述轉(zhuǎn)接頭的一端用于連接所述接線端子，另一端穿過(guò)所述通孔并突出于所述盒蓋的上表面。
[0013]優(yōu)選地，所述盒體與所述盒蓋之間通過(guò)卡扣結(jié)構(gòu)進(jìn)行鎖合。
[0014]優(yōu)選地，所述卡扣結(jié)構(gòu)包括設(shè)置在所述盒體側(cè)面的卡頭，所述卡頭從外側(cè)卡接所述盒蓋的側(cè)壁。
[0015]優(yōu)選地，所述通孔中的至少一個(gè)的孔口邊緣設(shè)置有凸緣。
[0016]優(yōu)選地，所述通孔的形狀與所述接線端子的形狀相適應(yīng)。
[0017]本發(fā)明的另一方面還提供了一種空調(diào)器，其包括前面所述的電器盒，其中，所述空調(diào)器的控制器主板固定在所述電器盒內(nèi)。
[0018]本發(fā)明的電器盒能夠以盒外走線的方式來(lái)簡(jiǎn)化走線，操作容易。另外，還可以降低電器盒的整體厚度，節(jié)省成本，安裝方便。特別地，本發(fā)明的優(yōu)選方案還能將電路板元器件完全密封保護(hù)。
【附圖說(shuō)明】
[0019]以下將參照附圖對(duì)根據(jù)本發(fā)明的電器盒及空調(diào)器的優(yōu)選實(shí)施方式進(jìn)行描述。圖中:
[0020]圖1為本發(fā)明的電器盒的外形示意圖；
[0021]圖2為本發(fā)明的電器盒盒體與電路板的俯視示意圖；
[0022]圖3為圖2的側(cè)視不意圖；
[0023]圖4為圖1的電器盒的側(cè)視示意圖；
[0024]圖5為本發(fā)明的電器盒盒體的俯視示意圖；
[0025]圖6為本發(fā)明的電器盒盒蓋的外形示意圖。
【具體實(shí)施方式】
[0026]面對(duì)空調(diào)器控制器主板的實(shí)際防護(hù)需求與現(xiàn)有技術(shù)的電器盒的現(xiàn)狀之間的矛盾，本發(fā)明意識(shí)到可以通過(guò)將纜線移除到電器外部的方式來(lái)縮減電器盒內(nèi)部空間，從而同時(shí)滿足對(duì)控制器主板的防護(hù)要求和對(duì)空調(diào)器機(jī)內(nèi)空間占用少的要求。
[0027]為此，如圖1-6所示，本發(fā)明提供了一種電器盒，其包括盒體I和盒蓋3，所述電器盒用于容納電路板(例如控制器主板)2，例如，電路板2可以固定在盒體I中，從而當(dāng)盒蓋3蓋合到盒體I上時(shí)，可以將電路板2容納在電器盒內(nèi)部，從而對(duì)電路板2進(jìn)行必要的隔離與防護(hù)。為了能夠?qū)崿F(xiàn)將纜線從電器盒內(nèi)部移除，本發(fā)明在所述盒蓋3的上表面上設(shè)有通孔31，所述通孔31的位置正對(duì)所述電路板2上的接線端子，使得能夠在所述盒蓋的外部將相應(yīng)的纜線與所述接線端子進(jìn)行連接。
[0028]于是，在現(xiàn)有技術(shù)的電器盒中，必須事先引入電器盒內(nèi)并在電器盒內(nèi)進(jìn)行走線和連接的各纜線，在本發(fā)明中可以在盒蓋3的外部進(jìn)行走線，并經(jīng)通孔31引入電器盒內(nèi)，例如直接經(jīng)通孔插接到接線端子上。
[0029]可見，本發(fā)明的電器盒能夠以盒外走線的方式來(lái)簡(jiǎn)化走線，操作容易。并且，由于增設(shè)了盒蓋，還能將電路板元器件完全密封保護(hù)。
[0030]另外，由于不需要盒內(nèi)走線，本發(fā)明的電器盒內(nèi)部空間的需求下降，從而可以縮減電器盒的體積(優(yōu)選縮減厚度)，例如可以使盒蓋3的內(nèi)頂面在合蓋狀態(tài)下緊靠電路板上凸起最高的元器件的頂面，以減少電器盒占用的機(jī)內(nèi)空間。
[0031]如圖2所示，作為示例性的電路板2例如包括多個(gè)接線端子2-1、2-2、2-3、2-4、2-5、2-6等，這些接線端子的形狀和尺寸可能各不相同或者至少部分不相同，因此，盒蓋3上的各通孔31的形狀和尺寸也各不相同或至少部分不相同，從而與各接線端子一一對(duì)應(yīng)。也即，盒蓋3上的通孔的數(shù)量與電路板2上的接線端子的數(shù)量相同，盡管圖1和圖6中僅示意地示出了兩個(gè)通孔。
[0032]優(yōu)選地，如圖1和圖6所示，所述盒蓋3的上表面可以包括凸起部位32，以用于容納所述電路板2上的凸起的元器件，例如電感線圈、大功率器件等。也即，通過(guò)設(shè)置凸起部位來(lái)容納凸起的元器件，則盒蓋3上表面的其余部位的高度可以進(jìn)一步下降，從而進(jìn)一步減少電器盒的體積(局部減少)。局部減少的體積例如可以用作于盒外走線等的空間。
[0033]由于盒蓋3上的凸起部位罩住凸起的元器件，使得這些元器件周圍的空間更為狹小。為此，優(yōu)選地，所述凸起部位32中的至少一個(gè)設(shè)置有散熱通道33。也即，當(dāng)前述的凸起的元器件在工作中存在發(fā)熱現(xiàn)象時(shí)，可以在盒蓋的相應(yīng)的凸起部位上設(shè)置散熱通道，從而使狹小空間內(nèi)的熱量容易散發(fā)出去。
[0034]優(yōu)選地，如圖1所示，所述散熱通道33設(shè)置在所述凸起部位32的頂面和/或側(cè)面，并且，所述散熱通道可以包括散熱孔和/或散熱槽。例如，圖示的實(shí)施例中，凸起部位的頂面設(shè)置有散熱孔，側(cè)面設(shè)置有散熱槽，例如橫向或豎向散熱槽。
[0035]優(yōu)選地，所述盒蓋3的上表面還可以包括與所述電路板2的高度尺寸相適應(yīng)的臺(tái)階面，如圖1和圖6所示。也即，對(duì)于盒蓋3的除凸起部位以外的其余部位，仍可以根據(jù)電路板自身的高度尺寸(取決于同一區(qū)域內(nèi)的元器件的高度尺寸)進(jìn)行分塊