電子部件供給裝置以及電子部件安裝裝置的制造方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001 ] 本發(fā)明涉及電子部件供給裝置以及電子部件安裝裝置。
【背景技術(shù)】
[0002]在電子儀器的制造工序中，使用電子部件安裝裝置。電子部件安裝裝置也被稱為表面安裝裝置或者貼片機(jī)。電子部件安裝裝置具有:電子部件供給裝置，其供給電子部件；以及安裝頭，其將從電子部件供給裝置供給的電子部件向基板安裝。安裝頭具有可裝卸地保持電子部件的吸嘴。安裝頭將由吸嘴保持的電子部件向基板安裝。
[0003]作為電子部件供給裝置的電子部件供給方式，已知帶盤方式和托盤方式。帶盤方式是對(duì)由帶盤保持的電子部件進(jìn)行供給的方式。帶盤方式的電子部件供給裝置具有:供給器，其支撐帶盤；以及供給器收容部，其具有安裝供給器的被稱為狹槽的安裝部。從安裝在供給器收容部的安裝部處的供給器的帶盤供給電子部件。托盤方式是對(duì)由托盤保持的電子部件進(jìn)行供給的方式。托盤方式的電子部件供給裝置具有托盤支撐架，該托盤支撐架具有對(duì)保持電子部件的托盤進(jìn)行支撐的托盤拉出部以及對(duì)托盤拉出部進(jìn)行支撐的機(jī)架部。從托盤支撐架的托盤供給電子部件。在專利文獻(xiàn)I中公開了托盤方式的電子部件供給裝置的一個(gè)例子。
[0004]專利文獻(xiàn)1:日本特開2001 - 284890號(hào)公報(bào)
[0005]托盤方式與帶盤方式相比，適合大型的電子部件的供給。例如，在對(duì)以帶盤方式難以供給的大型的電子部件進(jìn)行供給時(shí)，采用托盤方式。
[0006]在將電子部件的供給方式從帶盤方式變更為托盤方式時(shí)，拆除供給器收容部，在配置供給器收容部的空間設(shè)置托盤支撐架。如果拆除供給器收容部，在設(shè)置的托盤支撐架的托盤上沒有保持期望的電子部件，則無(wú)法將期望的電子部件以期望的定時(shí)向基板安裝，有可能電子部件安裝裝置的生產(chǎn)效率降低。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0007]本發(fā)明的方式的目的在于，提供電子部件供給裝置以及電子部件安裝裝置，其能夠抑制生產(chǎn)效率的降低。
[0008]根據(jù)本發(fā)明的第I方式，提供一種電子部件供給裝置，其具有:供給器收容部，其具有多個(gè)安裝部，該多個(gè)安裝部配置在水平面內(nèi)的第I軸方向上，安裝對(duì)保持電子部件的帶盤進(jìn)行支撐的供給器；托盤拉出部，其配置在多個(gè)所述安裝部中的第I組的所述安裝部的上方，對(duì)保持電子部件的托盤進(jìn)行支撐；以及定位裝置，其確定所述托盤拉出部相對(duì)于所述供給器收容部的位置。
[0009]根據(jù)本發(fā)明的第I方式，由于設(shè)置定位裝置，該定位裝置確定托盤拉出部相對(duì)于供給器收容部的位置，所以不必拆除供給器收容部，能夠在供給器收容部處設(shè)置托盤拉出部。托盤拉出部配置在供給器收容部的第I組的安裝部的上方。從由托盤拉出部拉出來(lái)的托盤，供給例如大型的電子部件。在與第I組不同的第2組的安裝部不配置托盤拉出部。經(jīng)由第2組的安裝部供給例如小型的電子部件。因此，即使在托盤沒有保持小型的電子部件，也使用第2組的安裝部高效地供給小型的電子部件。因此，電子部件供給裝置能夠使用安裝部的第I組以及第2組，以期望的定時(shí)供給期望的電子部件。由此，抑制生產(chǎn)效率的降低。
[0010]在本發(fā)明的第I方式中，也可以具有安裝在與所述第I組不同的第2組的所述安裝部上的所述供給器。
[0011]由此，從由配置在第I組的安裝部的上方的托盤拉出部拉出的托盤高效地供給大型的電子部件，從安裝于第2組的安裝部處的供給器高效地供給小型的電子部件。因此，將期望的電子部件以期望的定時(shí)供給，抑制生產(chǎn)效率的降低。
[0012]在本發(fā)明的第I方式中，也可以是，所述定位裝置包含:第I定位部，其確定所述第I軸方向的所述托盤拉出部的位置；第2定位部，其確定在所述水平面內(nèi)與所述第I軸方向正交的第2軸方向的所述托盤拉出部的位置；以及第3定位部，其確定與所述水平面正交的第3軸方向的所述托盤拉出部的位置。
[0013]由此，確定3個(gè)方向的托盤拉出部的位置。
[0014]在本發(fā)明的第I方式中，也可以是，所述第I定位部包含凸部，該凸部配置在所述托盤拉出部的下表面，配置在所述第I組的所述安裝部的至少一部分處。
[0015]由此，使用供給器收容部的安裝部，確定第I軸方向的托盤拉出部的位置。
[0016]在本發(fā)明的第I方式中，也可以是，所述第2定位部包含接觸部，該接觸部配置在所述托盤拉出部，與朝向所述第2軸方向的一側(cè)的所述供給器收容部的端面接觸。
[0017]由此，使用供給器收容部的端面，確定第2軸方向的托盤拉出部的位置。
[0018]在本發(fā)明的第I方式中，也可以是，所述第3定位部包含腳部，該腳部配置在支撐所述托盤拉出部的機(jī)架部，具有能夠在所述第3軸方向上移動(dòng)的下表面。
[0019]由此，使用腳部的下表面，確定第3軸方向的托盤拉出部的位置。
[0020]在本發(fā)明的第I方式中，也可以具有能夠使所述托盤拉出部移動(dòng)的腳輪。
[0021]由此，順利地實(shí)施向供給器收容部安裝托盤拉出部的作業(yè)。
[0022]根據(jù)本發(fā)明的第2方式，提供一種電子部件安裝裝置，其具有:基板輸送裝置，其對(duì)安裝電子部件的基板進(jìn)行輸送；第I方式的電子部件供給裝置；以及安裝頭，其具有可裝卸地保持所述電子部件的吸嘴，將從所述電子部件供給裝置供給的所述電子部件向所述基板安裝。
[0023]根據(jù)本發(fā)明的第2方式，由于能夠?qū)⑵谕碾娮硬考云谕亩〞r(shí)向基板安裝，所以抑制生產(chǎn)效率的降低。
[0024]根據(jù)本發(fā)明的第3方式，提供一種電子部件安裝裝置，其具有:基板輸送裝置，其對(duì)安裝電子部件的基板進(jìn)行輸送；第I電子部件供給裝置，其配置在所述基板輸送裝置的所述基板的輸送路徑的一側(cè)，供給電子部件；第2電子部件供給裝置，其配置在所述基板輸送裝置的所述基板的輸送路徑的另一側(cè)，供給電子部件；第I安裝頭，其具有可裝卸地保持從所述第I電子部件供給裝置供給的所述電子部件的第I吸嘴，將從所述第I電子部件供給裝置供給的所述電子部件向所述基板安裝；以及第2安裝頭，其具有可裝卸地保持從所述第2電子部件供給裝置供給的所述電子部件的第2吸嘴，將從所述第2電子部件供給裝置供給的所述電子部件向所述基板安裝，所述第I電子部件供給裝置以及所述第2電子部件供給裝置分別具有:供給器收容部，其具有多個(gè)安裝部，該多個(gè)安裝部配置在與所述基板輸送裝置的所述基板的輸送方向平行的水平面內(nèi)的第I軸方向上，安裝對(duì)保持電子部件的帶盤進(jìn)行支撐的供給器；托盤拉出部，其配置在多個(gè)所述安裝部中的第I組的所述安裝部的上方，對(duì)保持電子部件的托盤進(jìn)行支撐；定位裝置，其確定所述托盤拉出部相對(duì)于所述供給器收容部的位置；以及安裝在與所述第I組不同的第2組的所述安裝部上的所述供給器。
[0025]根據(jù)本發(fā)明的第3方式，在第I安裝頭將第I電子部件供給裝置的電子部件向基板安裝、第2安裝頭將第2電子部件供給裝置的電子部件向基板安裝的、所謂雙頭方式的電子部件安裝裝置中，第I電子部件供給裝置以及第2電子部件供給裝置分別具有配置在供給器收容部的第I組的安裝部的上方的托盤拉出部以及安裝在供給器收容部的第2組的安裝部處的供給器，因此，將期望的電子部件以期望的定時(shí)供給。由此，抑制生產(chǎn)效率的降低。
[0026]在雙頭方式的電子部件安裝裝置中，交替地實(shí)施將第I電子部件供給裝置的電子部件向基板安裝的第I安裝頭的安裝動(dòng)作、以及將第2電子部件供給裝置的電子部件向基板安裝的第2安裝頭的安裝動(dòng)作。例如，在第I電子部件供給裝置僅具有托盤拉出部，僅能夠供給大型的電子部件，第2電子部件供給裝置僅具有供給器，僅能夠供給小型的電子部件的情況下，在應(yīng)向基板安裝的電子部件為小型的電子部件的情況下，僅實(shí)施第2安裝頭的安裝動(dòng)作，不實(shí)施第I安裝頭的安裝動(dòng)作，第I安裝頭成為等待狀態(tài)。在應(yīng)向基板安裝的電子部件為大型的電子部件的情況下，僅實(shí)施第I安裝頭的安裝動(dòng)作，不實(shí)施第2安裝頭的安裝動(dòng)作，第2安裝頭成為等待狀態(tài)。如果第I安裝頭以及第2安裝頭中的至少一個(gè)成為等待狀態(tài)，則電子部件安裝裝置的生產(chǎn)效率降低。
[0027]由于第I電子部件供給裝置以及第2電子部件供給裝置的分別具有能夠供給大型的電子部件的托盤拉出部以及能夠供給小型的電子部件的供給器，所以例如在應(yīng)向基板安裝的電子部件為小型的電子部件的情況下，能夠交替地實(shí)施第I安裝頭的安裝動(dòng)作和第2安裝頭的安裝動(dòng)作，將小型的電子部件向基板安裝。在應(yīng)向基板安裝的電子部件為大型的電子部件的情況下，能夠交替地實(shí)施第I安裝頭的安裝動(dòng)作和第2安裝頭的安裝動(dòng)作，將大型的電子部件向基板安裝。在應(yīng)向基板安裝的電子部件為小型的電子部件以及大型的電子部件的情況下，能夠交替地實(shí)施第I安裝頭的安裝動(dòng)作和第2安裝頭的安裝動(dòng)作，將小型的電子部件以及大型的電子部件向基板安裝。即，通過(guò)使第I電子部件供給裝置以及第2電子部件供給裝置分別具有能夠供給大型的電子部件的托盤拉出部以及能夠供給小型的電子部件的供給器，從而抑制第I安裝頭以及第2安裝頭成為等待狀態(tài)的情況。因此，抑制電子部件安裝裝置的生產(chǎn)效率的降低。
[0028]發(fā)明的效果
[0029]根據(jù)本發(fā)明的方式，提供電子部件供給裝置以及電子部件安裝裝置，其能夠抑制生產(chǎn)效率的降低。
【附圖說(shuō)明】
[0030]圖1是示意地表示本實(shí)施方式所涉及的電子部件安裝裝置的一個(gè)例子的俯視圖。
[0031]圖2是表示本實(shí)施方式所涉及的安裝頭的一個(gè)例子的圖。
[0032]圖3是示意地表示本實(shí)施方式所涉及的電子部件供給裝置的一個(gè)例子的斜視圖。
[0033]圖4是示意地表示本實(shí)施方式所涉及的電子部件供給裝置的一個(gè)例子的斜視圖。
[0034]圖5是示意地表示本實(shí)施方式所涉及的電子部件供給裝置的一個(gè)例子的側(cè)視圖。
[0035]圖6是從下方觀察本實(shí)施方式所涉及的電子部件供給裝置的一個(gè)例子的圖。
[0036]圖7是示意地表示本實(shí)施方式所涉及的電子部件供給裝置的一個(gè)例子的側(cè)視圖。
[0037]圖8是表示本實(shí)施方式所涉及的電子部件供給裝置的一部分的斜視圖。
[0038]圖9是表示本實(shí)施方式所涉及的電子部件供給裝置的一部分的斜視圖。
[0039]圖10是從上方觀察本實(shí)施方式所涉及的電子部件供給裝置的一部分的圖。
[0040]圖11是表示本實(shí)施方式所涉及的電子部件供給裝置的一部分的側(cè)視圖。
[0041]圖12是從上方觀察本實(shí)施方式所涉及的電子部件供給裝置的一部分的圖。
[0042]圖13是示意地