一種多層柔性線路板的加工方法
【技術(shù)領(lǐng)域】
[0001]本發(fā)明屬于柔性線路板加工領(lǐng)域，具體地涉及一種外露內(nèi)層金手指的多層柔性線路板加工方法。
【背景技術(shù)】
[0002]柔性線路板(Flexible Printed Circuit Board)簡稱“軟板〃，行業(yè)內(nèi)俗稱FPC，是用柔性的絕緣基材(主要是聚酰亞胺或聚酯薄膜)制成的印刷電路板，具有許多硬性印刷電路板不具備的優(yōu)點，如它可以自由彎曲、卷繞、折疊，用FPC可大大縮小電子產(chǎn)品的體積，適用電子產(chǎn)品向高密度、小型化、高可靠方向發(fā)展的需要。
[0003]柔性線路板有單面、雙面和多層板之分，對于多層柔性線路板，有的金手指位于內(nèi)層基板上，這就需要在外層對應(yīng)位置進行開窗，以使內(nèi)層基板的金手指露出來，而一般的制作方法都是在外層對應(yīng)位置預(yù)先開窗，然后在開窗位置貼抗電鍍膠帶或者印刷藍膠用以保護內(nèi)層金手指，當外層線路制作完成后，再把抗電鍍膠帶或者藍膠撕掉。
[0004]但無論是貼抗電鍍膠帶還是印刷藍膠的方法均可能發(fā)生覆蓋區(qū)域密封不嚴密導(dǎo)致內(nèi)層線路和金手指被藥水攻擊的風險，同時膠帶及藍膠也可能污染沉鍍銅藥水，并且它們產(chǎn)生的碎肩等亦會影響外層線路制作，增加開短路不良。

【發(fā)明內(nèi)容】

[0005]本發(fā)明的目的在于為解決上述問題而提供一種可以避免內(nèi)層線路和金手指被藥水攻擊，加工品質(zhì)高，加工效率快，加工成本低，且不會對產(chǎn)品自身及生產(chǎn)設(shè)備造成污染的多層柔性線路板的加工方法。
[0006]為此，本發(fā)明公開了一種多層柔性線路板的加工方法:包括如下步驟:
Al:在內(nèi)層基板的兩面制作出線路和金手指，在外層粘結(jié)片上于內(nèi)層基板的金手指對應(yīng)的外露區(qū)位置預(yù)設(shè)開窗；
A2:將內(nèi)層基板，外層粘結(jié)片和外層基板壓合成多層板；
A3:在多層板上開設(shè)導(dǎo)通孔，并將導(dǎo)通孔金屬化；
A4:在外層基板上制作出線路，并把外層基板上對應(yīng)于金手指的外露區(qū)的金屬鍍層蝕刻掉；
A5:將外層基板的該外露區(qū)域內(nèi)的部分除去，露出內(nèi)層基板的金手指。
[0007]進一步的，還包括步驟A6:進行外層阻焊。
[0008]進一步的，所述導(dǎo)通孔采用沉鍍銅工藝進行金屬化。
[0009]進一步的，所述步驟A5中，采用激光控深切割去除該外層基板的的該外露區(qū)域內(nèi)的部分。
[0010]更進一步的，所述步驟A5具體為:通過激光控制深度方式沿外層基板的該外露區(qū)域內(nèi)的輪廓上切割，留下一邊作為撕開線，然后再沿撕開線撕掉該外露區(qū)域內(nèi)的部分。
[0011]進一步的，所述步驟A5中，采用平面刀片切割去除該外層基板的的該外露區(qū)域內(nèi)的部分。
[0012]更進一步的，所述步驟A5具體為:通過平面刀片切割方式沿外層基板的該外露區(qū)域內(nèi)的輪廓上切割，留下一邊作為撕開線，然后再沿撕開線撕掉該外露區(qū)域內(nèi)的部分。
[0013]進一步的，所述步驟A5中，在撕開線的兩端分別開設(shè)一小切口，以便于手工撕。
[0014]本發(fā)明的有益技術(shù)效果:
本發(fā)明采取不預(yù)先在外層基板開窗而只是在外層粘結(jié)片開窗，壓合多層板后形成由外層基板密封保護內(nèi)層線路的一個懸空區(qū)域，在外層線路制作完成時采用激光控深開窗或平面刀片切割設(shè)備開窗，去除保護區(qū)域的外層基板，露出內(nèi)層金手指，從而避免內(nèi)層線路和金手指受后續(xù)工序中藥水的攻擊，不會增加其他填充覆蓋物(如藍膠，抗電鍍膠帶)，不會對沉鍍銅效果造成污染，不會產(chǎn)生多余的碎肩附著物進而影響后續(xù)外層線路的制程良率，操作流程簡單便捷，加工效率快，加工品質(zhì)高，加工成本低，適合大批量生產(chǎn)。
【附圖說明】
[0015]圖1為本發(fā)明實施例的外層粘結(jié)片開窗示意圖；
圖2為本發(fā)明實施例的多層壓合示意圖；
圖3為本發(fā)明實施例的開設(shè)通孔并金屬化示意圖；
圖4為本發(fā)明實施例的金屬鍍層開窗示意圖；
圖5為本發(fā)明實施例的外層基板開窗不意圖；
圖6為本發(fā)明實施例的外層基板開窗另一不意圖；
圖7為本發(fā)明實施例的成品示意圖。
【具體實施方式】
[0016]現(xiàn)結(jié)合附圖和【具體實施方式】對本發(fā)明進一步說明。
[0017]實施例一:
如圖1-7所示，一種多層柔性線路板的加工方法:包括如下步驟:
Al:在內(nèi)層基板4(包括PI基材和銅箔)的兩面制作出線路6和金手指3，線路6的制作工序包括設(shè)計菲林、曝光、顯影及蝕刻等工序，這些工序都已是較成熟的，可以參照現(xiàn)有技術(shù)，此不再細說。在外層粘結(jié)片2上于內(nèi)層基板4的金手指3對應(yīng)的外露區(qū)位置預(yù)設(shè)開窗5。
[0018]A2:將內(nèi)層基板4，外層粘結(jié)片2和外層基板I壓合成多層板，多層板壓合可以參照現(xiàn)有技術(shù)，此不再細說。壓合后，外層基板I將窗口 5密封起來形成一腔體空間7，用于保護內(nèi)層線路6和金手指3不被后續(xù)工序(如導(dǎo)通孔沉鍍銅工序和外層基板制作線路工序)藥水的攻擊。
[0019]A3:在多層板上開設(shè)導(dǎo)通孔8，可以采用NC鉆、機械沖、激光鉆等方法加工導(dǎo)通孔8，這些方法已被廣泛應(yīng)用，具體可參照現(xiàn)有技術(shù)，此不再細說，并將導(dǎo)通孔8金屬化，以使上下兩層導(dǎo)體導(dǎo)通。本具體實施中，導(dǎo)通孔8采用沉鍍銅工藝進行金屬化，金屬化后在外層基板I的表面和導(dǎo)通孔8的孔壁形成了一層金屬鍍層9，沉鍍銅工藝可以參照現(xiàn)有技術(shù)，此不再細說。
[0020]A4:在外層基板I上制程出線路，制作工序包括設(shè)計菲林、曝光、顯影及蝕刻等工序，這些工序都已是較成熟的，可以參照現(xiàn)有技術(shù)，此不再細說。并把外層基板I上對應(yīng)于金手指3的外露區(qū)(即腔體空間7對應(yīng))的金屬鍍層9蝕刻掉，關(guān)于金屬鍍層的蝕刻可以參照現(xiàn)有技術(shù)，此不再細說，形成窗口 10，露出外層基板I。
[0021]A5:將外層基板I的該外露區(qū)域內(nèi)的部分(即窗口 10區(qū)域?qū)?yīng)的外層基板)除去，露出內(nèi)層基板4的金手指3。
[0022]具體的，通過激光控制深度的方式沿外層基板I的該外露區(qū)域內(nèi)的輪廓上切割，留下一邊作為撕開線，撕開線盡量靠近柔性線路板的有用區(qū)，然后再沿撕開線手工撕掉該外露區(qū)域內(nèi)的部分，形成窗口 16，露出內(nèi)層基板4上的金手指3。采用手工撕掉外層基板I的該外露區(qū)域內(nèi)的部分而不是采用激光控制深度的方式切掉，是因為采用激光控制深度的方式切掉的控制難度大，容易對產(chǎn)品的有用區(qū)域造成損傷或影響外觀。當然，對于像圓形或非規(guī)則形狀的金手指的開窗，則無法采用手撕，需全部采用激光切掉。
[0023]現(xiàn)有的金手指形狀大部分都是方形，本具體實施例中，將以方形金手指為例來說明激光控制深度的方式在外層基板I的該外露區(qū)域內(nèi)的輪廓上進行切割的具體過程:在外層基板I的該外露區(qū)域內(nèi)對應(yīng)于金手指3的外露區(qū)的前11、左14、右13三個方向的輪廓線進行切割，留下位于線路板有用區(qū)的后方向輪廓線12作為撕開線，然后沿撕開線12手工撕掉窗口 10區(qū)域內(nèi)的外層基板I，如圖6所示。
[0024]進一步的，在撕開線12的兩端分別開設(shè)一小切口15，以便于手工撕。
[0025]進一步的，步驟A5完成后，還進行步驟A6:進行外層阻焊，以保護外層電路，具體可以參照現(xiàn)有技術(shù)，此不再細說。
[0026]實施例二:
本實施例與實施例一的不同點在于步驟A5，本實施例步驟A5采用平面刀片切割設(shè)備建工的方式代替實施例一的激光控制深度的方式。
[0027]采用平面刀片切割設(shè)備加工的方式比采用激光控制深度的方式成本低。
[0028]綜上所述，本發(fā)明采取不預(yù)先在外層基板開窗而只是在外層粘結(jié)片開窗，壓合多層板后形成由外層基板密封保護內(nèi)層線路和金手指的一個懸空區(qū)域，在外層線路制作完成時采用激光控深開窗或平面刀片切割設(shè)備開窗，去除保護區(qū)域的基板，露出內(nèi)層金手指，一方面保護了內(nèi)層線路和金手指不受后續(xù)工序藥水的攻擊，另一方面不會增加其他填充覆蓋物(如藍膠，抗電鍍膠帶)，不會對沉鍍銅效果造成污染，不會產(chǎn)生多余的碎肩附著物進而影響后續(xù)外層線路的制程良率，操作流程簡單便捷，加工效率快，加工品質(zhì)高，加工成本低。
[0029]盡管結(jié)合優(yōu)選實施方案具體展示和介紹了本發(fā)明，但所屬領(lǐng)域的技術(shù)人員應(yīng)該明白，在不脫離所附權(quán)利要求書所限定的本發(fā)明的精神和范圍內(nèi)，在形式上和細節(jié)上可以對本發(fā)明做出各種變化，均為本發(fā)明的保護范圍。
【主權(quán)項】
1.一種多層柔性線路板的加工方法，其特征在于，包括如下步驟: Al:在內(nèi)層基板的兩面制作出線路和金手指，在外層粘結(jié)片上于內(nèi)層基板的金手指對應(yīng)的外露區(qū)位置預(yù)設(shè)開窗； A2:將內(nèi)層基板，外層粘結(jié)片和外層基板壓合成多層板； A3:在多層板上開設(shè)導(dǎo)通孔，并將導(dǎo)通孔金屬化； A4:在外層基板上制作出線路，并把外層基板上對應(yīng)于金手指的外露區(qū)的金屬鍍層蝕刻掉； A5:將外層基板的該外露區(qū)域內(nèi)的部分除去，露出內(nèi)層基板的金手指。2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層柔性線路板的加工方法，其特征在于:還包括步驟A6:進行外層阻焊。3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層柔性線路板的加工方法，其特征在于:所述導(dǎo)通孔采用沉鍍銅工藝進行金屬化。4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層柔性線路板的加工方法，其特征在于:所述步驟A5中，采用激光控深切割去除該外層基板的的該外露區(qū)域內(nèi)的部分。5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的多層柔性線路板的加工方法，其特征在于:所述步驟A5具體為:通過激光控制深度方式沿外層基板的該外露區(qū)域內(nèi)的輪廓上切割，留下一邊作為撕開線，然后再沿撕開線撕掉該外露區(qū)域內(nèi)的部分。6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的多層柔性線路板的加工方法，其特征在于:所述步驟A5中，采用平面刀片切割去除該外層基板的的該外露區(qū)域內(nèi)的部分。7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的多層柔性線路板的加工方法，其特征在于:所述步驟A5具體為:通過平面刀片切割方式沿外層基板的該外露區(qū)域內(nèi)的輪廓上切割，留下一邊作為撕開線，然后再沿撕開線撕掉該外露區(qū)域內(nèi)的部分。8.根據(jù)權(quán)利要求5或7所述的多層柔性線路板的加工方法，其特征在于:所述步驟A5中，在撕開線的兩端分別開設(shè)一小切口，以便于手工撕。
【專利摘要】本發(fā)明涉及柔性線路板加工領(lǐng)域，特別涉及一種外露內(nèi)層金手指的多層柔性線路板加工方法。本發(fā)明通過在壓合前在外層的粘結(jié)片上開窗而外層基板不開窗，壓合后使該區(qū)域形成一個密封狀態(tài)的由外層基板保護的空間，在外層線路制作完成后再通過激光控深開窗或者使用平面刀片切割設(shè)備開窗將保護空間的外層基板去除，露出內(nèi)層金手指。本發(fā)明有效的避免了印刷藍膠或貼抗電鍍膠帶的技術(shù)缺陷，加工品質(zhì)高，加工效率快，加工成本低，不會對產(chǎn)品自身及生產(chǎn)設(shè)備造成污染，適合大批量生產(chǎn)。
【IPC分類】H05K3/46
【公開號】CN105611751
【申請?zhí)枴緾N201510559712
【發(fā)明人】馮紀剛, 劉美材
【申請人】瑞華高科技電子工業(yè)園(廈門)有限公司
【公開日】2016年5月25日
【申請日】2015年9月7日